固废基水化硅酸钙制备及综合利用研究进展

大宗固废是工业生产过程中产生的各种固体废弃物,大多数固废中含有较多的硅资源和各种有价资源。水化硅酸钙(C-S-H)是一种疏松多孔、表面活性强的材料,被广泛应用于水泥活化、保温材料制备和重金属吸附等方面,将大宗固废有价资源高效提取和硅资源高效利用制备C-S-H相结合,是提高固废资源化和实现C-S-H材料规模化利用的良好途径。因此,本文分析了固废基C-S-H的合成方法及其结构、性能特点,论述了C-S-H材料在建材、环境、化工、生物等领域的应用,并进一步展望了其未来的发展方向,从而为大宗固废的硅资源利用和C-S-H材料的可控制备提供参考。

酸性可染聚丙烯短纤维性能研究

采用共混纺丝的方法 ,制备酸性可染聚丙烯纤维 ,并对其性能进行了研究。结果表明 :聚丙烯 /碱性聚酰胺 /增容剂 (PP/ BPA/ COB)三元共混体系具有良好的可纺性 ,纺制的纤维上染率达 85%以上 ,色牢度多在 4级以上。共混纤维有良好的力学性能 ,符合纺制加工的要求 ,纤维的吸湿性和抗静电性均有所改善。

粉料堆积密度与堆积深度关系研究及应用

为了提高粉料包装机械这类机械系统的计量精度,从理论上研究了粉料堆积密度与堆积深度的关系,改进了自然堆积密度试验的测量方法,并对压实密度与压实应力经验公式进行优化。采用等质量分层法,建立物料堆积密度与堆积深度关系的数学模型。在修正多种物料自然堆积密度测量数据的基础上,重新拟合了相关公式。以小麦粉为例,建立了小麦粉的堆积深度与堆积密度的关系式。针对螺旋下料工程应用,提出了一种新的计量方法。

高导电率金属填充型高导电硅橡胶研究

导电硅橡胶是在硅橡胶中填充导电颗粒通过高温硫化而形成的导电材料。他们具有很好的导电性、良好的密封性和耐高低温性能。可广泛适用于抗电磁干扰密封及压力、环境密封等用途。研制电磁屏蔽高导电硅橡胶,我们采用甲基乙烯基硅橡胶为基胶,研究了不同导电填料(玻璃镀银粉、铝镀银粉、纯银粉)对导电橡胶体电阻率、力学性能的影响。体电阻率达到10-3Ωcm级。试验表明,当硅胶与导电填料体积用量比在1:1.5时候,纯银粉的导电橡胶导电性最好。

多孔硅酸钙加填轻型纸的生产实践与分析

对高铝粉煤灰基多孔硅酸钙性能进行了分析,并对其在轻型纸中的加填应用进行了生产实践与分析。结果表明,硅酸钙呈多孔状结构,具有白度高、密度低、孔隙率高、磨耗低等特点。与轻钙相比,多孔硅酸钙用于轻型纸加填可明显提高填料留着率,但纸机网部滤水性降低,干燥部汽耗增加,施胶效果降低。硅酸钙填料用于轻型纸生产可以大幅提升轻型纸松厚度和填料含量,有助于改善产品质量,降低生产成本。经济有效地解决硅酸钙加填产生的施胶问题是大规模生产应用的关键。

BB肥填充料的技术研究

采用高浓度化肥配制BB肥达标后仍有的一定空缺量 ,文中具体介绍了这此空缺量常用的低浓度钾肥、低浓度磷肥、低浓度磷钾肥和腐植酸铵颗粒填充料的加工处理技术。

一种新型曝气生物滤池填料的研究

以硅藻土、沸石粉、可膨胀石墨为原料,制备出一种用于曝气生物滤池新型复合生物填料。硅藻土、沸石粉、磷酸、去离子水、氢氧化铝与可膨胀石墨的质量配比为1∶0.54∶1.70∶1.15∶2.69∶0.008。将自制的复合生物填料和市售粉煤灰填料进行对比研究,主要考察两种填料的堆积密度、在曝气生物滤池中挂膜效果及对化学需氧量(COD)降低率和悬浮物(SS)去除率的影响。结果表明:新型填料堆积密度为0.641 g/cm3,市售陶粒填料的堆积密度为0.716 g/cm3。在室温下,溶解氧质量浓度为4~5 mg/L,pH值为7~8的条件下进行挂膜试验,自制的新型复合生物填料的挂膜时间为15 d,市售粉煤灰填料的挂膜时间为18 d;在水力停留时间(HRT)为1.2 h时,新型复合生物填料对COD的最大降低率为59.21%,对SS的最大去除率为92.18%;市售陶粒填料对COD的最大降低率为56.33%,对SS的最大去除率为86.47%。

