Thin Film Chip Resistors with High Resistance and Low Temperature Coefficient of Resistance

High resistance thin film chip resistors(0603 type) were studied,and the specifications are as follows:1 k? with tolerance about ±0.1% after laser trimming and temperature coefficient of resistance(TCR) less than ±15×10-6/℃.Cr-Si-Ta-Al films were prepared with Ar flow rate and sputtering power fixed at 20 standard-state cubic centimeter per minute(sccm) and 100 W,respectively.The experiment shows that the electrical properties of Cr-SiTa-Al deposition films can meet the specification requirements of 0603 ty...

某电源模块厚膜电阻硫化机理及防护对策

针对本单位某型电子产品内主板的电源模块上的厚膜电阻首次出现硫化的问题,开展了行业现状调研,研究了厚膜电阻硫化机理,分析了电源模块上厚膜电阻硫化的原因。从器件选型、设计优化、工艺改进三个方面提出了提升电源模块抗硫化能力的防护措施。重点论述了涂覆三防漆的改善措施,且经工艺验证可行,能够起到提升电源模块防硫化能力的作用。

氧化锌电阻片侧面绝缘涂层自动滚涂设备设计

为提高氧化锌电阻片的生产环节自动化水平,课题组设计了一种针对电阻片侧面绝缘涂层自动滚涂设备。设计了自动滚涂机构,由2个滚轴分别实现电阻片的滚涂和均匀刮抹;基于改进的YOLOv8模型的点位检测算法设计了基于视觉引导的拆垛机构,在YOLOv8中融入了动态稀疏注意力(bi-level routing attention, BRA)模块并将特征融合方式改为双向特征金字塔网络(bidirectional feature pyramid network, BiFPN)。与原有YOLOv8模型相比,改进的YOLOv8在识别精度上取得了显著的提升,平均均值精度(mean average precision, mAP)从92.8%提升至95.3%,从而在实际应用中降低了电阻片的漏检率和错检率,使漏检率相对减少了26.2%,错检率相对减少了33.3%。自动涂绝缘层设备为电阻片涂覆提供了高效的自动化解决方案。

基于51单片机的智能交通路灯系统设计

本文描述智能交通路灯的设计,介绍一种用于城市道路自动控制系统的智能化照明系统。以STC89C52单片机为核心进行灯光控制系统的设计。利用照明亮度控制及键控选择时钟实现交通灯切换时刻的切换。通过计时器设备T 0、T 1对该系统内的开启和关闭的时刻进行管理和控制。应用感光电阻自动管理系统对交通道路灯光亮度进行控制。LCD屏幕上,显示路灯的控制方式和延迟的时间。该系统具价格不高、操作顺畅等优势。此控制器不但适用于交通两侧的人行道,也适用于住宅走廊。

RMK片式膜电阻在真空下的过电特性研究

为了提高小卫星的供电效率,越来越多的微小卫星的电源使用集中二次供电方式。为防止单机产品电源短路后出现大电流,影响同一母线上其他单机,使用限流电阻替代熔断器已成为集中供电模式下单机供电安全的发展方向。文中将理论与试验相结合,在真空环境条件下,通过开展RMK片式膜电阻的过电应力试验,研究该类型小阻值电阻通过的电流超出额定值时的阻抗特性。结果表明,当片式膜电阻的过电流值为额定电流的6倍以上时,该大电流在1 s内可以使电阻从几欧姆的阻值急剧上升至几千欧姆,从而达到保护卫星供配电系统的目的。另外,降低产品短路大电流的过流时间,可以防止电路板严重烧毁,避免引起其他类型的二次故障。

某电源模块内部电阻硫化原因分析及解决措施

针对某电源模块内部电阻硫化问题进行分析,发现电阻硫化的主要原因是该电源模块未对电阻采取防硫化措施,灌封胶吸附积聚外部硫化氢气体与电阻银钯电极发生化学反应产生不导电的硫化银,导致电阻阻值增大失效。经过大量的分析和试验验证最终确定了某型聚氨酯三防漆+某型有机硅阻燃导热灌封胶的改进方案,该方案可以有效提高该电源模块的抗硫化能力。

纳米银焊膏贴装片式电阻的可靠性研究

采用纳米银焊膏对片式电阻进行表面贴装,并且通过加速老化试验模拟片式电阻焊点的服役环境,研究了不同的环境可靠性条件下焊点界面的显微组织演变以及力学性能的变化。结果表明,纳米银焊膏采用无压烧结工艺能够实现片式电阻的表面贴装。经过环境可靠性验证后,虽然片式电阻焊点横截面的显微组织出现粗化现象,剪切断口的塑性变形区域逐渐缩小,但是其力学性能仍然满足GJB548B一2005《微电子器件试验方法和程序》的规定。

硅压力传感器芯片设计分析与优化设计

用弹性力学和板壳力学理论分析了半导体硅压阻式压力传感器方形膜片的受力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;利用有限元分析方法和借助ANSYS仿真软件,对微型硅压阻式高温压力传感器应变膜进行了一系列的分析和计算机模拟,探讨了传感器方形应变膜简化应力模型的合理性以及温度对应力差分布的影响,得到了直观可靠的结果。

片式电阻防硫化可靠性技术研究

针对某模块产品中片式电阻出现硫化失效问题,通过对片式电阻硫化的机理研究,结合高可靠非封闭结构产品及使用环境要求,开展了多种质量等级电阻、工艺方案、工艺材料的耐硫化环境试验。通过多组试验的对比,提出了非封闭结构产品中片式电阻防硫化的可靠性技术解决方案。

微型高温压力传感器芯片设计分析与优化

基于弹性力学和板壳力学理论,分析了微型高温压力传感器圆形膜片的受力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;利用有限元分析方法,借助ANSYS仿真软件,对微型高温压力传感器应变膜进行了一系列的分析和计算机模拟,探讨了传感器圆形应变膜简化应力模型的合理性以及温度对应力差分布的影响,得到了直观可靠的结果,为微型高温压力传感器芯片设计和研发新颖的微型高温压力传感器芯片提供有力的依据.

