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Modeling Notch Wear of Ceramic Tool in High Speed Machining of Nickel-based Superalloy
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作者 肖茂华 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2010年第1期78-83,共6页
On the basis of theoretical analyses and calculations of high speed continuous impact force and tool notch surface temperature acted upon by burr and serrated chip edge, a notch wear model of low stress value and temp... On the basis of theoretical analyses and calculations of high speed continuous impact force and tool notch surface temperature acted upon by burr and serrated chip edge, a notch wear model of low stress value and temperature impact fatigue was established. Saw-tooth-shaped burr and fin-shaped chip edge continuously impacts the rake face and flank face at high speed and high fre-quency, which results in a V-shaped notch wear. An experiment was done to validate that the saw-tooth-shaped burr does affect the notch wear. This model can be utilized to solve reasonably many problems that cannot be explained by any other theoretical assumptions. 展开更多
关键词 ceramic tool Nickel-based superalloy notch wear saw-tooth-shaped burr fin-shaped chip edge model
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Ceramic thermal wind sensor based on advanced direct chip attaching package 被引量:1
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作者 周麟 秦明 +1 位作者 陈升奇 陈蓓 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2014年第7期107-111,共5页
An advanced direct chip attaching packaged two-dimensional ceramic thermal wind sensor is studied. The thermal wind sensor chip is fabricated by metal lift-off processes on the ceramic substrate. An advanced direct ch... An advanced direct chip attaching packaged two-dimensional ceramic thermal wind sensor is studied. The thermal wind sensor chip is fabricated by metal lift-off processes on the ceramic substrate. An advanced direct chip attaching (DCA) packaging is adopted and this new packaged method simplifies the processes of packaging further. Simulations of the advanced DCA packaged sensor based on computational fluid dynamics (CFD) model show the sensor can detect wind speed and direction effectively. The wind tunnel testing results show the advanced DCA packaged sensor can detect the wind direction from 0° to 360° and wind speed from 0 to 20 m/s with the error less than 0.5 m/s. The nonlinear fitting based least square method in Matlab is used to analyze the performance of the sensor. 展开更多
