大带宽脊形接地板贴片天线

提出一种新型的大带宽脊形接地板微带贴片天线.天线采用空气介质层,通过在脊形接地板顶端用同轴探针馈电单层方形贴片,从而减小了探针电感,能获得很宽的工作带宽.该天线的实测VSWR≤2阻抗带宽达到了90.1%,覆盖1.75～4.62 GHz的频率范围.

大带宽的U形接地板圆极化贴片天线

提出了一种新型的大带宽空气介质圆极化方形贴片天线结构.天线采用同轴馈电,利用U形接地板结构,通过切角微扰并调整接地板的端板高度可满意地获得圆极化性能.该天线实测的-10dB反射损耗带宽达46.5%,比常规的GPS圆极化天线宽很多,而且结构简单,便于加工.文中给出了天线的设计及不同参数对其性能的影响.

门控分幅相机增益均匀性优化设计

利用宽度渐变微带线进行了门控分幅相机增益不均匀性修正技术研究。建立了渐变微带线修正的物理模型,通过特性阻抗调配补偿幅度衰减,设计了特种渐变微带线参数。比较了特种曲线渐变微带线与传统直线渐变微带线的修正效果。在0～4GHz带宽范围内,特种曲线渐变微带补偿后,电压幅度不一致性由15.0%降低至1.6%,增益不一致性由70%降低到8%。对于当前使用的分幅相机,微带线宽度由6.00mm渐变到4.45mm就能有效地降低门控分幅相机增益的不一致性。

一种新型的大带宽微带天线研究

本文对一种新颖的具有宽频带特性的微带天线进行了实验研究，给出了这种天线的设计方法和测试结果，同时探讨了各结构参数对天线性能的影响．测试结果表明，这种天线其驻波比小于２（ＶＳＷＲ≤２）的相对带宽可达到３３％。在整个频带内，不同频率点上其Ｈ面方向图的３ｄＢ波瓣宽度在５０°～７０°之间。

关于微带电路金属镀层的探讨

通过对聚四氟乙烯基铜制微带电路几种不同金属镀层的测试研究,探讨了铜制微带电路表在节金、代金的镀覆途径,达到了节金、代金的目的。

基于微带天线原理面天线设计的分析与仿真

介绍了应用在航空、航天、卫星和导弹上的面天线结构设计,根据微带天线原理,通过S11参数讨论面天线结构对天线尺寸大小、工作频带和辐射增益的影响,为实际设计天线提供理论数据。特别地讨论了脊形接地板高度(脊高)和基片长度对天线性能的影响,并对影响规律进行仿真对比。最后通过HFSS软件对其远近场仿真,仿真结果验证了基于微带天线设计原理设计的平面天线具有结构设计灵活,宽频带,实用性强等优点。

聚四氟乙烯基材微带电路金属化连接技术

本文介绍了聚四氟乙基材微带电路金属化孔优良这接技术,该技术采用低温等离子体轰击聚四氯乙烯基材孔壁,改变孔壁表面活性的原理,得到优良的金属化孔.并提供该方法的工艺流程,同时阐述该技术具有广泛推广价值.

浅谈微带板电镀厚金工艺研究

文章详细论述了电镀厚金工艺在微带板表面涂覆过程中的应用,并对生产过程中存在的技术问题进行分析、研讨。

铜基微带板加工技术

文章对金属基微带板材料性能进行了简单介绍,对铜基微带板的工艺流程及技术进行了详细说明。

接地板变形对微带阵列电性能影响的仿真分析

针对微带阵列天线在制造与使用过程中接地板存在变形的情况,仿真分析了碗状与正弦周期2种结构变形对天线电性能的影响。首先将结构规则的微带贴片天线等效为2条辐射缝隙,研究了其接地板变形对其端口特性与辐射性能的影响。然后通过改变贴片长度和馈电点位置调整了天线的谐振频率和阻抗匹配。在此基础上,建立了矩形排布的4×4贴片阵列,分析了接地板碗状变形与正弦周期变形对阵列辐射性能的影响。仿真数据与图表反映了接地板变形对阵列天线电性能的影响规律。

