基于金属屑传感器密封性改进设计

金属屑传感器已成为机械设备健康状态监测和故障诊断的重要手段。结构式金属屑传感器具有结构简单、吸附磁性粒子强等优点。然而,受到环境压力和温度变化等因素影响,导致传感器连接器输出端容易出现泄漏现象。本文对传感器这类故障的原因进行了分析,并通过采用玻璃烧结的方法实现了外壳和插针材料的连接,对传感器进行了改进设计。经验证,方案可行,产品性能可靠,能够实现金属屑的监测功能。

COG工艺的LCD模块电极腐蚀的控制

利用显微镜对LCD模块出现显示断路的产品进行观察,多见电极腐蚀现象,研究分析认为电极腐蚀起因于电化学腐蚀。通过采取LCD外引电极印刷保护涂层,并同时加强生产净化管理等措施,控制了腐蚀的再度发生,降低了不合格产品的产生。生产实践证明,工艺条件改善后提高了LCD利用率,腐蚀不合格率下降6%,LCD模块产品合格率达到98%以上。

解决COG邦定工艺中的IC翘曲问题

今天,各种电子设备在生活中日益普及,人们对于电子设备的要求已经不仅仅停留在功能上。轻薄化是电子设备发展的一个重要方向,随之而来的就是对液晶面板轻薄化的要求,而轻薄化会带来IC翘曲的问题。文章通过对IC翘曲的研究,得出了降低COG邦定中的主压温度并增高基座温度可以解决IC翘曲的结论。文中的结论对生产中COG邦定工艺的改善有很大作用,并且已经在企业生产中得以应用。

水泥磨主排风机排风筒的噪声控制研究

针对某水泥厂煤磨房主排风机排风筒50~5000 Hz宽频噪声的特点,设计了多孔吸声材料、无纺布和多孔板复合结构的阻性片式消声器。结合多孔吸声材料DB-Miki模型理论、声波透反射原理和声致循环流原理,建立消声器消声区域的等效声阻抗率数学模型,然后结合有限元法和传递矩阵法求解阻性片式消声器的传递损失,通过与实验测试的结果对比证明了该方法的正确性。在此基础上对阻性片式消声器内玻璃纤维棉的体积密度和纤维直径进行参数优化,结果表明选用纤维直径为10μm、体积密度为60 kg·m^(-3)规格的玻璃纤维棉的降噪效果最好。最后通过工程实例证明阻性片式消声器设计的合理性,为解决排风管道噪声问题提供了一定的参考。

亲/疏水性不同壁面组成微通道的深宽比与通道内液体的自发毛细流动

研究了聚合物芯片上由亲/疏水性不同壁面组成的微通道内流体的流动行为。为了实现该类微通道内液体的自发毛细流动和被操作液体的自发毛细输运,根据系统总表面自由能极小原理,提出了微通道内毛细输运自发实现时微通道的临界深宽比条件。在以二聚二甲基硅氧烷(PDMS)和玻璃为材料的微流控芯片上进行了三面疏水一面亲水微通道内水的毛细输运实验。针对165μm,200μm和265μm3种深度的通道,理论计算的临界深宽比为0.5,而实验得到的值分别为0.4714,0.4878和0.4818,实验结果与理论预测结果基本相符,从而验证了由亲疏水性不同的壁面组成的微通道内毛细输运自发实现的临界深宽比条件。

一种可逆键合电泳微芯片的制作及在蛋白质分离中的应用

阐述了一种可逆键合电泳微芯片的制作方法,以及电泳微芯片在蛋白质分离、临床尿蛋白检测方面的应用.用标准光刻腐蚀技术在石英基片上腐蚀泳道,清洗腐蚀好的基片和盖片后,在真空条件下实现键合.此种方法键合制作的电泳微芯片可重复键合使用,制得的电泳微芯片成功地用于标准蛋白质分离以及临床尿蛋白分析.

倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度

采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF互连的结合强度有较大影响 ,而键合压力的影响不大 .