关键词 advanced direct chip attaching package CFD model ceramic chip thermal wind sensor
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一种基于倒装芯片的超宽带BGA封装差分传输结构
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作者 杨振涛 余希猛 +4 位作者 张俊 段强 杨德明 白宇鹏 刘林杰 《半导体技术》 北大核心 2024年第1期91-96,共6页
随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制... 随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制作的倒装芯片用基板、BGA封装焊球和印制电路板(PCB)。主要分析了差分垂直传输结构的尺寸参数对阻抗和截止频率的影响,并利用阶梯过孔减小阻抗不连续性。整体结构的传输性能通过矢量网络分析仪测试的散射参数来表征。测试与仿真结果具有较好的一致性,在DC~60 GHz频段,差分传输结构的回波损耗≤-15 dB,插入损耗优于-1 dB,为超宽带倒装芯片的封装设计提供参考。 展开更多
关键词 陶瓷基板 倒装芯片 球栅阵列(BGA)封装差分传输结构 垂直互连 高次模 信号完整性
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工程陶瓷引弧微爆炸加工边缘碎裂的周向包封研究
4
作者 张保国 姚方周 《机械工程与自动化》 2024年第2期1-3,6,共4页
针对工程陶瓷引弧微爆炸加工时的边缘碎裂现象,提出了一种利用低熔点金属周向包封施加预应力控制陶瓷材料加工边缘碎裂的方法。介绍了周向包封工艺,开展了包封后工件的引弧微爆炸加工实验,并通过有限元方法对工程陶瓷包封过程中的温度... 针对工程陶瓷引弧微爆炸加工时的边缘碎裂现象,提出了一种利用低熔点金属周向包封施加预应力控制陶瓷材料加工边缘碎裂的方法。介绍了周向包封工艺,开展了包封后工件的引弧微爆炸加工实验,并通过有限元方法对工程陶瓷包封过程中的温度场及应力场进行了仿真,揭示了周向包封控制工程陶瓷引弧微爆炸加工边缘碎裂的机理。 展开更多
关键词 工程陶瓷 引弧微爆炸加工 边缘碎裂 周向包封
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面向快速散热的HTCC基板微流道性能研究
5
作者 孙浩洋 姬峰 +3 位作者 冯青华 兰元飞 王建扬 王明伟 《电子与封装》 2024年第7期15-20,共6页
随着微波组件向着大功率、高密度集成方向的快速发展,组件中大功率芯片的散热问题已影响到组件的可靠性,解决大功率微波组件的散热问题需要采用高效的散热技术。作为新兴的快速散热技术之一,微流道具有低热阻、高效率以及可集成等众多... 随着微波组件向着大功率、高密度集成方向的快速发展,组件中大功率芯片的散热问题已影响到组件的可靠性,解决大功率微波组件的散热问题需要采用高效的散热技术。作为新兴的快速散热技术之一,微流道具有低热阻、高效率以及可集成等众多优势。建立了基于大功率微波组件的微流道陶瓷基板有限元分析模型并对其进行热仿真,分析了不同微流道构型、占空比、扰流柱半径以及流速对组件散热的影响,并基于仿真结果制备了实物组件,实测温升下降60℃,实现了超大功率芯片的快速散热。 展开更多
关键词 封装技术 大功率芯片 陶瓷基板 散热 有限元仿真 微流道
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工程陶瓷边缘碎裂行为与机理研究进展 被引量:26
6
作者 唐修检 田欣利 +2 位作者 吴志远 杨俊飞 张宝国 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期114-119,共6页
