引线框架电镀银工艺经验谈

给出了集成电路引线框架电镀银生产中去油、酸活化、中和、闪镀铜、电镀银、剥银、氰化清洗、防树脂溢出、防变色等工序的常用配方和工艺条件,介绍了几种防银置换的方法及屏蔽板在剥银中的应用,指出了氰化清洗时应注意的问题。