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Surface Metallization of Glass Fiber(GF)/Polyetheretherketone(PEEK) Composite with Cu Coatings Deposited by Magnetron Sputtering and Electroplating
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作者 钟利 金凡亚 +2 位作者 朱剑豪 TONG Honghui DAN Min 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第1期213-220,共8页
Surface metallization of glass fiber(GF)/polyetheretherketone(PEEK)[GF/PEEK] is conducted by coating copper using electroplating and magnetron sputtering and the properties are determined by X-ray diffraction(XRD), sc... Surface metallization of glass fiber(GF)/polyetheretherketone(PEEK)[GF/PEEK] is conducted by coating copper using electroplating and magnetron sputtering and the properties are determined by X-ray diffraction(XRD), scanning electron microscopy(SEM), and electron backscatter diffraction(EBSD).The coating bonding strength is assessed by pull-out tests and scribing in accordance with GB/T 9286-1998.The results show that the Cu coating with a thickness of 30 μm deposited on GF/PEEK by magnetron sputtering has lower roughness, finer grain size, higher crystallinity, as well as better macroscopic compressive stress,bonding strength, and electrical conductivity than the Cu coating deposited by electroplating. 展开更多
关键词 surface metallization Cu coating magnetron sputtering ELECTROPLATING
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Structural and magnetic properties of micropolycrystalline cobalt thin films fabricated by direct current magnetron sputtering
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作者 Kerui Song Zhou Li +2 位作者 Mei Fang Zhu Xiao Qian Lei 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第2期384-394,共11页
Pure cobalt(Co)thin films were fabricated by direct current magnetron sputtering,and the effects of sputtering power and pres-sure on the microstructure and electromagnetic properties of the films were investigated.As... Pure cobalt(Co)thin films were fabricated by direct current magnetron sputtering,and the effects of sputtering power and pres-sure on the microstructure and electromagnetic properties of the films were investigated.As the sputtering power increases from 15 to 60 W,the Co thin films transition from an amorphous to a polycrystalline state,accompanied by an increase in the intercrystal pore width.Simultaneously,the resistivity decreases from 276 to 99μΩ·cm,coercivity increases from 162 to 293 