铜粉填充UHMWPE导热材料性能的研究

制备了铜粉填充超高分子量聚乙烯(UHMWPE)导热材料,对其导热性能、力学性能、热性能及断面形态进行了研究。结果表明,铜粉可提高UHMWPE的热导率,且其热导率和热变形温度都随铜粉用量增加而提高,而其力学性能随铜粉用量增加先上升后下降。差示扫描量热结果表明,当铜粉用量较少时,其结晶度有所提高,之后随着铜粉用量的增加而降低。

超细Cu粉在导电浆料中的烧结性能研究

为了得到Cu导电浆料所需的纳米金属粉,通过直流电弧等离子法制备纳米Cu粉,利用X射线衍射（XRD）、FESEM等测试手段对Cu粉的晶体结构、形貌进行表征.以丙烯酸树脂、乙基纤维素和松油醇为有机载体,采用超细Cu粉（质量分数70％）为导电相配制了导电浆料,研究了不同烧结温度（450～600℃）及烧结时间（15～60 min）下Cu导电浆料的导电特性及形貌变化.结果表明,烧结工艺对导电膜层的导电性能影响较大,随着烧结温度的升高和保温时间的延长,浆料层的导电能力增强,方阻逐渐减小;600℃烧结60min时,浆料方阻最小,可达到14.8 mΩ/□.

紫外光固化银包铜粉导电胶的制备及研究

以银包铜粉和环氧丙烯酸树脂为原料制备导电胶浆料,采用丝网印刷将浆料涂覆到载玻片上,置于紫外光下固化获得导电涂层。利用SEM和四探针电阻测试仪对固化后导电胶的微观结构和电学性能进行表征。结果表明:当银包铜粉质量分数为70%,导电胶固化完全,制得的导电胶电阻率最低为1.135×10^(–3)?·cm,涂层厚度为140μm。

W-Cu合金深冷处理及其组织性能研究

对粉末冶金熔渗技术制备的不同成分W Cu合金在 - 196℃ ,保温 4 8h进行深冷处理。采用X射线衍射仪和透射电子显微镜分析长时间深冷处理的现象与机理。结果表明 :深冷处理后铜颗粒以短棒状形态在钨基体上弥散析出。析出的细小弥散的铜颗粒阻碍晶粒粗化和位错移动 ,铜颗粒部分填充到材料微孔内 ,同时深冷处理过程中的体积收缩也使材料内的部分缺陷如空位和微孔得到弥合 ,从而使不同成分的W Cu合金的硬度提高 ,密度增大 ,电导率降低。

纳米银包覆铜粉体的制备及其导电性能研究

利用水合肼还原制备出粒径分布均匀的铜纳米粉,并对其表面镀银的方法进行了探索。

快干型无溶剂复合导电胶的研制

研制了一种以无溶剂改性环氧树脂为基体树脂,添加潜伏型固化剂和片状镀银铜粉导电填料的快干型复合导电胶。研究了填料的添加量与粒径、湿热环境、高温时间等因素对导电胶导电性能及粘接强度的影响。

粉末冶金法制备新型铜基电接触材料的组织与性能分析

利用粉末冶金法制备了新型铜基电接触材料,与传统熔铸方法制备的同类材料相比较,粉末冶金制品组织均匀、晶粒细小;显微硬度达到102.45HV,较熔铸法高7.12HV;电导率为28.58ms/m,较熔铸态样品下降了5.5ms/m;粉末冶金制品高温抗氧化性能优异。

防沉剂对铜-醇酸涂料导电性能的影响

重点研究了有机膨润土F881、增稠剂F-2、有机磷酸酯类F118这3种防沉降助剂对涂料导电性能的影响。研究结果表明,防沉剂F881加入后,涂层的表面电阻率为10-1Ω·cm-2数量级,保持了铜-醇酸导电涂料原有的导电水平,防沉剂适当用量(质量分数)为0.5%～2%。

Sn复合Ag@Cu低温固化导电浆料的制备与性能研究

通过添加低熔点金属Sn增加渗流通路和粉末间的结合性,提高Ag@Cu低温固化导电浆料的导电性能和力学性能。采用XRD、SEM、EDS、CLSM进行物相和微观形貌表征,探讨了浆料的导电和断裂机制。结果表明,适量Sn充当粉末间“桥梁”,促进浆料固化收缩。添加30%(质量分数)Sn时浆料体积电阻率最低为2.43724×10^(-4)Ω·cm。添加15%(质量分数)Sn时浆料固化后的弯曲强度可达46.69 MPa,Sn过量则会聚集形成大颗粒与孔洞,恶化力学性能。

紫外光固化导电胶的老化性能研究

以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂,铜粉和镀银铜粉制备了四种不同品种的紫外光固化导电胶。对导电胶的耐热老化性能和时间老化性能进行了研究,发现镀银铜粉导电胶的老化性能较好,耐热老化温度可以达到200℃,在60d的老化期内导电性仍在10-4Ω．cm数量级,导电胶性质稳定。

