电解铜箔织构的研究

在CuSO4-H2SO4电解液体系中,电沉积铜箔试样。利用X射线衍射仪研究了不同电沉积条件下制备的铜箔材料的织构特征。结果表明,铜箔织构度随厚度的增加而提高,(111)织构逐渐向(220)织构转变,最终形成(220)强织构;铜箔织构度随电流密度的不同而改变,并且电流密度越大,越有利于(220)织构的形成,使得铜箔织构度越强;同时,电解铜箔织构类型以及织构度对铜离子浓度没有无关。

改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展

从铜箔表面处理、聚酰亚胺薄膜表面处理与改性及其本体分子结构设计三方面综述了改善二层无胶型挠性覆铜板的研究进展,并对其进行了展望。