Oe,and in-plane magnetic aniso-tropy disappears.As the sputtering pressure decreases from 1.6 to 0.2 Pa,grain size significantly increases,resistivity significantly de-creases,and the coercivity significantly increases(from 67 to 280 Oe),which can be attributed to the increase in defect width.Corres-pondingly,a quantitative model for the coercivity of Co thin films was formulated.The polycrystalline films sputtered under pressures of 0.2 and 0.4 Pa exhibit significant in-plane magnetic anisotropy,which is primarily attributable to increased microstress. 展开更多
关键词 cobalt thin film magnetron sputtering microstructure electromagnetic properties
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Study of bias voltage effect on the performance of ta-C coating prepared by high power impulse magnetron sputtering
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作者 冯利民 何哲秋 +2 位作者 严森 李建中 石俊杰 《China Welding》 CAS 2024年第1期7-12,共6页
The mechanical and frictional properties of ta-C coatings deposited on the substrate surface affect applications in the field of cutting tools and wear-resistant components.In this paper,the effect of bias parameters ... The mechanical and frictional properties of ta-C coatings deposited on the substrate surface affect applications in the field of cutting tools and wear-resistant components.In this paper,the effect of bias parameters on the performance of ta-C coatings was investigated based on high power impulse magnetron sputtering(HiPIMS)technology.The results show that bias voltage has a significant effect on the deposition rate,structure,and wear resistance of the coating.In the range of bias voltage−50 V to−200 V,the ta-C coating performance was the best under bias voltage−150 V.The thickness reached 530.4 nm,the hardness value reached 35.996 GPa,and the bonding force in-creased to 14.2 N.The maximum sp3 bond content was 59.53% at this condition. 展开更多
关键词 bias voltage magnetron sputtering deposition rate wear resistance
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Facile integration of an Al-rich Al_(1-x)In_(x)N photodetector on free-standing GaN by radio-frequency magnetron sputtering
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作者 刘新科 林之晨 +12 位作者 林钰恒 陈建金 邹苹 周杰 李博 沈龙海 朱德亮 刘强 俞文杰 黎晓华 顾泓 王新中 黄双武 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第11期591-597,共7页
