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A New Method for Optimizing Layout Parameter ofan Integrated On-Chip Inductor in CMOSRF IC's 被引量:1
1
作者 李力南 钱鹤 《Journal of Semiconductors》 CSCD 北大核心 2000年第12期1157-1163,共7页
Analyzing the influence on Q factor, which was caused by the parasitic effect in a CMOS RF on chip integrated inductor, a concise method to increase the Q factor has been obtained when optimizing the layout parameter.... Analyzing the influence on Q factor, which was caused by the parasitic effect in a CMOS RF on chip integrated inductor, a concise method to increase the Q factor has been obtained when optimizing the layout parameter. Using this method, the Q factor of 7.9 can be achieved in a 5nH inductor (operating frequency is 2GHz) while the errors in inductance are less than 0.5% compared with the aimed values. It is proved by experiments that this method can guarantee the sufficient accuracy but require less computation time. Therefore, it is of great use for the design of the inductor in CMOS RF IC’s. 展开更多
关键词 CMOS RF IC integrated on chip inductor Q-factor
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On-Chip Inductor Technique for Improving LNA Performance Operating at 15 GHz 被引量:1
2
作者 El-Sayed A. M. Hasaneen Nagwa Okely 《Circuits and Systems》 2012年第4期334-341,共8页
This paper presents a technique for low noise figure reduction of low-noise amplifier (LNA). The proposed LNA is designed in a source degeneration technique that offers lower noise figure. The resistance of the on-chi... This paper presents a technique for low noise figure reduction of low-noise amplifier (LNA). The proposed LNA is designed in a source degeneration technique that offers lower noise figure. The resistance of the on-chip inductor is reduced by using multilayer that significantly reduces the thermal noise due to spiral inductor. Also, using spiral inductor as a gate inductor reduces the effect of the input parasitic capacitance on the noise figure and provides a good matching at the input and output of the LNA. The results of the LNA using multilayer on-chip inductor compared will off-chip inductor have been illustrated. It shows that the proposed technique reduces significantly the noise figure and improves the matching. The proposed LNA is designed in 0.13 μm process with 1.3 V supply voltage and simulated using Advanced Design System (ADS) software. The simulation results show that the LNA is unconditionally stable and provides a forward gain of 11.087 dB at operating frequency of 15 GHz with 1.784 dB noise figure and input and output impedance matching of –17.93 dB, and –10.04 dB. 展开更多
