基于FDTD/MoM方法的同轴电缆孔缝辐射效应研究

利用时域有限差分法(FDTD,finitedifferencetimedomain)和矩量法(MoM,methodofmo-ment)等方法对同轴电缆的孔缝电磁辐射建模,研究了同轴电缆在传输数字信号时的孔缝电磁辐射规律和引起的信息泄漏现象;通过对同轴电缆孔缝电磁辐射的远场信息截获和复现的仿真研究表明,可以实现对计算机信息泄漏的远距离截获,并复现其原始文字信息.

光通信系统中数字配线架电接触不良的影响

基于现场搜集的连接器，分析了可能导致电接触不良的因素，并且根据电接触理论结合高频传输的特点建立了通信系统中电触点的物理模型．最后以光通信系统中数字配线架（ＤＤＦ）上的同轴连接器为例，探讨了电触点故障导致误码率增高的可能性．

大功率TEA CO_2激光器系统中电磁干扰的抑制

大功率TEA CO2激光器系统产生的强电磁干扰主要来源于激光器主放电回路、脉冲火花开关和电源。这种强电磁干扰使大功率TEA CO2激光器控制子系统出现数据混乱、显示屏帧频滚动及功率模块损坏等电磁兼容问题。对大功率TEA CO2激光器系统中产生强电磁干扰的部位和干扰途径进行了测试及分析。通过调整放电回路的参数降低电磁干扰强度,采用埋入式同轴高压电连接器专利技术对主放电回路进行屏蔽,控制子系统选用PLC为控制核心及屏蔽滤波,软件中输入及输出程序的抗干扰设计等措施,有效地抑制了干扰电磁波在系统内外的传播,解决了大功率TEA CO2激光器系统电磁兼容问题。结果表明:主动降低电磁干扰强度和对电磁干扰源进行屏蔽,提高控制子系统硬件抑噪能力等措施,是抑制电磁干扰,保证激光器控制子系统硬件不受损坏的主要手段。软件抗干扰,是硬件抑制电磁干扰措施的补充和延伸,能使激光器系统具有很高的可靠性。

同轴电缆转接中特性阻抗的错位补偿计算方法

特性阻抗匹配是同轴电缆转接设计中的基本要求。分析了特性阻抗匹配中轴向错位补偿方法的不足,提出了基于二端口网络的同轴电缆特性阻抗的轴向错位补偿计算方法,并计算了几种不同绝缘介质同轴电缆转接设计中的轴向错位补偿值。利用高频结构软件对计算结果进行了电缆传输性能模拟,结果表明,该方法适用于同轴电缆转接设计,可以降低电压驻波比,从而提高电缆传输性能。

同轴连接器工作频带的影响因素

基于电磁场理论求解同轴连接器的截止频率,在同轴连接器与同轴电缆阻抗相匹配的前提下,利用MATLAB软件绘制网格图分析和研究了同轴连接器的内导体外径、外导体内径以及填充介质相对介电常数对其上限工作频率的影响规律,并提出了3种有效展宽工作频带的途径。该文还对固定尺寸的同轴夹具这类特殊的连接器在材料电磁参数测量领域的应用进行了研究,结果表明,填充在同轴夹具中的待测样品难以使得连接器和电缆的阻抗严格匹配,并且随着待测试样介电常数εr的提高,同轴连接器的工作频带随之缩小1/εr。

同轴连接器镀金层磨损分析方法的研究

评价同轴连接器镀金层质量需检测连接器触点表面镀金层的抗磨损能力,以防止镀金层磨穿后基底非贵金属材料暴露,在连接器长期使用中发生腐蚀,而造成电接触失效.连接器触点表面硬度、磨损前后镀金层厚度变化可以作为连接器镀金层抗磨损能力的参考数据.使用潮湿二氧化硫单一气体加速腐蚀,并配以光学显微镜、扫描电子显微镜检测镀金层磨穿的特征点,是检测同轴连接器镀金层抗磨损能力的一种较好的方法.

车载通信同轴电缆及连接器屏蔽效能研究

为探究同轴电缆屏蔽效能的影响因素,基于屏蔽衰减的三同轴法搭建测试台,评估车载通信同轴电缆及连接器的屏蔽效能.试验研究了同轴电缆屏蔽层、末端连接器和分段对屏蔽效能的影响,并获得0.1 MHz~3 GHz内的屏蔽效能测试数据.分析结果表明,对于车载通信同轴电缆RG174系列,双层屏蔽比单层屏蔽的屏蔽效能高10~15 dB,电缆分段及末端连接器均会降低其屏蔽效能,带有末端连接器且分段的电缆屏蔽效能降低更明显,降幅可达10 dB,并且末端连接器会改变电缆的截止频率.研究结果可用于指导车载通信同轴电缆的选用及分段布局设计,解决车载通信设备在电缆及其连接部位的电磁发射和受扰等电磁兼容问题.