自制玻璃微流控芯片及其基本性能考察

Glass microchips with different structures and functions were fabricated in our laboratory.The basic characteristic of the home-made microchips was evaluated,such as the quality of the etched microchannels,reproducibility of electrophoretic separation,and life time etc..The migration time RSD for Rhodamine B in the same or different microchannels were 2.31% or 2.44%,respectively.The column efficiency in the same glass microchip didn′t declined obviously until 200 consecutive running.Compared to the glass microchip made by Micralyne,the similar separation results were obtained on both kinds of microchips.Since,the cost of the home-made glass microchips is much lower, our home-made glass microchips show a great advantage(over) the commercial microchips in terms of the performance to cost.

一种玻璃微流控芯片的实用制作工艺研究

本文提出了一种在商品化的SG4009玻璃上制作50×50 mm微流控芯片的方法。SG4009玻璃表面有厚度570 nm的光刻胶S-1085和厚度145 nm的Cr层组成的掩蔽层,省去制作掩蔽层的时间和设备,降低了生产成本,缩短了生产周期。对芯片制作过程中的一些问题进行分析研究,提出相应的解决方案,保证了芯片的制作质量。

键合参数和芯片/基板厚度对非导电膜互连封装玻璃覆晶模块芯片翘曲的影响

采用热/结构耦合场对非导电膜互连封装玻璃覆晶(COG)模块芯片(IC)的翘曲进行数值模拟,并分析不同热压键合参数和芯片/基板厚度对液晶显示屏(LCD)翘曲的影响.结果表明:在热压键合过程中,键合头温度对COG模块IC翘曲的影响最为显著,键合压力次之,玻璃基板温度最小;IC厚度对IC翘曲的影响不明显,而增加COG模块中玻璃基板的厚度,可有效降低IC翘曲程度.其原因在于较厚的玻璃基板的耐变形能力较高,从而抑制了翘曲.

Sol-Gel法制备B_(2)O_(3)-P_(2)O_(5)-SiO_(2)系低介玻璃陶瓷

采用溶胶－凝胶法，以正硅酸乙酯和硼酸、磷酸为原料，制备出一种ＢＰＳ超细粉．使用这种超细粉，可在低于９５０℃空气气氛中烧结，获得性能优良的低分电常数、低损耗玻璃陶瓷．该种材料的介电常数ε≤５、介电损耗ｔａｎδ＜３×１０－３（１ＭＨｚ），有望用于超高频叠层片式电感领域．

低温可烧结堇青石微晶玻璃

采用溶胶、凝胶工艺制备了MgO A12 O3 SiO2 (MAS)凝胶玻璃 ,研究了其烧结特性和析晶过程。结果表明 ,该凝胶玻璃可在低于 90 0℃烧结。伴随烧结过程凝胶玻璃首先析出 μ 堇青石 ,然后转变成α 堇青石。该微晶玻璃具有低烧低介特性 。

构建玻片蛋白质芯片的实验研究

目的:探讨玻片蛋白质芯片的构建方法及其中间操作条件的选择与优化。方法:利用生物芯片点样仪将超微量蛋白质点到经特殊处理的玻璃片表面,然后选用不同的化学试剂对玻片背景进行封闭;再用荧光素标记的蛋白质与点样蛋白杂交;最后用生物芯片分析仪扫描成像并进行分析,比较不同条件下芯片的显示效果。结果:蛋白质样品与片基稳定结合,并保持原活性状态;封闭试剂选用酪蛋白或明胶效果较佳;点样探针与其特异蛋白质抗体可稳定结合,结合效果与点样蛋白浓度在一定范围内呈正相关;在1.6 cm×1.6 cm的玻璃片面积上,构建了36×36=1269点的蛋白质芯片。结论:本实验条件下,蛋白质抗原或抗体可以稳定地固定于经过处理的玻璃片表面.制成免疫型蛋白芯片,并可通过随后的抗原抗体反应与荧光素标记的相应抗体或抗原结合,用生物芯片分析仪可对其荧光信号进行检测分析。

压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制

研制开发了一种用于压力传感器芯片与 1 0 1玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料 ,其基本成份为 Pb O:Zn O:B2 O3 =58:1 8:2 4 (% wt)。已用 DSC分析该玻璃焊料 ,显示在 51 0℃出现主晶相的熔化吸热峰 ,其开始熔化温度为 445℃。在硅芯片背面制备一过渡层 ,然后用此低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起。封接温度为 530℃ ,低于铝硅合金相的低共熔温度 577℃。用这一封接技术制备的压力传感器有良好的技术性能 ,热漂移小且能耐沸水、耐油 ,耐 1 50℃热冲击。封接强度达 7MPa。

