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高探测效率CMOS单光子雪崩二极管器件 被引量:6
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作者 王巍 鲍孝圆 +3 位作者 陈丽 徐媛媛 陈婷 王冠宇 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第8期150-155,共6页
基于标准0.35μm CMOS工艺设计了一种单光子雪崩二极管器件.采用p+n阱型二极管结构,同时引进保护环与深n阱结构以提高单光子雪崩二极管性能;研究了扩散n阱保护环宽度对雪崩击穿特性的影响;对器件的电场分布、击穿特性、光子探测效率、... 基于标准0.35μm CMOS工艺设计了一种单光子雪崩二极管器件.采用p+n阱型二极管结构,同时引进保护环与深n阱结构以提高单光子雪崩二极管性能;研究了扩散n阱保护环宽度对雪崩击穿特性的影响;对器件的电场分布、击穿特性、光子探测效率、频率响应等特性进行了分析.仿真结果表明:所设计的单光子雪崩二极管器件结构直径为10μm,扩散n阱保护环宽度为1μm时,雪崩击穿电压为13.2 V,3 dB带宽可达1.6 GHz;过偏压为1 V、2 V时最大探测效率分别高达52%和55%;在波长500~800 nm之间器件响应度较好,波长为680 nm时单位响应度峰值高达0.45 A/W. 展开更多
关键词 单光子雪崩二极管 标准0.35μm CMOS工艺 保护环 深n阱 响应度 3DB带宽 光子探测效率
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高光电探测效率CMOS单光子雪崩二极管器件 被引量:6
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作者 王巍 陈婷 +5 位作者 李俊峰 何雍春 王冠宇 唐政维 袁军 王广 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期1-7,共7页
基于0.18μm CMOS工艺技术,制作了单光子雪崩二极管,可对650~950nm波段的微弱光进行有效探测.该器件采用P^+/N阱结构,P^+层深度较深,以提高对长光波的光子探测效率与响应度;采用低掺杂深N阱增大耗尽层厚度,可以提高探测灵敏度;深N阱与... 基于0.18μm CMOS工艺技术,制作了单光子雪崩二极管,可对650~950nm波段的微弱光进行有效探测.该器件采用P^+/N阱结构,P^+层深度较深,以提高对长光波的光子探测效率与响应度;采用低掺杂深N阱增大耗尽层厚度,可以提高探测灵敏度;深N阱与衬底形成的PN结可有效隔离衬底,降低衬底噪声;采用P阱保护环结构以预防过早边缘击穿现象.通过理论分析确定器件的基本结构参数及工艺参数,并对器件性能进行优化设计.实验结果表明,单光子雪崩二极管的窗口直径为10μm,器件的反向击穿电压为18.4V左右.用光强为0.001 W/cm^2的光照射,650nm处达到0.495A/W的响应度峰值;在2V的过偏压下,650~950nm波段范围内光子探测效率均高于30%,随着反向偏压的适当增大,探测效率有所提升. 展开更多
关键词 单光子雪崩二极管 标准0.18μm CMOS工艺 深N阱 保护环 击穿特性 响应度 光子探测效率
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0.18μm直接式数字频率合成器全定制版图设计
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作者 张甘英 王丽秀 陈珍海 《电子与封装》 2009年第8期12-15,共4页
文章采用0.18μm混合信号1P6M1.8V/3.3VCMOS工艺,介绍了一种高速直接式数字频率合成器的全定制版图设计。该芯片为数模混合信号IC,电路内部时钟频率达到1GHz。版图设计过程中采用了集成无源金属-绝缘体-金属(MIM)结构电容及深N阱技术,... 文章采用0.18μm混合信号1P6M1.8V/3.3VCMOS工艺,介绍了一种高速直接式数字频率合成器的全定制版图设计。该芯片为数模混合信号IC,电路内部时钟频率达到1GHz。版图设计过程中采用了集成无源金属-绝缘体-金属(MIM)结构电容及深N阱技术,使用了合适的版图布局和电源、地线、时钟网络拓扑结构,最后还对芯片各模块作了版图优化设计。芯片测试结果表明芯片功能全部实现、性能良好,版图设计较好地实现了电路功能。 展开更多
关键词 直接式数字频率合成器 版图设计 MIM电容 深N阱
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双n型深阱隔离式高压n型沟道LDMOS器件设计 被引量:1
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作者 孙尧 刘剑 +2 位作者 段文婷 陈瑜 陈华伦 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第8期603-607,共5页
为了进一步优化高压LDMOS器件的耐压和比导通电阻的关系,提出了一种新颖的隔离式双n型深阱高压n型沟道LDMOS器件结构。采用独特的双n型深阱结构工艺替代传统结构工艺中的单n型深阱,解决了垂直方向上的pnp(p型阱-DNW-p型衬底)穿通问题和... 为了进一步优化高压LDMOS器件的耐压和比导通电阻的关系,提出了一种新颖的隔离式双n型深阱高压n型沟道LDMOS器件结构。采用独特的双n型深阱结构工艺替代传统结构工艺中的单n型深阱,解决了垂直方向上的pnp(p型阱-DNW-p型衬底)穿通问题和横向漏端扩展区的耐压与比导通电阻的优化问题的矛盾。器件仿真和硅晶圆测试数据显示,在0.35μm的工艺平台上,采用新结构的器件在满足100 V的耐压下,比导通电阻达到122 mΩ·mm2。同时,非埋层工艺使成本大幅下降。 展开更多
