UV-C照射对鲜切豇豆的保鲜效果研究

为探究短波紫外线(UV-C)照射对鲜切豇豆的保鲜效果,在预试验结果的基础上,分别采用0、0.5 kJ/m^(2)的UV-C处理豇豆,然后将其置于4℃条件下贮藏,定期测定相关指标。结果表明:采用0.5 kJ/m^(2)UV-C照射可以维持鲜切豇豆较高的VC、可溶性固形物、可溶性蛋白和叶绿素含量,减少鲜切豇豆丙二醛(MDA)的积累,同时还能保持鲜切豇豆较高的总酚、类黄酮含量,并提高抗氧化酶的活性,包括过氧化物酶(POD)、过氧化氢酶(CAT)、抗坏血酸过氧化物酶(APX),一定程度上稳定多酚氧化酶(PPO)的活性。综合来说,0.5 kJ/m^(2)UV-C处理可用于鲜切豇豆的贮藏保鲜。

准连续c切Er,Yb:YAl_(3)(BO_(3))_(4)激光器的偏振操控

通过构建谐振腔模型,分析了各向同性固体激光器中两个本征模式相干叠加后的光斑奇异特征。并且实验验证了在不使用任何特定的腔内光学偏振选择元件的情况下,在二极管泵浦的准连续c切Er,Yb:YAl_(3)(BO_(3))_(4)激光器中可以有效操控1.6μm输出激光的偏振态。实现了从部分偏振态转化成稳定的线偏振态,其线偏振方向为可切换的正交特殊情况,均具有21 dB的偏振消光比。同时通过光斑对比,验证了激光器的线偏振输出来源于两个正交本征模式的相干叠加。文中为c切Er,Yb:YAl_(3)(BO_(3))_(4)激光器线偏振光的直接输出与偏振态的调控提供了可靠的方案。

一类新的单参数F-C函数及其应用

填充函数法作为可以有效求解多变量、多极值函数的全局最优化方法,通过交替求解目标函数和填充函数找到问题的全局最优解或近似全局最优解,其寻优能力与所采用的填充函数性质有直接关系。因此,构造具有良好数学性质的填充函数新形式一直都是填充函数法的重要研究领域。然而,当前已有的填充函数存在以下问题:填充函数不连续不可微;参数过多难以控制和调整;包含指数项或对数项。为解决上述不足,将填充函数和跨越函数相结合,引入求解无约束全局优化问题的F-C函数定义。根据此定义,构造一类新的单参数F-C函数,此参数在迭代过程中易于调节。在分析该函数理论性质的基础上,提出新的全局优化F-C函数方法,该算法打破传统填充函数算法的求解框架,成功减少求解目标函数的次数,提高计算效率。通过数值计算验证F-C函数算法的有效性和可行性。最后,用F-C函数算法对切削温度实验中的参数进行优化,并与已有结果进行比较,数值试验结果表明该算法具有更好的拟合效果。

S700K-C遮断开关结构优化及应用分析

对S700K-C转辙机原有遮断开关进行结构分析,结合现场用户实际使用情况,分析了最典型的故障模式及其产生的原因。通过参数化软件设计了一种新型遮断开关,变更了原有结构,选择了新型速动开关,有效避免了原有故障的发生。同时,通过试验对新速动开关的寿命和阻值进行了测试,试验结果均优于原方案。新方案设计考虑了通用性和互换性,适合现场直接替换,通过上道试验其可靠性及稳定性得到了用户的广泛认可,对提高转辙机整体稳定性产生了积极的效果。

基于CAD二次开发的明挖隧道主体结构桩基布置研究与应用

随着隧道结构设计行业向数智化、信息化发展,常规依托设计经验进行图形绘制无法解决设计人员实现快速化、智能化绘图需求。目前AutoCAD作为设计领域常规辅助软件,其拥有丰富的API接口,人性化交互方式,依托于该平台二次开发实现设计用户需求,成为提升设计用户工作效率的首要选择。该文采用C#语言,依托.NET框架和CAD平台,引入容差等技术,实现自动化布置明挖隧道主体结构桩基方案,有效解决常规设计中绘图时间急迫、设计方案更新频繁、绘图繁琐及桩基布置必须依靠手动调整等带来的设计效率低下、质量起伏大等问题。

