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Copper Ions Removal from Wastewater by Electrocoagulation Using Cement-based Cathode Plates
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作者 YOU Song WU Jing +5 位作者 WANG Shizhe WANG Wei LI Qiong ZAHNG Ganggang DING Qinjun WANG Luoxin 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第2期387-393,共7页
The present work uses PEO solution to well disperse carbon fiber and identifies percolation thresholds of carbon fiber and carbon black which are used as conductive fillers.The resultant cathode plates have an average... The present work uses PEO solution to well disperse carbon fiber and identifies percolation thresholds of carbon fiber and carbon black which are used as conductive fillers.The resultant cathode plates have an average compressive strength of 27.3 MPa and flexural strength of 29.09 MPa,which demonstrate excellent mechanical properties.The Cu^(2+)removal efficiency was measured at different current densities in EC process with cement-based cathode plate,while the voltage changes were recorded.The results showed that the cement-based cathode plate operated stably and achieved 99.7%removal of 1 L of simulated wastewater with a Cu^(2+)concentration of 200 ppm at a current density of 8 m A/cm^(2)for 1 h.Characterization of floc and tested cathode plates,SEM and EDS analyses,and repeatability testing of the tested plates demonstrate the reusability of the plates,proving that cement-based plates can effectively replace metal cathode plates,reduce the cost of EC and improve the applicability of EC devices. 展开更多
关键词 ELECTROCOAGULATION cathode plate cement-based conductive materials copper ions repeatability
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Unsteady MHD Casson Nanofluid Flow Past an Exponentially Accelerated Vertical Plate:An Analytical Strategy
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作者 T.Aghalya R.Tamizharasi 《Computer Modeling in Engineering & Sciences》 SCIE EI 2024年第7期431-460,共30页
In this study,the characteristics of heat transfer on an unsteady magnetohydrodynamic(MHD)Casson nanofluid over an exponentially accelerated vertical porous plate with rotating effects were investigated.The flow was d... In this study,the characteristics of heat transfer on an unsteady magnetohydrodynamic(MHD)Casson nanofluid over an exponentially accelerated vertical porous plate with rotating effects were investigated.The flow was driven by the combined effects of the magnetic field,heat radiation,heat source/sink and chemical reaction.Copper oxide(CuO)and titanium oxide(TiO2)are acknowledged as nanoparticle materials.The nondimensional governing equations were subjected to the Laplace transformation technique to derive closed-form solutions.Graphical representations are provided to analyze how changes