高强钢无氰和氰化物电镀镉钛合金性能对比

分别使用无氰体系和氰化物体系在不同高强钢表面电镀Cd-Ti合金。对比了两种体系Cd-Ti合金镀层的外观、结合力、耐蚀性和钛含量,以及两种电镀工艺对高强钢基体氢脆性的影响。结果表明,无氰电镀Cd-Ti合金镀层的外观、结合力和耐蚀性均与氰化物电镀Cd-Ti合金镀层相当,且对基体氢脆性无影响,说明该无氰体系可替代氰化物体系用于高强钢电镀Cd-Ti合金。

无氰镉-钛电镀液中镉含量分析方法的改进

采用逐项分离的方法分析镀液中镉的含量,利用络合反应原理进行滴定,改进了分析时镉流失严重导致的重现性差、测量结果误差大等问题。结果表明,通过增加铜试剂、硝酸的用量,细化操作细节,当镉含量在15~20 g/L的范围内,改进后的分析方法测定结果准确且重现性高,并使实验误差控制在5%之内,加标回收率在95%~105%之间。