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基极触发的雪崩晶体管导通机理
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作者 王欢 乔汉青 +4 位作者 程骏 胡龙 李昕 王翔宇 方旭 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第5期432-441,共10页
为研究基极触发的雪崩晶体管导通机理,建立了雪崩晶体管(n+⁃p⁃n⁃n+掺杂结构)的准三维器件模型和实验测试电路。研究了雪崩晶体管的温度分布特征,导通结束后器件最高温度约为417 K,位于电流通道内n⁃n+边界处。当集电极电压为300 V、基极... 为研究基极触发的雪崩晶体管导通机理,建立了雪崩晶体管(n+⁃p⁃n⁃n+掺杂结构)的准三维器件模型和实验测试电路。研究了雪崩晶体管的温度分布特征,导通结束后器件最高温度约为417 K,位于电流通道内n⁃n+边界处。当集电极电压为300 V、基极触发电压为2.4 V时,仿真和实验获得的脉冲上升时间分别为2.4 ns、2.5 ns,半高宽(FWHM)分别为6.2 ns、5.8 ns,仿真和实验结果基本一致。研究结果表明:高触发脉冲电压幅值会加速晶体管内部电场的重建过程,从而缩短延迟时间,提高晶体管响应速度;负载阻抗会影响器件导通通道尺寸,负载阻抗减小时,电流密度提升,器件通过缩窄通道来提高通道内电流密度,宏观导通电阻降低。 展开更多
关键词 雪崩晶体管 超宽带(UWB)脉冲 雪崩击穿 碰撞电离 物理参数模型
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冲击振动激励下GIS内自由金属微粒运动及其诱发间隙击穿特性
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作者 胡新文 李晓昂 +3 位作者 王舒啸 李志兵 郝越峰 张乔根 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期339-347,共9页
大量GIS故障案例表明,断路器带电操作后的一段时间内,气室中常突发由金属微粒引起的间隙击穿故障。断路器操作产生的冲击振动可以有效地激励GIS中多个潜伏性微粒的起跳,但多个微粒起跳后在运动过程中诱发间隙击穿的过程尚不明确。针对于... 大量GIS故障案例表明,断路器带电操作后的一段时间内,气室中常突发由金属微粒引起的间隙击穿故障。断路器操作产生的冲击振动可以有效地激励GIS中多个潜伏性微粒的起跳,但多个微粒起跳后在运动过程中诱发间隙击穿的过程尚不明确。针对于此,本研究在252kV真型GIS实验平台上进行了多微粒共存时的断路器带电操作实验,以复现GIS运行过程中微粒在冲击振动激励下的运动过程,并探究多微粒被激励起跳后诱发GIS放电故障的机理。研究表明,在带电实验中未操作断路器时,耐压期间自由金属微粒存在较大的概率可运动至气室的末端,并保持静止,形成了多微粒的聚集;在带电操作断路器后,多微粒受到壳体冲击振动的激励而起跳,并在起跳后的运动过程中于气隙间形成了多微粒串联击穿现象,而且断路器带电操作时多微粒引起的击穿电压总是低于耐压期间的击穿电压。基于流注放电理论,研究认为相较于耐压期间分散性的多微粒,带电操作前已形成聚集的多微粒彼此靠近,在操作后的运动过程中对电场的畸变能力更强,因此形成多微粒的串联击穿电压更低。 展开更多
关键词 GIS 金属微粒 断路器操作 冲击振动 串联击穿
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氨基模塑料耐电击穿和耐冲击性能研究 被引量:3
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作者 许宁 关琦 +3 位作者 杨涛 杨小燕 伍凯飞 杨玉明 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2011年第9期24-27,共4页
简要介绍了氨基模塑料的基本生产工艺流程,探索了玻璃纤维、纳米蒙脱土、丁腈橡胶粉、玉米淀粉等对氨基模塑料耐电击穿性能和缺口冲击强度的影响。实验结果表明,玻璃纤维作为增强剂对氨基模塑料的电气强度提高效果最为明显,而缺口冲击... 简要介绍了氨基模塑料的基本生产工艺流程,探索了玻璃纤维、纳米蒙脱土、丁腈橡胶粉、玉米淀粉等对氨基模塑料耐电击穿性能和缺口冲击强度的影响。实验结果表明,玻璃纤维作为增强剂对氨基模塑料的电气强度提高效果最为明显,而缺口冲击强度呈下降趋势;纳米蒙脱土的加入使氨基模塑料性能都有提高;玉米淀粉的加入对氨基模塑料的电气强度影响不明显,对缺口冲击强度略有提高;而丁腈橡胶的加入使氨基模塑料的电气强度明显下降,缺口冲击强度提高比较明显,但随丁腈橡胶加入量的增加影响不显著。改性后的氨基模塑料的电气强度能超过17 kV/mm,缺口冲击强度最高可以达到2.7 kJ/m2,最佳耐电压时间在100 s以上。 展开更多
关键词 氨基模塑料 改性 电气强度 耐冲击强度
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热生长超薄栅氧化层的空穴击穿机理与碰撞电离模型 被引量:2
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作者 刘红侠 郝跃 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第2期152-154,159,共4页
分析了超薄栅氧化层击穿的碰撞电离模型,并对空穴击穿机理进行了详细描述,为超薄栅氧化层的击穿机理的深入研究及超薄栅氧化层击穿模型的建立奠定了基础.
