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Self-Adaptive Grinding for Blind Tip Reconstruction of AFM Diamond Probe 被引量:1
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作者 Linyan Xu Qishan Guo +1 位作者 Shuangbei Qian Sen Wu 《Nanotechnology and Precision Engineering》 EI CAS CSCD 2018年第2期150-155,共6页
Blind tip reconstruction(BTR) method is one of the favorable methods to estimate the atomic force microscopy(AFM) probe shape. The exact shape of the characterizer is not required for BTR, while the geometry of the sa... Blind tip reconstruction(BTR) method is one of the favorable methods to estimate the atomic force microscopy(AFM) probe shape. The exact shape of the characterizer is not required for BTR, while the geometry of the sample may affect the reconstruction significantly. A cone-shaped array sample was chosen as a characterizer to be evaluated. The target AFM probe to be reconstructed was a diamond triangular pyramid probe with two feature angles, namely front angle(FA) and back angle(BA). Four conical structures with different semi-angles were dilated by the pyramid probe. Simulation of scanning process demonstrates that it is easy to judge from the images of the isolated rotary structure, cone-shaped, the suitability of the sample to be a tip characterizer for a pyramid probe. The cone-shaped array sample was repeatedly scanned 50 times by the diamond probe using an AFM. The series of scanning images shrank gradually and more information of the probe was exhibited in the images, indicating that the characterizer has been more suitable for BTR. The feature angle FA of the characterizer increasingly reduces during the scanning process. A self-adaptive grinding between the probe and the characterizer contributes to BTR of the diamond pyramid probe. 展开更多
关键词 AFM diamond probe BTR Cone characterizer SELF-ADAPTIVE GRINDING
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触发式测头在机标定方法研究
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作者 李禾 贺永海 +1 位作者 袭萌萌 刘海波 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2024年第1期34-36,42,共4页
触发式测头是触发式在机测量系统的重要组成部分,对测头进行有效标定可以提高在机测量精度。触发式测头在机标定包括测头预行程误差标定和测头空间位置标定,为剥离测量系统空间误差,基于齐次坐标变换建立测量系统空间误差模型,在此基础... 触发式测头是触发式在机测量系统的重要组成部分,对测头进行有效标定可以提高在机测量精度。触发式测头在机标定包括测头预行程误差标定和测头空间位置标定,为剥离测量系统空间误差,基于齐次坐标变换建立测量系统空间误差模型,在此基础上提出了利用标准球进行标定的触发式测头预行程误差标定方法和测头空间位置标定方法。对基于金刚石车床的触发式在机测量系统进行测头标定,利用在机测量系统对平面、柱面与球面特征进行在机测量,测量结果验证了标定方法的有效性。 展开更多
关键词 金刚石车床 在机测量 触发式测头 标定方法
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Microscratch of copper by a Rockwell C diamond indenter under a constant load
