期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
CMP专用硅溶胶研磨料粒径可控增长技术的研究
被引量:
3
1
作者
张建新
刘玉岭
+1 位作者
张楷亮
檀柏梅
《纳米科技》
2007年第6期40-44,共5页
以LaMer模型为理论依据,对恒液面聚合生长法制备硅溶胶的母液制备和粒径增长阶段进行了工艺研究。通过适当加料速率下的母液制备可产生适当数量的晶核,并制得一系列小粒径规格的低分散度硅溶胶。在粒径增长阶段,通过选择与底料中粒...
以LaMer模型为理论依据,对恒液面聚合生长法制备硅溶胶的母液制备和粒径增长阶段进行了工艺研究。通过适当加料速率下的母液制备可产生适当数量的晶核,并制得一系列小粒径规格的低分散度硅溶胶。在粒径增长阶段,通过选择与底料中粒径状况相匹配的加料速率,使胶粒均匀长大而制得一系列中等粒径和大粒径规格的硅溶胶。该技术实现了硅溶胶粒径的可控增长。
展开更多
关键词
超大规模集成电路
化学机械抛光
硅溶胶
粒径
可控增长
下载PDF
职称材料
题名
CMP专用硅溶胶研磨料粒径可控增长技术的研究
被引量:
3
1
作者
张建新
刘玉岭
张楷亮
檀柏梅
机构
河北工业大学微电子研究所
天津理工大学电子信息与通信工程学院
出处
《纳米科技》
2007年第6期40-44,共5页
基金
天津市自然科学基金科技发展计划项目(043801211)
文摘
以LaMer模型为理论依据,对恒液面聚合生长法制备硅溶胶的母液制备和粒径增长阶段进行了工艺研究。通过适当加料速率下的母液制备可产生适当数量的晶核,并制得一系列小粒径规格的低分散度硅溶胶。在粒径增长阶段,通过选择与底料中粒径状况相匹配的加料速率,使胶粒均匀长大而制得一系列中等粒径和大粒径规格的硅溶胶。该技术实现了硅溶胶粒径的可控增长。
关键词
超大规模集成电路
化学机械抛光
硅溶胶
粒径
可控增长
Keywords
uhralarge-scale integrated circuit (ULS1)
chemical mechanical polishing (CMP)
silica sol
particle size
con- trollable growth
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
TQ127.2 [化学工程—无机化工]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
CMP专用硅溶胶研磨料粒径可控增长技术的研究
张建新
刘玉岭
张楷亮
檀柏梅
《纳米科技》
2007
3
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部