关键词 超薄栅氧化层 碰撞电离 击穿机理 模型 半导体
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等规和嵌段聚丙烯的结构和性能 被引量:18
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作者 张伟 徐曼 +3 位作者 陈光辉 侯帅 傅明利 李维康 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第11期3634-3644,共11页
聚丙烯(PP)不仅具有良好的电气性能和耐热性能,而且在寿命终止后可循环利用,有可能替代交联聚乙烯(XLPE)作为电缆绝缘材料。因而通过研究乙烯–丙烯嵌段共聚聚丙烯(EPC)和等规均聚聚丙烯(iPP)的微观结构、力学冲击强度和电学性能,探讨了... 聚丙烯(PP)不仅具有良好的电气性能和耐热性能,而且在寿命终止后可循环利用,有可能替代交联聚乙烯(XLPE)作为电缆绝缘材料。因而通过研究乙烯–丙烯嵌段共聚聚丙烯(EPC)和等规均聚聚丙烯(iPP)的微观结构、力学冲击强度和电学性能,探讨了EPC作为高压直流电缆绝缘材料的潜力。结果表明:iPP和EPC中只有α球晶,EPC中的α球晶较iPP中的小而密集,球晶之间没有明显的界面,球晶生长速度慢,但总结晶速度快。在不同温度下的非等温结晶过程中,EPC的结晶度低,熔点高。同时EPC中嵌段共聚的乙烯分子链片段形成橡胶态结构,显著提高了其抗冲击强度,低温脆化温度可达–57.3℃,远低于iPP的–5℃。EPC的常温体积电阻率和直流击穿场强低于iPP,但随温度升高其体积电阻率和击穿场强的稳定性高于iPP。在90℃,iPP和EPC的直流击穿场强分别下降了27%和21%,体积电阻率分别下降了128.8×10^(15)?·cm和52.5×10^(15)?·cm。在40 kV/mm下,iPP积聚的空间电荷密度约为EPC的3倍,因而EPC更适用于挤出型高压直流电缆绝缘料。EPC性能的改善均与其相态结构和微观晶体结构有关。 展开更多
关键词 直流电缆 等规聚丙烯 嵌段共聚聚丙烯 力学冲击强度 空间电荷 直流击穿特性
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基质结构对土壤冲击特性的影响 被引量:8
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作者 曹晓斌 杜俊乐 +2 位作者 高竹青 田明明 马御棠 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第11期3769-3776,共8页
研究基质结构差异对土壤冲击特性的影响,在细化土壤介质冲击理论、完善防雷接地研究方面有着十分重要的意义。因而分析了不同基质结构土壤的导电机理;搭建了土壤冲击实验平台,通过实验方法研究了受不同基质结构影响的土壤冲击特性。实... 研究基质结构差异对土壤冲击特性的影响,在细化土壤介质冲击理论、完善防雷接地研究方面有着十分重要的意义。因而分析了不同基质结构土壤的导电机理;搭建了土壤冲击实验平台,通过实验方法研究了受不同基质结构影响的土壤冲击特性。实验结果表明:对于基质为非团聚性结构的土壤,在相同含水量条件下,土壤的冲击电阻率、临界击穿场强和击穿时延均随着土壤粒径的增大而增大,且3者均受到土壤孔隙率和粒径均匀度的影响;对于基质为团聚性结构的土壤,土壤的冲击特性不符合以上规律,且在相同含水量时,红黏土的导电性要弱于均匀粒径的砂质土;用细砂替代土壤开展土壤冲击特性研究是片面的。 展开更多
关键词 土壤基质结构 团聚性 土粒粒径 土壤冲击电阻率 临界击穿场强 击穿时延
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新型冲击速度传感器
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作者 张修路 王大元 孙悦 《四川大学学报(工程科学版)》 EI CAS CSCD 2004年第5期112-114,共3页
根据冲击波物理实验的需要,利用改进的阳极化工艺,在铝杆半球形的表面均匀地生成厚约5.5μm的Al2O3电介质膜,其直流绝缘强度可达250V,1min,低冲击压力作用下的电脉冲前沿约50ns。满足了冲击压缩实验对传感器高精度、高可靠性、高度可重... 根据冲击波物理实验的需要,利用改进的阳极化工艺,在铝杆半球形的表面均匀地生成厚约5.5μm的Al2O3电介质膜,其直流绝缘强度可达250V,1min,低冲击压力作用下的电脉冲前沿约50ns。满足了冲击压缩实验对传感器高精度、高可靠性、高度可重复和大批量的要求。 展开更多
关键词 冲击速度传感器 阳极化 电介质膜 电绝缘强度
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4H-SiC基超结器件各向异性的TCAD建模分析
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作者 陆秋俊 王中健 《电子器件》 CAS 北大核心 2016年第3期505-511,共7页