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作者 Ming Liu 《Nanotechnology and Precision Engineering》 CAS CSCD 2021年第3期20-44,共25页
The scratch test is used for quality control mostly in phenomenological ways,and whether fracture toughness can be obtained from this test is still a matter of debate requiring further elucidation.In this paper,values... The scratch test is used for quality control mostly in phenomenological ways,and whether fracture toughness can be obtained from this test is still a matter of debate requiring further elucidation.In this paper,values of the fracture toughness of copper obtained by different scratch-based approaches are compared in order to examine the applicability of scratch-based methodologies to characterize the fracture toughness of soft metals.The scratch response of copper to a Rockwell C diamond indenter is studied under a constant normal load condition.The variations of penetration depth,residual depth,and residual scratch width with applied normal load are quantified from spherical to sphero-conical contact regimes by piecewise functions.A newly proposed size effect law is found to be the most suitable for scratch-based approaches to characterizing the fracture toughness of soft metallic materials with significant plasticity.A simple expression relating the nominal stress to the penetration depth is proposed for the spherical contact regime and gives almost the same value of fracture toughness.The residual scratch width provides useful information on pile-up of material and on the spherical tip radius of the indenter.It is found that the values of the fracture toughness obtained from the microscratch test are influenced by the data range for analysis. 展开更多
关键词 Microscratching Rockwell C diamond probe Constant normal load Fracture toughness Residual scratch width
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A Study of Diamond-Like Carbon Thin Films Prepared by Microwave Plasma Chemical Vapour Deposition
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作者 赖秀琼 陈俊芳 +4 位作者 符斯列 李炜 张茂平 史磊 杨春林 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第4期444-447,共4页