提高烟草基片松厚度的研究进展

松厚度作为烟草基片质量控制的重要指标,对烟草薄片的透气度、吸收性和最终卷烟产品质量有重要影响。提高基片的松厚度,不仅可改善基片对涂布液的吸收性,卷烟的抽吸性能与填充值,而且也有助于实现烟草薄片轻量化,降低烟丝用量,节约生产成本。本文结合近年来造纸法烟草薄片发展的新技术,从原料组分调控、工艺技术优化等方面总结了提高烟草基片松厚度的技术进展。

微米级SiO2级配组合改性聚氨酯型环氧树脂复合材料的制备及其性能研究

通过将聚合物基复合材料中的无机颗粒及其表面包裹的聚合物膜假想为复合颗粒,计算出填料在聚合物基体中的堆积密度,并确定参数的设置方法。研究了微米级SiO2在聚氨酯型环氧树脂基聚合物砂浆中的级配组合方式对体系堆积密度、力学性能及线性热膨胀系数等的影响。研究结果表明:对于三级配组合的填料,分别固定两种尺寸的颗粒粒径,改变另一种颗粒的粒径,不同的粒径改变方式呈现出两种堆积密度的变化趋势;三条堆积密度曲线近似相交点处的堆积密度在0.575左右,同时在该堆积密度下,体系的综合性能较优。

纤维/填料共同磨浆对纸张性能的影响

提高纸张中填料含量而降低植物纤维资源消耗一直是造纸工业追求的目标.以造纸工业使用的沉淀碳酸钙为填料,将纤维和沉淀碳酸钙在磨浆机中共同磨浆以改善加填纸的强度性能和光学性能.结果表明,当常规浆内加填与共磨加填制备的纸张抗张指数接近(26~28N·m/g)时,纤维与填料共磨制备的纸张填料含量可提高9个百分点,同时还可改善纸张的光散射性能.扫描电子显微镜结果表明,共磨过程中填料粒子发生破碎以及填料与纤维形成的相互穿插的复合网络结构是纸张强度和光学性能改善的主要原因.

硅酸钙加填轻型纸的应用研究

研究考察了从高铝粉煤灰中提取的多孔硅酸钙用于轻型纸加填对浆料及纸张性能的影响,并与碳酸钙加填纸进行对比。结果表明:采用多孔硅酸钙加填后,轻型纸松厚度显著提高,当添加量从0提高至33%时,纸张松厚度从2.67cm3/g提高至3.21cm3/g,与碳酸钙填料相比,采用硅酸钙加填后,填料留着率大幅提升,有效降低了白水浓度。

宕渣路基的试验检测

根据杭金衢高速公路宕渣路基的检测方案，探讨了宕渣综合毛体积密度的试验方法，大大方便了现场的路基质量控制，并在宕渣路基的压实度检测中得到广泛应用。

Conductivity and mechanical properties of conductive adhesive with silver nanowires

The aim of this study was to develop conductive adhesive using silver nanowires prepared via solvothermal method as conductive fillers and epoxymodified organosilicone resin as matrix resin. Effect of the addition of silver nanowires/flakes on the conductive adhesive＇s electrical and mechanical properties was investigated. Compared with conventional conductive adhesive with silver flakes fillers, the percolation threshold of conductive adhesive with silver nanowires fillers is 10 % lower approximately. However, further rise of the content of silver nanowires has no obvious influence on improvement of the electrical conductivity of conductive adhesive. Both conductive and mechanical properties of conductive adhesive can be compatible by adding silver nanowires, which traditional silver conductive adhesives cannot reach.