in physical parameters,such as the magnetic field,heat radiation,heat source/sink and chemical reaction,affect the velocity,temperature and concentration profiles.The computed values of skin friction,heat and mass transfer rates at the surface were tabulated for various sets of input parameters.It is perceived that there is a drop in temperature due to the rise in the heat source/sink and the Prandtl number.It should be noted that a boost in the thermal radiation parameter prompts an increase in temperature.An increase in the Prandtl number,heat source/sink parameter,time and a decrease in the thermal radiation parameter result in an increase in theNusselt number.The computed values of the skin friction,heat andmass transfer rates at the surface were tabulated for various values of the flow parameters.The present results were compared with those of previously published studies andwere found to be in excellent agreement.This research has practical applications in areas such as drug delivery,thermal medicine and cancer treatment. 展开更多
关键词 Thermal radiation radiative flux NANOFLUID copper oxide titanium oxide accelerated plate
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Improvement of machining quality of copper-plated roll mold by controlling temperature variation 被引量:4
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作者 Tae-Jin JE Eun-Chae JEON +3 位作者 Sang-Cheon PARK Doo-Sun CHOI Kyung-Hyun WHANG Myung-Chang KANG 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第A01期37-41,共5页
Micro prism film used in LCD industry can be manufactured by roll to roll method with copper-plated roll mold. As copper-plated roll mold is getting larger, pitch error is getting severer. The pitch error drops the qu... Micro prism film used in LCD industry can be manufactured by roll to roll method with copper-plated roll mold. As copper-plated roll mold is getting larger, pitch error is getting severer. The pitch error drops the quality of micro prism film. The main cause of the pitch error was investigated during machining large roll mold whose machined length was 1 200 mm. The temperature of machining system was elevated during machining roll mold, and this elevation induced thermal expansion of the system. The temperature variation around the roll mold also made thermal expansion of the roll mold. The amount of thermal expansion had strong relationship to the amount of pitch error. Therefore, the roll mold was machined after warming-up of machining system and precise temperature controller around copper-plated roll mold was installed, which minimized the temperature variation. Finally, precise micro prism patterns without pitch error were machined on the large roll mold. 展开更多
关键词 模具加工 温度控制器 加工质量 温度变化 镀铜 螺距误差 热膨胀量 微棱镜