In order to deposit good films, we need to study the uniformity of plasma density and the plasma density under different gas pressures and powers. The plasma density was diagnosed by a Langmuir probe. The optical emis... In order to deposit good films, we need to study the uniformity of plasma density and the plasma density under different gas pressures and powers. The plasma density was diagnosed by a Langmuir probe. The optical emission spectroscopy (OES) of CH4 and H2 discharge was obtained with raster spectroscopy, with characteristic peaks of H and CH achieved. Diamond-like carbon films were achieved based on the study of plasma density and OES and characterized by atomic force microscope (AFM), X-ray diffraction instrument (XRD), Raman spectroscope and profiler. 展开更多
关键词 plasma density Langmuir probe OES diamond-like carbon thin films
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纳米压痕技术及其应用 被引量:9
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作者 高鹏 陶敏中 +1 位作者 袁哲俊 姚英学 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第5期58-59,共2页
介绍纳米压痕的一般概念及纳米压痕系统的组成,阐述纳米压痕技术在几个方面的具体应用。
关键词 纳米压痕 载荷 材料试验 硬度测量 机械性能
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金刚石探针划切石墨烯的分子动力学模拟 被引量:3
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作者 苑泽伟 韩晖 +1 位作者 唐美玲 周新博 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2019年第3期1-6,共6页
石墨烯被认为是当前最有发展前景的二维纳米材料,拥有优越的物化特性和广泛的应用前景,但石墨烯没有带隙,极大限制了其在电子领域的应用,精密切割能为石墨烯打开一定的带隙。本文采用分子动力学模拟方法对石墨烯进行划切,分析金刚石探... 石墨烯被认为是当前最有发展前景的二维纳米材料,拥有优越的物化特性和广泛的应用前景,但石墨烯没有带隙,极大限制了其在电子领域的应用,精密切割能为石墨烯打开一定的带隙。本文采用分子动力学模拟方法对石墨烯进行划切,分析金刚石探针沿不同方向划切石墨烯的微观形貌,研究有无基底、不同切割方向等参数对石墨烯划切边缘能量及划切力等的影响规律。模拟结果表明:金刚石划切石墨烯具有各向异性特征,切割边缘粗糙,没有明显armchair型边缘或zigzag型边缘特征。 展开更多
关键词 石墨烯 分子动力学模拟 金刚石探针 划切
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氧回旋离子束刻蚀化学气相沉积金刚石膜 被引量:2
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作者 吴俊 马志斌 沈武林 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期2459-2463,共5页
利用非对称磁镜场电子回旋共振等离子体产生的氧回旋离子束刻蚀了化学气相沉积金刚石膜,研究了工作气压和磁电加热电压对金刚石样品附近的离子温度和密度的影响,并分析了金刚石膜的刻蚀和机械抛光效果。结果表明:当工作气压为0.03Pa,磁... 利用非对称磁镜场电子回旋共振等离子体产生的氧回旋离子束刻蚀了化学气相沉积金刚石膜,研究了工作气压和磁电加热电压对金刚石样品附近的离子温度和密度的影响,并分析了金刚石膜的刻蚀和机械抛光效果。结果表明:当工作气压为0.03Pa,磁电加热电压为200 V时,离子温度和密度最大,分别为7.38eV和23.8×1010cm-3。在此优化条件下刻蚀金刚石膜4h后,其表面粗糙度由刻蚀前的3.525μm降为2.512μm,机械抛光15min后,表面粗糙度降低为0.517μm,即金刚石膜经离子束刻蚀后可显著提高机械抛光效率。 展开更多
关键词 离子灵敏探针 离子温度 金刚石膜 刻蚀 回旋离子束
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μm量级碳晶体的EPMA状态分析 被引量:2
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作者 李香庭 乔海潮 《电子显微学报》 CAS CSCD 1993年第4期336-341,共6页
用EPMA-8705QH_1电子探针仪,对化学气相沉积法生长的小颗粒碳晶体进行了状态分析。分析结果表明,用化学气相沉积法生长金刚石薄膜的过程中,会产生不同形态的金刚石和石墨晶体,并发现金刚石和石墨的共生晶体。该发析方法不但能对每个μm... 用EPMA-8705QH_1电子探针仪,对化学气相沉积法生长的小颗粒碳晶体进行了状态分析。分析结果表明,用化学气相沉积法生长金刚石薄膜的过程中,会产生不同形态的金刚石和石墨晶体,并发现金刚石和石墨的共生晶体。该发析方法不但能对每个μm量级晶体进行状态分析,而且还能对其表面形态进行观察,是小颗粒晶体状态分析和显微结构分析的有效方法。 展开更多
