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Lamb wave topological imaging for blind hole defects in isotropic plates
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作者 ZHANG Haiyan LIU Fanjie +2 位作者 FAN Guopeng ZHU Wenfa CHAI Xiaodong 《Chinese Journal of Acoustics》 CSCD 2018年第3期358-370,共13页
The research aims at validating the ability of topological imaging to blind holes in isotropic plates using Lamb waves. Due to the defect is not symmetric around the mid- plane of the plate, the effect of Lamb mode co... The research aims at validating the ability of topological imaging to blind holes in isotropic plates using Lamb waves. Due to the defect is not symmetric around the mid- plane of the plate, the effect of Lamb mode conversion will have to be taken into account. The imaging method is based on two computations of ultrasonic fields, one forward and one adjoint, performed for the defect-free reference medium. The excited signal and scattered Lamb waves caused by the blind hole, are used as emitting sources to compute the forward problem and the adjoint problem, respectively. With the help of the finite element simulations, the natural refocusing process of the multimode Lamb waves at the defect location is visually demonstrated by the transient acoustic field snapshots at the different moments to strengthen the physical mechanism of the topological imaging method. The numerical results demonstrate that topological imaging has relatively stronger applicability to the blind hole in contrast to classical Delay And Sum (DAS) method and Time Reversal (TR) method. The topological imaging could handle complex Lamb wave signals containing mode conversions without the imaging quality being affected. The proposed imaging method presents a certain developing potential for detecting and imaging asymmetric defects in plate-like configurations using Lamb waves. 展开更多
关键词 Lamb wave topological imaging for blind hole defects in isotropic plates
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基于深度学习的兰姆波SCF-TFM超分辨率成像
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作者 孙刘家 韩庆邦 +1 位作者 靳琪琳 葛考 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期101-110,共10页
腐蚀和裂纹是结构板常见的缺陷形式,兰姆波在非贯穿型损伤处发生模式转换是制约兰姆波成像质量的主要因素。此外,声波衍射遵循瑞利准则,超声成像存在分辨率极限。本文设计了一个全卷积神经网络对接收信号进行分割与重构,实现目标模态的... 腐蚀和裂纹是结构板常见的缺陷形式,兰姆波在非贯穿型损伤处发生模式转换是制约兰姆波成像质量的主要因素。此外,声波衍射遵循瑞利准则,超声成像存在分辨率极限。本文设计了一个全卷积神经网络对接收信号进行分割与重构,实现目标模态的自动拾取,抹除杂波和模式转换的干扰。提出符号相干因子全聚焦成像法(SCF-TFM),在全矩阵聚焦成像过程中施加符号相干因子,抑制非目标区域散射波对成像结果的干扰,同时考虑散射信号的幅值及相位信息,可以一定程度上突破瑞利准则的限制,实现超分辨率成像。实验结果表明:对于单个盲孔缺陷,该方法成像结果的横向分辨率比全聚焦提高62.41%,信噪比提升58.23%;而对于多个非对称盲孔缺陷,当缺陷间距大于瑞利准则分辨率极限时,该方法的信噪比提高了92.89%;缺陷间距小于瑞利准则分辨率极限时,该方法可以实现超分辨率成像。 展开更多
关键词 兰姆波 非对称盲孔缺陷 全卷积神经网络 SCF-TFM 超分辨率成像
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印制电路板微短不良问题的探讨
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作者 邹金龙 刘飞艳 +2 位作者 郑有能 刘志坚 宋建远 《印制电路资讯》 2024年第4期72-75,共4页