Al_(1-x)In_(x)N, a Ⅲ-nitride semiconductor material, is currently of great research interest due to its remarkable physical properties and chemical stability. When the Al and In compositions are tuned, its band-gap e... Al_(1-x)In_(x)N, a Ⅲ-nitride semiconductor material, is currently of great research interest due to its remarkable physical properties and chemical stability. When the Al and In compositions are tuned, its band-gap energy varies from 0.7 eV to 6.2 eV, which shows great potential for application in photodetectors. Here, we report the fabrication and performance evaluation of integrated Al_(1-x)In_(x)N on a free-standing GaN substrate through direct radio-frequency magnetron sputtering.The optical properties of Al_(1-x)In_(x)N will be enhanced by the polarization effect of a heterostructure composed of Al_(1-x)In_(x)N and other Ⅲ-nitride materials. An Al_(1-x)In_(x)N/Ga N visible-light photodetector was prepared by semiconductor fabrication technologies such as lithography and metal deposition. The highest photoresponsivity achieved was 1.52 A·W^(-1)under 365 nm wavelength illumination and the photodetector was determined to have the composition Al0.75In0.25N/GaN.A rise time of 0.55 s was observed after transient analysis of the device. The prepared Al_(1-x)In_(x)N visible-light photodetector had a low dark current, high photoresponsivity and fast response speed. By promoting a low-cost, simple fabrication method,this study expands the application of ternary alloy Al_(1-x)In_(x)N visible-light photodetectors in optical communication. 展开更多
关键词 Ali-xIn N PHOTODETECTOR GaN radio-frequency magnetron sputtering ternary alloy
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大口径辅助阳极型辉光放电溅射源的设计与研究
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作者 万真真 武佳 +4 位作者 施宁 王永清 刘少锋 沈懿璇 王海云 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期1640-1647,共8页
辉光放电原子发射光谱分析技术可对金属样品表面进行沿深度方向的逐层分析与表征,具有溅射速率快、分析效率高、可大面积溅射的优点。另外,辉光放电等离子体能量较低,材料逐层溅射激发过程中不易引起材料本身组织结构的变化,能够实现沿... 辉光放电原子发射光谱分析技术可对金属样品表面进行沿深度方向的逐层分析与表征,具有溅射速率快、分析效率高、可大面积溅射的优点。另外,辉光放电等离子体能量较低,材料逐层溅射激发过程中不易引起材料本身组织结构的变化,能够实现沿样品深度方向逐层剥蚀制样。将辉光放电溅射源与扫描电镜、光谱分析检测仪器等联用,可作为金属材料高通量定量表征的有效手段。为了高通量地获取材料表面的成分分布信息,需要对材料表面在多尺寸、大面积溅射条件下进行辉光放电等离子体溅射。因此在传统辉光溅射源的基础上,改进了阳极筒结构,设计了4种直径为cm级的(15、20、30和40 mm)大口径阳极筒,并对其进行COMSOL数值模拟仿真和实际溅射效果研究。大尺寸溅射面可获得材料表面更为丰富的信息,但在相同溅射条件下,阳极口径增大也带来溅射速率下降、溅射面中心区域离子化率降低、影响溅射均匀性和坑型平整度等问题。为解决这些问题,设计了可应用于大口径直流辉光放电溅射源的辅助阳极结构,通过改变放电空间的电场分布情况调控等离子体分布,增强了阳极中心区域离子化率。详细阐述了辅助阳极结构的设计原理,并对传统阳极和辅助阳极进行了数值模拟仿真研究和实际溅射效果对比实验。结果表明增设辅助阳极对大口径溅射源溅射速率的提升效果明显,对阳极口径30 mm溅射源的溅射速率提升33%~48%,对阳极口径40 mm溅射源的溅射速率提升34%~57%。采用大口径辅助阳极型溅射源对紫铜样品进行了溅射激发,并用光学相干断层扫描仪(OCT)测试了溅射坑形貌,结果表明增设辅助阳极可有效改善溅射均匀性和坑型平整度。 展开更多
