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可用于近紫外LED芯片的铕-铱双金属配合物红光共聚荧光粉
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作者 王子豪 杨亚敏 +2 位作者 张爱琴 贾虎生 贾静 《中国光学(中英文)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期468-480,共13页
本研究以Ir配合物FIrPic作为Eu离子的配体,合成了一种新的Eu-Ir双金属配合物Eu(FIrPic)_(2)(Phen)UA,并通过自由基聚合成功制备了红色发光荧光共聚物PM-Eu-Ir,适用于商用近紫外芯片型LED。在不影响Eu^(3+)离子的荧光发射特性的前提下,加... 本研究以Ir配合物FIrPic作为Eu离子的配体,合成了一种新的Eu-Ir双金属配合物Eu(FIrPic)_(2)(Phen)UA,并通过自由基聚合成功制备了红色发光荧光共聚物PM-Eu-Ir,适用于商用近紫外芯片型LED。在不影响Eu^(3+)离子的荧光发射特性的前提下,加入Ir-配合物可以有效地敏化Eu^(3+)离子,增强其对400 nm紫外光的吸收。在365 nm紫外光激发下,共聚物PM-Eu-Ir在612 nm处显示出最强的发射峰,其CIE坐标为(0.461,0.254),这与365 nm近紫外芯片非常吻合。红色共聚荧光粉PM-Eu-Ir的微观形貌为典型的多层空间网络结构,除了表现出明显的红光发射和634.54μs的荧光寿命外,还在25~250℃的宽温范围内具有优异的热稳定性。使用共聚物PM-Eu-Ir制作的LED发出的红光亮度为149800 cd/m^(2)。研究结果表明,所制备的共聚荧光粉可作为红光元件用于制造近紫外芯片白光LED。 展开更多
关键词 稀土发光离子 双金属配合物 共聚型高分子荧光粉 近紫外led
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Micro-LED芯片激光去除机理及工艺参数优化
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作者 乔健 吴振铎 +2 位作者 彭信翰 冉雨宣 杨景卫 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期1360-1370,共11页
为提高面板级Micro-LED显示面板的制造质量,需要对不良Micro-LED芯片进行原位去除与修复,利用COMSOL建立激光双温烧蚀模型,开展了Micro-LED不良芯片激光去除机理和工艺参数的优化。通过单脉冲激光对MicroLED芯片烧蚀所形成表面光斑的直... 为提高面板级Micro-LED显示面板的制造质量,需要对不良Micro-LED芯片进行原位去除与修复,利用COMSOL建立激光双温烧蚀模型,开展了Micro-LED不良芯片激光去除机理和工艺参数的优化。通过单脉冲激光对MicroLED芯片烧蚀所形成表面光斑的直径平方来推算Micro-LED的烧蚀阈值,拟合出激光参数与烧蚀深度的关系,并对双温烧蚀模型的准确性进行验证;分析了激光光斑重叠率、能量密度和不同扫描路径下对应芯片的烧蚀特征及去除机理,结合双温烧蚀模型完成了激光扫描路径及对应工艺参数的优化。结果表明,飞秒激光烧蚀模型对Micro-LED芯片激光烧蚀加工的最大分析误差为9.28%,优化的激光去除模式实现了1秒/颗的快速精准剥离和焊盘表面的高质量整平修复,对大幅面Micro-LED显示面板规模化生产中不良芯片的快速修复具有重要的指导作用。 展开更多
关键词 飞秒激光 原位去除 微发光二极管显示器 不良芯片
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金属反射层制备工艺对倒装LED芯片光电性能的影响
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作者 刘智超 林海峰 郭贵田 《厦门理工学院学报》 2024年第1期23-28,共6页
为了解决倒装GaN基LED芯片中金属反射层的Ag原子迁移问题,提高反射层的反射率和稳定性,采用Ag作为GaN基倒装LED芯片反射层薄膜材料;在Ag层上蒸镀TiW保护层,改变Ag反射镜制备过程中Ag/TiW溅射功率、Ar气体流量等工艺参数,研究其对LED芯... 为了解决倒装GaN基LED芯片中金属反射层的Ag原子迁移问题,提高反射层的反射率和稳定性,采用Ag作为GaN基倒装LED芯片反射层薄膜材料;在Ag层上蒸镀TiW保护层,改变Ag反射镜制备过程中Ag/TiW溅射功率、Ar气体流量等工艺参数,研究其对LED芯片光电性能的影响。实验结果表明,当Ag溅射功率为200 W、TiW溅射功率为3 000 W、环境Ar气流量为150 mL/min时,LED芯片的工作电压和出光功率分别为2.91 V、1 247.03 mW,在400~800 nm波段,金属反射层的反射率平均提高了约0.31%,460 nm处的反射率高达96.70%,且产品的综合良率提升了约1.17%。 展开更多
关键词 倒装led芯片 光电性能 金属反射层 Ag/TiW溅射功率 Ar气体流量
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LED显示串行总线数据分发芯片的设计 被引量:1
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作者 熊木地 葛凯彬 +1 位作者 徐晓 甘永庆 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2023年第5期602-608,共7页