关键词 Low Noise AMPLIFIER ON-chip inductor Noise FIGURE CASCADE AMPLIFIER Scattering Matrix
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An improved single-π equivalent circuit model for on-chip inductors in GaAs process 被引量:1
3
作者 Hansheng Wang Weiliang He +1 位作者 Minghui Zhang Lu Tang 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2017年第11期91-96,共6页
An improved single-π equivalent circuit model for on-chip inductors in the GaAs process is presented in this paper. Considering high order parasites, the model is established by comprising an improved skin effect bra... An improved single-π equivalent circuit model for on-chip inductors in the GaAs process is presented in this paper. Considering high order parasites, the model is established by comprising an improved skin effect branch and a substrate lateral coupling branch. The parameter extraction is based on an improved characteristic function approach and vector fitting method. The model has better simulation than the previous work over the measured data of 2.5r and 4.5r on-chip inductors in the GaAs process. 展开更多
关键词 on-chip inductors GaAs process equivalent circuit model substrate lateral coupling branch improved characteristic function approach vector fitting
原文传递
片式薄膜功率电感的感值建模与结构分析
4
作者 张聪 徐玉珍 《电气开关》 2024年第1期31-39,共9页
随着便携式电子产品的轻薄化和小型化发展,电源模块也朝着小型化发展,所以对电源模块中体积最大的磁性元件电感进行建模设计就显得尤为重要。针对片式电感器的薄膜电感,首先应用磁场分割法,建立磁路模型,计算其感量;接着,进一步分析各... 随着便携式电子产品的轻薄化和小型化发展,电源模块也朝着小型化发展,所以对电源模块中体积最大的磁性元件电感进行建模设计就显得尤为重要。针对片式电感器的薄膜电感,首先应用磁场分割法,建立磁路模型,计算其感量;接着,进一步分析各磁阻的磁场大小,推出简易的磁场表达式,代入用多项式拟合后的磁导率曲线,对电感直流叠加特性进行研究;并且分析了当设计某目标感值时,匝数和电阻的关系,得出了在最优匝数下的磁芯高度占比范围在59%左右;最后运用有限元仿真软件验证了该模型的精确性和实用性,当磁芯高度占比在54.74%~63.16%时,误差范围为-1.97%~0.31%,当磁芯高度在59%左右时,饱和电流求解误差在4.28%以内。 展开更多
关键词 片式电感 薄膜电感 磁场分割法 直流叠加特性
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三防漆应力作用致绕线电感器开路的失效分析 被引量:1
5
作者 丁能飞 王刚 冯丽婷 《电子产品可靠性与环境试验》 2023年第3期56-62,共7页
针对安装在印制电路板上的绕线片式电感器在涂覆三防漆后发生的开路失效进行了分析。详细地介绍了分析过程与手段,主要从器件结构、装配工艺、断口位置与形貌特征等方面展开了分析,确认电感器的失效原因是三防漆在环境温度变化时发生热... 针对安装在印制电路板上的绕线片式电感器在涂覆三防漆后发生的开路失效进行了分析。详细地介绍了分析过程与手段,主要从器件结构、装配工艺、断口位置与形貌特征等方面展开了分析,确认电感器的失效原因是三防漆在环境温度变化时发生热胀冷缩,对引出线产生一定的应力作用,长此以往,最终导致了引出线在焊接根部位置发生疲劳断裂。 展开更多
关键词 三防漆 绕线片式电感器 疲劳断裂 热胀冷缩 失效分析
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多层片式电感器介质材料及其工艺的发展现状 被引量:12
