印制电路板盲孔填充电镀铜添加剂的研究进展

[目的]电子产品日益追求轻量化和微型化,这促使印制电路板(PCB)制造向更高精度、更高密度及更小孔径的方向发展。盲孔电镀填充是PCB制造的关键工艺之一。在酸性电镀铜溶液中添加抑制剂、光亮剂、整平剂等添加剂,可借助它们之间的协同效应来实现盲孔的超等角填充。[方法]综述了电镀铜抑制剂、光亮剂和整平剂的研究现状,探讨了它们的作用机制与协同效应,展望了未来的研究方向。[结果]使用适当的添加剂可实现盲孔“自下而上”的超等角填充。[结论]加强电镀铜添加剂的研究和开发可为PCB产业的持续发展提供有力的技术支撑。

高精度集成感应电路互连技术研究

文章通过建立微盲孔填铜模型、刚性电路板高厚径比和挠性电路板通孔电镀铜模型,同时基于电化学测试结果进行电镀铜的数值模拟计算,对镀液对流对浓度边界层的影响、加速剂在电极表面的积累效应、镀层均匀性、镀槽内电场分布和添加剂作用机制等进行了分析。通过设计印制电路图形,对图形电镀镀层均匀性影响因素进行分析,以此确定最优工艺和参数;达到电镀铜表面同层厚度的均匀性与填铜的平整性效果,从而达到了减小盲孔孔径直径,降低孔深、铜层、面铜厚度和抗蚀膜厚度的目的。通过研究,文章实现了高密度互连印制电路板线路的微细化,达到了电气互连孔更小、密度更高,可靠性和感应程度更强的效果。

PCB填孔电镀盲孔单点漏填的改善

针对填孔电镀中遇到的一种盲孔单点漏填的问题,进行了深入的分析研究,通过对比验证,找出了问题的根源。结果表明:单点漏填的原因是异物阻镀,而异物来自于前处理导条的包胶材料,将其拆除后问题得到解决。

锥形钻头在盲孔成型中的应用研究

针对高速高频电路板上的梯形盲孔加工,通过对盲孔成型方法的分析,对结构的设计进行试验验证并开展小批量测试,开发了一款锥形钻头。以盲孔形状和孔壁质量为评判准则。结果表明,开发的锥形钻头在多次研磨后依然能保持优良的孔型和高孔壁质量,无断针。

一种车载智能A柱盲区显示系统

我国交通事故整体数量逐年上升,A柱盲区是造成交通事故的主要原因之一。国内A柱盲区测量系统存在造价高、对车体结构影响大等问题,针对这些问题,文章提出一种新型车载智能A柱盲区显示系统。该系统通过视觉传感器和视线追踪设备等一系列检测装置获取驾驶员头部位置和注视点等信息,结合A柱位置和结构,智能地调整覆盖在A柱上显示屏的显示画面,近似地达到使A柱相对于驾驶员透明化的效果,从而有效地减少A柱盲区造成的交通事故的发生概率。

稳定剂对盲孔电镀铜用硫酸盐体系镀液寿命的影响

电镀铜填盲孔是高密度互连(HDI)印制线路板(PCB)制造的核心技术之一。随着电镀的进行,镀液中添加剂不断消耗分解,副产物的累积导致镀液填孔能力下降等问题。为延长镀液寿命,在常见的三组分添加剂(即1.5 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠+300 mg/L聚乙二醇8000+50 mg/L整平剂LB)镀液基础上加入自制稳定剂,研究了稳定剂对电镀铜填盲孔时镀液寿命的影响。计时电位分析显示,微量稳定剂的加入基本不会影响镀液中原添加剂的电化学信号,表明微量稳定剂不会影响原添加剂的填孔性能及干扰对原添加剂浓度的分析。循环伏安剥离法分析结果表明,镀液中加入稳定剂后,添加剂在电镀过程中的消耗速率明显降低。哈林槽电镀实验结果表明,稳定剂的加入对填孔效果无明显影响,但无稳定剂的镀液寿命仅250 A·h/L,加入稳定剂后镀液寿命可达500 A·h/L以上。X射线衍射分析表明,新开缸时无稳定剂和含稳定剂镀液的铜镀层均为(200)晶面择优生长,但随着电镀时间的延长,无稳定剂体系铜镀层的择优取向逐渐由(200)晶面向(111)晶面转变,含稳定剂镀液的铜镀层晶型基本不变,镀液性能更加稳定。

新型倒置盲孔互连电路技术

印制电路板的倒置盲孔是类似传统的激光盲孔,在实际电路互连应用中有着明显的特点和优势。采用倒置盲孔完成的电子电路产品,在其外层可呈现一个完全平坦无凹陷的焊接面,不需要增加电镀填孔及任何特殊磨平处理工艺。倒置盲孔结构设计不但降低制程中电镀工艺的加工成本,减少面铜厚度,同时还避免传统电路板外层盲孔感光阻焊的孔内渗油、漏铜等各类品质问题发生,更有利于改善终端电子封装时出现的焊点空洞气泡焊接不良等问题。

改善高密度互连板镀铜填孔漏填的研究

阐述高密度互连(HDI)板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷,主要对漏填类型进行失效原因分析,其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素,对气泡、粉尘杂物和药水性能进行研究,提出合理的关键控制点,为HDI板填孔漏填改善提供有效的研究方向。