本文设计了一款专门应用于视频数据分发的分发芯片,由接收模块、存储截取模块、输出模块和时钟模块4部分组成。接收模块接收来自串行总线的串行数据,因为LED显示屏的LED灯珠由24位的RGB数据驱动,所以先将其转化为24位的RGB数据。存储截... 本文设计了一款专门应用于视频数据分发的分发芯片,由接收模块、存储截取模块、输出模块和时钟模块4部分组成。接收模块接收来自串行总线的串行数据,因为LED显示屏的LED灯珠由24位的RGB数据驱动,所以先将其转化为24位的RGB数据。存储截取模块将1~N个RGB数据循环存储到RAM中,并对其进行开关检测。当与开关一致时,读取这一循环的RAM中的N个数据并将其发送到输出模块,不一致时循环次数加一。输出模块将RGB转化为串行数据后发送到LED显示屏。最终设计报告表明,分发芯片的功耗为3.662e-05 mW,面积为3.702 mm2,而FPGA的Spartan-6芯片的最低功耗为45 mW,面积为64 mm2。该芯片不仅能快速地分发视频数据,还具有功耗低、面积小等优点。 展开更多
关键词 led显示 FPGA ARM 分发芯片
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An Integrated PDMS Electrophoresis Microchip with LED Induced Fluorescence Detection
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作者 Changchun Liu Dafu Cui Haoyuan Cai Bo Su Xing Chen Haining Wang Zhaoxin Geng 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第A03期315-318,共4页
A PDMS electrophoresis microchip,which integrated with optical fiber for fluorescence detection,was fabricated by using silicon master.A deep reactive ion etches (DRIE) technology was used to fabricate the silicon ma... A PDMS electrophoresis microchip,which integrated with optical fiber for fluorescence detection,was fabricated by using silicon master.A deep reactive ion etches (DRIE) technology was used to fabricate the silicon master with positive features.The PDMS replica was fabricated by casting PDMS prepolymer against the silicon master,where an optical fiber was first fixed on the end of separation microchannel.To improve the rigid characteristics of integrated PDMS microchip,the chips were subsequently assembled by reversible sealing against glass plate.A blue light emitting diode (LED) was used as excitation light sources for inducing fluorescence detection through coupling LED light into the optical fiber.As an application, integrated PDMS microchip was tested in the capillary electrophoresis separation of DNA markers.The results showed that DNA markers could be effectively separated and detected except for the segments of 271 and 281. 展开更多
关键词 microfluidic chip optical fiber DNA separation led detection
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紫外光通信用日盲型LED研究进展
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作者 郭春辉 孙雪娇 +7 位作者 郭凯 张晓娜 王兵 魏同波 王申 苏晋荣 闫建昌 刘乃鑫 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第10期1849-1861,共13页
紫外光通信在激光雷达、战术通信、航空航天内部安全通讯和片上集成通信等领域有着重要应用前景。传统的紫外光通信LED光源的调制带宽窄、输出光功率低和制造工艺复杂等缺点限制了它在长距离、高速率通信和片上集成通信领域的广泛应用... 紫外光通信在激光雷达、战术通信、航空航天内部安全通讯和片上集成通信等领域有着重要应用前景。传统的紫外光通信LED光源的调制带宽窄、输出光功率低和制造工艺复杂等缺点限制了它在长距离、高速率通信和片上集成通信领域的广泛应用。实验表明,增加单个器件发光面积可提升光输出功率,但增加的器件电容对带宽提升是不利的,因此紫外光通信LED未来的重要研究方向是提升并优化带宽的同时增加器件的光功率密度。UVC Micro-LED器件有着光提取效率高、时间常数小、载流子寿命短、调制速率快及工作电流密度高等出色性能,因此在通讯领域受到科研界和工业界的广泛青睐。本文总结了紫外LED、特别是UVC MicroLED的相关研究进展,并重点介绍了它们在光通信及其片上集成互联方面的应用。研究发现,对UVC MicroLED及其阵列制备与性能提升加强研究,是未来提升自由空间和片上互联紫外通信系统性能的最佳解决方案之一。 展开更多
