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印刷电路板用导电胶的研究 被引量:1
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作者 孙柏忠 许素莲 张南哲 《长春光学精密机械学院学报》 1993年第4期8-11,共4页
在印刷电路板用铜导电胶中,铜粉表面氧化层的处理是关键,呋喃—环氧系列作胶粘剂,选用胺类处理剂最佳。本文研究了铜粉含量、处理剂含量、稀释剂以及固化温度对电阻率的影响。并且研制成体积电阻率约10^(-3)Ω·cm的铜导电胶,该种... 在印刷电路板用铜导电胶中,铜粉表面氧化层的处理是关键,呋喃—环氧系列作胶粘剂,选用胺类处理剂最佳。本文研究了铜粉含量、处理剂含量、稀释剂以及固化温度对电阻率的影响。并且研制成体积电阻率约10^(-3)Ω·cm的铜导电胶,该种导电胶适合于制作印刷电路板,测试结果符合国家标准。 展开更多
关键词 导电胶 电路板 印刷电路板 集成电路
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