毫米波同轴微带低驻波转换电路设计

射频同轴连接器的玻璃绝缘子在微带线上的安装方式对电压驻波比具有很大的影响。用HFSS软件仿真了在1～30GHz频段内射频连接器的绝缘子采用直接安装、焊锡连接和金带连接等三种方式的驻波性能。设计时通过改变硬同轴线长度和阻抗、焊锡层厚度、金带宽度和金带与腔壁的间距、金带的内半径,得出了最有利于2.0mm×1.6mm×0.3mm绝缘子安装的方式。当使用0.7mm宽20μm厚的金带连接,50Ω硬同轴线长为0.5mm,金带与腔壁间距为0.6mm时,驻波比最好,为1.1848。

SMA型超轻射频同轴连接器的设计

介绍了一种SMA型超轻射频同轴连接器,由于使用环境的特殊性,需要采用细长杆结构且要求重量尽可能轻,因而在连接器结构上进行了着重考虑,并对结构强度和电性能参数进行了仿真分析。

毫米波同轴连接器的研制与发展

简单地分析了目前国际上推出的各种毫米波同轴连接器的特点和存在问题。着重介绍了美国HP公司最新研制具有优良性能的2.4mm连接器的主要性能、特点和应用前景,并指出这种新型2.4mm连接器将逐步取代现已广泛应用的SMA连接器。

基于集成设备用高低频混装连接器的稳相电缆组件设计

高性能混装连接器适用于集成设备和机柜使用,里面配置的同轴接触件只能是直插式连接形式,基于这种连接器和同轴接触件的稳相电缆组件设计方法与常规稳相电缆组件设计方法有根本区别。选择合适的稳相电缆是电缆组件性能合格的前提,配对同轴接触件的接触部位能否在外部应力作用下位置相对固定不变是连接器和同轴接触件结构设计的关键所在。

射频同轴电缆失效原因分析及质量保证措施研究

对雷达产品上使用的射频同轴电缆常见失效形式和原因进行了分析。射频电缆常见的失效形式有开路、短路和接触不良,造成的原因一般为虚焊、装配操作不正确和布线不规范等。提出在结构设计、电缆装配和电缆布线安装全过程采取有效的管控措施,才能确保射频电缆性能满足产品使用需求。

2.92 mm射频同轴连接器及其绝缘支撑设计研究

对2.92 mm射频同轴连接器的重要结构参数和绝缘支撑的共面补偿设计作了详细研究,给出了共面补偿槽深度的计算方法。通过测试检验,设计的连接器切实可用,可以满足40 GHz传输需要,达到了设计初衷,为其他同类毫米波连接器的设计提供了参考。

盲插射频同轴连接器

本文简要介绍盲插射频同轴连接器的结构与应用。使用盲插射频同轴连接器，可以压缩空用微波系统的体积．并且在强振动坏境条件下保持优异的RF性能。

硬同轴线接插头工艺优化研究

介绍了硬同轴线连接头的结构工艺特点,在大功率传输条件下,分析了硬同轴线接插头的各种常见失效模式和失效机理,结合生产实际情况,增加了分离力和多余物等检验项目,加强工艺过程控制,并提出了提高接插头可靠性的若干建议。

面向卫星通信的内导体非接触同轴接头设计方法

针对无源互调(PIM)严重影响卫星通信系统性能和稳定性问题,提出了一种利用内导体非接触式结构实现低PIM的同轴接头设计方法。设计并实现了2款分别工作在S波段和C波段的内导体非接触式同轴接头:S波段的内导体非接触式同轴接头在2.1~2.7 GHz下实测|S_(11)|<-30 dB,通带内插入损耗小于0.3 dB;C波段的内导体非接触式同轴接头在3.5~4.2 GHz下实测|S_(11)|<-30 dB,通带内插入损耗小于0.2 dB。该改进型同轴接头设计方法为卫星通信系统的微波连接器的设计提供了重要的参考价值和新的研究思路。

同轴连接器退化对无源互调影响的建模研究

同轴连接器具有轻微的非线性效应,这种非线性效应会引起无源互调干扰。同轴连接器在使用过程中会逐渐退化,使无源互调干扰加重,影响通信系统的可靠性。文中设计并进行了加速退化试验来制备不同退化程度的同轴连接器,在加速退化试验前后,测试了连接器的无源互调性能,并提出了一个新的多项式模型来描述不同退化程度的连接器的无源互调性能,模型与实验结果吻合良好。为分析同轴连接器退化对其无源互调性能的影响提供了理论依据。

射频同轴电缆组件的构成及装配

由于射频同轴电缆组件(半刚或半柔电缆组件)的装配加工比较复杂,其工艺要求也较一般的低频电缆组件严格,一般的手工具无法装配出合格的符合设计要求的射频同轴电缆组件。简单介绍了射频同轴电缆组件的构成,并以半刚性电缆为例简述了半刚性电缆组件装配加工的一般工艺流程和基本工艺装备。

组合刀具在深孔加工中的设计与应用

通过对箱体类工件的小直径深孔加工的难点分析,确定了合理的工艺方案。并设计了组合划钻、组合式浮动镗刀,配合镗模加工,保证了深孔的加工精度,提高了加工效率。在该工件的批量生产中应用效果良好,可供借鉴。

硬同轴线接插头断裂失效分析

通过对硬同轴线接插头断裂样品分析,分别检验了样品的化学成分、硬度和金相组织,采用扫描电子显微镜观察了断口的微观形貌。结果表明,使用过程中断裂的样品是由于工作环境温度高导致第二相和晶体长大,材料强度下降而产生的断裂;产品装机试验时断裂的样品是由于固溶处理过热而产生的脆性断裂。通过分析,提出了接插头质量控制和使用环境控制的措施。