退火温度对纯铜箔微拉深成形质量的影响

选择厚度为50μm的T2铜箔,在300~700℃的温度下退火5 min并进行表征试验、力学性能试验和微拉深(MDD)试验。系统研究了不同退火温度下铜箔的力学性能,进而分析了退火温度对铜箔微拉深成形件成形质量的影响规律。结果表明,铜箔经过退火处理后,随着再结晶的进行和晶粒长大,屈服强度降低,伸长率呈现先增加后减小的趋势。原始态铜箔的成形性较差,不能通过MDD成形得到完整的杯状成形件。退火温度为500℃时,铜箔再结晶完成,成形件表面几乎没有褶皱,此时表面质量较好。随着退火温度的进一步提高,表面起皱现象变得明显。500℃为铜箔的较优退火温度,能够显著提升铜箔微拉深成形件的成形精度及成形质量。

FPC用电解铜箔——HL铜箔

概述了离延伸率和纸纵断面铜箔——HL铜箔的开发。HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC。

FPC用压延铜箔

概述了挠性覆铜箔板(FCCL)用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。