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A Survey of Translation of Robert Bums' "A Red, Red Rose" in China
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作者 LI Zheng-shuan 《Journal of Literature and Art Studies》 2016年第4期325-339,共15页
Robert Burns wrote about 700 poems and songs. But the first poem that was translated into Chinese is "A Red, Red Rose". It was collected into a book compiled in 1908 which was published in 1911. It was retranslated ... Robert Burns wrote about 700 poems and songs. But the first poem that was translated into Chinese is "A Red, Red Rose". It was collected into a book compiled in 1908 which was published in 1911. It was retranslated many times at different times, mostly by people who were both poets and translators at the same time. And almost all the translators were famous poets such as Su Manshu, Yuan Shuipai, Wang Zuoliang, Yuan Kejia, and Guo Moruo. These translators had their own unique taste and typical features. This article will present a survey of translation history and at the same time give some comments on different versions. 展开更多
关键词 Robert bums "A Red Red Rose" translation into Chinese
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藜(Chenopodium a1 bum L.)种子萌发基质条件试验 被引量:4
2
作者 王光野 王艺蒙 魏健 《长春师范学院学报(自然科学版)》 2011年第3期86-88,共3页
为探究藜(Chenopodium a1 bum L.)种子萌发的适宜基质条件,比对研究了6种不同基质条件下藜种子萌发情况。结果表明:藜种子萌发和幼苗生长初期对基质有机质含量、透气性无特别依赖性,缺少有机物的贫瘠土壤是藜种子萌发和幼苗生长的理想基... 为探究藜(Chenopodium a1 bum L.)种子萌发的适宜基质条件,比对研究了6种不同基质条件下藜种子萌发情况。结果表明:藜种子萌发和幼苗生长初期对基质有机质含量、透气性无特别依赖性,缺少有机物的贫瘠土壤是藜种子萌发和幼苗生长的理想基质,认为水分是影响藜种子萌发和幼苗生长的首要因素;实验还发现,基质有机物和透气性的增加能促进藜种子萌发率和株高提前达到最大值。 展开更多
关键词 藜(Chenopodium A1 bum L.) 种子萌发 基质
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高性能板对覆铜板的基本要求(下) 被引量:2
3
作者 林金堵 《印制电路信息》 2003年第8期3-9,共7页
4耐CAF特性 随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电... 4耐CAF特性 随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注. 展开更多
关键词 覆铜板 PCB 高性能板 HDI/BUM板 导通孔
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积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(3) 被引量:2
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作者 祝大同 《印制电路信息》 2003年第7期15-21,共7页
4积极法多层板用基板材料的发展趋势 回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升,无不与它所用的基板材料在技术上的提高有关.
关键词 积层法多层板 基板材料 发展趋势 BUM 印制电路板 激光钻孔 树脂薄膜 树脂铜箔 玻璃纤维
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积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(1) 被引量:1
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作者 祝大同 《印制电路信息》 2003年第5期6-10,共5页
积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文以日本为主线,对世界的积层法多层板技术发展从三含方面,即BUM的初期阶段的兴起与特点;BUM的高层阶段的生产、技... 积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文以日本为主线,对世界的积层法多层板技术发展从三含方面,即BUM的初期阶段的兴起与特点;BUM的高层阶段的生产、技术发展;BUM所用基板材料的新发展,作以阐述和分析探讨有关规律性方面东西。 展开更多
关键词 积层法多层板 基板材料 印制电路板 PCB 日本 BUM 树脂 铜箔
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积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(2) 被引量:1
6
作者 祝大同 《印制电路信息》 2003年第6期3-8,21,共7页
3 积层法多层板的高层阶段的发展 3.1 积层法多层板进入发展的高层阶段 自1998年起,积层法多层板的发展迈入了一个高层阶段,BUM发展走向了成熟期,技术进入了高层次、高水平发展期,生产全面跨入实用化期以及实施标准化期.
关键词 积层法多层板 基板材料 BUM 工艺方式 迭加孔 导通孔 亚洲 集成电路
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RCC在HDI/BUM板中的应用
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作者 林金堵 《印制电路信息》 2002年第4期8-11,共4页
随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,要求PCB产品类型由表面安装技术(SMT)走向芯片级封装(CSP)的方向发展,因而HDI/BUM(或HDI/微孔)板将成为PCB发展与进步的主导产品.
关键词 RCC HDI/BUM板 应用 PCB 高密度互连 积层多层 芯片封装 激光钻孔
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积层板内层结合力的探讨 被引量:1
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作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2010年第11期29-32,33,共5页
文章概述了顺序积层板内层结合力面临的挑战和提高内层结合力的方法。
关键词 顺序层压法 积层板(BUM) 内层 结合力 无铅焊接 趋肤效应 有机-铜络合
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积层法多层板发展历程 被引量:2
9
作者 祝大同 《电子与封装》 2003年第6期21-27,共7页
20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术--积层法多层板(Build-Up Multilayer printed board,简称为BUM).积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为"高密度互连多层... 20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术--积层法多层板(Build-Up Multilayer printed board,简称为BUM).积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为"高密度互连多层板",在台湾一般被称为"微孔板". 展开更多
关键词 积层法多层板 印制电路板 发展历程 BUM CSP
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HDI/BUM的PPR电镀——如何选择正确的PPR电镀 被引量:2
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作者 丁志廉 《印制电路信息》 2001年第7期41-44,共4页
目前,大多数PCB工厂中的酸性电镀铜已快变成限制因素.高厚径比电镀、0.08mm(0.003")线宽/间距、激光钻微孔和埋孔等,所有这些都在迫使PCB工业非改革和研讨电镀不可.