关键词 紫外光通信 微尺寸发光二极管 调制速率 片内集成光通信 光提取效率
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大功率LED芯片直接固晶热电制冷器主动散热 被引量:1
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作者 梁仁瓅 牟运 +2 位作者 彭洋 胡涛 王新中 《电子与封装》 2023年第10期1-7,共7页
发光二极管(LED)作为新一代绿色固态照明光源,已广泛应用于照明和显示等领域,但散热问题一直是大功率LED封装的关键技术瓶颈。采用大功率LED芯片直接固晶热电制冷器(TEC)的主动散热方法,可增强大功率LED的热耗散,提升大功率LED的发光性... 发光二极管(LED)作为新一代绿色固态照明光源,已广泛应用于照明和显示等领域,但散热问题一直是大功率LED封装的关键技术瓶颈。采用大功率LED芯片直接固晶热电制冷器(TEC)的主动散热方法,可增强大功率LED的热耗散,提升大功率LED的发光性能和长期可靠性。利用高精度陶瓷基板和纳米银膏材料制备出高性能TEC,TEC冷端温度最低可达-22.2℃。将LED芯片直接固晶于TEC冷端的陶瓷基板焊盘上,实现LED芯片与TEC的集成封装,制备出LED-TEC主动散热模块。在芯片电流为1.0 A时,由于热电制冷的珀尔帖效应,LED-TEC模块可将LED芯片的工作温度从232℃降低到123℃(降温幅度为109℃),且可使其输出光功率从1087 mW提升到1479 mW,光功率提升幅度达到36.1%。 展开更多
关键词 大功率led 主动散热 热电制冷器 芯片固晶 光热性能
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LED芯片电极定位算法研究
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作者 李浩霖 贺云波 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2023年第11期38-41,46,共5页
针对先进封装领域中LED芯片电极定位问题,提出一种亚像素级别的电极定位方法。根据LED芯片实际的形状信息,利用霍夫变换检测图中的类圆区域,为了避免霍夫变换人工调参带来的不确定性和麻烦,对类圆区域提取HOG特征,引入支持向量机(SVM)... 针对先进封装领域中LED芯片电极定位问题,提出一种亚像素级别的电极定位方法。根据LED芯片实际的形状信息,利用霍夫变换检测图中的类圆区域,为了避免霍夫变换人工调参带来的不确定性和麻烦,对类圆区域提取HOG特征,引入支持向量机(SVM)模型对HOG特征进行分类筛选,得到目标电极区域。用Canny算子对二值化后的目标ROI区域提取像素级边缘;然后通过Zernike正交矩计算像素级边缘点的边缘参数,得到亚像素边缘点集;最后通过最小二乘法拟合亚像素边缘点得到电极区域特征圆,定位电极的中心位置。实验表明,本算法拟合直径与电极实际直径最大相差3.23μm,拟合中心达到亚像素级别精度,算法平均运行时间9.34 ms,符合先进封装设备高速高精度的要求。 展开更多
关键词 亚像素级 led芯片 ZERNIKE矩 SVM
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基于声音的动感LED灯 被引量:1
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作者 杨翠云 孙玉民 +2 位作者 韦中伟 王帅 葛凯旋 《科技资讯》 2023年第13期84-87,共4页
基于声音的动感LED灯光具有简单便捷的展现方式与炫彩的灯光展效果,给人们带来独特的视觉感受。该文以STC89C52单片机设计声音动感LED灯,设计了两种根据声音的大小变化而改变LED彩灯的方案,通过音频信号线采集外部音源播放音乐的声音,... 基于声音的动感LED灯光具有简单便捷的展现方式与炫彩的灯光展效果,给人们带来独特的视觉感受。该文以STC89C52单片机设计声音动感LED灯,设计了两种根据声音的大小变化而改变LED彩灯的方案,通过音频信号线采集外部音源播放音乐的声音,采集后通过适当放大音频信号使信号更容易和准确地传输,最后将采集到的声音模拟量转变为可识别的数字信号传输到单片机中处理,由单片机识别数字信号从而通过P口控制输出端的LED彩灯,实现了随声而动的LED彩灯效果。 展开更多
关键词 STC89C52单片机 声音 led彩灯 音频信号
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机器视觉在LED芯片外观检测系统中的应用
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作者 张兆刚 秦龙燕 《宜春学院学报》 2023年第3期35-39,共5页