关键词 辉光放电 高通量表征 辅助阳极 溅射速率 溅射坑形貌
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磁控溅射玫瑰金靶材的刻蚀行为
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作者 袁军平 陈令霞 +4 位作者 潘成强 黄宇亨 周翔 林善伟 朱佳宜 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第6期85-92,共8页
[目的]磁控溅射玫瑰金膜层相比于电镀工艺具有突出的环保优势,但很少有关于磁控溅射靶材刻蚀行为的研究报道。[方法]以Au85玫瑰金制作平面溅射靶材,进行真空磁控溅射镀膜。研究了靶电流、功率密度、磁场布置等对靶材表面刻蚀行为的影响... [目的]磁控溅射玫瑰金膜层相比于电镀工艺具有突出的环保优势,但很少有关于磁控溅射靶材刻蚀行为的研究报道。[方法]以Au85玫瑰金制作平面溅射靶材,进行真空磁控溅射镀膜。研究了靶电流、功率密度、磁场布置等对靶材表面刻蚀行为的影响。[结果]靶电流和功率密度较低时辉光稳定,溅射过程平稳;靶材粒子会优先沿着某个晶面逐层溅射出来,形成阶梯状直线条纹;靶材表面形成V形刻蚀沟槽,刻蚀区斜坡与靶面法向夹角为75°~76°。随着靶电流和功率密度的增大,溅射过程偶有弧光放电现象发生,刻蚀区表面形成乳突状显微形貌;靶电流过高时,靶材在短时间内就会出现熔穿。靶座的磁场布置存在端部效应,使刻蚀槽的深度和宽度存在不均匀的现象。[结论]为提高贵金属平面靶的利用率,应改善磁场布置,并将功率密度控制在出现弧光放电的阈值内。 展开更多
关键词 磁控溅射 玫瑰金 靶材 刻蚀 微观形貌
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磁控溅射玫瑰金膜层的颜色及抗变色性能
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作者 袁军平 陈令霞 +4 位作者 植宝 陈德东 袁佩 邱思琦 张邵烽 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第7期27-34,共8页
[目的]玫瑰金因其优雅浪漫的颜色而被广泛用于装饰镀膜,但现有玫瑰金镀膜基本采用电镀工艺制备,存在严重的环境污染问题,需要寻求绿色环保的镀膜新工艺。[方法]采用磁控溅射镀膜工艺在316L不锈钢表面沉积Au85玫瑰金膜层。研究了溅射时... [目的]玫瑰金因其优雅浪漫的颜色而被广泛用于装饰镀膜,但现有玫瑰金镀膜基本采用电镀工艺制备,存在严重的环境污染问题,需要寻求绿色环保的镀膜新工艺。[方法]采用磁控溅射镀膜工艺在316L不锈钢表面沉积Au85玫瑰金膜层。研究了溅射时间、靶电流和基体表面状态对膜层颜色的影响。检测了较佳工艺下所得膜层的抗变色性能。[结果]溅射时间在30 min以内变化时膜层颜色基本不受影响。靶电流从0.5 A增大至1.0 A时,膜层晶粒变粗,亮度下降,色度增大。基体表面状态会影响膜层颜色及不同方向的色差。在靶电流1.0 A下对镜面抛光的316L不锈钢磁控溅射15 min可获得较明亮的红色膜层,该膜层在模拟太阳光照射和人工模拟汗液浸泡试验中都表现出较好的抗变色性能。[结论]磁控溅射Au85玫瑰金镀膜工艺满足绿色环保和工艺饰品表面装饰要求,应用前景良好。 展开更多
关键词 磁控溅射 玫瑰金膜层 颜色 抗变色性能
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氩气和氪气磁控溅射对Zr-Co-RE薄膜微观结构和吸氢性能的影响
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作者 周超 马占吉 +3 位作者 何延春 杨拉毛草 王虎 李得天 《真空与低温》 2024年第1期83-89,共7页
为了获得吸气性能较好的Zr-Co-RE(RE为La和Ce稀土元素)吸气剂薄膜,采用直流磁控溅射方法,分别在氩气和氪气气氛中,通过改变沉积气压研究制备了不同结构的Zr-Co-RE薄膜。运用场发射扫描电镜、X射线衍射仪分析了不同溅射气压下溅射气氛对... 为了获得吸气性能较好的Zr-Co-RE(RE为La和Ce稀土元素)吸气剂薄膜,采用直流磁控溅射方法,分别在氩气和氪气气氛中,通过改变沉积气压研究制备了不同结构的Zr-Co-RE薄膜。运用场发射扫描电镜、X射线衍射仪分析了不同溅射气压下溅射气氛对薄膜结构的影响;采用动态定压法分别测试了在氩气和在氪气中沉积的薄膜的吸氢性能,分析了溅射气氛和薄膜结构对吸氢性能的影响。结果表明,在同等气压下,用氩气溅射沉积的薄膜较致密,用氪气溅射沉积的薄膜表面分布有较多的团簇结构和裂纹结构,薄膜呈明显的柱状结构,且柱状组织间分布着大量的界面和间隙,为气体扩散提供了更多的路径;随着氩气和氪气气压增大,薄膜含有更多的裂纹和间隙结构,连续性柱状结构生长更明显,裂纹更深更宽,比表面积更大,有利于提高薄膜的吸氢性能。 展开更多
关键词 Zr-Co-RE薄膜 直流磁控溅射 氪气 溅射气压 微观结构 吸氢性能
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一种双靶磁控溅射制备的Mg掺杂的NiO薄膜
