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宽厚板双边纵剪生产质量控制
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作者 张胜宏 《山西冶金》 CAS 2024年第6期215-216,219,共3页
随着科学技术不断进步,新产品、新技术不断涌现,市场对宽厚板需求日渐增多,对产品质量的要求也日益提高。双边纵剪系统作为宽厚板生产的重要组成部分,是保证产品质量的主要设备。基于滚切式双边剪的生产工艺流程,分析了宽厚板双边纵剪... 随着科学技术不断进步,新产品、新技术不断涌现,市场对宽厚板需求日渐增多,对产品质量的要求也日益提高。双边纵剪系统作为宽厚板生产的重要组成部分,是保证产品质量的主要设备。基于滚切式双边剪的生产工艺流程,分析了宽厚板双边纵剪生产中常见的生产质量问题,并提出了相应的控制改进措施。实际应用表明,采取改进措施后,有效降低了产品生产成本,提高了宽厚板的剪切质量和生产效率。 展开更多
关键词 宽厚板 双边纵剪 生产质量 控制
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宽厚板生产中镰刀弯的成因分析及控制措施
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作者 张胜宏 《山西冶金》 CAS 2024年第5期232-233,236,共3页
在宽厚板热轧生产过程中,板材比较容易出现镰刀弯现象,影响产品质量和市场需求。减少板材生产出现镰刀弯现象,有效提高宽厚板成材率,是宽厚板生产发展的关键。鉴于此,分析了宽厚板生产过程中产生镰刀弯现象的原因,并提出了相应控制措施... 在宽厚板热轧生产过程中,板材比较容易出现镰刀弯现象,影响产品质量和市场需求。减少板材生产出现镰刀弯现象,有效提高宽厚板成材率,是宽厚板生产发展的关键。鉴于此,分析了宽厚板生产过程中产生镰刀弯现象的原因,并提出了相应控制措施,使得宽厚板生产中镰刀弯现象得到有效控制,提高了宽厚板生产合格率。 展开更多
关键词 宽厚板 镰刀弯 成因 控制措施
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带OCP连接器端的PCB板厚改善研究
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作者 倪浩然 王国辉 张文杰 《印制电路信息》 2024年第6期1-5,共5页
开放计算项目(OCP)连接器是一种开放式的服务器架构,是用于服务器功能扩充的便捷、高效、快速安装的连接方案。OCP连接器有过大电流和较高的插拔可靠性要求,在印制电路板(PCB)制作端表现为较高的板厚监控要求。OCP连接器在图形设计上位... 开放计算项目(OCP)连接器是一种开放式的服务器架构,是用于服务器功能扩充的便捷、高效、快速安装的连接方案。OCP连接器有过大电流和较高的插拔可靠性要求,在印制电路板(PCB)制作端表现为较高的板厚监控要求。OCP连接器在图形设计上位于服务器板边,常表现为板厚偏薄。从PCB制作的角度出发,剖析了OCP连接器与PCB单元板厚设计差异和失效模式,提出了含有OCP连接器设计的PCB板在叠构设计方面的偏公差设计方法;在制作方面定义了OCP连接器对应废料区铺铜设计,以及在连接器内部保证屏蔽结构的前提下的图形优化设计方法。 展开更多
关键词 印制电路板 连接器 板边插头 板厚
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缓冲材料对多层印制电路板压合的影响研究
4
作者 吴科建 韩雪川 +2 位作者 陈文卓 曹宏伟 吴杰 《印制电路信息》 2024年第3期16-20,共5页
压合是印制电路板(PCB)生产过程中的重要制程之一。测试了不同缓冲材料的缓冲性能,并对比研究了不同缓冲材料的叠板结构对板厚均匀性、涨缩比例、可靠性、填胶的影响。研究结果表明,PacoPads缓冲材料压合叠板,在板厚均匀性、涨缩比例方... 压合是印制电路板(PCB)生产过程中的重要制程之一。测试了不同缓冲材料的缓冲性能,并对比研究了不同缓冲材料的叠板结构对板厚均匀性、涨缩比例、可靠性、填胶的影响。研究结果表明,PacoPads缓冲材料压合叠板,在板厚均匀性、涨缩比例方面表现最好,3 mm高多层PCB的板厚极差在0.2 mm以内,涨缩变化在0.04 mm内;铝片+三合一缓冲材料压合叠板,在填胶方面表现最好,可实现0.8mm节距的球栅阵列(BGA)和50mm×50mm无铜区的有效填胶。研究结果可为解决高多层PCB的板厚均匀性、缺胶等问题提供参考和借鉴。 展开更多
关键词 印制电路板 压合缓冲 叠板结构 板厚均匀性 缺胶
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不同介质厚度对PCB特性阻抗测试结果的影响