关键词 电子探针 状态分析 金刚石薄膜 晶体
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切点约束和探针针尖半径补偿的金刚石刀具刃口钝圆半径求解方法 被引量:3
9
作者 雷大江 岳晓斌 +2 位作者 崔海龙 张晓峰 张新疆 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第7期1807-1814,共8页
本文对金刚石刀具刃口钝圆半径求解方法展开研究,以有效提升金刚石刀具刃口锋利度的测量精度。文中分析了原子力显微镜(AFM)扫描探针几何形貌对金刚石刀具刃口锋利度测量结果的影响,并提出了基于切点约束和AFM探针针尖半径补偿的刀具刃... 本文对金刚石刀具刃口钝圆半径求解方法展开研究,以有效提升金刚石刀具刃口锋利度的测量精度。文中分析了原子力显微镜(AFM)扫描探针几何形貌对金刚石刀具刃口锋利度测量结果的影响,并提出了基于切点约束和AFM探针针尖半径补偿的刀具刃口钝圆半径求解方法;讨论了消噪滤波、测量角度误差以及切点分离方法对测量结果的影响;在高精度测量平台上完成了金刚石刀具刃口锋利度测量,并将被测量的刀具用于飞切加工KDP晶体。结果表明:提出的刃口钝圆半径求解方法能够准确求解金刚石刀具的刃口锋利度,测量结果能很好地描述金刚石刀具的刃口锋利程度,可以为金刚石超精密切削加工的选刀和用刀提供有效指导。 展开更多
关键词 金刚石刀具 刃口钝圆半径 切点约束 针尖半径补偿
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一种新型V型槽圆极化微带贴片天线 被引量:2
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作者 尹继亮 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2017年第1期72-75,共4页
提出了一种基于非对称V型槽加载的探针馈电圆极化单层钻石形微带贴片天线。通过调节V型槽的槽宽、槽长、开槽倾角及馈电点位置可实现微带贴片天线的圆极化辐射。研究了V型槽尺寸对微带贴片天线性能的影响。结果表明:介质厚度为0.051λ_0... 提出了一种基于非对称V型槽加载的探针馈电圆极化单层钻石形微带贴片天线。通过调节V型槽的槽宽、槽长、开槽倾角及馈电点位置可实现微带贴片天线的圆极化辐射。研究了V型槽尺寸对微带贴片天线性能的影响。结果表明:介质厚度为0.051λ_0(λ_0为中心工作波长)时,天线的阻抗带宽大于9%(VSWR≤2),圆极化带宽为3%(AR≤3),最大增益可达6.29 d Bi,最小轴比小于0.5 d B。 展开更多
关键词 微带贴片天线 圆极化 轴比 探针馈电 V型槽 钻石形
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金刚石和立方氮化硼工具的电子探针研究
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作者 闫国进 陈金身 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2007年第6期65-68,共4页
运用电子探针X射线显微分析(EPMA)方法并结合XRD分析对金刚石和立方氮化硼(CBN)工具进行了研究,结果表明:在金刚石工具中,Co、Cu和Sn的元素相互均匀分布,三者形成了合金相,Co和金刚石的结合紧密程度好于Cu和Sn;金属基体与金刚石的界面... 运用电子探针X射线显微分析(EPMA)方法并结合XRD分析对金刚石和立方氮化硼(CBN)工具进行了研究,结果表明:在金刚石工具中,Co、Cu和Sn的元素相互均匀分布,三者形成了合金相,Co和金刚石的结合紧密程度好于Cu和Sn;金属基体与金刚石的界面上生成了一定量的Co2C,使金刚石和结合剂之间实现了冶金结合,大大增强了界面黏接强度。在立方氮化硼工具中,Sn、Ni、Cu、Co四种元素之间形成了合金,Sn、Cu、Co元素在CBN的周围均匀分布,和CBN结合紧密,但Ni和CBN界面的结合稍差一些;Co多的区域Cu相对少,Cu富集的区域Co相对少;Cu和CBN结合较好,Co和CBN在界面的结合不如Cu紧密。 展开更多
关键词 金刚石工具 CBN工具 电子探针 微区分析 金属结合剂
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基于金刚石的光纤近场探头和芯片表征 被引量:1
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作者 顾邦兴 陈国彬 +2 位作者 王昊 郭志刚 杜关祥 《太赫兹科学与电子信息学报》 2021年第5期901-904,928,共5页
随着单片微波集成电路(MMIC)集成度和复杂度的提高,芯片功能模块之间的距离越来越近,特征线宽越来越窄,对于分析芯片内部的信号路径和信号的完整性,能够提供芯片表面的高分辨微波场成像显得尤为重要。为了解决准确检测芯片内部结构完整... 随着单片微波集成电路(MMIC)集成度和复杂度的提高,芯片功能模块之间的距离越来越近,特征线宽越来越窄,对于分析芯片内部的信号路径和信号的完整性,能够提供芯片表面的高分辨微波场成像显得尤为重要。为了解决准确检测芯片内部结构完整无损的问题,这项工作采用了一种基于光纤的近场扫描探头的方法,其中包含氮空位(NV)色心的金刚石颗粒固定在光纤的尖端,通过搭建光路并接收金刚石NV色心的荧光信号,从而推理出被测芯片的磁场强度。该实验选取一个微波低噪声放大器芯片内部的区域进行扫描成像,得到了较好的成像结果,并准确分析出芯片的信号线走势。这些结果为高度集成芯片和滤波器等集成器件的功能和失效分析提供了变革性的方法。 展开更多
关键词 单片微波集成电路 微波场 金刚石探头 氮空位色心