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Effect of cooling structure on thermal behavior of copper plates of slab continuous casting mold 被引量:2
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作者 孟祥宁 朱苗勇 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2013年第2期318-325,共8页
A three-dimensional finite-element model of slab continuous casting mold was conducted to clarify the effect of cooling structure on thermal behavior of copper plates. The results show that temperature distribution of... A three-dimensional finite-element model of slab continuous casting mold was conducted to clarify the effect of cooling structure on thermal behavior of copper plates. The results show that temperature distribution of hot surface is mainly governed by cooling structure and heat-transfer conditions. For hot surface centricity, maximum surface temperature promotions are 30℃ and 15℃ with thickness increments of copper plates of 5 mm and nickel layers of 1 mm, respectively. The surface temperature without nickel layers is depressed by 10℃ when the depth increment of water slots is 2 mm and that with nickel layers adjacent to and away from mold outlet is depressed by 7℃ and 5℃, respectively. The specific trend of temperature distribution of transverse sections of copper plates is nearly free of cooling structure, but temperature is changed and its law is similar to the corresponding surface temperature. 展开更多
关键词 结晶器铜板 冷却结构 板坯连铸 热行为 三维有限元模型 温度分布 表面温度 连铸结晶器
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Ar-N_2 Shielding GTA Welding of Copper Thick Plates
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作者 李一楠 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2009年第S1期59-62,共4页
The Ar-N2 gas tungsten arc(GTA) welding of 10 mm copper thick plates without preheating was investigated.The microstructure of weld metal and joints was observed and mechanical performance of weld metal was tested by ... The Ar-N2 gas tungsten arc(GTA) welding of 10 mm copper thick plates without preheating was investigated.The microstructure of weld metal and joints was observed and mechanical performance of weld metal was tested by using Cu-Ti welding metal with different Ti content.The Ar-N2 GTA weld of copper thick plates can eliminate the nitrogen porosities in the weld metal by adding element Ti in filler metal,which is caused by N2 gas in shield gas.The elimination degree of nitrogen porosities,the distribution of CuTiN intermetallic compound(IMC) and the mechanical performance of joints are associated with the change of the Ti content in the welding materials.And when Ti content is about 5%,nitrogen porosities is eliminated completely and the CuTiN IMC distribute dispersedly,the tensile strength and impact ductility of the joint achieve the best result,which almost reaches the lever of the base metal. 展开更多