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作者 王新 丛凡超 罗明海 《微电子学》 CAS 北大核心 2024年第1期145-148,共4页
采用磁控溅射“共溅射”方法,将Ar气作为溅射气体,高纯NiO和MgO双陶瓷靶作为溅射靶材。当控制NiO和MgO靶的溅射功率分别为190 W和580 W,溅射真空度为2 Pa,衬底温度为300℃时,得到了Mg掺杂的NiO(Ni_(0.61)Mg_(0.39)O)薄膜。该薄膜是一种... 采用磁控溅射“共溅射”方法,将Ar气作为溅射气体,高纯NiO和MgO双陶瓷靶作为溅射靶材。当控制NiO和MgO靶的溅射功率分别为190 W和580 W,溅射真空度为2 Pa,衬底温度为300℃时,得到了Mg掺杂的NiO(Ni_(0.61)Mg_(0.39)O)薄膜。该薄膜是一种具有(200)择优取向的晶态薄膜。薄膜表面比较平整,晶粒分布致密,晶粒尺寸约46.9 nm。(200)衍射峰位置相对未掺杂的NiO薄膜向小角度偏移约0.2°。合金薄膜在可见光波段具有较大的透过率,而在300 nm附近透过率陡然下降,其光学带隙向高能方向移动到了3.95 eV。该研究为采用磁控溅射制备高质量的Mg掺杂的NiO薄膜提供了技术支撑。 展开更多
关键词 磁控溅射 共溅射 Mg掺杂的NiO薄膜 带隙
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五氧化二钒薄膜材料制备方法研究进展
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作者 杜金晶 孙晔 +4 位作者 朱军 李倩 王斌 刘景田 孟晓荣 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期111-119,共9页
由于V^(5+)的饱和氧化态,五氧化二钒成为钒体系中最稳定的氧化物。作为功能材料,五氧化二钒薄膜在众多科学领域有着巨大的应用潜力,因而受到越来越多的关注。这主要归功于其特殊的层状结构、高能量密度、良好的化学和热稳定性以及优异... 由于V^(5+)的饱和氧化态,五氧化二钒成为钒体系中最稳定的氧化物。作为功能材料,五氧化二钒薄膜在众多科学领域有着巨大的应用潜力,因而受到越来越多的关注。这主要归功于其特殊的层状结构、高能量密度、良好的化学和热稳定性以及优异的光学和电学性能。五氧化二钒薄膜的制备方法很多,采用不同的实验方法在不同衬底上制备的五氧化二钒薄膜因化学成分和组织结构差异而造成其电学、光学性能也存在显著的差异。本文详细阐述了五氧化二钒薄膜现有的制备技术,并对五氧化二钒薄膜材料应用的发展趋势进行了展望,以期为五氧化二钒薄膜产业的发展提供参考。 展开更多
关键词 五氧化二钒薄膜 溶胶-凝胶法 溅射法 喷雾热解法
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Si基SiC薄膜物理制备工艺研究进展
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作者 苏江滨 朱秀梅 +3 位作者 季雪梅 祁昊 潘鹏 何祖明 《常州大学学报(自然科学版)》 CAS 2024年第1期9-17,共9页
随着微纳电子器件集成化程度不断提高,用Si基SiC薄膜取代SiC体单晶引起了人们极大的兴趣,这种方法不仅有利于降低生产成本,还能与Si基大规模集成电路兼容。文章综述了磁控溅射、分子束外延、离子束溅射、离子注入4种物理制备Si基SiC薄... 随着微纳电子器件集成化程度不断提高,用Si基SiC薄膜取代SiC体单晶引起了人们极大的兴趣,这种方法不仅有利于降低生产成本,还能与Si基大规模集成电路兼容。文章综述了磁控溅射、分子束外延、离子束溅射、离子注入4种物理制备Si基SiC薄膜主要工艺的研究进展,简单阐述了各种工艺对薄膜性能的影响,对各种工艺的优缺点和存在的问题进行了评述,同时指明了Si基SiC薄膜领域未来的发展方向。 展开更多
关键词 SIC薄膜 磁控溅射 分子束外延 离子束溅射 离子注入
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高深宽比硅孔溅射铜种子层工艺的探索与研究
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作者 付学成 刘民 +2 位作者 张笛 程秀兰 王英 《真空》 CAS 2024年第4期1-5,共5页
硅通孔技术(TSV)是当前非常热门的高密度封装技术,但由于常规薄膜沉积技术很难在高深宽比的硅孔内沉积铜、钨等金属种子层,硅通孔技术中存在深硅孔金属化困难的工艺问题。通过对倾斜溅射时铜原子二维非对心碰撞前后入射角度的变化关系... 硅通孔技术(TSV)是当前非常热门的高密度封装技术,但由于常规薄膜沉积技术很难在高深宽比的硅孔内沉积铜、钨等金属种子层,硅通孔技术中存在深硅孔金属化困难的工艺问题。通过对倾斜溅射时铜原子二维非对心碰撞前后入射角度的变化关系进行模拟计算发现,当原子碰撞有能量损失时,入射到硅孔内的铜原子角度会发生改变,有助于其沉积在硅孔深处。本文利用负偏压辅助多个铜靶共焦溅射的方式,在不同深宽比的硅盲孔中沉积铜种子层,验证了该方法的可行性,并通过三靶共焦溅射成功在深宽比8∶1的硅孔内实现了铜种子层的沉积。 展开更多
关键词 硅通孔技术 多靶共焦溅射 铜种子层
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用于特殊环境的薄膜应变计的制备与表征
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作者 张丛春 康志鹏 +1 位作者 雷鹏 闫博 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期589-596,共8页