化学镀银对微带线插入损耗的影响

5G以及物联网的迅速发展给印制电路板制造技术带来了巨大的挑战,高频率低时延信号的传输对微波射频板提出了更高的要求。除了对电路板的叠层结构以及高精度线路的制作之外,不同表面处理方式对高频信号传输的影响也不容忽视。由于银层具有良好的导电、耐候及可焊性能,化学镀银已成为微波射频板优选的表面处理方式。文章研究了化银工艺前后处于裸铜、化银前处理、化银后三个阶段不同状态的微带线插入损耗的变化,并通过改变化银传输速率来研究化银厚度对微带线高频高速信号传输的影响,结果表明裸铜及前处理阶段微带线插损无明显变化,化银处理后相比于裸铜微带线损耗在25 GHz时增加了11%。随着化银厚度的增加,其微带线插损呈现增大趋势,可能是由于银镀层中含有10%以上的碳元素导致经过化银处理后的微带线相比于裸铜阶段阻抗增大了1.5%。

有限大底板微带天线分析软件包的研究与实现

开发了一款用于有限大底板微带天线计算的软件包.利用矩量法对微带天线进行三角形和四面体剖分,将阻抗矩阵分为导体对导体作用、导体对介质作用、介质对导体作用和介质对介质作用的4类阻抗矩阵;通过计算4类阻抗矩阵,求得电流系数,完成对天线性能的分析;最后基于矩阵实验室编程环境,实现软件包.通过与FEKO软件的仿真结果对比表明,该软件包操作简单、可视性强、计算精度较高,可用于有限大底板微带天线的分析和计算.

微波印制板材料对焊盘的影响

随着微波器件微型化和集成化的快速发展,微波器件对微波印制板材料的要求越来越高以满足其性能指标,出现了许多特殊的微波基材,如铜基微带板和铝基微带板。这些微波板材的制造工艺技术较高,在实际使用中受环境因素和加工技术的影响,出现了许多性能问题。文中针对环境试验中出现的模块通道故障进行故障定位和原因分析,通过工艺试验和工艺分析,从焊盘过孔中查找出铜基微波印制板材料的缺陷,对引起材料缺陷的原因进行了分析,并采用新材料排除了故障。

一种单脉冲形式的平板天线设计

平板天线是一种可快速展开使用及收藏的卫星通信地球站天线。因此,设计了一种单脉冲形式的L频段平板天线,采用微带平板阵列方式比常规抛物面天线更适用于车载平台的使用,避免了传统馈源形式的遮挡影响,因此,具有增益高、质量轻和尺寸小的特点。设计完成后,使用HFSS对整个天线方向图进行仿真计算,并进行优化处理。实测结果表明,设计的天线电气性能优良,具有良好的实用性。

微通道板增益均匀性理论研究

门控分幅相机工作过程中,选通脉冲传输衰减效应会大幅度削弱微通道板(MCP)微带线的增益,影响相机性能。本文建立了选通电压脉冲在MCP微带线上的传输衰减模型,对MCP增益均匀性进行了理论模拟。模拟结果表明,电压脉冲在MCP微带传输时,其幅值呈指数式衰减。当衰减系数为0.0041 Np/mm时,电压幅值在40 mm处衰减至原来的85%,MCP增益衰减至原来的29%。模拟了直流电压补偿、微带末端反射补偿及宽度渐变微带线补偿这三种方法对MCP增益均匀性的影响。结合三种补偿方法得到微带线补偿模型;当微带线最小宽度取4 mm时,电压传输幅值维持在94%以上,MCP增益维持在66%。

Twelve-frame camera for soft X-ray

THE procedure of inertial confinement fusion (ICF) takes place in sub-nanosecond period. Inorder to investigate the hydrodynamic instability and asymmetry during the implosion, weneed to measure the two-dimensional distribution of plasmas temperature and density as well asits relationship with time. For this purpose, an X-ray picosecond multiframe technique hasbeen developed.