智能家居中玻璃窗自动清洗装置的研制

基于单片机的控制原理,研制了一种清洗玻璃的自动控制装置及系统,描述了装置的结构设计、控制系统设计,以及样机的工作过程。实验表明,该清洗设备结构简单、控制可靠、清洗效果较好,可以推广到家居和楼宇的清洗领域。

硅芯片封接用PbO、ZnO、B_2O_3三元系易熔玻璃特性与封接工艺的关系

对淬火态及重熔再凝固态两种粉末进行 DSC、红外吸收光谱及 X射线衍射谱分析 ,实验表明 ,淬火态的软化点低 ,在 5 0 0～ 5 10℃下完全熔化 ,有利于芯片的低温封接 .重熔再凝固态的熔点高 ( 63 0℃ )、热稳定性好 ,有利于器件的使用 .进一步研究表明 ,淬火态为无序态 ,再凝固态为结晶态 ,其中存在 Pb2 Zn B2 O6 的晶体相 .无论是在无序态中还是在结晶态中 ,[BO3]3- 离子团都不会破裂 ,均出现其分子振动的特征简正模 .

cDNA芯片表面核酸固定化的优化

cDNA芯片技术表面核酸固定化影响因素众多 ,其中涉及选择载体、固定于玻片的DNA片段浓度、玻片DNA片段的固定方法、玻片预处理方法、DNA片段的变性、溶解DNA片段的点样液等等 .针对这些因素进行了优化筛选实验 ,以便于提高cDNA芯片技术检测基因表达的效率 .

非导电胶膜互连的液晶显示屏翘曲模拟

为研究非导电胶膜封装的液晶显示屏可靠性,用有限元法分析玻璃覆晶模块的温度及应力场.建立玻璃覆晶模块的三维模型,应用热-力耦合分析的顺序耦合法求解热压键合、卸载冷却过程中的模块翘曲和热应力分布.结果表明,热压键合是近稳态的热过程,凸点附近的玻璃基板和芯片温度一致,非导电胶膜在固化过程中吸收热应力、松弛热应变,玻璃覆晶模块的内部温差小、翘曲量小;卸载冷却是非稳态的热过程,模块中各点的温度相差较大,但随时间而逐渐下降并趋于一致,玻璃覆晶模块的内部温差大、热应力大、翘曲量大.减小热压键合过程中的机械载荷和卸载冷却过程中模块的温差,有利于降低液晶显示屏内部的残余热应力及翘曲.

3种不同内冠材料固定桥应力分布的有限元分析

目的:使用2维有限元模型分析3种不同底层冠材料的3单位固定桥中界面应力分布情况。方法:建立近远中向的2维下颌第一磨牙缺失3单位固定桥有限元模型,在有限元软件中设计3种不同底层冠材料和桥体咬合面饰瓷厚度。使用有限元分析计算底层冠与饰瓷界面的应力分布。结果:氧化锆底层冠表现出较金合金和二硅酸锂加强玻璃陶瓷更高的界面应力。咬合面饰瓷厚度增加时,交界面的压应力峰值趋向于减小。结论:总体上看,氧化锆底层冠在连接体和桥体底部比金合金和二硅酸锂加强玻璃陶瓷出现更高的应力集中区。

光敏微晶玻璃微流控芯片材料制备

以具有良好的光化学加工性能的光敏微晶玻璃作为芯片材料对于简化微流控芯片制备工艺、降低芯片制备成本具有重要意义。基于这一点,利用XRD和SEM技术,研究了不同制备方法、不同玻璃组分对玻璃光化学加工性能的影响。研究表明,以溶胶凝胶法制备的均质粉体作为原料,采用低温熔制手段能提高玻璃的光化学加工性能,合理的光敏剂和晶核剂含量(分别为0.005%和0.012%)有助于提高光化学加工表面的平整度。从研究结果来看,调节玻璃中光敏剂和晶核剂含量以进一步提高玻璃光化学加工表面质量是今后工作的努力方向。