过氧化氢-硫酸体系铜箔微蚀工艺及其稳定剂筛选

[目的]过氧化氢-硫酸体系用于PCB(印制线路板)微蚀时存在过氧化氢易分解和微蚀速率过高的问题,研发适宜的稳定剂具有重要的意义。[方法]采用由过氧化氢、硫酸和铜离子组成的溶液对铜箔进行微蚀。先通过研究温度和各组分质量浓度对微蚀速率的影响以确定微蚀液的基础成分,然后设计了一系列不同组合的复配稳定剂,以获得适用于不同工艺需求的微蚀液。[结果]较佳的微蚀基础配方和工艺条件为:浓硫酸140 g/L,双氧水110 g/L,铜离子25 g/L,温度30℃,时间1 min。可选择以四羟丙基乙二胺(EDTP)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)为主成分,并适当添加磷酸二氢铵(DAP)、N-甲基二乙醇胺(DMEA)、2-氨基-2-甲基-1-丙醇(AMP)、三乙醇胺(TEA)、2-甲基咪唑(2-MI)和1,6-乙二醇(HDO)中的一种或多种作为辅助成分的复配稳定剂。[结论]本研究所得铜箔微蚀工艺具有微蚀速率及铜箔表面粗糙度、形貌可控的优点,能够满足不同的生产需求。

PCB的铜表面粗糙度对高频区域信号传输损失的影响

为了处理电子系统中的大量数据,需要在印制电路板(PCB)上进行高速信号传输,因此减少PCB上的信号损耗变得尤为重要。对PCB上铜线的信号传输损耗进行了研究,通过不同的走线设计,采用不同的介质材料和5种不同的铜箔制作测试板,并采用矢量网络分析仪测试获得相应数据。根据电磁理论将总信号损耗定量分为介质损耗和导体损耗,针对铜箔表面粗糙度引起的散射损失进行了详细的研究,并证明了低表面粗糙度铜箔的实用性。

水平电镀线芯板均匀性提升

在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个铜缸阳极遮板的40~100mm区域增加塞子,屏蔽该区域的电流,以改善铜厚均匀性。结果表面:0.05mm的芯板电镀25μm铜,厚度极差由10.5μm下降至4.6μm;0.05mm的芯板均匀性可达到增层、外层板的均匀性水平。

印制板用铜箔表面处理工艺研究进展

铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关。着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜箔表面处理和高频电路用铜箔表面处理等工艺的研究现状。展望了印制板用铜箔的发展趋势。

印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn-Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn-Ni基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2.15,劣化率为1.38%。

电镀铜技术在电子材料中的应用

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。

用于PCB基板的高耐热性电解铜箔的表面处理

研究高耐热电解铜箔表面处理工艺,依次进行粗化、固化、电镀Zn-Ni-Co三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工序,分析主要工序工艺参数的影响。结果表明,处理后的铜箔毛面呈暗红色,不含砷和六价铬等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及耐热性、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于压制耐热板、无卤板和多层板。

压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究

研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺。该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层。考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件。经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性。

印刷线路板动态蚀刻研究

为了优选酸性氯化铜蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用喷射法动态试验,研究了影响印刷线路板铜箔蚀刻速率的因素。结果表明,当氯化铜质量浓度为150～250g/L,盐酸浓度为1.6～3.0mol/L,氯化钾浓度为1.4～1.6mol/L,操作温度50℃左右,试样运动速率2.14m/s时,蚀刻效果最佳,最高蚀刻速率接近60μm/min。适当加大喷淋量有利于提高蚀刻速率。

印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺

介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件。讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响。得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/LCu2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30°C,t=3～5s)和固化条件(60～70g/LCu2+,90～105g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30A/dm2,θ=50°C,t=6～8s)。经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好。

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.

覆铜箔层压板原纸吸水性的影响因素及其控制

吸水性是覆铜箔层压板原纸的主要技术性能指标,作者在文中对影响覆铜箔层压板原纸吸水性的主要因素进行了分析,并结合生产实际提出了控制措施及其打浆的主要流程,对该产品的生产有一定的借鉴意义。

我国压延铜箔的生产与消费

压延铜箔是制造挠性印刷线路板(FPC)之基板(FCCL)的重要材料之一。介绍了我国压延铜箔的生产与消费情况,指出微电子技术的发展将带动压延铜箔需求的增长,发展国内的压延铜箔生产、替代进口是必要的。

覆铜箔用高吸水性纸制造工艺的研究

研究了影响覆铜箔原纸吸水高度的主要因素以及原纸吸水高度与抗张强度、厚度、打浆度的关系及添加助剂对覆铜箔原纸性能的影响,由此确定出生产覆铜箔原纸最佳的纤维原料组成及制浆工艺和抄造条件。

铝基PTFE覆铜板机加工工艺

铝基PTFE覆铜板是一种多层复合材料。作为一种新型微波材料，广泛用于制作各种需要微波线路板的电器元件。由于这些微波线路板对机加工的特殊要求．使得机加工难度很大。本文通过分析×××产品中元器件加工过程，归纳、总结出使用这种材料的元器件机加工工艺方案。

世界及我国电解铜箔业的发展回顾

印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。

覆铜箔层压板原纸生产工艺的研究及实践

覆铜箔层压板原纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板的基础材料,是一种生产难度较高的特种工业用纸。覆铜箔层压板原纸的研究与生产,对造纸业改变产品结构,提高经济效益有着较大的现实意义。通过对影响覆铜箔层压板原纸主要因素的分析,结合生产实际提出了控制措施,对该产品的生产有一定的借鉴意义。

压延铜箔发展现状及市场分析

介绍了压延铜箔的生产工艺及关键生产技术,国内外高精压延电子压延铜箔产业发展现状,并从FPC、锂电池、高端PBC等压延铜箔的应用领域出发,分析了其市场需求及发展趋势。

废弃电视机破碎产物的物性及回收工艺研究

废弃电视机资源量大、综合利用价值高,但利用难度大,环境污染严重。为了制订合理的综合利用工艺流程,利用人工拣选、X射线荧光光谱(XRF)分析、X射线衍射(XRD)分析、热重(TG-DTA/DSC)分析等方法研究了废弃电视机破碎产物元素组成、矿物组成、有价物质单体解离度等,结果表明,废弃电视机破碎产物主要包括覆铜电路板(43.52%)、铜丝(3.58%)、铝箔(3.98%)、锡(11.45%)、塑料(19.17%)和残余物(18.30%);根据组分密度差异、化学生物溶解特性和热解温度,推荐采用“气流分选—化学浸出—生物浸出—热解”工艺综合回收利用废弃电视机破碎产物中的有价组分。

便于激光刻蚀的PCB基板铜箔表面黑氧化工艺

采用正交试验确定了适合激光刻蚀的PCB覆铜板铜箔表面黑氧化的最佳工艺为:先在常温的30g/L(NH_4)_2S_2O_8溶液中微刻蚀5~10min,然后在70°C的NaClO_2 80g/L+NaOH 25g/L的溶液中浸泡15min。对黑氧化膜进行了X射线衍射及扫描电镜分析,并进行激光刻蚀实验予以验证。结果表明,黑氧化工艺可提高铜箔对激光的吸收率,改善了激光刻蚀质量。