机器视觉系统通过对芯片外观进行图像检测处理能迅速判断出外观缺陷的位置及其类型,有效克服了传统人工目检方式造成芯片外观部分缺陷的漏检问题,提高了缺陷检测效率。本文利用基于机器视觉的芯片外观检测系统,针对红黄和蓝绿两种发光... 机器视觉系统通过对芯片外观进行图像检测处理能迅速判断出外观缺陷的位置及其类型,有效克服了传统人工目检方式造成芯片外观部分缺陷的漏检问题,提高了缺陷检测效率。本文利用基于机器视觉的芯片外观检测系统,针对红黄和蓝绿两种发光颜色不同的LED芯片产品在生产制造过程中出现的外观缺陷进行自动检测,实验表明机器视觉检测系统对于芯片的外观缺陷检测有很好的效果。通过输出数据和晶圆图的方式可以快速地判断出缺陷类型,利用加严卡控标准对TS0408产品同轴花斑缺陷检测的异常率从4.61%上升至25.69%,提升了21.08%。 展开更多
关键词 led芯片 外观检测 机器视觉 缺陷
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普光科技有限公司——无荧光粉的白光CHIP引领LED新革命
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《中国照明》 2005年第10期39-39,共1页
普光科技有限公司成立于1999年,是由香港普基发展集团投资设立的高新科技独资企业。公司占地面积共有42700平方米,总投资额约二亿港元。公司主营外延片、芯片、LED等产品。
关键词 有限公司 高新科技 led chip 荧光粉 白光 独资企业 占地面积 投资额
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Vishay推出采用ChipLED封装的小尺寸SMD LED
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《电器》 2017年第7期I0004-I0004,共1页
2017年6月12日.Vishay推出采用小尺寸表面贴装0603 ChipLED封装的新系列LED——VLMTG1400.VLMTG1400系列器件的尺寸为1.6mm×0.8mm.高度只有0.55mm应用最新的超亮InGaN芯片技术,发光强度达到2800mcd.
关键词 led封装 chip 小尺寸 SMD INGAN 表面贴装 芯片技术 发光强度
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Vishay发布新款ChipLED
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《现代制造》 2012年第8期17-17,共1页
日前,Vishay公司宣布,推出一系列采用SMD0604封装的超薄、超亮LED-VLM×1300。新的VLMx1300系列LED使用了创新的ChipLED技术,为实现更高性能、设计更灵活、应用更强大但尺寸更小的终端产品铺平了道路。0603VLMx1300 LED是一款在... 日前,Vishay公司宣布,推出一系列采用SMD0604封装的超薄、超亮LED-VLM×1300。新的VLMx1300系列LED使用了创新的ChipLED技术,为实现更高性能、设计更灵活、应用更强大但尺寸更小的终端产品铺平了道路。0603VLMx1300 LED是一款在条件苛刻的环境中能可靠工作的小尺寸、高亮度的产品。 展开更多
关键词 Vishay公司 led技术 终端产品 chip 小尺寸 高亮度
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欧司朗光电半导体推出新型RGB Multi Chip LED
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《光机电信息》 2011年第3期77-77,共1页
欧司朗光电半导体推出的RGB Multi Chip LED,被应用于FormoLight显示器上。其紧凑的外形设计,使得它们在不同大小体积的LED视频显示器上可以显示特殊的图像格式。该显示器区别于液晶显示器,LED不再作为人们看不到的背光光源,在这种应... 欧司朗光电半导体推出的RGB Multi Chip LED,被应用于FormoLight显示器上。其紧凑的外形设计,使得它们在不同大小体积的LED视频显示器上可以显示特殊的图像格式。该显示器区别于液晶显示器,LED不再作为人们看不到的背光光源,在这种应用上,LED在显示器的表面清晰可见。 展开更多
关键词 光电半导体 MULTI chip led RGB 欧司朗 视频显示器 液晶显示器
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鸿利光电主推高亮度低光衰S1系列Chip LED封装产品
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《现代显示》 2012年第11期61-61,共1页
日前,鸿利光电主推小型表面贴装的S1系列Chip LED封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸,S1系列LED非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识等,是背光、指示照明极佳的光源选择。鸿利光电指出,S1系列LED的最大优势在于其... 日前,鸿利光电主推小型表面贴装的S1系列Chip LED封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸,S1系列LED非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识等,是背光、指示照明极佳的光源选择。鸿利光电指出,S1系列LED的最大优势在于其具有低光衰特点,在额定电流20mA下3,000H光衰小于5%,这得益于该产品使用了鸿利光电独特的散热接术,并与特殊材料相组合。 展开更多
关键词 led封装 电子产品 chip 高亮度 光衰 光电 表面贴装 光源选择
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mini LED技术研究 被引量:1