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硅掺杂类金刚石薄膜微米尺度摩擦性能研究 被引量:1
13
作者 刘翊 范真 +3 位作者 丁建宁 凌智勇 程广贵 蒋楠楠 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期759-762,共4页
采用微米级别的AFM球头探针对硅掺杂类金刚石薄膜进行了摩擦实验。研究了微米尺度下,外加载荷和扫描速率对薄膜摩擦性能的影响。考虑粘附的影响,提出了适用于微观低载荷接触摩擦力表征的修正Amonton公式。分析了摩擦系数与表面形貌粗糙... 采用微米级别的AFM球头探针对硅掺杂类金刚石薄膜进行了摩擦实验。研究了微米尺度下,外加载荷和扫描速率对薄膜摩擦性能的影响。考虑粘附的影响,提出了适用于微观低载荷接触摩擦力表征的修正Amonton公式。分析了摩擦系数与表面形貌粗糙峰之间的关系,根据薄膜表面粗糙峰的分布,建立了微米尺度下球头探针与薄膜表面粗糙峰的等效接触模型,并推导出了摩擦力f关于载荷参数(p)和形貌参数()的函数表达式f(p,),表明单位面积接触粗糙峰密度对摩擦力大小起着主导作用。所建接触模型成功解释了摩擦实验现象产生的原因。 展开更多
关键词 硅掺杂类金刚石薄膜 球头探针 微米尺度 接触模型
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石墨烯纳米划切过程的分子动力学建模与仿真研究
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作者 周新博 苑泽伟 郭世港 《河南科技学院学报(自然科学版)》 2021年第6期49-54,共6页
石墨烯作为一种二维纳米材料,拥有优异的物理性质,在许多方面都有重要的应用.但是石墨烯零带隙的特征也阻碍其在半导体领域的应用.只有将石墨烯加工成在横向方向上宽度有限的纳米带才能将带隙打开.机械划切法是一种高效、可控的加工方法... 石墨烯作为一种二维纳米材料,拥有优异的物理性质,在许多方面都有重要的应用.但是石墨烯零带隙的特征也阻碍其在半导体领域的应用.只有将石墨烯加工成在横向方向上宽度有限的纳米带才能将带隙打开.机械划切法是一种高效、可控的加工方法,因此,采用分子动力学的方法对金刚石探针沿不同方向划切石墨烯的过程进行仿真分析,改变探针的压入深度来探究度对划切质量的影响,并对探针的受力进行分析.模拟结果表明:沿扶手椅形边缘划切相比于沿着锯齿形边缘划切更容易形成划痕.在压入深度为0.3 nm时,划切方向是影响划切力的主要因素.沿锯齿形边缘划切时,探针受力的均值为97 pN;沿扶手椅形边缘划切时,探针受力的均值为90 pN.随着压入深度的增加,基底、切屑等成为影响划切力的主要因素. 展开更多
关键词 石墨烯 纳米带 分子动力学仿真 金刚石探针 划痕边缘
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鲁西金刚石原生矿近十年深部成矿预测 被引量:7
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作者 冯爱平 刘传朋 +5 位作者 褚志远 夏立献 肖丙建 李新凤 徐磊磊 赵秀芳 《地球学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第6期881-894,共14页
山东近十年为实现金刚石找矿新突破,针对鲁西金刚石原生矿"攻深扫盲",开展了基于不同技术方法的深部成矿预测,主要包括:金刚石资源量定量预测(1600m以浅),可控源大地电磁测深法(CSAMT)反演预测(1000 m以浅),基于重力、大地电... 山东近十年为实现金刚石找矿新突破,针对鲁西金刚石原生矿"攻深扫盲",开展了基于不同技术方法的深部成矿预测,主要包括:金刚石资源量定量预测(1600m以浅),可控源大地电磁测深法(CSAMT)反演预测(1000 m以浅),基于重力、大地电磁测深、反射地震综合物理方法反演预测(4 km以浅),基于断裂构造特征分析对已知矿体深边部三维定位定量预测。本文系统阐述各深部预测的技术方法、参数选择、技术路线等,评价各预测方法的实际效果,提出将地球物理、地质钻孔、地质剖面等多元地质信息有效融合进行三维综合信息成矿预测的思路,以进一步提高深部成矿预测的有效性和可靠性,总结了鲁西金刚石矿田由浅至深关于岩性、金刚石粒度及规模形态的变化规律,为今后金刚石找矿及预测工作中有效判别金伯利岩筒的"相带"部位、规模形态及含矿性提供经验积累,助力金刚石找矿及预测实现新突破。 展开更多
关键词 金刚石原生矿 深部成矿 地球物理探测 三维定量预测 鲁西
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Processing technique of target capsule's micro inflation hole with a scanning probe 被引量:7
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作者 SUN Tao, YAN Yongda, GAO Dangzhong, TANG Yongjian, FU Yibei & DONG ShenPrecision Engineering Research Institute, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China Research Centre of Laser Fusion, Chinese Academy of Engineering Plysics, Mianyang 621900, China Institute of Nuclear Physics and Chemistry, Chinese Academy of Engineering Physics, Mianyang 621900, China 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2004年第1期77-84,共8页