5
作者 黄少奇 《机械工程与自动化》 2024年第3期11-13,17,共4页
印制电路板(PCB)最终产品除了要保证其短路、断路合格以外,还要保证阻抗值满足电性能要求。PCB中的阻抗是指传输线路的特性阻抗,在高速高频电路中,只有特性阻抗与负载阻抗匹配,信号的反射才最小,完整性更高。在设计阻抗时常使用PolarSi9... 印制电路板(PCB)最终产品除了要保证其短路、断路合格以外,还要保证阻抗值满足电性能要求。PCB中的阻抗是指传输线路的特性阻抗,在高速高频电路中,只有特性阻抗与负载阻抗匹配,信号的反射才最小,完整性更高。在设计阻抗时常使用PolarSi9000软件进行模拟计算来得到PCB相关设计参数,然而在实际生产过程中常出现实测阻抗值与模拟值存在差异的情况。通过理论分析、实验设计、实验总结及分析等介绍了印制电路板层间介质厚度对实测阻抗的影响,为PCB阻抗设计提供了一定的解决方案。 展开更多
关键词 印制电路板 PolarSi9000 特性阻抗 介质厚度
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莱钢4300mm宽厚板产线板材质量优化与提升
6
作者 李子高 赵善杰 陈中豪 《冶金标准化与质量》 2024年第4期10-12,17,共4页
通过板形优化、表面质量优化,使本产线的产品质量得到优化与提升。成材率是宽厚板生产线控制的关键指标,经过一系列科学有效的措施,使板材成材率得到很大提升。
关键词 宽厚板 钢板 成材率
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用于堆叠装配技术的转接板制作探讨
7
作者 旷成龙 张俊杰 《印制电路信息》 2024年第1期15-20,共6页
转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工... 转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工艺和材料,并进行严格的工艺参数控制,才能保证转接板的质量和性能。通过对一款转接板进行研究,探讨其制作难点和相应控制方法,可为同行制作此类产品提供参考。 展开更多
关键词 转接板 堆叠装配 图形精度 树脂塞孔 铜厚 阻焊厚度
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一种高端亚克力模具玻璃的生产方法
8
作者 孙亚明 龚兆华 +1 位作者 王建 覃红武 《玻璃》 2024年第6期43-46,共4页
近年来,我国建筑采光体发展迅速,用有机玻璃亚克力挤出板制成的采光体,具有整体结构强度高、自重轻、透光率高、安全性能高等特殊优点,高端亚克力模具玻璃的应用随之越来越广泛。通过分析此类模具玻璃产品的生产方法、产品的质量要求,... 近年来,我国建筑采光体发展迅速,用有机玻璃亚克力挤出板制成的采光体,具有整体结构强度高、自重轻、透光率高、安全性能高等特殊优点,高端亚克力模具玻璃的应用随之越来越广泛。通过分析此类模具玻璃产品的生产方法、产品的质量要求,探究其生产难点并提出解决办法,使高端亚克力模具玻璃可以做到持续高效生产。 展开更多
关键词 浮法玻璃 厚薄差控制 板下清洁度 自爆率
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PCB板厚检测方法与应用
9
作者 张也 陶云刚 +1 位作者 吕方 文保华 《印制电路信息》 2024年第6期43-48,共6页
在印制电路板(PCB)制程中,为解决板厚对安装、加工及信号传输等多方面造成的影响,从人工到自动化检测,通过不同的检测机构,采用接触式光栅尺和非接触式激光及光谱共焦的原理,来完成不同制程的厚度检测工作。通过不同制程采用的各种机械... 在印制电路板(PCB)制程中,为解决板厚对安装、加工及信号传输等多方面造成的影响,从人工到自动化检测,通过不同的检测机构,采用接触式光栅尺和非接触式激光及光谱共焦的原理,来完成不同制程的厚度检测工作。通过不同制程采用的各种机械结构和测量传感器,最终满足了压合制程、背钻制程及成品制程的不同需求。经过验证,测量数据稳定,效率更高,测量更加便捷,为PCB后制程的加工提供了更加准确的数据作为依据,可让产品质量得到更好的保障。 展开更多
关键词 印制电路板 板厚 接触式测量 非接触式测量
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一种厚铜刚挠结合印制电路板的开发
10
作者 王义锋 刘兴文 +4 位作者 马忠义 申峻宇 付学明 苏俊文 胥明春 《印制电路信息》 2024年第5期35-39,共5页
为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐... 为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐述了此类RFPCB的大电流过流仿真设计过程和制造过程中遇到的层压空洞问题的压合工艺攻关过程,提出了一种RFPCB替代大电流线束的技术方案。 展开更多