C/SiC复合材料单颗磨粒切削有限元仿真及磨削实验分析

为了探究C/SiC复合材料的去除机制,建立了三维C/SiC复合材料单颗磨粒微观切削有限元模型。借助Abaqus有限元分析软件,使用BrittlecCracking模型、Johnson-Holmquist 2模型和内聚力模型分别被用来模拟碳纤维,SiC陶瓷及界面层的材料属性,并以此建立三相微观切削模型来分析不同切削速度和切削深度下的材料加工变形规律和切削力变化趋势。同时参考C/SiC复合材料锥形电镀金刚石工具加工表面形貌实验进行辅助分析。结果表明:C/SiC复合材料的切削过程主要表现为碳纤维的脆性去除;随着切削速度的增加,界面层的破坏程度减少且切削力降低;随着切削深度增加,切削力增加且界面层损伤程度增大。这些结果为进一步了解碳纤维复合材料切削时的材料去除机理提供了一定的借鉴意义。

C肽及胰岛自身抗体在糖尿病分型诊断中的价值研究

目的探讨空腹C肽(FC-P)、餐后2小时C肽(P2hC-P)及胰岛自身抗体在糖尿病分型诊断中的价值。方法分析148例1型糖尿病(T1DM)患者与353例2型糖尿病(T2DM)患者的基本特征、实验室检查结果(包括C肽水平、胰岛自身抗体)存在的差异。根据病程将各型患者又分别分为3个亚组(0~年组、2~年组、5~年组),比较各亚组患者入院时及胰岛素强化治疗后的FC-P、P2hC-P水平差异。绘制ROC曲线分析FC-P、P2hC-P对糖尿病分型的诊断价值。结果T2DM患者年龄、病程、BMI、FC-P、P2hC-P均高于T1DM患者(均P<0.01),两组空腹血糖(FBG)、糖化血红蛋白(HbA1c)水平的差异无统计学意义(均P>0.05)。T2DM组患者谷氨酸脱羧酶抗体(GADA)、胰岛细胞抗体(ICA)、蛋白酪氨酸磷酸酶抗体(IA-2A)、锌转运蛋白8抗体(ZnT8A)均为阴性,T1DM患者GADA、ICA、胰岛素自身抗体(IAA)、IA-2A、ZnT8A的水平均显著高于T2DM患者(均P<0.01)。T2DM不同病程亚组患者的FC-P、P2hC-P水平均高于T1DM组(均P<0.05)。ROC曲线分析显示病程<2年的患者入院时检测FC-P、P2hC-P明确糖尿病分型的最佳临界值分别为0.165nmol/L、0.323nmol/L;胰岛素强化治疗后检测FC-P、P2hC-P的最佳临界值分别为0.318nmol/L、1.268nmol/L。胰岛素强化治疗后P2hC-P的AUC最大,为0.938,灵敏度为92.91%,特异度为88%,诊断准确度较高。结论C肽可作为鉴别T1DM、T2DM的指标,且餐后C肽的诊断价值高于FC-P,同时联合GADA、ZnT8A、IA-2A及年龄、BMI等临床特征可降低T1DM的临床漏诊率及误诊率。

C掺杂对TiAlSiN涂层切削性能的影响

探究C掺杂TiAlSiN涂层针对高硬度材料的切削性能。使用扫描电镜观察涂层的微观形貌,借助EDS表征涂层的元素成分,采用XRD分析涂层的物相构成,采用三维形貌仪表征涂层的表面粗糙度,利用纳米压痕仪评估了涂层的硬度,采用球磨仪测量涂层的厚度。通过切削实验对比四刃TiAlSiN、TiAlSiCN涂层铣刀铣削高硬度模具钢Cr12的切削性能,通过铣削相同的距离,比较刀具的磨损情况,并用手持式粗糙仪测量被加工材料表面粗糙度,分析C掺杂对TiAlSiN涂层的切削性能以及被加工材料表面粗糙度的影响。结果显示:TiAlSiCN涂层的表面液滴、针孔相对TiAlSiN涂层较少,且C掺杂提高了TiAlSiN涂层的硬度,从TiAlSiN涂层时的37.6 GPa提高到TiAlSiCN涂层时的46.3 GPa。切削试验中,TiAlSiCN与TiAlSiN涂层铣刀在切削相同距离时,TiAlSiN涂层铣刀相比较于TiAlSiCN涂层铣刀刃口磨损更加严重,TiAlSiN涂层铣刀切削材料表面的平均粗糙度为0.046,而TiAlSiCN涂层铣刀切削材料表面的平均粗糙度为0.025,工件表面粗糙度下降了近50%。C掺杂对TiAlSiN涂层的微观形貌以及刀具的切削性能均有影响,C掺杂不仅能改善TiAlSiN涂层的表面微观形貌和降低被加工材料表面的粗糙度,还能提高涂层硬度延长铣刀的使用寿命。