使用磁控溅射制备了卡玛合金薄膜应变计,研究了退火温度对薄膜微观结构的影响,测试了薄膜的电学性能以及压阻响应特性,并进行了环境实验。结果表明,随着退火温度升高,薄膜的电阻率逐渐下降,电阻温度系数则逐渐升高,在室温下有最小的电... 使用磁控溅射制备了卡玛合金薄膜应变计,研究了退火温度对薄膜微观结构的影响,测试了薄膜的电学性能以及压阻响应特性,并进行了环境实验。结果表明,随着退火温度升高,薄膜的电阻率逐渐下降,电阻温度系数则逐渐升高,在室温下有最小的电阻温度系数(TCR),约为59.9×10^(-6)/℃,经过200℃退火处理的薄膜应变计的应变灵敏度系数(GF)为2.2,TCR为64.4×10^(-6)/℃。经历温湿循环、盐雾、霉菌试验后,薄膜的压阻特性变化不大,能耐受海洋特殊环境。 展开更多
关键词 磁控溅射 薄膜应变计 电阻温度系数 应变因子 环境实验
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氮含量对Ti-B-C-N薄膜微观结构和性能的影响
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作者 陈向阳 张瑾 +1 位作者 马胜利 胡海霞 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期62-66,共5页
采用反应磁控溅射法在高速钢基体上制备氮原子分数分别为10.8%,15.6%,28.1%,36.4%的Ti-B-C-N薄膜,研究了氮含量对薄膜微观结构、硬度和摩擦磨损性能的影响。结果表明:Ti-B-C-N薄膜均由α-Fe和Ti(C,N)纳米晶组成,具有Ti(C,N)纳米晶镶嵌... 采用反应磁控溅射法在高速钢基体上制备氮原子分数分别为10.8%,15.6%,28.1%,36.4%的Ti-B-C-N薄膜,研究了氮含量对薄膜微观结构、硬度和摩擦磨损性能的影响。结果表明:Ti-B-C-N薄膜均由α-Fe和Ti(C,N)纳米晶组成,具有Ti(C,N)纳米晶镶嵌在非晶基体相中的纳米复合结构;随着氮含量增加,非晶相含量增加,Ti(C,N)纳米晶的含量和晶粒尺寸减小;随着氮含量增加,Ti-B-C-N薄膜的显微硬度增大,摩擦因数和磨损率均减小,表面磨痕变浅,磨损机制由剥落和微观犁削转变为微观抛光。 展开更多
关键词 反应磁控溅射 Ti-B-C-N薄膜 纳米复合结构 硬度 摩擦磨损性能
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基于磁控溅射改善陶瓷涂层断裂韧性的研究进展
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作者 高正源 李昱志 +2 位作者 翟帅 汪松林 孙鹏飞 《涂料工业》 CAS CSCD 北大核心 2024年第8期76-81,共6页
陶瓷涂层因其优异的耐磨、隔热等性能,被应用于各工程领域,但其断裂韧性差、质脆的特点严重限制了其推广应用。为了改善陶瓷涂层质脆的缺陷,研究人员采用了多种方法对其进行增韧改性,文中论述了陶瓷涂层的增韧方法以及对应机制,综述了... 陶瓷涂层因其优异的耐磨、隔热等性能,被应用于各工程领域,但其断裂韧性差、质脆的特点严重限制了其推广应用。为了改善陶瓷涂层质脆的缺陷,研究人员采用了多种方法对其进行增韧改性,文中论述了陶瓷涂层的增韧方法以及对应机制,综述了磁控溅射原理以及调控其工艺参数、掺杂其他元素等方法对陶瓷涂层结构、应力、晶界等的影响。总结了目前陶瓷涂层断裂韧性与硬度不可兼得、增韧机制受涂层尺寸影响等研究难点,并从磁控溅射工艺参数、多种工艺和增韧机制协同增韧等方面对提高陶瓷涂层断裂韧性进行了展望。 展开更多
关键词 陶瓷涂层 磁控溅射 断裂韧性 增韧机制
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氧化锌锡薄膜晶体管的制备与性能研究
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作者 初学峰 胡小军 +2 位作者 张祺 黄林茂 谢意含 《液晶与显示》 CSCD 北大核心 2024年第1期40-47,共8页
为了提高薄膜晶体管的性能,本文基于射频磁控溅射技术,采用氧化锌锡(ZTO)材料作为沟道层,在SiO2/p-Si衬底上制备高性能ZTO薄膜晶体管。采用AFM、XRD、UV-Vis研究了溅射功率对ZTO薄膜的表面形貌和光学性能的影响。使用半导体参数仪对ZTO... 为了提高薄膜晶体管的性能,本文基于射频磁控溅射技术,采用氧化锌锡(ZTO)材料作为沟道层,在SiO2/p-Si衬底上制备高性能ZTO薄膜晶体管。采用AFM、XRD、UV-Vis研究了溅射功率对ZTO薄膜的表面形貌和光学性能的影响。使用半导体参数仪对ZTO薄膜晶体管进行电学性能的测试,利用XPS分析研究溅射功率对ZTO薄膜中元素组成和价态的影响,探索高性能薄膜晶体管的原理机制。实验结果表明,所有ZTO薄膜样品是非晶结构,表面致密,透光率均大于90%。适当增加溅射功率能够改善ZTO薄膜晶体管的电学性能。在90 W溅射功率下制备的薄膜晶体管综合性能较好,其饱和迁移率达到了15.61 cm^(2)/(V·s),亚阈值摆幅为0.30 V/decade,阈值电压为-5.06 V,电流开关比为8.92×10^(9)。 展开更多
关键词 薄膜晶体管 溅射功率 XPS分析 ZTO薄膜
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应用磁控溅射技术的大功率海上风力发电机线圈