高性能钨-铜复合材料制备与性能研究进展

钨-铜(W-Cu)复合材料具有优异的物理和力学性能,如良好的导电导热性、较低的热膨胀性、高硬度和强度,被广泛应用于电力、电子、核电工业、军工与航天等领域。W和Cu元素的熔点相差较大且互不反应,无中间相析出,因此粉末冶金是W-Cu复合材料制备的传统方法。近些年来,为获得更高性能的复合材料,一些新的方法被运用于制备W-Cu复合材料。综述了W-Cu复合材料制备工艺、组织与性能研究及其主要的应用,并重点讨论了现有工艺的优缺点;针对力学性能及导电性,分析了复合材料不同制备工艺的特点。展望了W-Cu复合材料的未来发展。

铜粉对LDPE/LLDPE复合膜性能的影响

选用3种不同的铜粉,添加到低密度聚乙烯/线性低密度聚乙烯树脂中进行共混后,吹制成膜。通过激光粒度分布仪、扫描电子显微镜确定铜粉的粒径、形貌和分散状态;通过导热仪、导电测试仪、透湿仪和透氧仪分析检测复合薄膜的导热、导电性能和阻隔性能;通过热氧老化试验和力学性能测试分析了复合薄膜的耐老化性能。结果表明:3种铜粉中,粒径为17.2μm的片状铜粉分散均匀。添加铜粉后,复合薄膜导热系数达到了1.426W/(m·K),导电性能达到抗静电要求;复合薄膜的阻隔性能得到很大提高,阻水能力提高了35%。复合薄膜经老化后的力学性能有所降低,但是强度仍可以达到较高的值。

镀银铜粉导电胶制备及表征

为了制备高抗氧化性能铜粉,采用AgNO3为银源,化学镀法制备了不同含银量的超细镀银铜粉。将镀银铜粉作为导电填料制备导电胶,系统研究了制备工艺对导电胶性能的影响。结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线荧光(XRF)、流变仪测试、四探针电阻率测试、万能电子拉力机、热分析(DSC/TG)等分析手段,研究了镀银铜粉的形貌、晶体结构、导电胶黏度、电性能、强剪切度和固化过程热性能。结果表明:镀银铜粉具有较好的导电性及抗氧化性能。推荐最佳的导电胶制备工艺为:65%镀银铜粉、35%的环氧树脂,在150℃下固化10 min,该导电胶制备出薄膜的电阻率为8.73×10^-4Ω×cm,焊接铜片剪切强度为11 MPa,,具有优异的抗老化性能。

铜粉/环氧树脂导电胶的制备工艺性能研究

以硅烷偶联剂(KH-550)改性的微细铜(Cu)粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体、乙二胺为固化剂和无水乙醇为溶剂,制备了Cu粉/EP导电胶。研究结果表明:当w(改性Cu粉)=50%(相对于导电胶质量而言)时,EP导电胶的性价比相对最高;当m(EP)=5 g、m(无水乙醇)=1 g、搅拌时间为20 min、固化温度为80℃和固化时间为1 h时,Cu粉/EP导电胶的固化效果相对最好。

Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响

为了制备强度高导电性能优异的铜基复合材料,以三元层状导电陶瓷Ti2SnC作为增强相,通过直热法粉末烧结技术制备Ti2SnC/Cu复合材料。研究了在烧结温度800℃、成型压力45MPa、保温时间30min、真空度50Pa的成型条件下,质量分数分别为0、5%、8%、10%的Ti2SnC增强相对复合材料的显微结构、硬度、抗拉强度、抗冲击韧性和导电率等性能的影响。结果表明:Ti2SnC的质量分数为5%时,综合性能最优,致密度和导电率分别达到94%、39%IACS,抗拉强度248MPa,硬度为88.7HBS,可适用于受电弓滑板。

铜水泥基复合材料导热流动特性研究

固井材料的导热和流动性能提升对中深层地热井的资源开发意义重大。在水泥基材中添加超细铜粉作为导热粒子,研究其理化性质、导热通路效应和小颗粒尺寸效应对导热性和流动性的影响。通过流动度测定和标准养护后的导热系数测定,其结果表明:在实验区间内,随铜粉添加比例增加,复合材料的导热和流动性能均有较大提高。同时,借助复合材料导热的Maxwell模型和基于Abaqus软件的有限元模型,对实测数据准确性和复合材料均匀性进行了检验,结果与预期相符。实验证明了铜水泥基复合材料的进一步研究价值和工业应用可能性。

高温铜电子浆料的制备及性能研究

以铜粉、玻璃粉和有机载体为原料,采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,制备高温烧结型铜电子浆料。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针导电性测试仪对烧结后的试样行了表征。结果表明:在氮气保护性气氛下、烧结温度为450℃、玻璃粉质量分数为8%时,铜电子浆料烧结后的铜导电膜层导电性最佳,方阻值为23.62 mΩ/□,133 d内电阻的变化率仅为28.7%,铜导电膜层光滑平整。

高剥离强度导热结构胶膜的研究

将铜粉做为导热填料通过混炼的方式填充到高强度的环氧基结构胶膜中,改善了结构胶膜的导热性能。重点研究了铜粉粒径和铜粉加入量对结构胶膜的力学性能和导热性能的影响。结果表明,树脂基体与400目铜粉质量比为1∶3时,结构胶膜热导率增加至5.1倍,室温剪切强度为30.3MPa,150℃剪切强度为8.5MPa,90°剥离强度为4.2N/mm。