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Effect of equal-channel angular pressing on pitting corrosion resistance of anodized aluminum-copper alloy 被引量:5
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作者 In-Joon SON Hiroaki NAKANO +3 位作者 Satoshi OUE Shigeo KOBAYASHI Hisaaki FUKUSHIMA Zenji HORITA 《中国有色金属学会会刊:英文版》 EI CSCD 2009年第4期904-908,共5页
The effect of equal-channel angular pressing(ECAP) on the pitting corrosion resistance of anodized Al-Cu alloy was investigated by electrochemical techniques in a solution containing 0.2 mol/L AlCl3 and also by surfac... The effect of equal-channel angular pressing(ECAP) on the pitting corrosion resistance of anodized Al-Cu alloy was investigated by electrochemical techniques in a solution containing 0.2 mol/L AlCl3 and also by surface analysis.Anodizing was conducted for 20 min at 200 and 400 A/m2 in a solution containing 1.53 mol/L H2SO4 and 0.018 5 mol/L Al2(SO4)3·16H2O at 20 ℃.Anodized Al-Cu alloy was immediately dipped in boiling water for 20 min to seal the micro pores present in anodic oxide films.The time required before initiating pitting corrosion of anodized Al-Cu alloy is longer with ECAP than without,indicating that ECAP process improves the pitting corrosion resistance of anodized Al-Cu alloy.Second phase precipitates such as Si,Al-Cu-Mg and Al-Cu-Si-Fe-Mn intermetallic compounds are present in Al-Cu alloy and the size of these precipitates is greatly decreased by application of ECAP.Al-Cu-Mg intermetallic compounds are dissolved during anodization,whereas the precipitates composed of Si and Al-Cu-Si-Fe-Mn remain in anodic oxide films due to their more noble corrosion potential than Al.FE-SEM and EPMA observation reveal that the pitting corrosion of anodized Al-Cu alloy occurs preferentially around Al-Cu-Si-Fe-Mn intermetallic compounds,since the anodic oxide films are absent at the boundary between the normal oxide films and these impurity precipitates.The improvement of pitting corrosion resistance of anodized Al-Cu alloy processed by ECAP appears to be attributed to a decrease in the size of precipitates,which act as origins of pitting corrosion. 展开更多
关键词 铝铜合金 抗点蚀 挤压 转角 通道
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Improvements in the microstructure and fatigue behavior of pure copper using equal channel angular extrusion 被引量:1