HDI高阶产品线路图形对位应用与研究

文章通过对产生异常的板件涨缩,对位孔形,层压后、激光对位后、以及线路图形后进行现场数据收集比对,针对存在的各个影响因素进行逐级分类,寻求一种能满足高密集盲孔且小孔环(密集盲孔PAD0.038 mm孔环)的加工方法,文章提出一种通过贯穿式盲孔对位的新加工方式,在同时兼顾通盲匹配的基础上可以较为有效的改善盲孔对位的偏破不良问题。

355nm紫外激光器加工多层柔性线路板盲孔

采用输出功率10W的355nmNd:YVO4激光器对4层柔性线路板(FPC)进行了盲孔加工实验。重点研究和分析了不同加工方式、功率密度、扫描间距、开/关激光延时等参数对加工结果的影响。得到的优化工艺参数为:第一次采用加工功率3.9W、频率80kHz、扫描速度50mm/s、开/关激光延时20μs/110μs、扫描间距18μm,第二次将加工功率降到1.4W,其他参数不变,此时,加工盲孔的效果最为理想,重铸层粗糙度为0.88966μm,孔底粗糙度为1.063μm。给出了孔底表面的SEM图和针式台阶仪测量的盲孔底面三维轮廓和切面二维轮廓图。

印制电路板电镀填盲孔的影响因素

以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 m L哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6∶1和1.07∶1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响。以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面。结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好。但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关。

石油工业动火安全防护方法研究

在石油生产设备设施的建设安装和检修动火过程中,工程技术人员创造发明了防护盲板、防护接地、加装管道扫线接口和绝缘螺栓四种防护方法。防护盲板主要应用于隔离动火一方与不动火一方的防护,防止在动火管线可能着火放炮时,保障动火安全;防护接地是为防止被动火设备因电焊机杂散电流引起火灾而设置的专用接地线,把杂散电流引入大地;扫线接口既可用于管道的排空,又可利用此接口输入气体或液体对管道进行扫线;绝缘螺栓应用于管线法兰与容器法兰之间加绝缘盲板的临时固定,以隔离管线与容器法兰的电焊杂散电流通路。为石油工业动火作业安全提供技术参考。

新型动火安全防护盲板的研究与应用

介绍了新型石油石化生产动火作业配套工具动火安全防护盲板的结构、原理和使用方法 。

如何在临床试验中计划和实施期中分析

评价一个正在进行尚未完成的临床试验 ,研究者常常采用期中分析方法。由于新药开始用于临床治疗时 ,其安全性和有效性方面存在很多不确定的因素 ,采用期中分析方法设计能有效解决这些问题。本文阐述了如何计划和实施期中分析的方法和作用 ,对期中分析有关组织的职责也进行了讨论。

煤气管道带气抽堵盲板、开孔接管中的安全技术

生产或使用煤气的工业企业常常需要带气抽堵盲板和开孔接管作业。此类特殊作业存在中毒、着火、爆炸的危险性,为了安全、高效地实施此类作业,本文结合企业15年安全作业的实践, 系统地总结了作业的方案制定、主要准备工作、作业过程的控制等方面措施和内容,并总结了相关安全技术问题的一些做法和体会。

积层板化学镀Cu工艺

概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板。

埋/盲孔多层印制板制造技术研究

本文对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化

在电流密度为1.94 A/dm^2,温度为25°C和空气搅拌条件下,采用由220 g/L CuS_O_4·5H_2O、53 g/L H_2SO_4、40~90 mg/L HCl和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板盲孔(深径比4∶5)进行电镀填充。以盲孔填充率为指标,通过正交试验对作为添加剂的氯离子(Cl-)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-8000)和2-巯基吡啶(2-MP)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:Cl-40 mg/L,SPS 1.5 mg/L,PEG-8000 200 mg/L,2-MP 0.5 mg/L。采用该配方进行盲孔电镀时,平均填孔率达到91.7%,且镀层表面结构均匀、致密,耐浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足印制电路板对可靠性的要求。

超声波对印制板电镀铜和化学镀铜的影响研究

对超声波条件下的电镀铜和化学镀铜的结构和性能进行研究。结果表明,超声波能够提高电镀铜和化学镀铜的沉积速率,促进铜的形核过程,同时使铜晶粒表面能减小,控制晶粒的生长,使电镀铜晶层晶粒的择优取向程度更强。同时在细晶强化的作用下,提高电镀铜层的抗拉强度和伸长率。另外,超声波能减少化学镀铜层表面由于氢气泡造成的空隙。在盲孔电镀中引入超声波,可以增强盲孔内溶液的传质作用,有效提高盲孔内镀层的均匀性。

盲孔快速镀铜添加剂对填孔效果的影响及其作用过程

介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO_4·5H_2O 210 g/L,H_2SO_4 85 g/L,Cl^-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5~30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3~16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)0.5~3.0 mL/L,温度23℃,电流密度1.6 A/dm^2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润剂C、整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响。结果表明,润湿剂C与加速剂B用量对填孔效果的影响较大,而整平剂L用量的影响较小。最优组合添加剂为:整平剂L 8 mL/L,湿润剂C 15 mL/L,加速剂B 1.5 mL/L。采用含该添加剂的镀液对孔径100~125μm、介质厚度75μm的盲孔进行填孔电镀时,填孔率大于95%,铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,对添加剂填孔过程的研究表明,爆发期在起镀后的20~30 min,爆发期孔内的沉积速率是表面沉积速率的11倍以上。