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作者 王德山 芦泽仲 《机械制造》 2024年第1期39-41,74,共4页
介绍了磁控溅射的原理,进行了磁控溅射镀膜试验。在此基础上,将磁控溅射技术应用于大功率海上风力发电机线圈,实现防腐蚀保护。同时对大功率海上风力发电机线圈的绝缘技术进行了分析。
关键词 风力发电机 线圈 磁控溅射 应用
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磁控溅射NiCrCN涂层在质子交换膜燃料电池阴极环境中的腐蚀行为
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作者 董延 陶毅 张金洲 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期97-104,共8页
采用非平衡磁控溅射技术在316L不锈钢表面沉积NiCrCN涂层,研究不同铬靶电流(2,4,6 A)下涂层的微观形貌以及在模拟质子交换膜燃料电池(PEMFC)阴极环境(0.5 mol·L^(-1) H_(2) SO_(4)+2 mg·L^(-1) HF,空气鼓入,70℃)中的耐腐蚀... 采用非平衡磁控溅射技术在316L不锈钢表面沉积NiCrCN涂层,研究不同铬靶电流(2,4,6 A)下涂层的微观形貌以及在模拟质子交换膜燃料电池(PEMFC)阴极环境(0.5 mol·L^(-1) H_(2) SO_(4)+2 mg·L^(-1) HF,空气鼓入,70℃)中的耐腐蚀性能。结果表明:制备的NiCrCN涂层均由金属镍、CrN、Cr_(2) N、Cr_(7) C_(3)等相组成;4 A铬靶电流下制备的涂层表面光滑平整且结构致密,而2,6 A铬靶电流下制备的涂层中出现明显的柱状晶结构。在模拟PEMFC阴极环境中恒电位0.6 V极化以及高电位1.0 V循环极化后,随着铬靶电流的增大,涂层的腐蚀电流密度先减小后增大,4 A铬靶电流下制备涂层的腐蚀电流密度最小,恒电位极化曲线更加平稳,恒电位极化时溶解在腐蚀溶液中的金属离子质量浓度最小,表面腐蚀程度最轻;该涂层在静止浸泡14 d后的电荷转移电阻始终比316L不锈钢高1个数量级。在PEMFC正常工作、快速启动/关闭和长期静止条件下服役的最佳NiCrCN涂层为4 A铬靶电流下制备的涂层。 展开更多
关键词 质子交换膜燃料电池 NiCrCN涂层 磁控溅射 耐腐蚀性能
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基于共溅射ZnO/SnO_(2)异质结薄膜的气体传感器研究
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作者 孙士斌 张叶裕 +1 位作者 高晨阳 常雪婷 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2024年第2期61-64,共4页
采用射频磁控共溅射法在叉指电极上制备了ZnO/SnO_(2)n-n异质结复合薄膜,系统测试了其气敏特性,并分析了其气敏机理。结果表明,与ZnO薄膜和SnO_(2)薄膜气体传感器相比,ZnO/SnO_(2)异质结薄膜气体传感器具有更低的工作温度、更高的灵敏... 采用射频磁控共溅射法在叉指电极上制备了ZnO/SnO_(2)n-n异质结复合薄膜,系统测试了其气敏特性,并分析了其气敏机理。结果表明,与ZnO薄膜和SnO_(2)薄膜气体传感器相比,ZnO/SnO_(2)异质结薄膜气体传感器具有更低的工作温度、更高的灵敏度以及更快的响应和恢复速度。ZnO/SnO_(2)异质结薄膜气体传感器对乙醇具有较好的选择性,最低检测体积分数为1×10^(-6),最佳工作温度为250℃;对1×10^(-4)乙醇气体的灵敏度可达18.4,响应时间和恢复时间分别为10 s和19 s。 展开更多
关键词 磁控共溅射 ZnO/SnO_(2)异质结 复合薄膜 气体传感器
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铟锡氧(ITO)和氟锡氧(FTO)透明导电薄膜的表征与分析
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作者 初学峰 黄林茂 +2 位作者 张祺 谢意含 胡小军 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2024年第5期848-854,共7页
本文以射频(RF)磁控溅射方法制备的ITO薄膜和购置的ITO及FTO薄膜为研究对象,通过紫外可见分光光度计表征薄膜样品的透射率,结果表明ITO和FTO薄膜均展现出良好的光学透过率。采用扫描电子显微镜(SEM)观察薄膜样品的表面形貌,所有薄膜样... 本文以射频(RF)磁控溅射方法制备的ITO薄膜和购置的ITO及FTO薄膜为研究对象,通过紫外可见分光光度计表征薄膜样品的透射率,结果表明ITO和FTO薄膜均展现出良好的光学透过率。采用扫描电子显微镜(SEM)观察薄膜样品的表面形貌,所有薄膜样品的表面较为均匀。通过X射线光电子能谱仪(XPS)表征薄膜样品表面的元素、组成、价态和电子态信息,结果表明制备方式与退火处理等因素影响了薄膜样品表面的元素组成与价态,这些信息与薄膜的电学和光学性能具有一定的关联。上述研究结果可以为新型透明导电薄膜的设计和性能提升提供参考。 展开更多
关键词 透明导电氧化物 磁控溅射 退火 表面形貌 X射线光电子能谱 透过率
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