关键词 thick copper plates Ar-N2 GTA welding Cu-Ti welding metals elimination of nitrogen porosity
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Formation of the adakite-like granitoid complex and porphyry copper-gold deposit in Shaxi from southern Tancheng-Lujiang fault belt: A clue to the West Pacific plate subduction 被引量:2
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作者 YANG Xiaoyong 《Chinese Journal Of Geochemistry》 EI CAS 2009年第1期28-43,共16页
On the basis of the geological and geochemical studies, including chemical analysis of bulk rocks, rare-earth and trace element studies, fluid inclusion, and S and O isotopic analyses, the authors described the geolog... On the basis of the geological and geochemical studies, including chemical analysis of bulk rocks, rare-earth and trace element studies, fluid inclusion, and S and O isotopic analyses, the authors described the geological background of the deposit in detail and presented significant proofs for the conditions of formation of the Shaxi porphyry copper-gold deposit. Compared with other large and supper-large porphyry copper deposits in China and the adjacent Cu-Au mineralized areas, the ore-forming processes and conditions were analyzed; and the possibility of forming large porphyry copper deposits in the Shaxi area was discussed. The present study indicated that the ore-forming fluid and material were mainly of magmatic origin, while meteoric water played a certain role in the ore-forming processes. Interactions between subducting and overriding plates provided a major driving force for the formation of igneous rocks and the deposition of metal elements in East China since Jurassic. Based on the geo- chemical data of the Shaxi intrusive, it is found that the copper (gold) mineralization is closely related to the genesis of adakite-like intrusive in the Shaxi area. This adakite-like intrusive was formed in the subduction environment as a result of the subduction of the West Pacific plate toward the East China continent, where there is a great potentiality to form a large porphyry copper deposit. 展开更多
关键词 斑岩 金成矿 物化环境 温度
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热致液晶高分子膜的表面处理及化学镀铜
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作者 刘述梅 陈红 +1 位作者 赵建青 肖中鹏 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期60-65,140,共7页
论文采用氢氧化钠(NaOH)溶液对Vecstar型热致液晶高分子(TLCP)膜表面进行刻蚀粗化,然后通过3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)在膜表面引入氨基,利用氨基络合银离子使膜表面活化,再进行无钯化学镀铜,提升了TLCP膜与金属铜之间的黏附力。借助... 论文采用氢氧化钠(NaOH)溶液对Vecstar型热致液晶高分子(TLCP)膜表面进行刻蚀粗化,然后通过3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)在膜表面引入氨基,利用氨基络合银离子使膜表面活化,再进行无钯化学镀铜,提升了TLCP膜与金属铜之间的黏附力。借助扫描电子显微镜(SEM)、接触角测量仪、X射线衍射仪(XRD)和剥离测试等对经表面处理及化学镀铜后的TLCP膜进行表征,探讨了NaOH溶液浓度、表面粗化温度和时间、活化溶液组成等对TLCP表面化学镀铜的影响。结果表明,经表面处理后TLCP膜表面产生均匀的孔洞,接触角下降至29.30°,亲水性大幅提高;所镀铜层呈光亮的粉色,带有金属光泽,致密平滑,纯度高,镀层厚度可达2.78μm,与TLCP膜间的附着力等级达到了5B。 展开更多