关键词 厚铜 刚挠结合印制板 层压空洞 压合工艺
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Sound insulation property of Al-Si closed-cell aluminum foam bare board material 被引量:5
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作者 尉海军 姚广春 +3 位作者 王晓林 李兵 尹銚 刘克 《中国有色金属学会会刊:英文版》 EI CSCD 2007年第1期93-98,共6页
Al-Si closed-cell aluminum foam bare boards of 1 240 mm×1 100 mm with different densities and thicknesses wereprepared by molten body transitional foaming process.The sound reduction index(R)of Al-Si closed-cell ... Al-Si closed-cell aluminum foam bare boards of 1 240 mm×1 100 mm with different densities and thicknesses wereprepared by molten body transitional foaming process.The sound reduction index(R)of Al-Si closed-cell aluminum foam bareboards was investigated experimentally under different frequencies(100-4 000 Hz).It is found that sound reduction index(R)issmall under low frequencies,large under high frequencies and is controlled by different mechanisms.The sound insulation propertybasically conforms with the monolayer board sound insulation theory.The sound reduction index(R)increases with the even growthof thickness and density,but its rising trend is tempered.The single number sound reduction indexes(RW)of specimen with thicknessof 20 cm and density of 0.51 g/cm3are 30.8 dB and 33 dB respectively,which demonstrates good sound insulation property forlightmass materials. 展开更多
关键词 隔音材料 单层 密度 金属组织
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芯纸厚度对瓦楞纸板边压强度的影响及模拟 被引量:1
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作者 郑银环 李虎胜 +2 位作者 王思远 贾伟萍 刘文婷 《包装工程》 CAS 北大核心 2023年第1期286-292,共7页
目的 针对瓦楞纸板的强度设计未进行系统研究的问题,通过改变楞纸的厚度研究瓦楞结构的改变对其边压强度的影响。方法 对WH81287型号的五层BE型瓦楞纸箱进行取材,对瓦楞纸板进行边压强度(Edge Crush Test,ECT)试验,通过试验数据验证有... 目的 针对瓦楞纸板的强度设计未进行系统研究的问题,通过改变楞纸的厚度研究瓦楞结构的改变对其边压强度的影响。方法 对WH81287型号的五层BE型瓦楞纸箱进行取材,对瓦楞纸板进行边压强度(Edge Crush Test,ECT)试验,通过试验数据验证有限元软件中模型的可靠性,并在Matlab中对数据进行分析,通过调整瓦楞芯纸厚度以用于瓦楞纸板的强度设计。结果 在边压强度的试验中,根据实验数据可以得到,瓦楞纸板的平均变形量为0.824 0 mm,最大边压力均值为1 041.2 N。在仿真分析中,B瓦厚度趋近于0.210 0 mm时,瓦楞纸板的最大变形量均趋近于1.195 0 mm,最大等效应变均趋近于0.1150,最大等效应力趋近于23.5000MPa;在B瓦厚度增加或减少过多时,瓦楞纸板的最大变形量呈现逐渐增加的趋势,最大等效应变与最大等效应力出现陡增或骤减。结论 通过不同楞纸厚度与各参数之间的函数曲线图,找到了瓦楞纸板的最优参数,其最大变形量最小,最大等效应力、应变均较小且趋于稳定,这为实际应用中瓦楞纸板的强度设计提供了指导,提升了瓦楞纸板楞纸结构的设计效率。 展开更多