边缘碎裂是工程陶瓷磨削加工过程中的常见现象,是影响陶瓷元件加工质量和加工成本的关键因素之一。由于所处几何位置的特殊性,传统陶瓷磨削理论难以直接解释边缘碎裂行为的特有现象及规律,研究陶瓷等脆性材料的边缘碎裂行为与机理成为... 边缘碎裂是工程陶瓷磨削加工过程中的常见现象,是影响陶瓷元件加工质量和加工成本的关键因素之一。由于所处几何位置的特殊性,传统陶瓷磨削理论难以直接解释边缘碎裂行为的特有现象及规律,研究陶瓷等脆性材料的边缘碎裂行为与机理成为当今加工界的热点之一。综述了工程陶瓷边缘碎裂行为与机理的最新研究进展,详细阐述了工程陶瓷的边缘碎裂剥落模型、边缘碎裂单晶压头模型和边缘碎裂划痕模型,并对各模型的优缺点作了评价,提出了工程陶瓷边缘碎裂行为与机理研究中尚待解决的问题以及边缘碎裂预防措施。 展开更多
关键词 工程陶瓷 边缘碎裂 断裂机理 碎裂模型
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切向载荷作用下氮化硅陶瓷崩碎损伤规律与机理 被引量:11
7
作者 唐修检 刘谦 +2 位作者 田欣利 王龙 王望龙 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第7期2023-2030,共8页
针对工程陶瓷的崩碎损伤,应用单颗粒划痕实验系统研究了切向载荷作用下Si3N4陶瓷的崩碎损伤特征和机理。比较了损伤位置、切入深度、切向速度和金刚石磨粒磨损等因素对陶瓷崩碎损伤的影响,应用3D激光测量显微镜观测了崩碎损伤表面的三... 针对工程陶瓷的崩碎损伤,应用单颗粒划痕实验系统研究了切向载荷作用下Si3N4陶瓷的崩碎损伤特征和机理。比较了损伤位置、切入深度、切向速度和金刚石磨粒磨损等因素对陶瓷崩碎损伤的影响,应用3D激光测量显微镜观测了崩碎损伤表面的三维形貌,应用扫描电镜分析了崩碎损伤机理。结果表明:出口崩碎损伤是陶瓷崩碎损伤的主要形式;切入深度越大,切向速度越小,金刚石颗粒磨损越多,崩碎损伤就越严重。出口崩碎损伤的中心剖面线具有显著的阶梯形分形特征,其扩展演化规律可由逾渗理论和裂纹扩展的最小阻力原理解释。在切向载荷作用下,入口崩碎损伤在金刚石磨粒的碰撞下主要以穿晶断裂为主;内部崩碎损伤在金刚石磨粒的挤压和切割下主要以破碎和铲除的形式发生断裂;而出口崩碎损伤主要以沿晶断裂为主。 展开更多
关键词 切向载荷 工程陶瓷 氮化硅陶瓷 崩碎损伤 单颗粒划痕 逾渗
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基于能量的工程陶瓷边缘碎裂损伤规律与机理研究 被引量:15
8
作者 唐修检 田欣利 +2 位作者 王望龙 周泽云 杜建华 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期2049-2054,2058,共7页
为探究工程陶瓷边缘碎裂损伤规律与机理,建立工程陶瓷的单晶压痕边缘碎裂实验系统,分析了工程陶瓷边缘碎裂损伤演化过程的能量转化和释放特征,结合断口表面形貌,从能量的角度研究了工程陶瓷边缘碎裂的损伤规律与机理。结果表明:工程陶... 为探究工程陶瓷边缘碎裂损伤规律与机理,建立工程陶瓷的单晶压痕边缘碎裂实验系统,分析了工程陶瓷边缘碎裂损伤演化过程的能量转化和释放特征,结合断口表面形貌,从能量的角度研究了工程陶瓷边缘碎裂的损伤规律与机理。结果表明:工程陶瓷的边缘碎裂过程具有显著的突变特征,在缓慢断裂期,裂纹扩展缓慢,陶瓷材料内部以穿晶断裂为主,绝大部分机械能通过晶粒变形的方式转变为弹性应变能;在瞬断期,裂纹扩展迅速,弹性应变能通过沿晶断裂、相对运动和滑移等形式转化为动能、表面能、损伤能、摩擦热能和辐射能等。幅值和释能率可较好地反映其损伤演化过程的能量释放特征。 展开更多
关键词 工程陶瓷 边缘碎裂 能量释放 声发射
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完全烧结氧化锆牙科陶瓷材料的旋转超声加工实验研究 被引量:17
9
作者 郑侃 肖行志 +1 位作者 廖文和 刘红杰 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第9期1864-1869,共6页
针对口腔修复领域中大量应用的预烧结氧化锆陶瓷存在二次烧结加工工艺复杂、收缩率难以控制、断裂率高等问题,提出了采用旋转超声加工完全烧结氧化锆陶瓷的方法。开展了完全烧结氧化锆陶瓷的旋转超声加工和普通金刚石磨削加工实验,重点... 针对口腔修复领域中大量应用的预烧结氧化锆陶瓷存在二次烧结加工工艺复杂、收缩率难以控制、断裂率高等问题,提出了采用旋转超声加工完全烧结氧化锆陶瓷的方法。开展了完全烧结氧化锆陶瓷的旋转超声加工和普通金刚石磨削加工实验,重点研究了主轴转速对磨削力、最大边缘碎裂尺寸及亚表面损伤特性的影响规律。通过对比分析得到,旋转超声加工不仅能降低磨削力,有效抑制完全烧结氧化锆陶瓷材料的边缘碎裂,同时明显减少了其亚表面微裂纹,是实现完全烧结氧化锆陶瓷口腔修复体低损伤加工的新途径。 展开更多
关键词 氧化锆陶瓷 旋转超声加工 磨削加工 边缘碎裂 亚表面损伤
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CAD/CAM氧化锆全瓷冠桥随访4年的临床分析 被引量:15
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作者 孙凤 张相皞 +2 位作者 晁春良 杜阳 李祎 《口腔颌面修复学杂志》 2011年第1期22-25,共4页
