锌合金压铸件起泡缺陷分析

介绍了锌合金压铸件中最常见的起泡缺陷 ,分析了起泡产生的原因 。

锌合金压铸件起泡缺陷分析

介绍了锌合金压铸件中最常见的起泡缺陷 ,分析了起泡产生的原因 。

某电子装备平台热喷锌涂层体系腐蚀失效分析及对策

某电子装备平台热喷锌涂层体系在恶劣海洋环境下出现快速腐蚀失效。对腐蚀环境、涂层体系、腐蚀形貌和腐蚀产物进行分析,计算腐蚀速率后,推测其腐蚀机理为恶劣海洋环境中涂料涂层中的气孔缺陷间歇性凝聚了高浓度的NaCl溶液,锌层在NaCl溶液中快速腐蚀并产生大量疏松的腐蚀产物,体积膨胀形成鼓包而造成涂层快速破坏。针对这一问题,给出了可行对策,如按相关标准完善涂层体系,通过雾喷的方式在热喷锌涂层喷涂封闭层,参照ISO 12944-6:2017(E)标准测试涂层耐久性。

热镀锌板表面锌层起泡原因探讨

热镀锌板在冲压成零件时,局部的镀锌层出现约3mm大小的起泡,将起泡用手术刀切开,撕下锌层,采用扫描电镜对起泡部位的基体以及锌层靠基体的表面进行了分析,对比分析正常部位纯锌层与基体之间的抑制层。结果表明:正常部位的抑制层为细小弥散分布的Fe2Al5颗粒,产生起泡的缺陷部位未见到抑制层颗粒,锌层与基板之间存在局部聚集的Al2O3夹渣,冲压成型后,夹渣松动,锌层与基板分离,导致锌层起泡。

方管表面氢致鼓泡原因分析

方管表面热镀锌后出现不同程度的鼓泡现象。利用化学分析、金相检验和扫描电镜分析等手段对方管鼓泡原因进行了分析和研究。化学测试结果表明,镀锌后方管表层吸附了高浓度的氢。扫描电镜和能谱分析结果表明,泡界面几乎都是呈块状和层片状分布的硅酸盐类夹杂物。金相检验证实,基体板材中大量的硅酸盐类夹杂物沿轧制方向分布。此类夹杂物在热镀锌过程中为氢的吸附、聚集和鼓泡的形成提供了前提。夹杂物含量高和镀锌过程的氢吸附是鼓泡的重要原因。

锌合金压铸件电镀层起泡成因与消除对策

总结了锌合金组成、精炼、压铸条件、镀前处理与电镀层质量等因素对起泡缺陷的影响。明确了导致起泡问题的原因主要包括:压铸锌合金中铅、镉等杂质含量高;压铸模具设计、预热温度不当;打磨造成压铸件表面致密层被过度破坏及抛光产生过热而出现表面惰性区;除蜡除油清理不彻底;打底电镀过程中出现置换镀;多层电镀的孔隙中含镀液。认为要大幅度降低锌合金压铸件电镀起泡率,需在生产过程中进行多点全面质量监控,定期抽样检查,特别是镀前表面质量及初始镀层置换镀和覆盖率的监测。

不同类型车身涂层的耐候性及循环腐蚀测试结果比较

选取目前普遍使用的两种车身涂层体系(传统溶剂型涂层和水性免中涂涂层体系)作为研究对象,进行耐候性测试和循环腐蚀测试,通过比较涂层表面评价、色差、光泽变化、划线腐蚀和起泡、涂层破坏后的老化测试等来比较两种车身涂层的测试结果并分析其原因。

碱性锌酸盐镀锌层起泡故障浅析

碱性锌酸盐镀锌常会出现镀层起泡故障,严重影响镀层质量。分析了碱性锌酸盐镀锌各个工序中镀层起 泡的原因,并介绍了相应的控制方法。碱性镀锌镀层起泡的原因很多,实际电镀中需要有针对性地排除故障。

镉对粗锌精馏过程的影响

对镉在烧结、熔炼、精馏过程中的行为进行分析,结合生产实践总结出精矿含镉与粗锌含镉、精锌品级率的关系,从技术经济角度论证了镉对精馏过程指标、效益的影响。

粗铜冶炼电收尘烟灰的湿法处理

粗钢冶炼电收尘烟灰按原设计经过配料、混捏，返回炼钢炉熔炼，不仅不经济，也给炼钢生产带来危害。本文寻求水浸处理该烟灰的湿法封闭流程，既可合理回收烟灰中有价金属，做到无废水排放，又能在低投资下获得明显经济效益。

富氧底吹工艺处理高锌铅精矿的工业试验

叙述了富氧底吹工艺处理高锌铅精矿的工业试验,通过对生产数据分析,提出了炼铅过程中锌的合理含量以及烟化炉处理高锌炉渣的最佳经济品位。

铜镉渣处理工业试验

本文介绍了从湿法炼锌的铜镉渣中回收镉、锌及钢渣的工业试验。试验结果表明：该工艺具有流程短、投资省、经济效益好、回收率高等特点。适合在小规模企业推广和应用。

无氰碱性锌酸盐镀锌层起泡原因分析及解决措施

分析了镀前处理、镀液成分、杂质和操作条件对锌酸盐镀锌层结合力的影响,指出锌层结合力不良是镀层起泡的原因,并提出了相应的解决措施。

中性盐雾条件下锌铝涂层耐腐蚀性能及起泡机理研究

以不同工艺制备的锌铝涂层试板为研究对象,对其进行耐腐蚀性能及起泡机理的研究。120 h、240 h中性盐雾试验(NSS,Neutral Salt Spray test)后观测试板的腐蚀状态,利用OM(光学显微镜)、SEM(扫描电子显微镜)、EDS(X射线能谱仪)对起泡区进行表征分析。结果表明,不同工艺参数锌铝涂层在240 h中性盐雾试验中均未产生红锈,面涂层能有效推迟白锈的出现时间,但面涂层厚度增加导致起泡倾向增大;锌铝涂层起泡分为孤立型、长大型、密集型、混合型4种常见类型;锌铝涂层的起泡主要是由于腐蚀介质穿过结构完整的面涂层,直接与底涂层发生反应所致,过厚的底涂层与面涂层均会导致起泡倾向增加。

ICP-AES测定废电路板剥离料中铅、锌、锡和镍量

介绍一种将废电路板剥离料粗杂铜样品用盐酸、酒石酸和过氧化氢溶解,在稀盐酸、酒石酸介质中用电感耦合等离子体原子发射光谱法连续测定其中的铅、锌、锡和镍的方法。该方法解决了溶样过程中锡生成偏锡酸沉淀而使结果偏低的问题。通过实验,确定了合适的分析线和仪器各项参数,4个被测元素的检出限为0.021~0.189μg/mL,相对标准偏差(RSD)(n=7)为1.06%~4.94%,加标回收率在95.00%~101.32%之间,能有效地满足废电路板剥离料粗杂铜样品中铅、锌、锡和镍的日常分析测定。

锌酸盐镀锌镀层起泡的原因综述

分析了锌酸盐镀锌层的起泡问题,将其产生的原因归纳为表面不洁、镀层应力及工件渗氢3类,提出了相应的解决办法。