基于文献报道的4H-SiC材料的各向异性物理特性,首次提出4H-SiC基超结器件的各向异性物理模型,并对不同晶向的碰撞电离分别进行考虑。基于该模型,我们对(0001)和(1120)两种晶向晶圆的4H-SiC超结器件的电学特性进行了研究。与(1120)晶圆相... 基于文献报道的4H-SiC材料的各向异性物理特性,首次提出4H-SiC基超结器件的各向异性物理模型,并对不同晶向的碰撞电离分别进行考虑。基于该模型,我们对(0001)和(1120)两种晶向晶圆的4H-SiC超结器件的电学特性进行了研究。与(1120)晶圆相比,(0001)晶圆的碰撞电离系数较小,可以实现更高的击穿电压VB。由于碰撞电离各向异性,与传统4H-Si C基器件相比,超结器件的二维电场分布可以将(1120)晶圆器件的击穿电压VB从(0001)晶圆器件的60%提高到72%。 展开更多
关键词 功率器件 超结 4H-SIC 各向异性碰撞电离系数 击穿电压(VB)
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平行平面穿通结击穿电压的计算及比较 被引量:1
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作者 何进 张兴 +1 位作者 黄如 王阳元 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期689-691,共3页
本文研究平行平面穿通结击穿电压的计算 .首先根据电离率积分方程得出以归一化外延层厚度为变量的穿通结击穿电压拟合表达式 ,然后以此为基础 ,比较了另两种解析方法计算穿通结击穿电压的结果 .分析表明 :校正临界电场法可给出与电离率... 本文研究平行平面穿通结击穿电压的计算 .首先根据电离率积分方程得出以归一化外延层厚度为变量的穿通结击穿电压拟合表达式 ,然后以此为基础 ,比较了另两种解析方法计算穿通结击穿电压的结果 .分析表明 :校正临界电场法可给出与电离率积分模式一致的击穿电压 ,而经典临界电场法将导致较大的误差 . 展开更多
关键词 穿通结 击穿电压 平行平面 微电子
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暂态过电压预处理对氧化锌压敏电阻冲击性能的影响 被引量:2
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作者 张欣 杨天琦 周北平 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2014年第8期95-97,110,共4页
针对氧化锌压敏电阻(Metal Oxide Varistor,MOV)芯片在实际工作环境中会遭受过电压作用问题,设计了暂态过电压预处理后MOV耐受冲击老化试验,研究了不同幅值工频交流暂态过电压5 s作用下MOV芯片耐冲击老化性能变化。试验结果表明:MOV芯... 针对氧化锌压敏电阻(Metal Oxide Varistor,MOV)芯片在实际工作环境中会遭受过电压作用问题,设计了暂态过电压预处理后MOV耐受冲击老化试验,研究了不同幅值工频交流暂态过电压5 s作用下MOV芯片耐冲击老化性能变化。试验结果表明:MOV芯片经暂态过电压预处理后压敏电压升高,耐8/20μs电流波冲击次数增多;暂态过电压预处理后芯片冲击过程中压敏电压呈现下降-保持-下降过程,与未经预处理芯片压敏电压变化过程有所不同。结合双肖特基势垒导电机理推论出工频交流瞬时过电压作用下,氧化锌晶界两侧势垒高度变化过程,并经过试验数据分析证明此推论的合理性。为研究暂态过电压对MOV冲击性能影响及生产厂家预老化工艺的合理性提供试验依据。 展开更多
关键词 暂态过电压 氧化锌压敏电阻 8 20μs冲击性能 预处理 双肖特基导电机理 压敏电压
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MOSFET栅下碰撞电离与击穿研究
11
作者 赫晓龙 姚素英 +3 位作者 赵毅强 王培林 Ganming Qin 王传政 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期15-19,共5页
研究了场板终端技术对改善 MOSFET栅下电场分布和碰撞电离率的作用 ,结果表明 ,MOSFET在高压应用时 ,漏极靠近表面的 PN结处电场最强 ,决定器件的击穿特性。通过对实验研究与计算机模拟结果的分析 ,表明在不同的栅压下 ,此处场板长度的... 研究了场板终端技术对改善 MOSFET栅下电场分布和碰撞电离率的作用 ,结果表明 ,MOSFET在高压应用时 ,漏极靠近表面的 PN结处电场最强 ,决定器件的击穿特性。通过对实验研究与计算机模拟结果的分析 ,表明在不同的栅压下 ,此处场板长度的大小对栅下电场强度有直接的影响 ,合理地控制场板长度能有效地提高器件的击穿电压。 展开更多
关键词 MOSFET 碰撞电离 击穿 电场强度
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在无水氨气中氮化的氧化物击穿特性的研究
