聚氨酯预聚体中异氰酸酯基含量不确定度评价

聚氨酯被广泛应用,预聚体法是聚氨酯重要的制备方法,而异氰酸酯含量是预聚体的重要指标,尚未见到关于异氰酸酯含量不确定度评价的论文。本文根据HG/T 2409-1992测定聚氨酯预聚体中异氰酸酯基含量,按照JJF1059.1-2012对各影响因素进行分析,得到异氰酸酯基含量为(5.93%±0.12%)(k=2,置信水平95%)。通过对不确定度的评定,综合各因素对不确定度的影响,发现测量重复性引入的不确定是异氰酸酯含量测定不确定度的主要来源。

不同PPG/PCL比例对聚氨酯制备及性能的影响

鉴于多元醇种类繁多、性能各异,且在成型过程中,反应物的黏度、反应活性等对聚氨酯成型操作以及制品性能具有重要影响,因此采用预聚体法,以二苯基甲烷二异氰酸酯的混合异构体(MDI-50)、相同分子量的聚丙二醇(PPG)和聚己内酯二醇(PCL),以及3,3′-二氯-4,4′-二苯基甲烷二胺(MOCA)作为原料制备聚氨酯,研究了多元醇PPG与PCL比例对聚氨酯黏度、反应活性等性能的影响。通过旋转黏度计测试不同PPG/PCL比例预聚体的黏度,发现随着PCL含量增加,预聚体的黏度由166 mPa·s逐渐增大至374 mPa·s。经过傅里叶变换红外光谱结构表征,显示聚氨酯制备成功。利用树脂凝胶试验仪测试聚氨酯的树脂反应活性,发现PPG与PCL的不同配比对聚氨酯的反应活性影响不大。此外,通过万能试验机以及热重分析仪测试聚氨酯的力学性能与热稳定性,结果表明,随预聚体中PCL含量的增加,聚氨酯的拉伸强度呈现先升高后降低的趋势,当PPG与PCL质量比为2∶3时,聚氨酯的拉伸强度达到最大,为19.81 MPa,断裂伸长率为332%,热分解温度最高,最终质量损失率最小。

低游离异氰酸酯测定方法及技术应用进展

概述了国内外聚氨酯预聚体中游离异氰酸酯单体的检测方法,以及利用物理和化学手段降低聚氨酯预聚体中游离异氰酸酯单体的研究进展,最后综述了低游离异氰酸酯预聚体的优势及应用,并进一步对该领域的未来发展方向提出了展望。

异氰酸酯水乳液胶粘剂在木质复合材料中的应用

异氰酸酯水乳液胶粘剂是木质复合材料胶粘剂研究和开发的热点之一。本文主要介绍了木质复合材料用异氰酸酯水乳液胶粘剂的研究现状、发展趋势以及粘接反应原理。目前,研究开发的异氰酸酯水乳液胶粘剂主要有异氰酸酯直接水乳化型、聚氨酯预聚物水乳化型以及水性高分子-异氰酸酯型。

拉曼光谱在线监测聚氨酯预聚物—NCO含量

运用拉曼光谱技术和基于角度度量的多变量分析方法,对在线监测聚氨酯预聚物聚合过程中异氰酸酯基团(—NCO)含量进行研究。通过采集反应过程中样本的—NCO含量数据及反应体系拉曼光谱数据,将拉曼强度数据转换为角度度量数据,并对该角度度量数据和—NCO含量实测值进行偏最小二乘回归分析,建立了聚氨酯预聚物合成过程—NCO基团的定量分析模型。预测结果与实际含量相比,最大绝对误差为0.20%,平均绝对误差为0.06%,预测均方根误差为0.07,相关系数达0.999,满足无损、高效、准确检测的要求,为实现在线监测—NCO含量提供了一种有效的方法。

