集成电路制造技术的迅速发展,已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上,即所谓的系统芯片(SOC:System on Chip)。在系统芯片中一般包含有嵌入式微处理器(或信号处理器),总线,存储器,输入/输出口,专用集成电路(ASCC)...集成电路制造技术的迅速发展,已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上,即所谓的系统芯片(SOC:System on Chip)。在系统芯片中一般包含有嵌入式微处理器(或信号处理器),总线,存储器,输入/输出口,专用集成电路(ASCC)等硬件,还包含有控制微处理器(或信号处理器)工作的软件。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件。本文在介绍了传统设计方法后,指出了这种设计方法存在的缺陷,介绍了目前国外在硬/软件协同设计方面正在进行的各种研究工作。本文最后着重介绍了一种软/硬件协同设计语言System C,利用System C可望解决系统芯片设计中软/硬件协同设计的问题。展开更多
文摘集成电路制造技术的迅速发展,已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上,即所谓的系统芯片(SOC:System on Chip)。在系统芯片中一般包含有嵌入式微处理器(或信号处理器),总线,存储器,输入/输出口,专用集成电路(ASCC)等硬件,还包含有控制微处理器(或信号处理器)工作的软件。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的,在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件。本文在介绍了传统设计方法后,指出了这种设计方法存在的缺陷,介绍了目前国外在硬/软件协同设计方面正在进行的各种研究工作。本文最后着重介绍了一种软/硬件协同设计语言System C,利用System C可望解决系统芯片设计中软/硬件协同设计的问题。