侧围C柱精致感调试技术研究

汽车外覆盖件成形过程中产生的回弹或单向拉深导致变形不均匀,会使成形零件产生表面质量缺陷,通过模具零件型面设计阶段对外观面变形区进行削面补偿处理及调试阶段研配着色补偿来改善零件表面成形质量,提升整车精致感和竞争力。

UV-C处理对鲜切红心萝卜抗氧化活性的影响

以红心萝卜为实验材料,研究了不同剂量的短波紫外线(ultraviolet-C,UV-C)处理对鲜切红心萝卜的抗氧化系统和抗氧化活性的影响。鲜切红心萝卜用0、0.25、0.5、1.0、2.0 k J/m2剂量的UV-C处理后于5℃贮藏48 h。结果表明,1.0 k J/m2 UV-C处理能最有效地诱导鲜切红心萝卜中酚类物质的合成,进而导致其含量增加,并提高了红心萝卜中的1,1-二苯基-2-三硝基苯肼自由基清除能力。UV-C处理能促进鲜切红心萝卜中花青素和黄酮类物质含量的增加、延缓抗坏血酸含量的下降、并提高抗氧化酶活性。这些结果表明,UV-C处理可以诱导酚类物质合成,提高抗氧化酶活性,从而显著提升鲜切红心萝卜的抗氧化活性。

C_3液相选择加氢催化剂宏观动力学研究

在固定床积分反应器上研究了一种C3馏分液相选择加氢催化剂的宏观动力学。在不同的空速、温度、氢炔比条件下测定了反应的转化率和选择性 ,探讨了C3液相选择加氢的基本规律 ,并根据试验数据回归出了宏观动力学方程式 :rMAPD=0 .196 6 6e- 12 0 53RT C0 .8MAPDC0 .5H2 rC3H8=8.15 39× 10 - 4e- 112 4 9RT C1.

Ti(C,N)基金属陶瓷刀具的高速切削性能与磨损机理

使用不同C与N摩尔比的Ti(C,N)固溶体粉末作为基体材料,采用真空烧结工艺研制两种Ti(C,N)基金属陶瓷刀片试样,并考察两种刀片试样和日本住友T1200A在不同的切削速度下干式车削20CrMn工件的切削性能。利用扫描电子显微镜分析刀具前、后刀面的磨损形态和显微结构,阐述Ti(C,N)基金属陶瓷刀具高速切削磨损机理。结果表明:高速切削时Ti(C,N)基金属陶瓷刀具的主要磨损形式是粘结、氧化和扩散磨损;减小Ti(C,N)固溶体中C与N的比值可改善Ti(C,N)基金属陶瓷刀具的耐磨性。

Al_2O_3/Ti(C,N)-Ni-Ti陶瓷刀具的切削性能

研究了Al2O3/Ti(C,N)-Ni-Ti陶瓷复合刀具对淬硬35CrMo合金钢进行连续干切削时各切削参数对切削力的影响.结果表明:切削深度对切削力的影响最显著,切削速度的影响最小.对比研究了Al2O3/Ti(C,N)和Al2O3/Ti(C,N)-Ni-Ti陶瓷刀具的耐磨性能和磨损形态:后者的耐磨性能明显优于前者,其中Al2O3/Ti(C,N)-5%(Ni,Ti)的耐磨性能最高.Al2O3/Ti(C,N)-Ni-Ti刀具的磨损形态主要表现为后刀面的磨粒磨损和疲劳磨损,由于这种材料具有较高的弯曲强度和断裂韧性,能有效防止前刀面出现崩刃破损现象,因此具有较高的可靠性,适用于高速切削.在高速切削条件(ap=0.06 mm,vc=254.9 m/min,vf=0.09 mm/r)下,Al2O3/Ti(C,N)-5%(Ni,Ti)刀具的切削耐用度为150 min.