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作者 J.Nemati G.H.Majzoobi +2 位作者 S.Sulaiman B.T.H.T.Baharudin M.A.Azmah Hanim 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第6期569-576,共8页
In this study, annealed pure copper was extruded using equal channel angular extrusion (ECAE) for a maximum of eight passes. The fatigue resistance of extruded specimens was evaluated for different passes and applie... In this study, annealed pure copper was extruded using equal channel angular extrusion (ECAE) for a maximum of eight passes. The fatigue resistance of extruded specimens was evaluated for different passes and applied stresses using fatigue tests, fractography, and metallography. The mechanical properties of the extruded material were obtained at a tensile test velocity of 0.5 mm/min. It was found that the maximum increase in strength occurred after the 2nd pass. The total increase in ultimate strength after eight passes was 94%. The results of fatigue tests indicated that a significant improvement in fatigue life occurred after the 2nd pass. In subsequent passes, the fatigue life con-tinued to improve but at a considerably lower rate. The improved fatigue life was dependent on the number of passes and applied stresses. For low stresses (or high-cycle fatigue), a maximum increase in fatigue resistance of approximately 500%was observed for the extruded material after eight passes, whereas a maximum fatigue resistance of 5000%was obtained for high-applied stresses (or low-cycle fatigue). Optical microscopic examinations revealed grain refinements in the range of 32 to 4 μm. A maximum increase in impact energy absorption of 100%was achieved after eight passes. Consistent results were obtained from fractography and metallography examinations of the ex-truded material during fatigue tests. 展开更多
关键词 copper equal channel angular extrusion fatigue of materials grain size grain refinement fracture toughness
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Microstructure and tensile properties of ultrafine grained copper processed by equal-channel angular pressing 被引量:4
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作者 WEI Wei CHEN Guang +1 位作者 WANG Jingtao CHEN Guoliang 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第6期697-703,共7页