TPU增韧改性POM的研究

利用双螺杆挤出机制备了聚甲醛(POM)/热塑性聚氨酯弹性体(TPU)和POM/TPU/异氰酸酯预聚物(Z)共混物。采用力学性能测试方法、偏光显微镜(PLM)、傅立叶转换红外线光谱(FTIR)、扫描电子显微镜(SEM)等研究了共混物的力学性能、结晶行为及形态结构。结果表明,不同种类TPU增韧的共混物的缺口冲击强度和断裂伸长率都随TPU含量的增加而增加,TPU(95A)增韧的POM/TPU共混物的刚性较好,TPU(250)增韧的POM/TPU共混物的韧性较好;Z能促进TPU在基体树脂中的均匀分散,增强两相界面的粘结力,并能细化球晶。

人造板用异氰酸酯胶粘剂研究现状及发展趋势

主要介绍了近年来国内外人造板用异氰酸酯胶粘剂的研究现状及发展趋势,同时也分析了该胶粘剂的使用特点。

R值对PTHF型聚氨酯胶粘剂性能的影响

用PTHF(聚四氢呋喃)与TDI(甲苯二异氰酸酯)合成了PU(聚氨酯)胶粘剂。在合成过程中保持其它相关条件不变的情况下,仅改变R值(异氰酸指数)来制备系列胶膜,测试了R值与胶膜的拉伸强度、断裂伸长率、耐水性、预聚体邵氏硬度及粘度(常温)的关系,同时还运用了红外光谱法对所合成的PU胶粘剂进行了表征。实验结果表明,PU胶粘剂中已成功地引入了硅链节;较佳的R值为1.3,合适的反应时间(预聚体)为3 h。

导电油墨的制备与性能研究

以2,4-甲苯二异氰酸酯与聚乙二醇反应合成了端异氰酸酯聚氨酯预聚体,并将其用于环氧树脂的改性,通过傅立叶变换红外光谱(FTIR)对聚氨酯预聚体、改性环氧树脂的结构进行了表征。以改性环氧树脂作为连结料,导电炭黑、导电石墨作为导电填料,加上适量的固化剂、溶剂和分散剂,制备了改性环氧树脂基导电油墨。结果表明,聚氨酯预聚体与环氧树脂发生了接枝反应,对环氧树脂E-51成功进行了改性。用改性后的环氧树脂制成的导电油墨与PET薄膜之间有着良好的附着力,印制的导电线路抗弯折性达到了10 000次,可满足柔性印刷电路的要求。

透明含氟聚氨酯涂层的制备及性能

以不同氟碳链长度的二元醇和多异氰酸酯为原料,制备一系列含氟多异氰酸酯预聚物,并使其与自制的无规共聚支链聚酯多元醇反应,制备透明含氟聚氨酯涂层,通过多种分析测试手段对制得的聚氨酯涂层的结构和性能进行表征,并进一步分析了不同氟碳链对涂层性能的影响.结果表明:含氟链段的引入使聚氨酯内部短程有序结构增加,导致聚氨酯的透明度下降,而有序结构增加的程度和氟碳链的长度成反比;氟元素的引入使聚氨酯的机械性能下降,适度的微相分离可以使机械性能下降的程度降低;氟元素的引入可以提高聚氨酯的耐热性能,异氰酸酯中氟碳链越短,聚氨酯的耐热性能越好;含氟聚氨酯内部的氟元素有向表面迁移的趋势,使其表面能得到降低,迁移的程度和聚氨酯中含氟异氰酸酯的结晶程度有关;含氟聚氨酯内部适度的交联和氟元素向表面的迁移使其具有优异的耐水性能.

水性聚氨酯预聚体中异氰酸酯基团的容量测定

对水性聚氨酯预聚体中异氰酸酯基团的容量测定进行了研究。以丙酮为溶剂,二正丁胺-甲苯溶液为反应液,无水乙醇、乙酸乙酯为稀释剂,与传统的甲苯-二正丁胺法相比,提高了测量的准确度,而且具有很好的重现性。

氨基甲酸酯型多异氰酸预聚物的多元醇母体研究

用于与TD I等二异氰酸酯反应制备多异氰酸酯预聚物的各种多元醇,包括单体多元醇、蓖麻油及其醇解物、多羟基树脂等,可以归纳于"预聚物的多元醇母体"的概念之中。PU涂料中的"多元醇",应当明确区分为"预聚物的多元醇母体"与"2KPU涂料的羟基组分"两类。阐述了多元醇母体在预聚物中的基本作用与注重对多元醇母体进行研究的意义。