关键词 双n型深阱 隔离式高压n型沟道LDMOS 击穿电压 比导通电阻 非埋层工艺
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应用于NOR FLASH的可切换极性电荷泵研究 被引量:2
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作者 张亦锋 马亮 《集成电路应用》 2017年第8期36-40,共5页
Dickson电荷泵是最常用的产生芯片内部高压的方法。在嵌入式或者单独的非易失性存储器中,经常利用多个电荷泵来产生正的高压和负的高压。利用高压Deep N-Well的NMOS设计了可以切换极性的电荷泵,可以根据需要产生正的高压或者负的高压。... Dickson电荷泵是最常用的产生芯片内部高压的方法。在嵌入式或者单独的非易失性存储器中,经常利用多个电荷泵来产生正的高压和负的高压。利用高压Deep N-Well的NMOS设计了可以切换极性的电荷泵,可以根据需要产生正的高压或者负的高压。这种设计的优点在于节省面积。 展开更多
关键词 半导体存储器 切换极性 DeepN-Well控制 开关
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大庆深井岩石粒径规律分析研究
6
作者 李月翔 李士斌 张立刚 《能源与环保》 2017年第2期70-74,共5页
针对大庆深井岩石粒径规律研究不完善的问题,采用了筛分法,对部分砾岩采用了薄片分析法。通过实地钻取岩心,经过研磨后,将岩屑放在震动筛上震动,用筛分法得到岩屑所在颗粒大小的质量。研究得出岩石是非均质体,颗粒呈无规律嵌布。在一定... 针对大庆深井岩石粒径规律研究不完善的问题,采用了筛分法,对部分砾岩采用了薄片分析法。通过实地钻取岩心,经过研磨后,将岩屑放在震动筛上震动,用筛分法得到岩屑所在颗粒大小的质量。研究得出岩石是非均质体,颗粒呈无规律嵌布。在一定的尺寸范围内,岩石研磨性随粒度尺寸增大而增大。当粒度尺寸大到一定数值后,研磨性呈下降趋势。从发展历史来看,粒度分析方法始终伴随着地质发展而发展,也伴随着油田开发的发展而发展。研究为岩石钻井、流体力学、岩石分类等各种领域提供了参数保证。 展开更多
关键词 岩石粒径 筛分法 沉降法 颗粒分布 大庆深井
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高频双极晶体管工艺特性研究 被引量:1
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作者 赵圣哲 张立荣 宋磊 《电子与封装》 2019年第7期40-44,共5页
高频双极晶体管由于具有高频、电流放大等特性,已广泛应用到放大器电路、电动机、高频雷达、航空航天工程等领域。对目前典型的高频双极晶体管制作工艺进行了分析与探讨,重点研究了制作工艺中的难点,包括集电极深N阱工艺、多晶硅刻蚀工... 高频双极晶体管由于具有高频、电流放大等特性,已广泛应用到放大器电路、电动机、高频雷达、航空航天工程等领域。对目前典型的高频双极晶体管制作工艺进行了分析与探讨,重点研究了制作工艺中的难点,包括集电极深N阱工艺、多晶硅刻蚀工艺、多晶硅发射极工艺。设计并试制了工程样品,对于关键工艺对器件结构及参数的影响进行了详细的研究,可为实际的生产制造提供理论指导。 展开更多
关键词 高频双极晶体管 集电极深N阱 多晶硅刻蚀 多晶发射极
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The temperature dependence of single-event transients in 90-nm CMOS dual-well and triple-well NMOSFETs
8
作者 李达维 秦军瑞 陈书明 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第2期586-590,共5页
This paper investigates the temperature dependence of single-event transients(SETs) in 90-nm complementary metat-oxide semiconductor(CMOS) dual-well and triple-well negative metal-oxide semiconductor field-effect ... This paper investigates the temperature dependence of single-event transients(SETs) in 90-nm complementary metat-oxide semiconductor(CMOS) dual-well and triple-well negative metal-oxide semiconductor field-effect transistors(NMOSFETs).Technology computer-aided design(TCAD) three-dimensional(3D) simulations show that the drain current pulse