相等隧道的尖紧迫(ECAP ) 过程被用于 12 公里 x 12 公里 x 在房间温度的纯铜(99.98 wt.%) 的 80 公里营舍。shear 变丑特征,微观结构进化,和张力的性质被调查。高力量的联合(~ 4 20 MPa ) 并且高延伸到失败(~ 2 5%) 在房间温度在八... 相等隧道的尖紧迫(ECAP ) 过程被用于 12 公里 x 12 公里 x 在房间温度的纯铜(99.98 wt.%) 的 80 公里营舍。shear 变丑特征,微观结构进化,和张力的性质被调查。高力量的联合(~ 4 20 MPa ) 并且高延伸到失败(~ 2 5%) 在房间温度在八 ECAPpasses 以后被完成。与 nanocrystalline 谷物混合极其细小的谷物(~ 0 .2 μ m )(~ 8 0 nm ) 导致了高张力的力量和韧性。 展开更多
关键词 微结构 张力性 平衡信道 高强度 金属学
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Microstructural Development of Fe-20mass%Cr Alloys and Pure Copper Processed by Equal-Channel Angular Pressing
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作者 Muhammad Rifai Ryosuke Haga +1 位作者 Hiroyuki Miyamoto Hiroshi Fujiwara 《Materials Sciences and Applications》 2013年第4期250-257,共8页
Microstructural development of ultra low C, N, Fe-Cr alloy and pure copper processed by equal-channel angular pressing (ECAP) have been examined focusing on the initial stage of the formation of ultrafine grain struct... Microstructural development of ultra low C, N, Fe-Cr alloy and pure copper processed by equal-channel angular pressing (ECAP) have been examined focusing on the initial stage of the formation of ultrafine grain structure. Fe-Cr alloys were pressed at 423 K while pure copper at room temperature for 1 to 3 passes via the route Bc to compare at the equivalent homologous temperature. Microstructural evolutions were characterized by electron backscatter diffraction (EBSD) image and transmission electron microscopy (TEM). It was found that deformation structures were mostly deformation-induced subboundaries in both the materials after one pass, but the fraction of high-angle grain boundary became higher in the Fe-Cr alloys than in pure copper in subsequent passes by increasing misorientation of the boundaries. The more enhanced formation of high angle boundaries in Fe-Cr alloys was discussed in terms of the nature of crystal slip of FCC and BCC structures. 展开更多
关键词 EBSD copper Ferritic STAINLESS Steel Equal-channel ANGULAR Processing (ECAP) GRAIN Boundaries
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A Novel Layered Complex with Rhomboidal Channels:Hydrothermal Synthesis,Crystal Structure,and Properties of Cu(4,4'-bipy)_2(H_2PO_4)_2(H_2O)_2 (bipy=bipyridine)
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作者 MAOHong-yan LIUHong-lei +5 位作者 ZHANGHong-yun XUChen WANGEn-bo HANHua-yun WUQing-an ZHUYu 《Chemical Research in Chinese Universities》 SCIE CAS CSCD 2004年第3期277-280,共4页