关键词 聚芳酯液晶膜 粗化 活化 化学镀铜
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引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺
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作者 梁海成 高博伦 +2 位作者 王松伟 刘劲松 邓偲瀛 《铜业工程》 CAS 2024年第2期45-53,共9页
电子信息产业的飞速发展,对铜及铜合金产品性能提出了更高的要求,其中集成电路封装用引线框架材料代表了铜合金板带材发展的较高水平。本文对近年来引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺进行了综述,介绍了国内外高性能铜合金板带材... 电子信息产业的飞速发展,对铜及铜合金产品性能提出了更高的要求,其中集成电路封装用引线框架材料代表了铜合金板带材发展的较高水平。本文对近年来引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺进行了综述,介绍了国内外高性能铜合金板带材料的成分和制备加工技术及发展过程,并对其未来发展趋势进行了展望,提出未来高性能铜板带材性能将朝着抗拉强度为700 MPa、导电率为70%IACS的目标发展,其制备工艺将向着智能化、绿色化、高效化等方向发展。 展开更多
关键词 集成电路 铜合金 板带材 引线框架 生产工艺
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小倒角结晶器窄面铜板角部冷却结构优化
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作者 王国斌 张慧 +3 位作者 褚绍阳 陶红标 王明林 刘帅 《炼钢》 CAS 北大核心 2024年第2期80-88,共9页
为解决某钢厂板坯小倒角结晶器高拉速生产时铸坯角部纵裂纹比例增大问题,在原型倒角分叉槽冷却结构基础上,提出不同圆孔直径和圆孔位置的1孔1槽方案。建立窄面铜板和冷却水三维传热耦合模型,并通过工业实测热电偶温度和冷却水进出口水... 为解决某钢厂板坯小倒角结晶器高拉速生产时铸坯角部纵裂纹比例增大问题,在原型倒角分叉槽冷却结构基础上,提出不同圆孔直径和圆孔位置的1孔1槽方案。建立窄面铜板和冷却水三维传热耦合模型,并通过工业实测热电偶温度和冷却水进出口水温差进行验证,计算了优化前后不同方案的窄面铜板和冷却水温度和速度场。对比分析不同方案的铜板热面温度值大小和均匀性后发现,相比于分叉槽结构,圆孔直径D=8 mm和圆孔位置H=26 mm的1孔1槽冷却结构:弯月面铜板倒角热面温度降低幅度最大为14.4~17.6 K;螺栓截面铜板倒角热面温度降低幅度最大为10.9~12.3 K;圆孔内冷却水流速达到8.4 m/s,保证了对倒角面和倒角顶点铜板的冷却;螺栓两侧水槽冷却水流速达10.0 m/s,增强了螺栓周围铜板冷却均匀性。 展开更多
关键词 小倒角结晶器 窄面铜板 倒角铜板冷却 结构优化
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铜电解阴极钛板碳化硅悬浮液超声波协同清洗研究
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作者 蒋培民 吴张永 +3 位作者 朱启晨 蒋佳骏 杨文勇 张刚 《制造技术与机床》 北大核心 2024年第3期140-146,共7页
铜电解阴极钛板作为铜电解工艺的重要组成部分,其表面质量对电解质量和效率及钛板本身使用寿命有显著影响。针对此问题,采用碳化硅悬浮液超声波协同清洗技术对钛板进行简单、高效、环保的表面处理。通过铝箔腐蚀法探究了最佳清洗参数,... 铜电解阴极钛板作为铜电解工艺的重要组成部分,其表面质量对电解质量和效率及钛板本身使用寿命有显著影响。针对此问题,采用碳化硅悬浮液超声波协同清洗技术对钛板进行简单、高效、环保的表面处理。通过铝箔腐蚀法探究了最佳清洗参数,分析了清洗过程中的协同效应及其作用机理。通过SEM+EDS和接触角测量仪对钛板表面清洁度、微观形貌和湿润性进行表征和评价。结果表明:距离换能器78 mm、碳化硅颗粒质量分数为0.05%,粒径为70 nm、p H值为中性、温度为55℃时清洗效果最佳;碳化硅悬浮液作为清洗介质,其协同效应可以明显提高清洗效率,改善钛板表面质量;清洗前后的对比表明,协同清洗能够有效地去除钛板表面的污染物,提高表面洁净度和湿润性,恢复钛板表面微观形貌及金属光泽。研究为优化钛板清洗工艺提供参考依据。 展开更多
关键词 铜电解阴极钛板 超声波清洗 铝箔腐蚀法 协同效应 表面质量
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碳钢表面置换铜镀层的生长机理及其耐蚀性
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作者 刘明 张昊 +2 位作者 苏剑英 王梅丰 王夏妍 《腐蚀与防护》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期1-6,共6页
采用自研的置换镀铜液,在20号碳钢表面制备了铜镀层。通过电化学测试,研究了置换镀铜时间对铜镀层耐蚀性的影响,并分析了铜镀层的生长规律。结果表明:随着置换镀铜时间的延长,铜镀层的自腐蚀电位正移,自腐蚀电流密度减小,电荷转移电阻(R... 采用自研的置换镀铜液,在20号碳钢表面制备了铜镀层。通过电化学测试,研究了置换镀铜时间对铜镀层耐蚀性的影响,并分析了铜镀层的生长规律。结果表明:随着置换镀铜时间的延长,铜镀层的自腐蚀电位正移,自腐蚀电流密度减小,电荷转移电阻(Rct)显著增大;当置换镀铜时间为16h时,Rct值最大,铜镀层的耐蚀性最好;置换铜镀层的生长过程分为3个阶段,初期形成阻挡层和多孔层,中期形成阻挡层、致密层和多孔层,后期形成阻挡层和致密层。 展开更多
关键词 置换镀铜 20号碳钢 耐蚀性 电化学
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镀银铜材料在大电流条件下的载流微动磨损特性
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作者 雷贯标 杨文贤 +2 位作者 陈学军 李鹏飞 彭金方 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期85-92,共8页
