PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计

电子产品PCB Layout需注意可制造性。器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求。文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法。基本的可制造性设计是产品生产高效率、高质量和低成本的关键,而把可制造性与高等教育的PCB设计教学紧密结合具有重要现实意义。

高电流密度通孔电镀铜影响因素的研究

印制电路板在垂直连续电镀生产线上镀铜,通过改进电镀槽结构,引入喷流加强溶液交换等措施,能够使用更大的电流密度,大幅度提高产能。由于搅拌强度、电流密度和阴阳极距离等工艺条件发生改变,为了使微通孔电镀铜效果达到最优,对镀液成分配比进行优化实验。通过对镀铜层切片分析,确定光亮剂浓度和电流密度为影响电镀的显著因素。在优化控制条件下,采用的电镀液对厚径比为6.4∶1.0的通孔(d=0.25 mm)镀铜,铜层的均镀能力达到80%以上,具有很好的实用价值。

EDA技术在模拟电路中的应用

EDA技术在现代电子技术的应用中越来越重要,通过Multisim仿真技术对模拟电子线路进行仿真分析,并且用Protel实现对电路PCB制版设计。

动力电池模组的铝基印制板关键技术研究

随着新能源汽车蓬勃发展，对动力电池提出更高要求，更轻量、更低成本、高比能量成为动力电池的发展方向。文章针对动力电池模组印制板埋置的金属基由铜基更换为铝基，采用有机高分子导电膜、铝基浸镍后电镀等方式完成铝基表面、孔内的电镀铜。并对动力电池模组印制板的设计升级与流程简化，降低了动力电池模组的生产成本和整体重量。