-NCO基在聚氨酯预聚体合成过程中的影响

研究了聚氨酯预聚体合成过程中 ,-NCO其含量对预聚体性质的影响 。

高硬度聚氨酯弹性体研制

通过对软段和硬段选择,采用预聚法研制出硬度大于邵D70,缺口冲击强度大于80kJ/m2,80℃下釜中寿命大于5min,既适合手工浇注又适合机器浇注的高硬度聚氨酯弹性体。

湿固化聚氨酯防腐涂料生产与应用

由多异氰酸酯PAPI与蓖麻油反应制得预聚体清漆 ,它是一种湿固化型聚氨酯防腐涂料。讨论了合成预聚体时的影响因素。以上述聚氨酯清漆为基础开发了系列产品。介绍了它们的一些应用。该涂料可满足环保要求 。

用PAPI与蓖麻油的预聚物生产湿固化型聚氨酯涂料

介绍用多异氰酸酯ＰＡＰＩ与蓖麻油加成反应的预聚物生产湿固化型聚氨酯涂料的方法、特点和用途．并对ＰＡＰＩ和蓖麻油的性能、特点、加成反应过程及涂料的固化反应进行了论述．讨论了ＰＡＰＩ与蓖麻油加成反应温度、时间、物料比和溶剂等工艺条件对反应的影响，确定了工业生产单组份湿固化型聚氨酯涂料的产品质量指标．

不同扩链剂对聚脲黏度和聚合状态的影响

以4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和间苯二胺为预聚单体,N,N-二甲级甲酰胺为溶剂,选用不同的扩链剂,采用两步法合成了一系列芳香/脂肪族共聚脲.采用红外光谱(FTIR)对其结构特征进行了表征,探索了预聚稳定性条件,分析了各原料用量和不同种类扩链剂对聚合状态和聚脲黏度的影响,得出扩链剂种类用量对聚脲固聚趋势的影响关系.

全生物基非异氰酸酯聚氨酯的制备与性能

通过环氧大豆油与二氧化碳催化加成反应制得五元环碳酸酯,然后与1,10-癸二胺进行开环反应制备了全生物基非异氰酸酯聚氨酯(NIPU)预聚物,考察了预聚反应条件,并根据该条件直接压片制得NIPU弹性体,研究了NIPU弹性体的性能。结果表明,预聚反应最适宜条件为温度120℃、五元环碳酸酯官能团与胺基的摩尔比约1∶1;NIPU弹性体的玻璃化转变温度为-5℃,拉伸强度为1.8 MPa。

有机硅——聚氨酯嵌段共聚物反应动力学研究

对端异氰酸酯基聚氨酯予聚体(PEU)分别与1,3—二(3—羟丙基)四甲基二硅氧烷(Ⅰ)和α,ω—二羟基聚二甲基硅氧烷齐聚物(Ⅱ)在THF/DOX中的反应动力学进行了研究。结果表明,反应程度直至6O％,这两种反应均为二级反应。PEU与Ⅰ对应于65、56和47℃三个温度的反应速度常数分别为6.3×10^(-2)、3.8×10^(-2)和1.68×10^(-2)1/mol·min, PEU与Ⅰ的反应活化能及频率因子分别为66,14kJ/mol和1.l×10~9;PEU与Ⅱ对应于65、56和47℃三个温度的反应速度常数分别为9.9×10^(-3)、2.4×10^(-3)和1.76×10^(-3)1/mol·min,PEU与Ⅱ的反应活化能及频率因子分别为85.81kJ/mol和1.43×10^(11)。

聚氨酯无溶剂涂料MDI/聚醚半预聚体的合成

介绍了两个体系异氰酸根封端的MDI/聚醚半预聚体的生产工艺,通过二正丁胺测试法和红外光谱,研究了预聚温度、预聚时间对半预聚体合成反应中NCO含量的影响,结果表明预聚温度为80℃,MDI/PTMG体系预聚时间为1.5h,MDI/(N220+N303)体系预聚时间为3h,所测的—NCO含量和理论值相符。