复杂互连结构传输性能分析及等效电路

信号完整性在某种程度上已经成为了限制当前高速电子系统设计与发展的瓶颈。建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板复杂互连结构单元模型,在1~10 GHz频率范围内针对模型进行信号传输性能的研究。用高频结构仿真器（HFSS）针对不连续区域内印制线不同长度、焊盘不同半径进行仿真分析,总结这些参数对信号传输性能的影响,提出了复杂互连结构的等效电路模型,并提取参数值进行对比验证。结果表明,随着印制线长度的增加、焊盘半径的增加,信号传输的回波损耗（RL）越来越强。用先进设计系统（ADS）软件对等效电路进行模拟,其回波损耗在1~6 GHz频率范围内与HFSS仿真结果相差不超过1 d B,在6~10 GHz频率范围内相差不超过2 d B。

双路径复杂互连结构串扰分析及等效电路研究

文中建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板双路径复杂互连结构的单元模型。在1～10GHz频率范围内分析其近端串扰的传输性能。结果表明：随着路径间距的减小。双路径复杂互连结构的近端串扰越强。提出了双路径复杂互连结构的等效电路模型，其近端串扰在1～10GHz频率范围内与物理模型仿真结果相差不超过3％。