切割对C形冷弯型钢短柱初始几何缺陷的影响

以2个辊轧成型的C形冷弯薄壁型钢截面为研究对象,在长构件中切割短柱,测试了切割后短柱的歪曲变形和切割前后短柱沿长度方向的初始几何缺陷。结果表明:切割后短柱产生了明显的歪曲变形,进而引起很大的初始几何缺陷,将影响短柱的轴压承载力和破坏模态。

基于AutoCAD面域的图形接口开发及其应用

在AutoCAD 2000作图过程中利用面域的特性对加工图纸进行处理并保存为DXF文件,再利用Visual C++6.0编程打开DXF格式保存的这样的图形文件,将面域以专门的数据结构存储,进一步优化后可以应用到各类工程领域。该文研究DXF文件中面域实体的数据提取算法,给出了针对单个面域的优化处理算法,并应用到激光切割过程中的数据输出,减少了空走行程。

高能量密度脉冲等离子体同轴枪制备Ti(C,N)薄膜研究

用高能量密度脉冲等离子体同轴枪分别在硬质合金和氮化硅陶瓷刀具基体上沉积了Ti(C,N)薄膜,研究了各种因素对薄膜相转化的影响,通过XRD分析,最后得到合适的Ti(C,N)薄膜沉积工艺条件是:枪压3.5kV,同轴枪与试样间距30～40mm,氮气进气压力0.2MPa,电磁阀电压1.5kV,脉冲等离子轰击次数5次以上。

基于鱼群算法优化normalized cut的彩色图像分割方法

为了克服传统的谱聚类算法求解normalized cut彩色图像分割时,分割效果差、算法复杂度高的缺点,提出了一种基于鱼群算法优化normalized cut的彩色图像分割方法。先对图像进行模糊C-均值聚类预处理,然后用鱼群优化算法替代谱聚类算法求解Ncut的最小值,最后通过最优个体鱼得到分割结果。实验表明,该方法耗时少,且分割效果好。

Ti(C,N)基金属陶瓷刀片的性能

阐述了两种Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）基金属陶瓷刀具的研制过程。通过对材料的力学性能、耐磨性能、抗冲击性能和显微结构的比较试验，研制成功一种具有应用价值的Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）硬质刀具。

基于ABAQUS的二维正交高速切削热—力耦合分析

采用ABAQUS非线性有限元分析软件,建立2024铝合金材料正交切削有限元模型,结合Johnson-Cook材料本构关系和剪切失效准则仿真模拟切屑的形成,对切削速度(240~360m/min)、切割角度(-6°~6°)与切削力、切削温度、Von-Mises屈服应力以及应力分布的关系进行仿真分析。结果表明:Von-Mises屈服应力取决于材料本身的性质,与切削速度和切割角度无关;切削速度从240m/min提高至360m/min时,对切削力几乎没有影响,切削的最高温度逐渐增大,工件材料接近切削区的表面温度逐渐降低,第Ⅱ变形区的切屑应力逐渐减小,第Ⅰ变形区的范围呈减小趋势;切割角度在-6°~6°内每减小6°时,切削力与切削的最高温度分别约增高7.305%和21%,已加工表面的残余应力层的深度逐渐增大,切屑的温度与应力分布沿剪切面逐渐呈条带状分布。

C形冷弯薄壁型钢切割短柱轴压试验

把辊轧成型的C形冷弯薄壁型钢构件切割成若干短柱,在短柱中将产生不同程度的歪曲变形,进而引起附加的初始几何缺陷。对10个切割而成的C形冷弯薄壁型钢短柱进行了轴压试验,并根据GB500182002计算了短柱的轴压承载力。结果表明切割短柱在轴压力作用下,两翼缘为内收的歪曲破坏,腹板为局部屈曲破坏模式,短柱极限承载力仅为规范计算值的83%～89%。