高导热型铝基覆铜板研究

为研究一种高导热铝基覆铜板,以合成的双马改性环氧树脂为基体,最佳质量配比的氮化铝、氮化硅、氮化硼等混合粒子为导热填料制备了绝缘导热胶粘剂,并以此导热胶成功制备了高导热铝基覆铜板.分析了树脂配方设计,探讨了填料含量对绝缘层导热、耐高温、电绝缘及粘接强度的影响.研究表明,研制的基板热导率达1.38 W/(m.K),热阻0.65℃/W,体、表电阻率分别为3.2×1014Ω.cm及4.6×1013Ω,可长期在160℃下使用,剥离强度13 N/cm,与低导热基板相比具有良好的传热能力.

添加Sc元素后Al-Mg合金的性能和结构变化

研究了微量的Sc元素掺杂对Al-1.2Mg的铝镁合金的显微组织、力学性能、耐热性、电导率和耐蚀性能的影响,进而探讨了Al-Mg-Sc合金材料做为导线材料的可行性。实验结果表明,Sc元素的掺杂量为0.2%时,尽管电导率和耐蚀性略有损失,硬度、强塑性则获得了大幅度的增加,尤其是Al-Mg合金的强度提升高达41.9%,同时保持了良好的高温稳定性。

铝基覆铜板导热系数测量方法研究

通过测量传热板两侧的温差间接得到流过铝基覆铜板的热流量,避免了传统测量方法由于热辐射和空气对流热损失所带来的误差。结果表明,该方法在导热系数测量方面具有准确、操作简单的优点。

铝基覆铜板导热系数的测试方法

介绍了铝基覆铜板导热系数的测试现状,综述了固体规则试件的导热系数测试方法,并对其优缺点以及用于铝基覆铜板导热系数测试的可行性进行了分析。

铝基覆铜板导热系数瞬态测量方法与技术的探讨

介绍了当前几种固体规则试件导热系数的瞬态测量方法与技术,分析了各自的优缺点,并对其用于铝基覆铜板导热系数测量的可行性进行了分析。

Cu-Al复合板尺寸对导电性能的影响

利用有限元分析软件模拟计算了Cu-Al-Cu复合板参数对导电性能的影响。模拟结果表明,在加载一定的情况下,Cu-Al复合板的导电性随着铜层厚度的增加而提高,Cu层厚度超过0.5mm,Cu层厚度变化对复合板阻抗影响很小;当Cu-Al复合板宽度保持一定时,随着复合板厚度的增加,复合板的阻抗呈明显的下降趋势,但复合板厚度的增加对复合板导电性能的影响越来越小;当Cu层厚度保持一定时,随着复合板厚度的增加,复合板的阻抗逐渐减小,随着复合板宽度的增加,厚度对其复合板阻抗的影响也越来越小。

铝基覆铜板导热系数测试方法的改进与实现

为了克服传统测量方法因热辐射和空气对流热损失带来的误差,提出了一种改进的铝基覆铜板导热系数测试方法。在此方法中,单位时间内流过铝基覆铜板的热流量可以通过测量传热板上、下表面的温差间接得到;同时采用ANSYS有限元软件对传热板的材质和尺寸进行了优化。结果表明,此改进的导热系数测试方法能够有效地提高测试精度,耗时短。

耐电压高导热铝基覆铜板的研究

以氮化铝为导热填料对环氧树脂进行填充改性,制备铝基覆铜板。研究氮化铝的填充量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响。对氮化铝进行表面处理,并对处理后的氮化铝对铝基板绝缘层性能的影响进行分析。结果表明:绝缘层的热导率随氮化铝填充量的增加而增大,在填充量大于40%时呈现快速增长,而剥离强度随填充量的增加而降低,耐电压性能在高填充时急剧下降;对氮化铝进行表面处理能显著提高绝缘层在高填充下的耐电压性能,同时剥离强度也得到明显改善。

铝基覆铜板导热系数测试系统设计研究

为了更加准确地测量铝基覆铜板的导热系数,设计实现了一种改进型铝基覆铜板导热系数测试系统;重点阐述了测试系统的设计原理和设计思想,并对测试系统的硬件和软件设计进行了详细介绍;实验结果表明,该测试系统具有测试速度快、精度高、操作方便等特点;在实际铝基覆铜板导热系数测试中具有很高的使用价值,并为铝基覆铜板导热系数测试标准的制定提供了设备和数据上的支持。

铝基覆铜板导热系数测试方法改进分析

为方便准确地测量铝基覆铜板的导热系数,设计了一种改进的导热系数测试方法。该方法用样本试件作为参照,利用两试件随环境变化导热系数比值近似不变的原理,求出待测试件的导热系数。经过理论分析与仿真验证后,搭建了一种新的铝基覆铜板导热系数测试平台。实验结果显示,该平台有效减少了测量误差,简化了操作流程,节约了实验成本。