利用化学电镀方法在T2紫铜管表面镀银制备镀银铜试样,采用自主研制的切向微动磨损试验设备在圆柱/圆柱的正交点接触模式下进行室温载流切向微动磨损试验,探究了镀银铜试样在5 A电流以及不同法向载荷(5,10,15 N)和位移幅值(30,50,70,100... 利用化学电镀方法在T2紫铜管表面镀银制备镀银铜试样,采用自主研制的切向微动磨损试验设备在圆柱/圆柱的正交点接触模式下进行室温载流切向微动磨损试验,探究了镀银铜试样在5 A电流以及不同法向载荷(5,10,15 N)和位移幅值(30,50,70,100μm)下的载流微动磨损行为及其磨损机制。结果表明:随着位移幅值的增加,镀银铜试样的载流微动磨损程度加剧,随着循环次数的增加,不同位移幅值下的摩擦因数整体呈先减小后增大最后趋于稳定的趋势,而接触电阻呈相反趋势,不同位移幅值下稳定阶段的摩擦因数相差不大;随着载荷的增加,载流微动磨损程度先变大后变小,当载荷为10 N时,磨损程度最大,此时有效接触面积较大,接触电阻较低;随着载荷的增加,稳定阶段的摩擦因数增大。镀银铜试样在磨损初期的磨损机制主要黏着磨损和氧化磨损,在磨损后期主要为磨粒磨损、氧化磨损和剥层,且随着循环次数的增加,氧化磨损程度加剧。 展开更多
关键词 大电流 接触电阻 载流微动磨损 铜镀银
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PCB化学镀铜废液中铜的资源化回收工艺研究
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作者 梅以宁 魏喆 魏立安 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第2期149-154,共6页
[目的]化学镀铜废液含有高浓度重金属离子,属于危险废物,给环境保护带来巨大压力。[方法]基于破络沉淀的原理处理化学镀铜废液,以回收其中的铜。研究了不同促进剂、促进剂投加量、初始pH和反应时间对铜回收效果的影响,再进一步通过正交... [目的]化学镀铜废液含有高浓度重金属离子,属于危险废物,给环境保护带来巨大压力。[方法]基于破络沉淀的原理处理化学镀铜废液,以回收其中的铜。研究了不同促进剂、促进剂投加量、初始pH和反应时间对铜回收效果的影响,再进一步通过正交试验对回收工艺进行优化。[结果]最优的工艺条件为:促进剂CAT-2投加量10 g/L,初始pH 14.0,反应时间48 h。在该条件下处理后废液的总铜浓度由初始的3 680 mg/L降至1.00 mg/L,铜回收率达到99.97%。[结论]采用破络沉淀法可实现对化学镀铜废液中铜的有效回收,有利于提高资源利用率,降低企业生产成本。 展开更多
关键词 印制线路板 化学镀废液 资源化回收 破络 沉淀
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微模具重复利用的高深宽比铜微结构微电铸复制技术
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作者 苏少雄 孙云娜 +3 位作者 宋嘉诚 吴永进 姚锦元 丁桂甫 《微纳电子技术》 CAS 2024年第4期162-169,共8页
针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然... 针对紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺的去胶难题,提出了一种以脱模代替去胶的改良工艺,用于批量制造高深宽比铜微结构。该工艺以可重复利用的硅橡胶软模具代替传统的SU-8光刻微模具,采用硅通孔(TSV)镀铜技术进行微电铸填充,然后通过直接脱模实现金属微结构的完全释放,既解决了去胶难题,又能够解决高深宽比微模具电铸因侧壁金属化导致的空洞包夹问题,同时可以大幅降低成套工艺成本。仿真和实验结果显示,热处理可以改善脱模效果,显著降低脱模损伤,支持微模具重复利用。采用初步优化的改良工艺已成功实现深宽比约3∶1的铜微结构的高精度复制。 展开更多
关键词 紫外线光刻、电铸成型和注塑(UV-LIGA)工艺 硅橡胶模具 硅通孔(TSV)镀铜 脱模 模具重复利用
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SiC功率模块封装材料的研究进展
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作者 程书博 张金利 +2 位作者 张义政 吴亚光 王维 《科技创新与应用》 2024年第3期106-109,共4页
随着SiC功率模块的高频高速、高压大电流、高温、高散热和高可靠发展趋势,基于封装结构和封装材料的SiC功率模块封装技术也在不断地更新换代。与封装结构相比,SiC功率模块封装材料的相关研究报道较少。该文从封装材料角度出发,综述近年... 随着SiC功率模块的高频高速、高压大电流、高温、高散热和高可靠发展趋势,基于封装结构和封装材料的SiC功率模块封装技术也在不断地更新换代。与封装结构相比,SiC功率模块封装材料的相关研究报道较少。该文从封装材料角度出发,综述近年来陶瓷覆铜基板、散热底板、黏结材料、互连材料及灌封材料的研究进展,同时引出相关封装材料的研究重点,以满足SiC功率模块的应用需求。 展开更多
关键词 SiC功率模块 封装材料 陶瓷覆铜基板 散热底板 黏结材料 互连材料 灌封材料
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低浓度硫酸铜对化学镀Ni-P镀层微观结构及性能的影响
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作者 周柏玉 黄仁超 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第6期147-153,共7页
