催化臭氧化水中硝基苯速率常数的影响因素

为考察催化臭氧化降解水中硝基苯的表观速率常数随剂量因素的演进,采用半连续流批次实验检测臭氧投量、硝基苯初始质量浓度和蜂窝陶瓷催化剂用量对单独臭氧氧化和臭氧/蜂窝陶瓷氧化工艺降解水中硝基苯的表观反应速率常数的影响规律.结果表明,在不同的臭氧投量（0.987-2.732 mg/L）、不同的硝基苯初始质量浓度（50-250μg/L）和不同的蜂窝陶瓷催化剂用量（1-5个）下,2种氧化工艺对硝基苯的降解均遵循假一级反应动力学模型,且2种工艺的表观反应速率常数都分别与臭氧投量、硝基苯初始质量浓度和蜂窝陶瓷催化剂的用量成正相关性.

高次谐波抑制微型滤波器研究

为了抑制微型滤波器中的高次谐波,该文运用多层耦合带状线谐振器和交叉耦合传输零点原理,在改进的三维梳状带通滤波器结构中引入交叉耦合,增强非相邻谐振级间的交叉耦合;在二、四谐振级间引入Z字型导体层,通过调节Z字型导体层来控制传输零点位置;同时适当调节加载电容大小,从而有效减小了滤波器体积,实现了高次谐波抑制。利用低温共烧陶瓷技术设计了中心频率为1.3 GHz、带宽为200 MHz的微型带通滤波器。实验和仿真结果表明,该滤波器的通带插入损耗小于2.0 dB,三次和四次谐波抑制高于45 dB,尺寸仅为4.8 mm×4.2 mm×1.5 mm。

KPS-NaHSO_3体系梳型聚羧酸系陶瓷分散剂的合成及性能研究

以羟基纤维素(HEC)、丙烯酸(AA)、甲基丙烯磺酸钠(SMAS)为单体,采用水溶液自由基聚合的方法制备了一种梳型阴离子型陶瓷分散剂。通过试验,研究了各反应条件对添加了0.3%(相对于绝干料浆质量)梳型HEC/AA/SMAS聚羧酸系高效陶瓷分散剂的陶瓷坯体料浆流动时间和厚化度的影响。结果表明,梳型HEC/AA/SMAS聚羧酸高效陶瓷分散剂最佳合成条件为:HEC的用量为0.05 g,NaHSO3的用量为0.45 g,聚合温度为80℃,聚合时间为2 h。当梳型HEC/AA/SMAS聚羧酸系高效陶瓷分散剂掺量为0.3%(相对于绝干料浆质量)时,陶瓷坯体料浆体系的流出时间降至36.3 s,厚化度降至10.05。

S波段高性能微型滤波器的研究

应用LTCC多层耦合带状线谐振器和交叉耦合传输零点原理,在改进的三维梳状带通滤波器结构中引入交叉耦合,增强非相邻谐振级间的交叉耦合;在2、4谐振级间引入Z字形导体层,通过调节Z字形控制传输零点位置;同时适当调节加载电容大小,有效减小了滤波器体积,实现了高次谐波抑制、边带陡峭和通带内线性相位。采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计制作了中心频率为3GHz,通带为200MHz的微型带通滤波器。实验和仿真结果表明,该滤波器的中心频率插入损耗小于2.6dB,阻带抑制高于40dB,边带陡峭,尺寸仅为4.8mm×4.2mm×1.5mm。成品率高达85%。

Ku频段梳状滤波器小型化设计

为满足微波电路小型化的需求,设计了一款基于陶瓷基板的Ku频段梳状带通滤波器。小型化的滤波器由一系列耦合的阶梯阻抗谐振器组成,采用抽头结构作为输入输出变换。基于传统滤波器的设计方法,通过合理设计滤波器版图,引入交叉耦合,提高高频阻带抑制度。测试结果显示,滤波器中心频率为12.5 GHz,相对带宽8%,中心频率插入损耗1.85 dB,在14 GHz频率处阻带抑制>40 dB。滤波器尺寸2.4 mm×2.1 mm(0.1λ_0×0.087 5λ_0)。