To resolve inflation of inertial confinement fusion (ICF) target and encapsulation of micro inflation hole with adhesive, a scanning probe microscope (SPM) diamond microprobe was used as the cutting tool with SPM in c... To resolve inflation of inertial confinement fusion (ICF) target and encapsulation of micro inflation hole with adhesive, a scanning probe microscope (SPM) diamond microprobe was used as the cutting tool with SPM in contact mode. Some parameters influencing the quality of micro inflation hole, such as the scanning direction of the diamond tip, the scanning rate and the contact force are discussed. Accurate taper hole was achieved whose climension and precision could meet the requirements of inflation and encapsulation technique of micro hole. The experimental results show that using SPM diamond microprobe as the cutting tool and with special processing technique, the precision machining of target capsule's taper inflation hole can be realized. A novel operative technology for filling high Z gas to target is provided. 展开更多
关键词 target capsule scanning probe microscope (SPM) diamond microprobe PROCESSING technique BRITTLE material.
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面向超精密加工的微观材料去除机理研究进展 被引量:1
17
作者 陈磊 刘阳钦 +3 位作者 唐川 蒋翼隆 石鹏飞 钱林茂 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第23期229-264,共36页
随着超大规模集成电路、微机电系统、精密光学等高新技术领域对超高精度表面和结构需求的不断增加,超精密加工正成为各国争夺的科技“制高点”。超精密加工的本质是通过微观材料的可控添加、迁移或去除实现超高精度表面或结构加工。将... 随着超大规模集成电路、微机电系统、精密光学等高新技术领域对超高精度表面和结构需求的不断增加,超精密加工正成为各国争夺的科技“制高点”。超精密加工的本质是通过微观材料的可控添加、迁移或去除实现超高精度表面或结构加工。将重点综述单点金刚石切削、扫描探针加工、化学机械抛光和超精密磨削等几种以接触模式实现微观材料去除的超精密加工技术的研究进展,并系统总结了加工参数、加工工具、加工环境和加工对象本身物化特性对微观去除的影响机制,以及不同机制主导下的材料微观去除模型及适用范围。最后,总结了未来超精密加工技术发展至原子尺度实现材料可控去除将面临的挑战。 展开更多
关键词 超精密加工 单点金刚石切削 扫描探针加工 化学机械抛光 微观去除机理 能量耗散模型
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多晶金刚石窗口材料的双光子激发
18
作者 张奔 刘慎业 +1 位作者 刘祥明 彭晓世 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第4期251-255,共5页
在超短脉冲抽运光作用下,利用双光子激发研究了多晶金刚石非线性吸收和非线性折射的动力学演化过程。在非线性吸收动力学实验中,观察到了金刚石样品中被激发载流子的两个不同的复合过程,时间尺度分别在百皮秒量级和纳秒量级,精确得到了... 在超短脉冲抽运光作用下,利用双光子激发研究了多晶金刚石非线性吸收和非线性折射的动力学演化过程。在非线性吸收动力学实验中,观察到了金刚石样品中被激发载流子的两个不同的复合过程,时间尺度分别在百皮秒量级和纳秒量级,精确得到了不同抽运光能量作用时两个过程各自的时间常数。在非线性折射动力学实验中,观察到了金刚石样品中由非简并双光子吸收过程所引起的正的非线性折射率变化,得到了样品的三阶非线性系数。 展开更多
关键词 非线性光学 双光子吸收 飞秒抽运探测 多晶金刚石 相位物体
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