纳米氮化铝增强聚酰亚胺基高导热覆铜板的研究

采用粒径为400 nm的纳米级氮化铝对聚酰亚胺进行填充,制备了纳米氮化铝增强的聚酰亚胺基覆铜板,研究了纳米氮化铝含量对聚酰亚胺膜及聚酰亚胺基覆铜板各项性能的影响。结果表明:随着纳米氮化铝含量的增加,聚酰亚胺膜的热导率、热稳定性相应增加,而断裂延伸率及其与铜箔之间的剥离强度则大幅下降。当纳米氮化铝的含量为40%时,聚酰亚胺膜基覆铜板的综合性能最佳。

氮化铝覆铜板在空间热场下热学性能的模拟仿真及实验验证

氮化铝(AlN)陶瓷具有高导热、高电阻率、良好的尺寸稳定性以及优异的力学性能等特性,被认为是新一代高性能陶瓷基板和封装的首选材料。本研究探讨了高性能陶瓷在空间电子系统的应用潜力,对AlN材料的基础性能进行了分析,重点分析了AlN陶瓷材料及其覆铜板的热传导性能,从理论上分析了AlN材料及覆铜板的热特性,并通过仿真模拟对理论值进行了分析验证,最后探讨了AlN陶瓷覆铜板在空间热循环模拟环境下的热传导性能。结果表明AlN陶瓷的导热系数高达174.1W?m–1?K–1,覆铜板比纯氮化铝陶瓷具有更高的热扩散系数,而热特性的仿真结果与理论计算一致。最后空间环境模拟试验表明, AlN材料在温度循环环境下的热传导性能非常稳定。

铝基覆铜板导热系数测试改进

通过分析铝基覆铜板测试中传热板的侧面散热,建立了更精确的传热铝板内部温度分布模型,并据此提出新的铝基覆铜板导热系数测试方法。结果表明:采用改进方法可有效减小传热铝板侧面散热带来的误差。

铝基覆铜板的热阻与导热系数测量方法研究

由于热流法与激光法在测量高导热铝基覆铜板的导热系数与热阻时均存在一定的局限性,通过分析铝基板两层介质的热传导模型,提出了利用激光法的测量数据代入热传导模型中,求得铝基覆铜板实际热阻与铝基覆铜板绝缘层导热系数的新方法。该方法操作简单,且测试结果较准确。

电熔镁炉铝合金导电横臂的参数计算与仿真分析

研究电熔镁炉采用铜—钢复合导电横臂存在电能损耗大、电极升降速度慢和控制性能差的问题,提出了采用铝合金导电横臂代替铜—钢复合导电横臂的方法,并针对目前导电横臂阻抗计算误差大的现状给出了精确计算的基本公式,对两种导电横臂的阻抗值进行了理论及仿真计算,同时求得了导电横臂的质量,最后比较分析了两种导电横臂的阻抗、电能损耗、电极调速等参数。仿真结果表明,电熔镁炉采用铝合金导电横臂与铜—钢复合导电横臂电能损耗相近,但电极升降速度和控制性能均有提高。

不同元素含量对高导电铝合金性能的影响研究

高导电铝合金具有密度小、塑性强、导电性能好等优势,能够在诸多领域中发挥重要作用。随着人类对高导电铝合金性能要求的不断提高,有必要继续提高铝合金的综合性能。文章通过实验分析的方式,在高导电铝合金中加入不同元素含量,分析不同元素含量对铝合金性能的影响。实验结果表明,在高导电铝合金中加入质量分数为0.2%的镁元素,能够提高其力学性能和导电率;在高导电铝合金中加入2%的铜元素,有利于合金的综合性能;在高导电铝合金中加入0.3%的稀土镧元素,合金的抗拉强度达到最大值。

高导热铝基板研究现状与展望

文章探讨了高导热铝基板研究的基础理论及在填料体系、树脂本体和有机无机复合的应用。

一种无卤无磷无铅兼容玻璃布覆铜箔层压板

本文介绍一种无卤无磷FR-4覆铜板的制造技术,通过以聚酰亚胺改性的多官能环氧树脂,并添加无机阻燃填料碳酸根型铝镁水滑石,形成以N、Al、Mg(OH)2为主的阻燃体系,所获得的覆铜板达到UL-94V0级,具有无卤、无磷、良好的耐热性和高的热分解温度的特性。

铜包铝线导电性能的计算研究

经室温拉拔的铜包铝线的显微组织是纤维状细长晶粒,晶界面积增大系数与形变量近似地成正比。晶界面积增加使静态缺陷对电子波散射增强,导致电阻率随形变量增加而增加,但相对增量极小,仍具有优良的导电性能。根据原始材料的电阻率,按照并联电路计算方法,可以给出电阻率与形变量之间关系的计算公式。所以,可以根据使用要求设计制造导电性能符合标准的铜包铝线材。

5005铝合金热压缩变形行为

采用Gleeble-3500热模拟试验机对5005铝合金材料进行热压缩试验,应变速率为0.01~10 s^(-1),变形温度为300~500℃,研究了材料的流动应力,并建立了本构方程。研究结果表明:在本实验中,5005铝合金具有负温度敏感性和正应变速率敏感性。变形初期,流动应力随变形程度的增加而迅速升高,达到峰值后,逐渐趋于平缓,此时流变曲线表现为稳态流变特征;该铝合金的热压缩流动应力可用包含Zener-Hollomon参数的双曲正弦关系来描述,其热变形激活能Q为180.69 k J·mol^(-1)。