duration increases from 85 ps to 245 ps for triple-well but only increases from 65 ps to 98 ps for dual-well when the temperature increases from-55℃ to 125℃,which is closely correlated with the NMOSFET sources.This reveals that the pulse width increases with temperature in dual-well due to the weakening of the anti-amplification bipolar effect while increases with temperature in triple-well due to the enhancement of the bipolar amplification. 展开更多
关键词 single event transient temperature dependence dual-well triple-well N^+ deep well
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A Scalable Model of the Substrate Network in Deep n-Well RF MOSFETs with Multiple Fingers
9
作者 Jun Liu Marissa Condon 《Circuits and Systems》 2011年第2期91-100,共10页
A novel scalable model of substrate components for deep n-well (DNW) RF MOSFETs with different number of fingers is presented for the first time. The test structure developed in [1] is employed to directly access the ... A novel scalable model of substrate components for deep n-well (DNW) RF MOSFETs with different number of fingers is presented for the first time. The test structure developed in [1] is employed to directly access the characteristics of the substrate to extract the different substrate components. A methodology is developed to directly extract the parameters for the substrate network from the measured data. By using the measured two-port data of a set of nMOSFETs with different number of fingers, with the DNW in grounded and float configuration, respectively, the parameters of the scalable substrate model are obtained. The method and the substrate model are further verified and validated by matching the measured and simulated output admittances. Excellent agreement up to 40 GHz for configurations in common-source has been achieved. 展开更多
关键词 DEEP N-Well (DNW) RF MOSFETS Substrate Network SCALABLE Model
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深N阱5 V/40 V制程关键工艺条件的开发
10
作者 熊淑平 吴长明 《集成电路应用》 2018年第5期47-51,共5页
低压5 V/高压40 V制程广泛应用于LCD栅驱动芯片,LED驱动芯片,智能电表芯片及电源管理等产品的生产。N型埋层(NBL)加上P型外延层(P-EPI)做隔离的工艺制程已经稳定量产多年,而以深N阱代替NBL+P-EPI的工艺,不需要昂贵的EPI,同时可减少零层... 低压5 V/高压40 V制程广泛应用于LCD栅驱动芯片,LED驱动芯片,智能电表芯片及电源管理等产品的生产。N型埋层(NBL)加上P型外延层(P-EPI)做隔离的工艺制程已经稳定量产多年,而以深N阱代替NBL+P-EPI的工艺,不需要昂贵的EPI,同时可减少零层光刻(Zero layer),生产成本大幅降低。DNW工艺可以沿用EPI工艺的Layout设计规则,保持了EPI工艺器件的电特性,特别是高压器件的击穿电压(BV)足够满足各种对栅和漏端均需耐40V高压产品的应用需求。 展开更多
关键词 集成电路制造 深N阱 NBL 击穿电压 高能注入 高温推进 零层光刻 光刻对位