为改善镍磷(Ni-P)镀层的表面质量、提高Ni-P镀层的性能,在化学镀Ni-P镀液中加入少量的硫酸铜(CuSO_(4)·5H_(2)O)制备Ni-P镀层。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪分析了镀层的表面形貌、成分和结构,研究了CuSO_(4)·5H_(2)O... 为改善镍磷(Ni-P)镀层的表面质量、提高Ni-P镀层的性能,在化学镀Ni-P镀液中加入少量的硫酸铜(CuSO_(4)·5H_(2)O)制备Ni-P镀层。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪分析了镀层的表面形貌、成分和结构,研究了CuSO_(4)·5H_(2)O浓度对镀层的微观结构、表面粗糙度、光泽度、硬度、耐磨性和耐蚀性的影响。研究表明:当CuSO_(4)·5H_(2)O浓度为0.1 g/L时,镀层为致密的非晶态节瘤状组织,具有最佳的耐蚀性;当CuSO_(4)·5H_(2)O浓度为0.2 g/L时,镀层表面质量最好,硬度高、耐磨性优异,但镀层中出现少量微晶态Ni-Cu固溶体,耐蚀性下降;当CuSO_(4)·5H_(2)O浓度超过0.2 g/L后,镀层为混晶态菜花状组织,镀层表面的质量和耐蚀性随CuSO_(4)·5H_(2)O浓度的增加不断恶化。 展开更多
关键词 化学镀 NI-P镀层 硫酸铜浓度 微观结构 耐磨性 耐蚀性
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三维电镀陶瓷基板激光封焊技术
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作者 罗霖 丁勇杰 +3 位作者 苏鹏飞 赵九洲 彭洋 陈明祥 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期506-515,共10页
气密封装是推动电子器件高可靠发展的一项重要技术,传统气密封装技术存在焊接温度高、热冲击大、应用范围窄等问题,无法满足三维电镀陶瓷基板气密封装要求。本文结合脉冲激光焊接的技术优势,研究了脉冲激光焊接三维电镀陶瓷基板实现气... 气密封装是推动电子器件高可靠发展的一项重要技术,传统气密封装技术存在焊接温度高、热冲击大、应用范围窄等问题,无法满足三维电镀陶瓷基板气密封装要求。本文结合脉冲激光焊接的技术优势,研究了脉冲激光焊接三维电镀陶瓷基板实现气密封装,重点探讨了焊接过程中脉冲激光与材料相互作用模式,分析了焊接样品界面微观形貌、气密性、力学性能等。研究表明,焊接金属区裂纹的出现与基底金属铜向可伐侧的扩散密切相关;焊接过程稳定、焊接熔深小的热传导模式和过渡模式可以避免焊接裂纹出现。通过试验优化了焊接工艺参数,当激光峰值功率为120 W、脉冲宽度为1 ms、重叠率为80%时,三维陶瓷基板腔体结构获得了最佳高气密性,泄漏率为5.2×10^(-10)Pa·m^(3)/s,接头剪切强度为278.06 MPa,满足第三代半导体器件高可靠气密封装需求。 展开更多
关键词 脉冲激光 焊接模式 气密封装 三维电镀铜陶瓷基板(3-D DPC)
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铜阳极板取板机器人整机静态分析
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作者 张猛 李国平 黄令浩 《机械工程与自动化》 2024年第2期50-52,共3页
根据铜阳极板取板的工作要求,设计了适用于取板机器人的末端执行器。运用三维软件建立了取板机器人的整机模型,利用ANSYS Workbench软件对取板机器人整机进行了静态分析,从而获得了机器人在取板位置、起始位置以及放板位置的应力和变形... 根据铜阳极板取板的工作要求,设计了适用于取板机器人的末端执行器。运用三维软件建立了取板机器人的整机模型,利用ANSYS Workbench软件对取板机器人整机进行了静态分析,从而获得了机器人在取板位置、起始位置以及放板位置的应力和变形云图。分析结果表明,铜阳极板取板机器人在不同工况下均可以满足实际生产需求。 展开更多
关键词 铜阳极板 末端执行器 机器人 静态分析
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无镍型化学镀铜工艺研究
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作者 詹安达 杨帆 +1 位作者 孙宇曦 曾庆明 《印制电路资讯》 2024年第1期98-103,共6页
为了追求环保和可持续发展的目标,无镍化学镀铜被广泛视为未来的趋势。这种镀铜方法显著降低了传统工艺所带来的负面环境影响,它不仅消除了对镍盐的依赖,还将废水和废料的产生降至最低。本文的研究集中在开发一种无镍型化学镀铜镀液,通... 为了追求环保和可持续发展的目标,无镍化学镀铜被广泛视为未来的趋势。这种镀铜方法显著降低了传统工艺所带来的负面环境影响,它不仅消除了对镍盐的依赖,还将废水和废料的产生降至最低。本文的研究集中在开发一种无镍型化学镀铜镀液,通过对镀液的成分和工艺条件进行深入研究,成功实现了一种具有高沉积速率和稳定性良好的无镍型化学镀铜镀液。研究结果表明,这一创新的无镍电镀系统具有广阔的可持续和环保镀铜应用前景。 展开更多
关键词 化学镀铜 无镍 稳定性 高沉积速率
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磁场对铜板冷表面抑霜的可视化研究
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作者 秦仪 勾昱君 +2 位作者 张文博 刘佳成 王者 《低温工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期88-96,共9页
为了研究弱磁对凝结液滴冻结和结霜过程的影响。通过在冷表面两侧施加永磁铁的方式,探究磁场(0—70 mT)和液滴冻结时间、大小、霜厚及结霜质量的关系。实验结果表明:在相同的工况下,随着磁场强度的增加,冷表面上发生液滴冻结的时间逐渐... 为了研究弱磁对凝结液滴冻结和结霜过程的影响。通过在冷表面两侧施加永磁铁的方式,探究磁场(0—70 mT)和液滴冻结时间、大小、霜厚及结霜质量的关系。实验结果表明:在相同的工况下,随着磁场强度的增加,冷表面上发生液滴冻结的时间逐渐延长,但随湿度增加到一定程度时,液滴冻结的时间与磁场强度的关系并不是呈线性关系;另外,在不同磁场强度下,冻结液滴的尺寸不同;在结霜过程中,霜层生长的速度随着磁场强度的增加而变缓,结霜质量随之减少。以上的结果表明,一定的磁场强度对冷表面上液滴的冻结和霜层的生长均能起到一定的抑制作用,但随着冷表面温度的降低和环境湿度的增加,磁场对液滴冻结和结霜过程的抑制作用会减弱。 展开更多
关键词 磁场 铜板表面 液滴冻结 结霜
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