6
作者 罗凌虹 周和平 +1 位作者 黄河激 王少洪 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期1032-1040,共9页
综述了近年来国内外多层片式电感器介质材料及其工艺研究的发展现状和方向,介绍了不同的频率段,应选择不同的低烧材料作为器件的介质材料,特别针对有关用于高频MLCIs的低介瓷的研究进行了详细的介绍.同时概括了多层片式电感器... 综述了近年来国内外多层片式电感器介质材料及其工艺研究的发展现状和方向,介绍了不同的频率段,应选择不同的低烧材料作为器件的介质材料,特别针对有关用于高频MLCIs的低介瓷的研究进行了详细的介绍.同时概括了多层片式电感器生产的特殊而典型工艺过程. 展开更多
关键词 多层片式电感 低烧介质材料 多层片式工艺 生产工艺
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多层片式电感器用NiCuZn铁氧体的低温烧结 被引量:17
7
作者 何新华 熊茂仁 +1 位作者 凌志远 丘其春 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期71-77,共7页
本文利用Bi2O3作为烧结促进剂实现了NiCuZn铁氧体在900℃以下烧结.利用TG、DTA、DDTA等分析手段研究Bi2O3的低温烧结机理,并确定最佳烧结温度范围在840~900℃之间.X-ray分析结果表明:加入Bi2O3后生成另相化合物Bi(36)Fe2O(57)烧... 本文利用Bi2O3作为烧结促进剂实现了NiCuZn铁氧体在900℃以下烧结.利用TG、DTA、DDTA等分析手段研究Bi2O3的低温烧结机理,并确定最佳烧结温度范围在840~900℃之间.X-ray分析结果表明:加入Bi2O3后生成另相化合物Bi(36)Fe2O(57)烧结后期少量Fe的固溶有助于稳定高温γ-Bi2O3相的立方结构,避免了冷却过程中的晶型转变.Bi(36)Fe2O(57)另相的存在能有效地阻止晶粒长大,从而达到改性的目的. 展开更多
关键词 多层片式 电感器 铁氧化 低温烧结 软磁材料
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Sol-Gel法制备B_(2)O_(3)-P_(2)O_(5)-SiO_(2)系低介玻璃陶瓷 被引量:11
8
作者 李勃 周济 +3 位作者 岳振星 马振伟 桂治轮 李龙土 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期977-981,共5页
采用溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯和硼酸、磷酸为原料,制备出一种BPS超细粉.使用这种超细粉,可在低于950℃空气气氛中烧结,获得性能优良的低分电常数、低损耗玻璃陶瓷.该种材料的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ<3×... 采用溶胶-凝胶法,以正硅酸乙酯和硼酸、磷酸为原料,制备出一种BPS超细粉.使用这种超细粉,可在低于950℃空气气氛中烧结,获得性能优良的低分电常数、低损耗玻璃陶瓷.该种材料的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ<3×10-3(1MHz),有望用于超高频叠层片式电感领域. 展开更多
关键词 溶胶-凝胶法 玻璃陶瓷 低介电常数 片式电感
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微流体油液检测芯片设计 被引量:20
9
作者 张洪朋 张兴明 +2 位作者 郭力 张银东 孙玉清 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期762-767,共6页
液压油中的磨损颗粒会引发液压系统故障,同时也是机械故障信息的重要载体,因此对液压油中的磨损颗粒进行检测和分析十分重要。基于电感测量技术和微流体技术,设计出微流体油液检测芯片。在该芯片中,磨损颗粒与平面电感线圈的理论间距为0... 液压油中的磨损颗粒会引发液压系统故障,同时也是机械故障信息的重要载体,因此对液压油中的磨损颗粒进行检测和分析十分重要。基于电感测量技术和微流体技术,设计出微流体油液检测芯片。在该芯片中,磨损颗粒与平面电感线圈的理论间距为0,检测装置的灵敏度得到极大地提高。本文通过数值仿真和实验验证手段研究了平面电感线圈几何参数与电感变化量的关系。结果表明,当铁磁质颗粒通过检测通道时,测得的电感变化量随着线圈匝数的增加而增大,但是随着线圈线宽的增大而减小。本研究为解决油液金属颗粒检测问题提供了一个良好的方案。 展开更多
关键词 磨粒 液压油 微流体芯片 平面电感
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标准数字CMOS工艺中LC谐振回路的改进和应用 被引量:4
10
作者 苏彦锋 王涛 +1 位作者 朱臻 洪志良 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第12期1330-1334,共5页
提出了一种在标准数字 CMOS工艺条件下 ,提高片上螺旋电感性能的实用方法 ,以及在缺少双层多晶硅电容的情况下 ,可以大大节约芯片面积的一种电容实现方法 .介绍了这两种方法在电路设计中的一种应用 ,即利用0 .35 μm1P4 M标准数字 CMOS... 提出了一种在标准数字 CMOS工艺条件下 ,提高片上螺旋电感性能的实用方法 ,以及在缺少双层多晶硅电容的情况下 ,可以大大节约芯片面积的一种电容实现方法 .介绍了这两种方法在电路设计中的一种应用 ,即利用0 .35 μm1P4 M标准数字 CMOS工艺实现的、单片集成的 L C压控振荡器 . 展开更多