目的:回顾分析评价CAD/CAM氧化锆全瓷冠桥的修复效果。方法:为267位患者制做CAD/CAM氧化锆全瓷冠或桥681件,随访了205例患者的562件全瓷冠桥,随访时间2-6年。对修复体的崩瓷、全瓷冠的颜色与修复体的边缘密合度进行评价。结果:CAD/CAM... 目的:回顾分析评价CAD/CAM氧化锆全瓷冠桥的修复效果。方法:为267位患者制做CAD/CAM氧化锆全瓷冠或桥681件,随访了205例患者的562件全瓷冠桥,随访时间2-6年。对修复体的崩瓷、全瓷冠的颜色与修复体的边缘密合度进行评价。结果:CAD/CAM氧化锆全瓷冠的崩瓷率3.31%,与修复体部位有明显相关性(P<0.01),不同技术员完成的CAD/C氧化锆全瓷冠的颜色效果有明显不同(P<0.001),不同颜色预备体的修复体后颜色效果没有明显差异(P>0.05),CAD/CAM全瓷冠颜色达到好以上90.8%,CAD/CAM全瓷修复体的边缘密合度达到好的99.2%,长桥边缘密合度欠佳,修复体松动脱落0.35%,随访期间没有发现CAD/CAM全瓷修复体基底冠或桥支架折断。结论:CAD/CAM全瓷冠颜色接近天然牙,特别是预备体变色时是临床首选的美学修复体,CAD/CAM全瓷冠边缘密合度好,整体崩瓷率可接受,但长桥边缘密合度需进一步提高,且磨牙的崩瓷率须进一步研究降低。 展开更多
关键词 氧化锆 全瓷 计算机辅助设计与计算机辅助制作 崩瓷 颜色
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五轴联动数控陶瓷雕刻机的研究与开发 被引量:6
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作者 徐晗 罗良玲 +1 位作者 舒宏庭 王洪花 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2007年第12期44-45,40,共3页
随着数控技术的进步,数控雕刻机的需求越来越大。本文主要介绍一种用于陶瓷生产的五轴联动雕刻机的设计与应用,该雕刻机采用基于PC机的开放式数控系统,利用软件插补的方式驱动各个轴的步进电机联动,能够在陶瓷坯上进行回转曲面浮雕加工... 随着数控技术的进步,数控雕刻机的需求越来越大。本文主要介绍一种用于陶瓷生产的五轴联动雕刻机的设计与应用,该雕刻机采用基于PC机的开放式数控系统,利用软件插补的方式驱动各个轴的步进电机联动,能够在陶瓷坯上进行回转曲面浮雕加工,取代了传统的手工劳动,而且实现标准化、规模化生产,对陶瓷行业有着重要意义。 展开更多
关键词 陶瓷 浮雕 五轴联动 TB6560HQ芯片 MACH2
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可加工微晶玻璃陶瓷磨削表面成形机制 被引量:21
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作者 马廉洁 巩亚东 +3 位作者 顾立晨 王华 田俊超 李亮 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第15期201-207,共7页
通过在MK9025A型曲线磨床上开展微晶玻璃陶瓷磨削试验,研究可加工陶瓷表面成形机制和表面粗糙度。结果表明,可加工陶瓷材料磨削时其材料去除具有延性去除、延脆性去除、脆性去除三种模式,以硬脆材料相关系数Mr改进可加工陶瓷未变形切屑... 通过在MK9025A型曲线磨床上开展微晶玻璃陶瓷磨削试验,研究可加工陶瓷表面成形机制和表面粗糙度。结果表明,可加工陶瓷材料磨削时其材料去除具有延性去除、延脆性去除、脆性去除三种模式,以硬脆材料相关系数Mr改进可加工陶瓷未变形切屑厚度模型,提出延性域系数η0、延脆性域系数η1,用以构建延性-延脆性和延脆性-脆性两个临界磨削深度模型。根据可加工微晶玻璃陶瓷单因素磨削试验,提出了复合磨削因子Q,基于以上未变形切屑厚度模型和两个临界磨削深度模型建立表面粗糙度模型,得到了表面粗糙度与复合磨削因子之间的关系,利用标准差检验模型精度。正交试验验证结果表明,可加工微晶玻璃陶瓷表面粗糙度试验值与所建立的表面粗糙度模型理论值吻合度较高。 展开更多
关键词 复合磨削因子 临界磨削深度 未变形切屑厚度 表面粗糙度 可加工陶瓷
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氮化硅陶瓷磨削表面质量的建模与预测 被引量:16
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作者 吴玉厚 王浩 +2 位作者 孙健 王贺 李颂华 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第3期281-289,共9页