The combination of both 4,4′-bipyridine(4,4′-bipy) and dihydrogen phosphate anion ligands with copper(Ⅱ) results in the formation of a novel layered compound Cu(4,4′-bipy)_2(H_2PO_4)_2(H_2O)_2. The crystal structu... The combination of both 4,4′-bipyridine(4,4′-bipy) and dihydrogen phosphate anion ligands with copper(Ⅱ) results in the formation of a novel layered compound Cu(4,4′-bipy)_2(H_2PO_4)_2(H_2O)_2. The crystal structure comprises discrete neutral Cu(4,4′-bipy)_2(H_2PO_4)_2(H_2O)_2 units. The copper atom,located on the crystallographic twofold axis,is coordinated with two nitrogen atoms of terminal 4,4′-bipy ligands and two water molecules at the equatorial positions,and two dihydrogen phosphate oxygen atoms at the axial positions,forming an elongated octahedron. The complex is a two-dimensional distorted rhomboidal network possessing two kinds of rhomboids with dimensions of ca . 1.6792 nm×0.3203 nm and 1.2778 nm×0.3198 nm,respectively. The two-dimensional networks are stacked parallelly on each other along c -axis to give an extended three-dimensional channel network with an interlayer distance of ca . 0.5030 nm. Crystal data: triclinic,space group P -_1,a =1.0253(2) nm,b =1.4501(3) nm,c =0.79715(16) nm, α =97.91(3)°,β = 90.99(3)° ,γ =85.54(3)°,V =1.1703(4) nm 3,Z =2,R =0.0892,wR =0.2451. 展开更多
关键词 Phosphate 4 4′-Bipyridine copper(Ⅱ) complex channel structure Hydrothermal synthesis
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Inhomogeneity and anisotropy of microstructure and mechanical properties in severe plastic deformation processed pure copper 被引量:1
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作者 康锋 王经涛 杜忠泽 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2006年第A02期160-165,共6页
关键词 纯铜 多相性 各向异性 大塑性变形加工 显微结构 力学性质
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通道长度对铜连续挤压产品性能的影响 被引量:4
7
作者 王延辉 裴久杨 陶莎 《大连交通大学学报》 CAS 2013年第3期82-85,共4页
应用DEFORM-3D软件对不同模具结构的铜连续挤压成型过程的数值模拟,模拟分析对比不同通道长度铜连续挤压过程中坯料的温度场和应力场的分布,为连续挤压模具设计及工艺参数确定提供理论依据.温度曲线呈波浪形,通道长度为3.0 mm时模口及... 应用DEFORM-3D软件对不同模具结构的铜连续挤压成型过程的数值模拟,模拟分析对比不同通道长度铜连续挤压过程中坯料的温度场和应力场的分布,为连续挤压模具设计及工艺参数确定提供理论依据.温度曲线呈波浪形,通道长度为3.0 mm时模口及挡料块处的温度最高;等效应力曲线呈先上升后下降的趋势,通道长度为6.0 mm时等效应力最,通道长度为3.0 mm时等效应力最小. 展开更多
关键词 纯铜 通道长度 连续挤压 数值模拟
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等通道挤压对纯铜组织与性能的影响 被引量:4
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作者 李炳 陈建 +3 位作者 王鑫 范新会 严文 张苗 《铸造技术》 CAS 北大核心 2011年第5期708-710,共3页