关键词 片上电感 电容 LC谐振回路 压控振荡器 CMOS 半导体工艺 LC压控振荡器
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低温可烧结堇青石微晶玻璃 被引量:6
11
作者 岳振星 周济 +2 位作者 张洪国 桂治轮 李龙土 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 2000年第7期96-97,共2页
采用溶胶、凝胶工艺制备了MgO A12 O3 SiO2 (MAS)凝胶玻璃 ,研究了其烧结特性和析晶过程。结果表明 ,该凝胶玻璃可在低于 90 0℃烧结。伴随烧结过程凝胶玻璃首先析出 μ 堇青石 ,然后转变成α 堇青石。该微晶玻璃具有低烧低介特性 。
关键词 堇青石 微晶玻璃 溶胶-凝胶
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1.8GHz相位噪声优化的差分压控振荡器 被引量:11
12
作者 潘莎 赵辉 任俊彦 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2003年第5期390-394,共5页
 针对DCS-1800标准,设计了应用于频率综合器中的差分压控振荡器。采用噪声滤波器,降低了VCO的相位噪声;采用片上电感,压控振荡器可以单片集成。其可调频率为1660~1815MHz,在偏置频率为600kHz的条件下,仿真测得的相位噪声为-125dBc/Hz...  针对DCS-1800标准,设计了应用于频率综合器中的差分压控振荡器。采用噪声滤波器,降低了VCO的相位噪声;采用片上电感,压控振荡器可以单片集成。其可调频率为1660~1815MHz,在偏置频率为600kHz的条件下,仿真测得的相位噪声为-125dBc/Hz。整个VCO的工作电压为2.5V,工作电流为6mA。 展开更多
关键词 相位噪声 差分压控振荡器 频率综合器 片上电感
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一种3.3V2-GHz CMOS低噪声放大器 被引量:6
13
作者 杨柯 赵晖 +1 位作者 徐栋麟 任俊彦 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期322-325,共4页
 介绍了一个针对无线通讯应用的2-GHz低噪声放大器(LNA)的设计。该电路采用标准的0.6μmCMOS工艺,电源电压为3.3V,设计中使用了多个片上电感。对低噪声放大器的噪声进行了分析,模拟结果显示,该电路能提供18dB的正向增益(S21)及良好的...  介绍了一个针对无线通讯应用的2-GHz低噪声放大器(LNA)的设计。该电路采用标准的0.6μmCMOS工艺,电源电压为3.3V,设计中使用了多个片上电感。对低噪声放大器的噪声进行了分析,模拟结果显示,该电路能提供18dB的正向增益(S21)及良好的反向隔离性能(S12为-44dB),功耗为33.94mW,噪声系数为2.3dB,IIP3为-4.9dBm。 展开更多
关键词 低噪声放大器 片上电感 噪声系数
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多层片式电感及其材料的研究与发展 被引量:4
14
作者 王少洪 周和平 +1 位作者 罗凌虹 黄河激 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期1-5,共5页
综述了国内外多层片式电感发展现状和前景 ,介绍了近年来多层片式电感器及其材料的研究现状 ,列举了目前应用于不同频率段的多层片式电感低烧材料 ,并介绍了用于高频多层片式电感器的低介材料 。
关键词 多层片式电感 低烧介质材料 多层片式化工艺 电感器
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固相法制备低温烧结B_2O_3-P_2O_5-SiO_2系低介陶瓷材料 被引量:2
15
作者 李勃 岳振星 +2 位作者 周济 桂治轮 李龙土 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期974-978,共5页
采用传统的电子陶瓷生产工艺,制备出一种B2O3-P2O5-SiO2系瓷料.该体系材料加入少量助烧剂可在900℃,空气气氛中烧结,获得低介电常数陶瓷.得到烧结体的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ≤3×10-3(1M... 采用传统的电子陶瓷生产工艺,制备出一种B2O3-P2O5-SiO2系瓷料.该体系材料加入少量助烧剂可在900℃,空气气氛中烧结,获得低介电常数陶瓷.得到烧结体的介电常数ε≤5、介电损耗tanδ≤3×10-3(1MHz);有望用于超高频叠层片式电感领域. 展开更多
关键词 介电常数 片式电感 低温烧结 固相法 陶瓷材料 氧化硼 五氧化二磷 二氧化硅
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锂铁氧体的低温烧结及磁电特性研究 被引量:3
16
作者 贾利军 徐彬彬 +3 位作者 靳伟 张怀武 刘颖力 石玉 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2005年第3期277-279,282,共4页