目的提升氮化硅陶瓷加工质量和效率,提高粗糙度模型预测精度。方法提出塑性与塑-脆性去除转变临界切深hc1和塑-脆性与脆性转变临界切深hc2,然后对原有模型进行修正,并引入塑性去除粗糙度修正系数φ1、τ1和塑-脆性去除粗糙度修正系数φ... 目的提升氮化硅陶瓷加工质量和效率,提高粗糙度模型预测精度。方法提出塑性与塑-脆性去除转变临界切深hc1和塑-脆性与脆性转变临界切深hc2,然后对原有模型进行修正,并引入塑性去除粗糙度修正系数φ1、τ1和塑-脆性去除粗糙度修正系数φ2、τ2,建立基于不同去除方式的粗糙度Ra预测模型,后通过磨削实验对系数进行求解,并得出磨削参数对粗糙度和表面形貌的影响。结果塑性去除粗糙度修正系数φ1=5.872×10^-6、τ1=0.1094,塑-脆性去除粗糙度修正系数φ2=1.299×10^-5、τ^2=0.1582。砂轮线速度vs由30 m/s增大到50 m/s,粗糙度Ra由0.366μm减小到0.266μm,去除方式由脆性断裂向塑性变形转变,表面质量变好。磨削深度ap由5μm增大到45μm,粗糙度Ra由0.252μm增大到0.345μm,去除方式由塑性变形向脆性断裂转变,表面质量变差。工件进给速度vw由1000 mm/min增大到9000 mm/min,粗糙度Ra由0.227μm增大到0.572μm,去除方式由塑性变形向脆性断裂转变,表面质量变差。模型预测值与实验值的相对误差δ在2.1%~8%之间。结论在加工中应控制磨削深度和工件进给速度,适当提高砂轮线速度,以保证加工精度和效率。基于不同去除方式的粗糙度预测模型,可较为精准地预测实际加工情况。 展开更多
关键词 陶瓷磨削 表面粗糙度 去除方式 未变形切屑厚度 临界切深 建模与预测
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陶瓷刀具高速切削镍基高温合金沟槽磨损试验研究 被引量:24
14
作者 肖茂华 何宁 +1 位作者 李亮 刘海滨 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第10期1188-1192,共5页
通过陶瓷刀具高速切削镍基高温合金试验,计算了不同速度下切屑毛边对刀具前刀面和切削刃的冲击频率,分析了切屑毛边对沟槽磨损形成的影响;设计了去毛刺试验台,对比分析了去毛刺切削和常规切削时待加工表面切削毛刺尺寸和刀具沟槽磨损的... 通过陶瓷刀具高速切削镍基高温合金试验,计算了不同速度下切屑毛边对刀具前刀面和切削刃的冲击频率,分析了切屑毛边对沟槽磨损形成的影响;设计了去毛刺试验台,对比分析了去毛刺切削和常规切削时待加工表面切削毛刺尺寸和刀具沟槽磨损的大小。通过扫描电镜和能谱分析,对刀具沟槽磨损部位进行了观测与分析。试验结果表明,侧向切削毛刺和锯齿状切屑毛边是造成沟槽磨损的根本原因,黏结是加速沟槽磨损的重要因素。 展开更多
关键词 陶瓷刀具 镍基高温合金 沟槽磨损 侧向切削毛刺 锯齿状切屑毛边
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Sol-Gel法制备B_(2)O_(3)-P_(2)O_(5)-SiO_(2)系低介玻璃陶瓷 被引量:11
15
作者 李勃 周济 +3 位作者 岳振星 马振伟 桂治轮 李龙土 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期977-981,共5页
采用溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯和硼酸、磷酸为原料,制备出一种BPS超细粉.使用这种超细粉,可在低于950℃空气气氛中烧结,获得性能优良的低分电常数、低损耗玻璃陶瓷.该种材料的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ<3×... 采用溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯和硼酸、磷酸为原料,制备出一种BPS超细粉.使用这种超细粉,可在低于950℃空气气氛中烧结,获得性能优良的低分电常数、低损耗玻璃陶瓷.该种材料的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ<3×10-3(1MHz),有望用于超高频叠层片式电感领域. 展开更多
关键词 溶胶-凝胶法 玻璃陶瓷 低介电常数 片式电感
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低温可烧结堇青石微晶玻璃 被引量:6
16
作者 岳振星 周济 +2 位作者 张洪国 桂治轮 李龙土 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2000年第7期96-97,共2页
采用溶胶、凝胶工艺制备了MgO A12 O3 SiO2 (MAS)凝胶玻璃 ,研究了其烧结特性和析晶过程。结果表明 ,该凝胶玻璃可在低于 90 0℃烧结。伴随烧结过程凝胶玻璃首先析出 μ 堇青石 ,然后转变成α 堇青石。该微晶玻璃具有低烧低介特性 。
关键词 堇青石 微晶玻璃 溶胶-凝胶
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叠层片式陶瓷元件发展概述 被引量:7
17