12
作者 林国兴 陈斗南 《华南师范大学学报(自然科学版)》 CAS 1993年第1期10-16,共7页
本研究采用在无水氨气中进行氮化氧化物的方法,提高了氧化物的击穿特性.对击穿机理及其处理程序的关系作了较详细的阐述,同时采用照相蚀刻技术,显微镜观察和扫描电子显微镜检测、能谱图等手段、取得了一批较准确的数据和样品.获得在无... 本研究采用在无水氨气中进行氮化氧化物的方法,提高了氧化物的击穿特性.对击穿机理及其处理程序的关系作了较详细的阐述,同时采用照相蚀刻技术,显微镜观察和扫描电子显微镜检测、能谱图等手段、取得了一批较准确的数据和样品.获得在无水氨气中氮化的氧化物击穿特性得到改善的结果,并指出击穿的碰撞电离机理和氮化对改善击穿特性的要点以及控制永久性击穿的决定因素. 展开更多
关键词 氮化氧化物 介质薄膜 击穿特性
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微层共挤CPS-HI/PS-HI复合材料结构对储能密度的影响
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作者 戴坤添 安瑛 +3 位作者 程祥 李长金 杨卫民 焦志伟 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2016年第9期48-52,共5页
利用传统共混挤出方法制备了3%碳纳米管(CNTs)含量的高抗冲聚苯乙烯(PS–HI)/CNTs复合材料,利用自制的微纳层叠共挤出装置制备了具有交替层状结构的CNTs填充高抗冲聚苯乙烯(CPS–HI)/PS–HI复合材料,层数分为2,8,32,128层,其中CPS–HI层... 利用传统共混挤出方法制备了3%碳纳米管(CNTs)含量的高抗冲聚苯乙烯(PS–HI)/CNTs复合材料,利用自制的微纳层叠共挤出装置制备了具有交替层状结构的CNTs填充高抗冲聚苯乙烯(CPS–HI)/PS–HI复合材料,层数分为2,8,32,128层,其中CPS–HI层CNTs的含量为6%,对PS–HI/CNTs和CPS–HI/PS–HI两种复合材料进行对比,研究了复合材料的交替层状结构对储能密度的影响。结果表明,CPS–HI层与PS–HI层呈连续交替层状分布,微层厚度均匀一致,微层界面良好,且CNTs的分散性随着层数的增加得到提高。CPS–HI/PS–HI复合材料由于微层界面的增多,有助于积累更多的电荷,显著提高了交替层状复合材料的介电常数,而纯PS–HI层作为绝缘层阻断了厚度方向上导电网络和击穿通道的形成,因此在较高的频率(105 Hz)下仍然能够保持低的介电损耗,且获得较高的击穿场强。CPS–HI/PS–HI复合材料的储能密度远远大于普通挤出成型PS–HI/CNTs复合材料的储能密度,比纯PS–HI的储能密度提高了3.3倍。 展开更多
关键词 交替层状结构 碳纳米管 高抗冲聚苯乙烯 介电性能 击穿场强 储能密度
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1~#、3~#750m^3高炉炉前开口机改造
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作者 唐辉 牛燕光 +2 位作者 廉波 陆助瑛 董梅 《莱钢科技》 2005年第2期13-15,共3页
简要阐述炼铁厂炉前开口机存在的弊端及改造与使用情况,并得出了相关结论。
关键词 开口机 改造 炉前 高炉 使用情况 炼铁厂
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110kV镁厂变1^#主变冲击合闸失败成因分析及处理
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作者 贾忠军 《青海电力》 2004年第1期28-30,共3页
110kV镁厂变 1#主变投运前进行冲击合闸试验过程时 ,引起中压A相线圈绝缘击穿而造成冲击合闸失败事故 ,文章针对此事故阐述了其产生的原因、故障性质、部位及其定位方法 ,以及相应的解决措施。并结合该主变安装及交接试验情况 ,详细论... 110kV镁厂变 1#主变投运前进行冲击合闸试验过程时 ,引起中压A相线圈绝缘击穿而造成冲击合闸失败事故 ,文章针对此事故阐述了其产生的原因、故障性质、部位及其定位方法 ,以及相应的解决措施。并结合该主变安装及交接试验情况 ,详细论述了此类故障隐患的早期诊断技术及注意事项 。 展开更多
关键词 电力变压器 A相线圈 绝缘电阻 线圈 合闸 110kV镁厂
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VS1500立轴冲击式破碎机设计与故障分析
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作者 曾庆水 洪波 +1 位作者 柳逢春 熊林超 《世界有色金属》 2019年第19期53-54,共2页
从立轴冲击式破碎机工作原理入手,介绍了结构及其设计过程,并分析了设计的破碎机可能潜在的故障。