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带有n+深阱的三阱CMoS工艺中寄生NPN双极效应及其对电荷共享的影响 被引量:4
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作者 刘必慰 陈建军 +1 位作者 陈书明 池雅庆 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第9期360-366,共7页
基于三维TCAD器件模拟,研究了带有n^+深阱的90 nm三阱CMOS器件在重离子辐照下产生的电荷共享效应.研究结果表明在重离子辐照时,n^+深阱会导致寄生的NPN双极型晶体管触发,显著增强NMOS间的电荷共享,其放大因子达到双阱工艺中寄生PNP晶体... 基于三维TCAD器件模拟,研究了带有n^+深阱的90 nm三阱CMOS器件在重离子辐照下产生的电荷共享效应.研究结果表明在重离子辐照时,n^+深阱会导致寄生的NPN双极型晶体管触发,显著增强NMOS间的电荷共享,其放大因子达到双阱工艺中寄生PNP晶体管放大因子的2—4倍.进而分别研究了n阱接触和P阱接触对寄生NPN双极放大的影响,结果表明增大P阱接触的面积和减小n阱接触的距离将抑制NPN晶体管的放大作用,而增大n阱接触的面积将增强NPN的放大作用. 展开更多
关键词 电荷共享 单粒子效应 n^+深阱 寄生双极型晶体管
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A 0.5 V divider-by-2 design with optimization methods for wireless sensor networks
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作者 王利丹 李智群 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2013年第5期115-120,共6页
A 0.5 V static master-slave D flip-flop (DFF) divider-by-2 is implemented with a 0.13 μm 1P8M RF- mixed signal CMOS process. Low-threshold transistors in a deep-N well with forward-body bias technology are used in ... A 0.5 V static master-slave D flip-flop (DFF) divider-by-2 is implemented with a 0.13 μm 1P8M RF- mixed signal CMOS process. Low-threshold transistors in a deep-N well with forward-body bias technology are used in the circuit. Each of the D-latch with source coupled logic consists of sensing and latching circuits. To increase the maximum operating frequency and decrease power consumption, the latching current is one half of the sensing current. The circuit optimization methods are described in this paper. The measured maximum operating frequency is 6.5 GHz and the minimum input singled-signal amplitude is 0.15 V. 展开更多
关键词 low-threshold transistors deep-n well forward-body bias low voltage
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MS/RF CMOS工艺兼容的光电探测器模拟与测试 被引量:1
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作者 雷晓荃 毛陆虹 +1 位作者 陈弘达 黄家乐 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期1413-1417,共5页
设计了一种新型的与MS/RFCMOS工艺全兼容、带深n阱(DNW)、浅沟槽隔离(STI)的双光电探测器,分析了其工作机理,用器件模拟软件ATLAS对其暗电流、响应电流、光调制频率响应和波长响应进行了模拟。采用TSMC0.18μmMS/RFCMOS工艺进行了流片,... 设计了一种新型的与MS/RFCMOS工艺全兼容、带深n阱(DNW)、浅沟槽隔离(STI)的双光电探测器,分析了其工作机理,用器件模拟软件ATLAS对其暗电流、响应电流、光调制频率响应和波长响应进行了模拟。采用TSMC0.18μmMS/RFCMOS工艺进行了流片,对芯片进行了暗电流和响应度的测试。模拟和测试结果均表明,该探测器与常规双光电探测器相比,具有较低的暗电流和较高的响应度。 展开更多
关键词 MS/RF CMOS工艺 深n阱(DNW) 浅沟槽隔离(STI) 器件模拟
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