关键词 瓦楞纸板 边压强度 有限元分析 芯纸厚度 强度设计
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寒冷地区农宅外墙外保温复合墙体节能分析 被引量:2
13
作者 裴俊华 马云龙 +1 位作者 刘维珩 侯斌 《山西建筑》 2023年第2期25-28,共4页
建筑业节能减排已成为国家可持续发展关注的重点问题,我国村镇住宅建筑面积占比大于全国范围住房总面积的50%,对村镇建筑进行相应的节能设计具有十分重要的现实意义。阐述了外墙外保温复合型墙体的技术特点以及防治原理;通过传热学的相... 建筑业节能减排已成为国家可持续发展关注的重点问题,我国村镇住宅建筑面积占比大于全国范围住房总面积的50%,对村镇建筑进行相应的节能设计具有十分重要的现实意义。阐述了外墙外保温复合型墙体的技术特点以及防治原理;通过传热学的相关知识并且结合寒冷地区农宅的具体实例,分别对240 mm和370 mm砖墙厚下的外墙复合墙体进行了相应的节能分析,计算了相关的传热系数,分析了EPS苯板厚度对传热系数的影响规律,得到了240 mm和370 mm墙厚下EPS苯板的经济厚度。 展开更多
关键词 复合墙体 传热系数 EPS苯板 节能分析 经济厚度
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高厚度聚酯玻璃纤维毡板的制备及应用
14
作者 李定祥 李先德 +2 位作者 黄洪驰 王炳生 党晓东 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2023年第1期18-22,共5页
采用乙烯基树脂、低收缩剂、粉料、引发剂、阻聚剂等制得树脂糊,通过树脂糊浸渍连续玻璃毡,熟化后得到聚酯玻璃纤维毡板预浸料;通过模压热压成型得到聚酯玻璃纤维毡板,并对树脂制备、引发体系的选择、压制成型工艺进行研究。结果表明:... 采用乙烯基树脂、低收缩剂、粉料、引发剂、阻聚剂等制得树脂糊,通过树脂糊浸渍连续玻璃毡,熟化后得到聚酯玻璃纤维毡板预浸料;通过模压热压成型得到聚酯玻璃纤维毡板,并对树脂制备、引发体系的选择、压制成型工艺进行研究。结果表明:随着聚酯玻璃纤维毡板厚度的增加,其成型越困难,内部缺陷也越多。采用自制的乙烯基树脂、选用碳碳中温引发剂,在120~125℃和7.5 MPa压力下制备了耐热等级为155级(F)的高厚度聚酯玻璃纤维毡板,同时解决了高厚度聚酯玻璃纤维毡板内部气孔、开裂的问题。 展开更多
关键词 聚酯玻璃毡板 高厚度 乙烯基树脂 热压成型 连续毡
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5G通信PCB高精度阻抗控制研究 被引量:1
15
作者 杨帆 唐宏华 +1 位作者 樊廷慧 王斌 《印制电路信息》 2023年第8期33-37,共5页
5G通信对信号完整性提出更严格的要求,因此对印制电路板(PCB)阻抗控制精度的要求也越来越高。内层阻抗受盲孔电镀、蚀刻一致性及压合前不易探测等因素影响导致出现偏差,超出±5%的管控标准。对此类高速产品的内层高精度阻抗控制技... 5G通信对信号完整性提出更严格的要求,因此对印制电路板(PCB)阻抗控制精度的要求也越来越高。内层阻抗受盲孔电镀、蚀刻一致性及压合前不易探测等因素影响导致出现偏差,超出±5%的管控标准。对此类高速产品的内层高精度阻抗控制技术进行研究,从不同铜厚控制、线宽线距、蚀刻工艺及阻抗检测方法等方面入手,通过工艺验证找出最优加工方案,实现内层阻抗±5%的高精度加工目标。 展开更多
关键词 5G通信 印制电路板 阻抗控制 铜厚 线宽
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刨花板吸水厚度膨胀率检测不确定度研究
16
作者 唐强强 朱钦 +2 位作者 程丽美 彭飞 邓有香 《中国标准化》 2023年第23期253-255,275,共4页
根据JJF 1059.1-2012《测量不确定度评定与表示》要求,对刨花板吸水厚度膨胀率的检测不确定度进行分析。根据刨花板吸水厚度膨胀率的数学计算模型,分析试验过程,确定影响检测结果不确定度的因素有千分尺测量误差、恒温水槽控温误差、操... 根据JJF 1059.1-2012《测量不确定度评定与表示》要求,对刨花板吸水厚度膨胀率的检测不确定度进行分析。根据刨花板吸水厚度膨胀率的数学计算模型,分析试验过程,确定影响检测结果不确定度的因素有千分尺测量误差、恒温水槽控温误差、操作人员操作误差等。对P2型刨花板进行2 h吸水厚度膨胀率检测,结果表明试验条件下P2型刨花板吸水厚度膨胀率检测结果的扩展不确定为0.1%。 展开更多