等通道挤压作为强烈塑性变形方法的一种,可使材料的晶粒尺寸细化到纳米级。对纯铜试样进行了不同道次的等通道挤压变形,并对其组织和硬度进行了测试。结果表明,纯铜在进行等通道挤压变形时,先形成条带状亚结构,随着挤压道次增加,这些亚... 等通道挤压作为强烈塑性变形方法的一种,可使材料的晶粒尺寸细化到纳米级。对纯铜试样进行了不同道次的等通道挤压变形,并对其组织和硬度进行了测试。结果表明,纯铜在进行等通道挤压变形时,先形成条带状亚结构,随着挤压道次增加,这些亚结构逐渐细化,亚界面逐渐转化成小角度晶界,进而转化为大角度晶界。经过等通道挤压变形8道次后,纯铜可细化至40~120 nm大小的纳米晶结构。经等通道挤压后纯铜的硬度显著上升,随着等通道挤压道次的增加,硬度增长趋于平缓,6道次后逐渐趋于饱和。 展开更多
关键词 纯铜 等通道挤压 挤压道次 纳米晶
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强塑性循环变形中单晶铜和多晶铜的力学性能 被引量:4
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作者 郭廷彪 丁雨田 +1 位作者 许广济 胡勇 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第7期1375-1381,共7页
分别用小通道角模具(模具Ⅰ)和大通道角模具(模具Ⅱ)以及A路径和Bc路径对单晶铜和多晶铜进行等通道角挤压(ECAP)实验,对挤压后的组织进行光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)观察,对挤压后的单晶铜组织进行XRD分析,研究单晶铜和多晶铜在挤压... 分别用小通道角模具(模具Ⅰ)和大通道角模具(模具Ⅱ)以及A路径和Bc路径对单晶铜和多晶铜进行等通道角挤压(ECAP)实验,对挤压后的组织进行光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)观察,对挤压后的单晶铜组织进行XRD分析,研究单晶铜和多晶铜在挤压中的变形行为。结果表明:单晶铜在两种路径挤压后的抗拉强度无明显差异,用模具Ⅰ挤压时其力学性能的变化幅度较大,经多道次挤压后,其显微组织沿压力轴方向具有明显的定向排列特征。多晶铜在A路径挤压时,其抗拉强度的上升幅度明显比在Bc路径挤压时大。随着挤压道次的增加,两种材料的组织均匀化程度和硬度增大,其断裂方式逐渐由韧性断裂向脆性断裂方向转变。 展开更多
关键词 单晶铜 多晶铜 等通道角挤压 大塑性变形 力学性能
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连续等径角挤压制备超细晶铜 被引量:18
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作者 运新兵 宋宝韫 陈莉 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1563-1569,共7页
介绍一种制备超细晶材料的新技术———连续等径角挤压,它将连续挤压技术应用于制备超细晶材料的等径角挤压工艺,解决了传统等径角挤压不能制备大尺寸超细晶材料的问题,该技术对超细晶材料的推广应用具有重要意义。通过DEFORM3D对铜的... 介绍一种制备超细晶材料的新技术———连续等径角挤压,它将连续挤压技术应用于制备超细晶材料的等径角挤压工艺,解决了传统等径角挤压不能制备大尺寸超细晶材料的问题,该技术对超细晶材料的推广应用具有重要意义。通过DEFORM3D对铜的连续等径角挤压过程的数值模拟,得到变形过程中金属的流动、应变场和温度场情况,并对不同变形速度和摩擦条件下的变形过程进行比较,得到优化的工艺参数,并以此参数进行实验。实验结果表明,连续等径角挤压后铜的硬度明显上升,连续等径角挤压3道次后,硬度趋于饱和;连续等径角挤压12道次后,铜的平均晶粒尺寸为400 nm。 展开更多
关键词 连续等径角挤压 超细晶 有限元模拟
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等径角挤压模设计 被引量:3
11
作者 丁雨田 周怀存 +1 位作者 斯志军 胡勇 《模具工业》 北大核心 2008年第1期36-40,共5页
介绍了等径角挤压工艺原理,进行了等径角挤压时挤压力计算和凸模、相关配套零件及挤压模的设计。利用该模具成功制备出了平均晶粒尺寸为1.5μm的超细晶粒纯铜柱状材料,经实验分析,所获得超细晶粒纯铜的许多力学性能指标均得到了提高,抗... 介绍了等径角挤压工艺原理,进行了等径角挤压时挤压力计算和凸模、相关配套零件及挤压模的设计。利用该模具成功制备出了平均晶粒尺寸为1.5μm的超细晶粒纯铜柱状材料,经实验分析,所获得超细晶粒纯铜的许多力学性能指标均得到了提高,抗拉强度从原来的235MPa提高到420MPa,硬度从114HV提高到184.3HV,延伸率由原来的45%降低到19%。 展开更多
关键词 纯铜 等径角挤压 超细晶粒 挤压模
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低温等通道转角挤压中定向凝固纯铜的组织及性能演变 被引量:3
12
作者 郭廷彪 李琦 +4 位作者 王晨 张锋 丁雨田 贾智 唐兴昌 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第10期1650-1654,1687,共6页