厚膜片式电阻器硫化机理及失效预防

通过DC/DC模块电源失效分析和电阻硫化实验,采用扫描电镜和能谱分析等手段,研究了厚膜片式电阻器的硫化机理。结果表明:厚膜片式电阻器端电极和二次保护包覆层之间存在缝隙,空气中的硫化物通过灌封硅胶吸附进入到厚膜片式电阻器内电极,导致内电极材料中的银被硫化,生成电导率低的硫化银,从而使电阻的阻值变大甚至开路。结合DC/DC模块电源提出了几种预防电阻硫化的措施。

矩形片式电阻半导体激光钎焊无铅焊点的热循环试验

选用Sn-Ag-Cu无铅钎料,采用半导体激光软钎焊和红外再流焊两种方法对0805型矩形片式电阻元件进行钎焊,并对采用不同方法得到的钎焊焊点进行热循环试验。结果表明,激光软钎焊矩形片式电阻焊点的力学性能优于传统红外再流焊工艺所获得的电阻焊点的力学性能;片式电阻焊点的剪切力随热循环次数的增加呈现下降趋势,在热循环次数相同时,激光软钎焊焊点的力学性能优于红外再流焊焊点。随着热循环次数的增加,片式电阻焊点的剪切断裂的方式由明显的韧性断裂逐渐向脆性断裂转变。

矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术

采用Sn-Ag-Cu作为钎焊材料,研究了矩形片式电阻元件的半导体激光软钎焊技术,采用微焊点强度测试仪研究了其力学性能。结果表明,当激光钎焊时间固定时,随着激光输出功率的增加,电阻焊点的剪切力呈现增加的趋势,在某一功率左右达到最大值。随着激光钎焊时间的增加,其所对应的最佳激光输出功率逐渐减小,最佳的激光钎焊时间为1s。对比试验结果表明,激光软钎焊的最佳工艺参数组合所得到的片式电阻焊点力学性能优于采用传统红外再流焊工艺所获得的片式电阻焊点的力学性能。

贴片式电子元件典型的失效模式及机理分析

针对贴片式电阻器和贴片式陶瓷电容器中银电极典型的腐蚀漏电失效模式,选取两个案例进行分析。通过采用X-ray、金相切片和SEM&EDS等分析手段,阐述了这类贴片式电子元件的失效机理,剖析了元件出现硫化腐蚀、电化学迁移失效与银电极制作工艺及电极浆料的关系,并提出了有效控制此类失效的措施与对策。

利用热阻网络拓朴关系对多芯片组件热分析技术的研究

与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果进行了对比,得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10%,说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。

机载设备ATS程控电阻设计

程控电阻是在某机载设备自动测试系统（ATS）中应用于模拟输出具有阻值特性的模块。传统的程控电阻体积较大,精度较低且可靠性差;国外程控电阻模块精度较高但是价格昂贵,不利于大规模应用。介绍一种小型化高精度程控电阻设计方法,该程控电阻由控制器、继电器以及各阻值不等的精密电阻构成。控制器内部包括51单片机最小系统、E2PROM、485总线等集成器件。经实验,该电阻可程控完成（0~10）kW范围的阻值调节输出,电阻分辨力为2 W,可广泛应用于各种测试系统。

电火工品训练测试装置的设计与实现

针对电火工品训练测试装置不能模拟各种电信号、外部环境的干扰及训练过程存在较高危险性等问题,设计研发了一种新型的火工品训练测试装置;该装置基于单片机最小系统,建立了选择测试火工品的型号、生成不同测试电阻值的标准电阻发生器和测试结果的输出装置等硬件模块;开发了信号转换、存储,指令发布,信息比较、记录与显示,以及实现对报警与示警系统的控制等软件模块;结果表明,该装置不仅能够模拟火工品的各种电信号和外部环境对其的干扰信号,还可以提高训练测试过程的安全性,具有重要的工程应用价值。

智能型温度巡测仪的研制

开发了一种基于单片机的热电阻、热电偶混用多通道温度巡测装置。介绍了系统结构、信号处理电路和主程序流程。经多个工业生产部门应用表明 ,性能稳定可靠 ,各项技术指标达到了设计要求。

一种用于接收器的高精度片上匹配电阻电路

接收器电路是高速串行接口电路中关键模块.基于数字化模拟电路和负反馈动态调整技术设计了一种用于高速串行接口USB2.0接收器的高精度片上匹配电阻电路.使用TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd)的CMOS 0.25 um混合信号模型,在Cadence软件环境下用spectre仿真器模拟,结果表明在500Mbps的高速时钟信号作用下,所设计的匹配电阻阻值稳定在[44.3Ω,45.6Ω]范围内,最大稳定时间6μs,平均误差±1.45%,最大误差1.56%;整合了这种高精度片上电阻的USB2.0接收器可以正确接收500 Mbps高速串行数据.

用MCS-51单片机实现温度的检测

单片机在检测和控制系统中得到广泛的应用,温度是一个系统常需要测量、控制和保持的量,而温度是一个模拟量,不能直接与单片机交换信息,采用适当的技术将模拟的温度量转化为数字量在原理上虽不困难,但电路较复杂、成本较高、还会遇到其他方面的问题。用MCS 5 1单片机多余的I/ O口P1(P1.0 ,P1.1,P1.2 )实现对温度的检测,可以使电路简单、接口少,适用于几乎所有类型的单片机,易于实现,应用在一些精度要求不太高的系统中。