关键词 刨花板 吸水厚度膨胀率 不确定度
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水平电镀线芯板均匀性提升
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作者 钱国祥 姚晓建 +1 位作者 黄公松 张罗文 《印制电路信息》 2023年第5期41-46,共6页
在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个... 在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个铜缸阳极遮板的40~100mm区域增加塞子,屏蔽该区域的电流,以改善铜厚均匀性。结果表面:0.05mm的芯板电镀25μm铜,厚度极差由10.5μm下降至4.6μm;0.05mm的芯板均匀性可达到增层、外层板的均匀性水平。 展开更多
关键词 印制板芯板 铜厚均匀性 新阳极遮板
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超厚密桶结构+超高平整“华夫板”施工方法
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作者 胡炳泉 《工程建设(维泽科技)》 2023年第6期160-163,共4页
近年来,我国正处于产业升级换代阶段,在产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下,全球IC半导体、光电企业向中国转移,现代高新技术产业的发展步伐大大加快很大程度上归功于这种产业结构的调整,并且拥有广阔的发展前景,此... 近年来,我国正处于产业升级换代阶段,在产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下,全球IC半导体、光电企业向中国转移,现代高新技术产业的发展步伐大大加快很大程度上归功于这种产业结构的调整,并且拥有广阔的发展前景,此类电子产品对其生产及加工的环境要求比较高,大型电子洁净厂房应运而生,大面积、高等级洁净需要对厂房的设计、施工、运行等多方面提出来严格、复杂的要求。 展开更多
关键词 超厚密桶结构 超高平整“华夫板” 施工
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350μm厚铜印制电路板阻焊生产工艺
19
作者 郭荣青 叶陆圣 +1 位作者 朱雪晴 廖润秋 《印制电路信息》 2023年第8期46-49,共4页
新能源汽车快速发展,对充电桩印制电路板(PCB)的要求越来越高,面铜需厚达350μm,阻焊品质是其主要影响因素之一。使用传统的网印方式阻焊,会出现印不上油、线路假性露铜等外观不良现象,已无法满足超厚铜板的品质需求。通过对低压喷涂+... 新能源汽车快速发展,对充电桩印制电路板(PCB)的要求越来越高,面铜需厚达350μm,阻焊品质是其主要影响因素之一。使用传统的网印方式阻焊,会出现印不上油、线路假性露铜等外观不良现象,已无法满足超厚铜板的品质需求。通过对低压喷涂+印刷、曝光资料、前处理方式、抽真空、后烤流程进行研究,最终确定了厚铜PCB阻焊制作方案,解决了厚铜板线路假性露铜、气泡、起皱等问题,确保产品达到客户品质需求。 展开更多
关键词 厚铜印制电路板 阻焊 低压喷涂 抽真空
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基于三元等离子体处理的PCB高厚径比孔清洗技术研究
20
作者 贾维 唐瑞芳 +4 位作者 刘胜贤 周国云 洪延 陈磊 李志强 《印制电路信息》 2023年第10期31-35,共5页
三元等离子体在处理高厚径比通孔、活化高频印制电路板(PCB)方面存在突出的性能优势。以等离子体清洗量和清洗均匀性为评价指标,针对三元等离子体(O_(2)/N_(2)/CF_(4))在高厚径比通孔清洗中的关键性参数及其最优化应用范围进行研究。金... 三元等离子体在处理高厚径比通孔、活化高频印制电路板(PCB)方面存在突出的性能优势。以等离子体清洗量和清洗均匀性为评价指标,针对三元等离子体(O_(2)/N_(2)/CF_(4))在高厚径比通孔清洗中的关键性参数及其最优化应用范围进行研究。金相显微镜与扫描电子显微镜(SEM)观察显示,三元等离子体在清洗高厚径比通孔时设置在温度75~105℃、功率7.0~8.5 kW、CF_(4)含量8%~10%时,能够得到良好的清洗效果。 展开更多
关键词 高厚径比 通孔 三元等离子体 印制电路板
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