采用光学显微镜(OM)和XRD技术对干冰冷却后的定向凝固纯铜(99.99%)经等通道转角挤压(ECAP)时的微观组织演变规律进行研究,并测试了ECAP后定向凝固纯铜的硬度及导电性能。结果表明,定向凝固纯铜在低温下经A和C路径变形后易于形成取向一... 采用光学显微镜(OM)和XRD技术对干冰冷却后的定向凝固纯铜(99.99%)经等通道转角挤压(ECAP)时的微观组织演变规律进行研究,并测试了ECAP后定向凝固纯铜的硬度及导电性能。结果表明,定向凝固纯铜在低温下经A和C路径变形后易于形成取向一致的纤维组织,并且保持(111)面的择优取向特征,而经Bc路径变形后,柱状晶破碎,形成均匀的等轴晶,且各晶面逐渐趋于随机取向;经过1道次变形后,各路径硬度大幅增加,约为原来的1.8倍,在随后的挤压中,硬度增加缓慢,经4道次ECAP后,Bc路径的硬度有所下降;在低应变下,晶粒取向的一致性使得导电率增加;随着应变的增加,晶格畸变使得电子发生散射,使导电率略有降低。 展开更多
关键词 定向凝固纯铜 等通道转角挤压(ECAP) 晶粒取向 微观组织 导电率
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高铜比NbTi/Cu超导线材的制备研究 被引量:1
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作者 王庆相 李建峰 +1 位作者 刘向宏 冯勇 《渭南师范学院学报》 2014年第7期20-23,43,共5页
高铜比NbTi/Cu超导线材(Wire in Channel,WIC)具有低成本、所制备的磁体稳定性高等优点,是高铜超比超导线材的主要产品之一,被广泛应用于3 T以下的磁共振成像(MRI)系统的超导磁体.研究了WIC超导线材(NbTi线)的制备过程及其工艺,制备了... 高铜比NbTi/Cu超导线材(Wire in Channel,WIC)具有低成本、所制备的磁体稳定性高等优点,是高铜超比超导线材的主要产品之一,被广泛应用于3 T以下的磁共振成像(MRI)系统的超导磁体.研究了WIC超导线材(NbTi线)的制备过程及其工艺,制备了铜超比为10.9∶1的WIC超导线材,并对其性能进行了测试.结果表明,所制备的WIC超导线材其耐电压强度高于1 000 V,RRR值高于140,临界电流密度高于2 800A/mm2(4.2K@5T),能够满足使用要求. 展开更多
关键词 NBTI Cu超导线 Cu槽线 铜超比 临界电流密度
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多道次ECAP挤压对纯铜拉伸行为影响的实验研究 被引量:1
14
作者 许凌波 黄世鸿 +2 位作者 靳丽莉 袁秋平 张克实 《广西大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期803-807,共5页
为了解不同道次等通道转角挤压(ECAP)对材料拉伸屈服和硬化的作用,以纯铜棒材试样为研究对象,实验研究了经多道次ECAP后材料的单轴拉伸屈服和硬化行为,并进一步探讨了退火对ECAP后材料力学性能的影响,得到以下结论:①挤压道次相同的情况... 为了解不同道次等通道转角挤压(ECAP)对材料拉伸屈服和硬化的作用,以纯铜棒材试样为研究对象,实验研究了经多道次ECAP后材料的单轴拉伸屈服和硬化行为,并进一步探讨了退火对ECAP后材料力学性能的影响,得到以下结论:①挤压道次相同的情况下,经退火/空冷处理后材料硬化更为充分;②一道次挤压对材料的硬化作用远大于后续道次;③在材料挤压后实施了退火的情形,四道次后的挤压对材料不再有明显的硬化作用。这一研究有助于人们更深入地了解ECAP对材料力学行为的影响。 展开更多
关键词 纯铜 等通道转角挤压(ECAP) 屈服与硬化 退火
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等通道转角挤压对纯铜组织细化的作用 被引量:8
15
作者 张国平 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期68-71,共4页
采用高速冲压,对纯铜进行等通道转角挤压(ECAE),利用透射电镜(TEM)观察和扫描电镜的背散射电子衍射(EBSD)分析,研究了应变速度对强烈塑性形变组织细化的作用,讨论了大角晶界超细晶粒的形成机理。结果表明,极快的应变速度可以显著增大大... 采用高速冲压,对纯铜进行等通道转角挤压(ECAE),利用透射电镜(TEM)观察和扫描电镜的背散射电子衍射(EBSD)分析,研究了应变速度对强烈塑性形变组织细化的作用,讨论了大角晶界超细晶粒的形成机理。结果表明,极快的应变速度可以显著增大大角晶界的百分数达76%,并使晶粒进一步细化,达到0.23μm。 展开更多
关键词 纯铜 等通道转角挤压(ECAE) 动态回复
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等径角挤压对纯铜组织与性能的影响 被引量:5
16
作者 丁雨田 斯志军 +1 位作者 周怀存 胡勇 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2007年第6期10-13,共4页