作者 曹明贺 周东祥 龚树萍 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期33-35,共3页
综述近几年来文献报导的关于叠层片式陶瓷电子元件的研究现状。对叠层片式陶瓷电容器、叠层片式陶瓷压敏电阻、叠层片式陶瓷压电产品和叠层片式复合陶瓷电子元件分别作了阐述。指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化... 综述近几年来文献报导的关于叠层片式陶瓷电子元件的研究现状。对叠层片式陶瓷电容器、叠层片式陶瓷压敏电阻、叠层片式陶瓷压电产品和叠层片式复合陶瓷电子元件分别作了阐述。指出叠层片式元件适应集成电路中电子元件小型化、高性能化及多功能化而出现的必然性,同时对该类元件在发展过程中出现的各种的问题进行分析,指出了其研究方向。 展开更多
关键词 叠层片式元件 低温烧结 内电极 陶瓷电子元件
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低温烧结Li_(1.05)Nb_(0.55)Ti_(0.55)O_3微波介质陶瓷及其器件 被引量:9
18
作者 张启龙 杨辉 +1 位作者 刘兴元 陆德龙 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期793-798,共6页
研究了V2O5存在状态对Li1.05Nb0.55Ti0.55O3微波陶瓷料浆特性、介电性能的影响及其烧结机理。用低温共烧技术制备片式多层高通陶瓷滤波器。结果表明:配料预烧后引入质量分数为2%的V2O5,通过热处理可改变Li1.05Nb0.55Ti0.55O3陶瓷中V2O5... 研究了V2O5存在状态对Li1.05Nb0.55Ti0.55O3微波陶瓷料浆特性、介电性能的影响及其烧结机理。用低温共烧技术制备片式多层高通陶瓷滤波器。结果表明:配料预烧后引入质量分数为2%的V2O5,通过热处理可改变Li1.05Nb0.55Ti0.55O3陶瓷中V2O5的存在状态。LiVO3相的生成克服了单体V2O5与TiO2键合引起颗粒间的团聚而导致料浆粘度异常增大,改善料浆的特性,其降低烧结温度的效果、微波介电性能均优于预烧前和预烧后引入V2O5未热处理制备的试样。低温烧结Li1.05Nb0.55Ti0.55O3陶瓷与Ag电极能较好匹配,制备出体积为4.5mm×3.2mm×2.0mm,通带为1.65~2.15GHz,通带内损耗最大值为1.567dB,阻带为42.7dB(1.45GHz),驻波比<2.0的片式多层高通滤波器。该滤波器适用于表面贴装技术,可用于移动通信、无线局域网及卫星定位系统。 展开更多
关键词 低温烧结 微波陶瓷 介电性能 滤波器 片式多层结构
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水基流延法制备片式PTC陶瓷 被引量:3
19
作者 周东祥 陈文仿 +2 位作者 龚树萍 程书芬 刘欢 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期4-6,共3页
以PVA和PAA乳液为粘合剂,用水基流延法制备了BaTiO3基片式PTC陶瓷基片。研究了粘合剂、固相含量等对浆料黏度及流变行为的影响,同时对流延基片的干燥工艺、烧成曲线等也进行了研究。结果表明,将流延干燥后的基片,在1 320℃空气中烧结30 ... 以PVA和PAA乳液为粘合剂,用水基流延法制备了BaTiO3基片式PTC陶瓷基片。研究了粘合剂、固相含量等对浆料黏度及流变行为的影响,同时对流延基片的干燥工艺、烧成曲线等也进行了研究。结果表明,将流延干燥后的基片,在1 320℃空气中烧结30 min,所得PTC样品的升阻比大于6个数量级,温度系数大于16%/℃,能够满足叠层PTC器件的制备要求。 展开更多
关键词 电子技术 水基流延 PTC陶瓷 叠层 片式
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不同厚度陶瓷与钢背板复合抗弹丸穿甲能力的实验研究 被引量:3
20
作者 胡丽萍 钟涛 +2 位作者 王智慧 侯圣英 郭领 《弹箭与制导学报》 CSCD 北大核心 2010年第3期63-65,共3页
采用12.7mm穿甲燃烧弹,研究陶瓷/钢复合装甲当陶瓷支撑钢板厚度不同时抗弹性能的变化情况。靶板采用Al2O3陶瓷作为面板,背板采用高强度钢板,装甲铝合金为基板,背板与面板之间应粘结良好。研究结果表明:陶瓷面板厚度为10mm时,随着钢背... 采用12.7mm穿甲燃烧弹,研究陶瓷/钢复合装甲当陶瓷支撑钢板厚度不同时抗弹性能的变化情况。靶板采用Al2O3陶瓷作为面板,背板采用高强度钢板,装甲铝合金为基板,背板与面板之间应粘结良好。研究结果表明:陶瓷面板厚度为10mm时,随着钢背板厚度增加,整体结构的抗弹能力提高;陶瓷面板厚度为8mm,钢背板厚度为1-2mm时,抗弹能力随着背板厚度增加变化不显著;面/背板间高粘接强度可保证陶瓷面板具有优良抗弹性能。 展开更多
关键词 背板厚度 陶瓷/钢 复合装甲 抗弹性能
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