关键词 印刷电路板 HDI/BUM PPR电镀
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Therapeutic effect and mechanism of oxytropis falcata bung gel compound on rat with deep Ⅱ° burn
11
《中国药理学通报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第B11期138-138,共1页
Abstract :Aim To assess therapeutic effect and mechanism of Oxytropis falcata Bung gel compound (OFBGC) in rats. Methods Wistar rats were divided into: model group, vehicle group, administration groups(low-dose, ... Abstract :Aim To assess therapeutic effect and mechanism of Oxytropis falcata Bung gel compound (OFBGC) in rats. Methods Wistar rats were divided into: model group, vehicle group, administration groups(low-dose, middle- dose and high-dose group), positive control and normal control. Deep Ⅱ° burn rat model was used and the animals were treated (2/d), respectively. In order to assess the wound healing effect, HE staining was conducted. Immuno- histochemical detection for EGF, VEGF and CD34 were performed. ELISA detection for EGF, VEGF, p38 and IL-1β were carried out in serum. Results According to HE staining, administration groups could reduce conspicuously wound scabby time, accelerate wound healing, promote the hyperplasia of sebaceous glands and hair follicles, de- crease the inflammatory cells and relieve swelling in different degree. The expression of EGF and CD34 in burning tissue increased remarkably in 7th day from immunohistochemical assessment. Serum EGF expression went up con- spicuously (P 〈 0. 01 ), but p38 and IL-1β levels were dramatically lower compared to the model groups. Conclusions OFBGC could promote the wound healing in deep Ⅱ° burn rats. The mechanism may be related, at least in part, to increasing the biosynthesis and release of EGF and CD34 in burning tissue, decreasing serum p38 and IL-1β levels. 展开更多
关键词 Oxytropisfalcata Bung Ⅱ° bum EGF CD34 P38 IL-1β
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适用于高密度BUM板微孔加工的新型玻璃布 被引量:1
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作者 木村康之 《印制电路信息》 2001年第2期32-33,共2页
1简介 最近,在包含封装、多层板技术的高密度封装技术的潮流中,以更高密度、更高质量及更低价格为目的的积层法技术,及与其相关联的微孔加工技术更引人注目.在这些潮流中,激光加工成孔技术得到了广泛的发展.
关键词 高密度BUM板 印刷电路板 微孔加工 玻璃布
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HDI/BUM板用积层材料的发展与应用
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作者 刘军 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2003年第1期37-38,共2页
论文介绍了 HDI/ BUM板用积层材料 (RCC)的起源和发展 ,聚苯醚 (PPE)树脂作为 RCC基体树脂的优点 ,激光直接成像技术的应用对 RCC的要求 ,以及聚芳酰胺无纺布半固化片的优良性能对未来 RCC材料的冲击。
关键词 HDI/BUM板 积层材料 发展 应用 印制电路板 覆铜板 聚苯醚 激光成像 聚芳酰胺
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PCB走向高密度精细化四类产品最受关注
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《印制电路资讯》 2008年第2期33-33,共1页
目前,PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚一挠性板,PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”,最后,必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制... 目前,PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚一挠性板,PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”,最后,必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制电路板。 展开更多
关键词 PCB 高密度 HDI/BUM板 产品 精细化 印制电路板 传输信号 IC封装
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HDI/BUM板用积层材料的发展与应用
15
作者 刘军 《印制电路资讯》 2003年第3期52-54,共3页
关键词 HDI/BUM板 积层材料 PCB 印刷电路 微小孔技术 激光直接成像技术 PPE树脂 RCC
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芯片级封装与HDI/BUM板
16
作者 林金堵 《印制电路信息》 2002年第9期3-6,共4页
芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术。芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一。而HDI/BUM 板... 芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术。芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一。而HDI/BUM 板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品。HDI/BUM 板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的 CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了 HDI/BUM的关键生产工艺。 展开更多
关键词 芯片级封装 HDI/BUM板 3D组装 微孔化 CTE匹配 PCB基板
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“炳灵寺”寺名来源考 被引量:1
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作者 才让 《丝绸之路研究集刊》 2019年第1期29-35,415-416,共8页
炳灵寺是我国著名的佛教石窟之一(图1),2014年'丝绸之路'入选世界文化遗产名录,炳灵寺是其中的遗产点之一。炳灵寺石窟中汉藏佛教文化并存,尤其是唐中叶起,藏传佛教在这里得到持续发展,炳灵寺也成为藏传佛教的圣地之一(图2)。
关键词 Bum ling(凤林) TIBETAN ’Bum gling(炳灵)
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Intensive chromic acid burns and acute chromium poisoning with acute renal failure
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作者 XIANG Jun SUN Zhen HUAN Jing-ning 《Chinese Medical Journal》 SCIE CAS CSCD 2011年第13期2071-2073,共3页
In this case report, we describe our experience of managing a patient with chemical burns caused by hot chromic acid that covered over 60% of the patient's body. The patient developed anuria 48 hours after injury. Ea... In this case report, we describe our experience of managing a patient with chemical burns caused by hot chromic acid that covered over 60% of the patient's body. The patient developed anuria 48 hours after injury. Early excision of burn eschars and hemodialysis were carried out. The patient survived after a series of comprehensive treatments, including allografting and autografting. In patients burned by hot chromic acid, excision of affected skin down to the muscle fascia should be carried out as soon as possible after injury. Dialysis to remove circulating chromium in the first 24 hours after injury is also recommended. 展开更多
关键词 bums chromium poisoning renal failure
原文传递
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