研究采用BC路径(即试样进入下一道次挤压时按同一方向旋转90°)对纯铜进行等径角挤压后得到的组织与性能.结果表明,通过室温下对纯铜的8道次挤压后,得到均匀、细小的等轴晶组织(晶粒尺寸约1.5μm).抗拉强度从原来的235 MPa提高到420... 研究采用BC路径(即试样进入下一道次挤压时按同一方向旋转90°)对纯铜进行等径角挤压后得到的组织与性能.结果表明,通过室温下对纯铜的8道次挤压后,得到均匀、细小的等轴晶组织(晶粒尺寸约1.5μm).抗拉强度从原来的235 MPa提高到420 MPa,硬度从114 HV提高到184.3 HV,延伸率由原来的45%降低到19%.通过对不同挤压道次试样在473 K下60 min的退火处理后,其晶粒进一步细化至1μm,其抗拉强度提高到435 MPa. 展开更多
关键词 等径角挤压 纯铜 再结晶
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等通道转角挤压加工路径对纯铜晶粒细化的影响(英文) 被引量:1
17
作者 唐超兰 李豪 李赛毅 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第7期1736-1744,共9页
针对经过90?模具、8道次等通道转角挤压的纯铜,采用电子背散射电子衍射(EBSD)和透射电镜(TEM)分析大范围内加工路径对其显微组织演变的影响。每个路径按照道次间棒料绕其长轴转动角度(χ)进行定义,角度变化范围为0°~180... 针对经过90?模具、8道次等通道转角挤压的纯铜,采用电子背散射电子衍射(EBSD)和透射电镜(TEM)分析大范围内加工路径对其显微组织演变的影响。每个路径按照道次间棒料绕其长轴转动角度(χ)进行定义,角度变化范围为0°~180°。EBSD所测大角度晶界比例和晶粒大小结果表明,当χ=90°时晶粒细化效率最高,χ=180°时晶粒细化效率最低。该趋势得到TEM结果的进一步佐证。对比EBSD和TEM结果还发现,在定量比较ECAE材料的显微组织差异时,应该充分考虑晶粒组织形貌的非等轴特征。 展开更多
关键词 纯铜 等通道转角挤压 剧烈塑性变形 应变路径 晶粒细化
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基于反复镦压技术制备超细晶纯铜的组织与性能研究 被引量:1
18
作者 郝爱国 吉卫 郝花蕾 《热加工工艺》 北大核心 2019年第19期48-51,共4页
利用反复镦压技术制备了超细晶纯铜,研究了它的金相组织和力学性能。结果表明,反复镦压可累积较大应变,多道次反复镦压后纯铜的力学性能明显提高。当累积应变Σε=4.6时(CCDC=8),其力学性能、布氏硬度达到最大值,与退火态棒材相比,抗拉... 利用反复镦压技术制备了超细晶纯铜,研究了它的金相组织和力学性能。结果表明,反复镦压可累积较大应变,多道次反复镦压后纯铜的力学性能明显提高。当累积应变Σε=4.6时(CCDC=8),其力学性能、布氏硬度达到最大值,与退火态棒材相比,抗拉强度提高了130.3%,布氏硬度提高了201.5%。镦压试样退火后,其抗拉强度比退火态原材料提高36.6%,而断后伸长率基本保持不变。这表明多道次镦压退火制备的超细晶纯铜在断后伸长率基本保持不变的基础上,提高了材料抗拉强度。 展开更多
关键词 纯铜 反复镦压 超细晶 力学性能
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冷却通道截面形状对高炉铜冷却壁的影响 被引量:5
19
作者 宗燕兵 莫志英 +4 位作者 程相利 郭发军 苍大强 佘京鹏 吴启常 《钢铁研究学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期16-18,25,共4页
在传热学理论分析的基础上提出了优化高炉铜冷却壁水流通道断面设计的方法,通过1∶1热模拟试验验证了冷却壁本体与冷却水之间传热量的关系。采用优化后的复合扁孔型水流通道,可以降低冷却水消耗量24%,同时可将铜冷却壁的厚度减少20 mm,... 在传热学理论分析的基础上提出了优化高炉铜冷却壁水流通道断面设计的方法,通过1∶1热模拟试验验证了冷却壁本体与冷却水之间传热量的关系。采用优化后的复合扁孔型水流通道,可以降低冷却水消耗量24%,同时可将铜冷却壁的厚度减少20 mm,而且优化后的铜冷却壁对降低冷却水流速和改善传热具有重要意义。 展开更多
关键词 高炉 铜冷却壁 热态试验 水流通道
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用等通道转角挤压法制备的超细晶铜的腐蚀性能 被引量:1
20
作者 刘琼 王庆娟 杜忠泽 《材料保护》 CSCD 北大核心 2009年第8期27-29,共3页
超细晶铜具有较高的使用价值,过去对其腐蚀性能研究不多。将工业纯铜退火后,通过等通道转角挤压(ECAP)法挤压成超细晶材料,采用浸泡和电化学方法,结合扫描电镜表面分析技术研究了退火态纯铜和ECAP制备的块体超细晶铜在HCl水溶液中的腐... 超细晶铜具有较高的使用价值,过去对其腐蚀性能研究不多。将工业纯铜退火后,通过等通道转角挤压(ECAP)法挤压成超细晶材料,采用浸泡和电化学方法,结合扫描电镜表面分析技术研究了退火态纯铜和ECAP制备的块体超细晶铜在HCl水溶液中的腐蚀性能。结果表明:用ECAP法制备的超细晶铜结构致密,具有比退火态铜更高的自腐蚀电位和更低的腐蚀电流密度,耐腐蚀性能更强;在不同浓度HCl溶液体系中,超细晶纯铜的失重速率比退火态纯铜小;随着溶液浓度的降低和浸泡时间的延长,超细晶铜和退火态铜的失重速率均减小并趋于稳定;浸泡腐蚀2周后,与退火态铜易发生局部晶间腐蚀相比,超细晶纯铜的均匀腐蚀占主要优势。 展开更多
关键词 超细晶纯铜 工业纯铜 退火 ECAP 腐蚀性能 极化曲线
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