微短不良是导致印制电路板(PCB)产品报废的常见问题之一,对PCB有功能性影响。本文以实际生产为基础,通过一系列验证实验,多种途径追踪分析,对微短不良问题的根本成因进行了研究和讨论。
关键词 印制电路板 微短不良 盲孔偏位 激光钻孔
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超高压射孔枪不同盲孔深度下抗外压性能分析 被引量:3
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作者 汪强 周新义 +3 位作者 晁利宁 焦炜 苑清英 杨晓龙 《石油机械》 北大核心 2021年第7期59-65,共7页
在对超高压射孔枪耐压性能的研究中,现有文献大多以理想射孔枪模型为基础,未考虑射孔枪外径椭圆度和壁厚不均度等几何缺陷的影响。为此,建立了不同盲孔深度下超高压射孔枪的理想几何模型和含几何缺陷的模型,采用有限元分析法对其外压挤... 在对超高压射孔枪耐压性能的研究中,现有文献大多以理想射孔枪模型为基础,未考虑射孔枪外径椭圆度和壁厚不均度等几何缺陷的影响。为此,建立了不同盲孔深度下超高压射孔枪的理想几何模型和含几何缺陷的模型,采用有限元分析法对其外压挤毁过程及挤毁压力进行了模拟分析,并通过射孔枪外压挤毁实物试验对模拟结果进行了验证。研究结果表明:随着盲孔深度的增加,射孔枪抗外压挤毁模拟值与试验结果的变化趋势总体相同,均同步降低;另外,存在几何缺陷的射孔枪,当外径椭圆度和壁厚不均度变化均较大时,挤毁位置位于外径椭圆度变化最大的截面附近,即外径椭圆度是挤毁发生的主因;当外径椭圆度较小且变化相对稳定时,挤毁发生在壁厚不均度最大的截面附近。综合对比模拟与试验结果,得出盲孔深度一定时,引入外径椭圆度和壁厚不均度两大几何缺陷的模拟分析方法能够更有效地分析预测射孔枪外压挤毁压力及挤毁位置。研究结果可为射孔完井作业提供理论指导。 展开更多
关键词 射孔枪 有限元 几何缺陷 外压挤毁 挤毁位置 盲孔深度
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脉冲涡流TR探头解析模型的快速求解方法
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作者 张卿 李晓光 +4 位作者 孙加伟 孔玉莹 朱悦铭 程婧婷 王海涛 《计算机测量与控制》 2022年第2期172-178,共7页
作为分析脉冲涡流响应的常用工具,解析模型因具有物理意义明确、精度高、计算速度快等优点而得到了广泛关注;近年来,随着脉冲涡流阵列探头的应用,对其阵列单元--即激励和接收线圈非同轴的Transmitter-Receiver阵列单元(以下简称TR探头)... 作为分析脉冲涡流响应的常用工具,解析模型因具有物理意义明确、精度高、计算速度快等优点而得到了广泛关注;近年来,随着脉冲涡流阵列探头的应用,对其阵列单元--即激励和接收线圈非同轴的Transmitter-Receiver阵列单元(以下简称TR探头)的解析分析需求迫切;而当前关于TR探头的解析模型大多数将试件缺陷等效为大面积壁厚减薄缺陷,模型精度较低;为提高TR传感器解析模型的求解精度,将构件缺陷等效为平底盲孔缺陷,建立了含平底盲孔构件脉冲涡流TR探头的解析模型,且提出了一种快速求解该模型解析解的方法:首先,通过分析典型模型解析解的形式,发现其由广义反射系数、线圈系数等乘积组成,且广义反射系数仅与构件结构有关,线圈系数仅与探头有关;然后,参考已有的含平底盲孔构件同轴式探头检测模型和均匀壁厚减薄缺陷的TR探头模型,分别获取广义反射系数和线圈系数解析表达式;最后,将其组合得到含平底盲孔构件脉冲涡流TR探头的解析解;通过和实验数据做比较验证了上述解析解的正确性;所提出的方法可应用到其他脉冲涡流解析模型的快速求解中,降低解析模型的求解难度。 展开更多
关键词 脉冲涡流 TR探头 解析模型 平底盲孔缺陷 无损检测
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制备高性能薄壁盲孔长管的工艺技术研究
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作者 薛志岗 朱军 《中国陶瓷工业》 CAS 2021年第2期13-17,共5页
通过对比两种粉体对工艺的要求,选择了合适的粉体;通过对坯料配方的改进,使材料细晶化和低玻璃相,满足了材料的使用要求;通过对造粒料的改性有效减少了其成型缺陷,通过对坯体加工余量试验选择了合适的加工余量,得到了符合要求的高性能... 通过对比两种粉体对工艺的要求,选择了合适的粉体;通过对坯料配方的改进,使材料细晶化和低玻璃相,满足了材料的使用要求;通过对造粒料的改性有效减少了其成型缺陷,通过对坯体加工余量试验选择了合适的加工余量,得到了符合要求的高性能高长径比盲孔薄壁Al_(2)O_(3)长管。 展开更多
关键词 成型缺陷 细晶化 高长径比 盲孔
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C/SiC复合材料盲孔缺陷深度的红外热成像定量测量 被引量:3
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作者 徐振业 成来飞 +2 位作者 梅辉 陈曦 邓晓东 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期137-141,共5页
利用在三维针刺C/SiC复合材料板上设计不同直径和深度的盲孔作为试样,模拟材料表面下的孔洞缺陷。采用红外热成像技术对试样盲孔缺陷进行检测,获得盲孔缺陷信息,通过最大温差法和lnT-lnt曲线二阶导数最大值法两种分析方法测量盲孔的深... 利用在三维针刺C/SiC复合材料板上设计不同直径和深度的盲孔作为试样,模拟材料表面下的孔洞缺陷。采用红外热成像技术对试样盲孔缺陷进行检测,获得盲孔缺陷信息,通过最大温差法和lnT-lnt曲线二阶导数最大值法两种分析方法测量盲孔的深度并分析所产生的误差。结果表明:两种方法都可以实现对盲孔缺陷深度的定量测量,但产生的测量误差存在差异;当径深比为1~4.4时,采用最大温差法的误差明显小于lnT-lnt曲线二阶导数最大值法,而lnT-lnt曲线二阶导数最大值法的测量精度虽然稍低,但该方法所适用的径深比范围较宽,并且测量误差随着盲孔径深比的增大而减小。 展开更多
关键词 红外热成像 C/SIC复合材料 盲孔缺陷 深度
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