关键词 立轴冲击式破碎机 设计 潜在故障
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4H-SiC pn结型二极管击穿特性中隧穿效应影响的模拟研究
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作者 吕红亮 张义门 张玉明 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第10期2541-2546,共6页
基于 4H SiC材料特性 ,建立了 4H SiCpn结型二极管的击穿模型 .该模型在碳化硅器件中引入雪崩倍增效应和隧穿效应 .利用该模型 ,分析了隧穿效应对器件击穿特性的影响 ;解释了不同的温度和掺杂条件下 ,器件的击穿机理 .
关键词 4H-SIC pn结型二极管 击穿特性 隧穿效应 碳化硅器件 雪崩倍增效应
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Design and optimization analysis of dual material gate on DG-IMOS
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作者 Sarabdeep Singh Ashish Ramant Naveen Kumar 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2017年第12期48-55,共8页
An impact ionization MOSFET (IMOS) is evolved for overcoming the constraint of less than 60 mV/decade sub-threshold slope (SS) of conventional MOSFET at room temperature. In this work, first, the device performanc... An impact ionization MOSFET (IMOS) is evolved for overcoming the constraint of less than 60 mV/decade sub-threshold slope (SS) of conventional MOSFET at room temperature. In this work, first, the device performance of the p-type double gate impact ionization MOSFET (DG-IMOS) is optimized by adjusting the device design parameters. The adjusted parameters are ratio of gate and intrinsic length, gate dielectric thickness and gate work function. Secondly, the DMG (dual material gate) DG-IMOS is proposed and investigated. This DMG DG-IMOS is further optimized to obtain the best possible performance parameters. Simulation results reveal that DMG DG-IMOS when compared to DG-IMOS, shows better IoN, ION/IoFF ratio, and RF parameters. Results show that by properly tuning the lengths of two materials at a ratio of 1.5 in DMG DG-IMOS, optimized perform- ance is achieved including ION/IoFF ratio of 2.87 × 10^9 A/μm with/ON as 11.87 × 10^-4 A/μm and transconductance of 1.06× 10^-3 S/μm. It is analyzed that length of drain side material should be greater than the length of source side material to attain the higher transconductance in DMG DG-IMOS. 展开更多
关键词 impact ionization MOSFET (IMOS) avalanche breakdown sub-threshold slope dual material gate (DMG) BIOSENSOR
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