针对片式电感器用锂铁氧体的材料制备和特性进行了研究。通过添加适量超细球状Bi2O3有效抑制Li的挥发,并将锂铁氧体的烧结温度降低至900°C以下,而后引入ZnO、TiO2、MgO、MnCO3、BaTiO3等添加剂,分析研究了Fe2O3含量的偏离、离子取... 针对片式电感器用锂铁氧体的材料制备和特性进行了研究。通过添加适量超细球状Bi2O3有效抑制Li的挥发,并将锂铁氧体的烧结温度降低至900°C以下,而后引入ZnO、TiO2、MgO、MnCO3、BaTiO3等添加剂,分析研究了Fe2O3含量的偏离、离子取代对复合锂铁氧体电磁性能影响的机理,优化了工艺,在880~900°C烧结的样品起始磁导率μi可达250~300,温度系数αμ/μi<5×10-6(10~70°C),比损耗系数tanδ/μi<5×10-5,截止频率小于10MHz,电阻率ρ>1010Ω·m,居里温度TC>150°C。 展开更多
关键词 复合锂铁氧体 低温烧结 电磁特性 多层片式电感器
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高频多层片式电感器介质材料的研究 被引量:2
17
作者 罗凌虹 周和平 +1 位作者 王少洪 查征 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期1009-1014,共6页
研究了低温烧结B2O3-P2O5-MgO-Al2O3-SiO2体系的微晶玻璃,及其析晶温度和析晶相特性,实验结果表明:该材料具有低的介电常数和电介质损耗,这种介质能在低于1000℃的温度下与Au,Ag/Pb,Cu等电... 研究了低温烧结B2O3-P2O5-MgO-Al2O3-SiO2体系的微晶玻璃,及其析晶温度和析晶相特性,实验结果表明:该材料具有低的介电常数和电介质损耗,这种介质能在低于1000℃的温度下与Au,Ag/Pb,Cu等电极共烧,是一种较理想的高频多层片式电感器介质材料. 展开更多
关键词 高频片式电感 陶瓷材料 低温烧结 介质材料 二氧化硅 介电常数 氧化硼 五氧化二磷 氧化镁 氧化铝
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4.2GHz 1.8V CMOS LC压控振荡器 被引量:3
18
作者 赵坤 满家汉 +1 位作者 叶青 叶甜春 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2007年第3期343-346,385,共5页
基于Hajimiri提出的VCO相位噪声模型,分析了差分LC VCO电路参数对于相位噪声的影响。根据前面的分析,详细介绍了LC VCO电路的设计方法:包括高Q值片上电感的设计、变容MOS管的设计以及尾电流的选取。采用SMIC 0.18μm 1P6 M、n阱、混合信... 基于Hajimiri提出的VCO相位噪声模型,分析了差分LC VCO电路参数对于相位噪声的影响。根据前面的分析,详细介绍了LC VCO电路的设计方法:包括高Q值片上电感的设计、变容MOS管的设计以及尾电流的选取。采用SMIC 0.18μm 1P6 M、n阱、混合信号CMOS工艺设计了一款4.2GHz 1.8V LC VCO。测试结果表明:当输出频率为4.239GHz时,频偏1MHz处的相位噪声为-101dBc/Hz,频率调节范围为240MHz。 展开更多
关键词 压控振荡器 片上电感 相位噪声模型 锁相环
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多层片式电感器用NiCuZn铁氧体的低温烧结 被引量:6
19
作者 何新华 熊茂仁 +1 位作者 凌志远 丘其春 《磁性材料及器件》 CAS CSCD 1998年第4期23-27,37,共6页
利用Bi2O3作为烧结促进剂实现了NiCuZn铁氧体在900℃以下烧结。利用TG、DTA、DDTA等分析手段研究Bi2O3的低温烧结机理,并确定最佳烧结温度范围在840~900℃之间。X线分析结果表明,加入Bi2O3... 利用Bi2O3作为烧结促进剂实现了NiCuZn铁氧体在900℃以下烧结。利用TG、DTA、DDTA等分析手段研究Bi2O3的低温烧结机理,并确定最佳烧结温度范围在840~900℃之间。X线分析结果表明,加入Bi2O3后生成另相化合物Bi36Fe2O57。烧结后期少量Fe的固溶有助于稳定高温γ-Bi2O3相的立方结构,避免了冷却过程中的晶型转变。Bi36Fe2O57另相的存在能有效地阻止晶粒长大,从而达到改性的目的。 展开更多
关键词 多层片式 电感器 铁氧体 低温烧结
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片式电感和材料的研究现状及应用前景 被引量:5
20
作者 王长振 谭维 +1 位作者 周甘宇 章四琪 《金属功能材料》 CAS 2002年第3期9-13,共5页
片式化元器件是目前电子信息业热门话题 ,片式电感器更是片式器件研究的重中之重。本文介绍和评述了片式电感的主要制备方法 ,工艺关键 ,国内外研究现状 ,发展方向 ,并重点介绍了片式电感器用材料的研究现状 ,同时展望了片式电感的市场... 片式化元器件是目前电子信息业热门话题 ,片式电感器更是片式器件研究的重中之重。本文介绍和评述了片式电感的主要制备方法 ,工艺关键 ,国内外研究现状 ,发展方向 ,并重点介绍了片式电感器用材料的研究现状 ,同时展望了片式电感的市场应用前景。 展开更多
关键词 研究现状 应用前景 片式电感器 NI-CU-ZN铁氧体
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