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作者 邵鹏睿 《应用技术学报》 2023年第1期32-37,共6页
相较于传统显示技术,次毫米发光二极管(mini LED)具有亮度高、响应快、高对比度、色彩丰富、寿命长等优势,最重要的是,由于采用μm级的LED芯片作为背光源,mini LED显示画面的背光更均匀,并且可以进行极其精细的背光区域控制,对于显示市... 相较于传统显示技术,次毫米发光二极管(mini LED)具有亮度高、响应快、高对比度、色彩丰富、寿命长等优势,最重要的是,由于采用μm级的LED芯片作为背光源,mini LED显示画面的背光更均匀,并且可以进行极其精细的背光区域控制,对于显示市场的发展具有重大意义。综述了mini LED显示技术的发展历史,总结了目前mini LED在背光和直显两种技术上的商业研究技术进展,以期为mini LED的发展应用提供参考和思路。 展开更多
关键词 次毫米发光二极管 led芯片 背光 直显
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基于200 mm硅基GaN的单色Micro LED微显示芯片制备及量产难点分析
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作者 彭劲松 杨建兵 +3 位作者 殷照 汪曾峰 宋琦 吴焱 《光电子技术》 CAS 2023年第2期129-132,共4页
应用200 mm硅基GaN外延片,研究晶圆级键合、薄膜转移和微小尺寸像素制备等技术,实现了Micro LED微显示阵列的点亮与显示功能。相对于传统蓝宝石基GaN外延晶圆,200 mm硅基GaN外延晶圆与硅基驱动晶圆尺寸更匹配,有利于通过晶圆键合工艺实... 应用200 mm硅基GaN外延片,研究晶圆级键合、薄膜转移和微小尺寸像素制备等技术,实现了Micro LED微显示阵列的点亮与显示功能。相对于传统蓝宝石基GaN外延晶圆,200 mm硅基GaN外延晶圆与硅基驱动晶圆尺寸更匹配,有利于通过晶圆键合工艺实现低成本量产。同时对工艺量产的难点和解决思路进行了分析,指出显示缺陷是目前亟待解决的问题。 展开更多
关键词 发光二极管微显示芯片 硅基氮化镓外延片 显示缺陷
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基于LED可见光的音频通信系统设计
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作者 刘正一 张娜 李娜 《无线互联科技》 2023年第13期18-20,共3页
能够实现室内照明与无线通信双重功能的基于LED的可见光通信技术,因其绿色环保的优势而受到越来越多人的关注。文章研究了一套基于STM32单片机的LED可见光通信的音频通信系统。该系统由发射模块和接收模块组成,通过对发送端LED灯与接收... 能够实现室内照明与无线通信双重功能的基于LED的可见光通信技术,因其绿色环保的优势而受到越来越多人的关注。文章研究了一套基于STM32单片机的LED可见光通信的音频通信系统。该系统由发射模块和接收模块组成,通过对发送端LED灯与接收端的距离进行调试,从而对LED可见光通信进行验证。测试结果表明,当传输距离为30~50 cm时,能播放出较好的音质。该系统实现了可见光音频通信的功能,具有很好的实用性。 展开更多
关键词 led可见光 无线通信 STM32单片机 音频传输
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一种高功率LED封装的热分析 被引量:39
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作者 马泽涛 朱大庆 王晓军 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期16-19,共4页
建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能。
关键词 高功率led 芯片热沉 热管理 chip—on—board
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大功率LED的封装及其散热基板研究 被引量:40
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作者 李华平 柴广跃 +1 位作者 彭文达 牛憨笨 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期47-50,共4页
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(MAO)工艺制作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加... 从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(MCPCB)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(MAO)工艺制作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用MAO工艺的MCPCB基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热阻约为10 K/W;当微弧氧化膜热导率由2 W.m-1.K-1升高到5 W.m-1.K-1时,热阻将降至6 K/W。 展开更多
关键词 功率型led 封装 金属芯线路板 等离子微弧氧化 有限元法 多芯片安装
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