面向三维集成封装的硅通孔电特性分析

主要针对三维集成封装中的关键技术之一的硅通孔互连技术进行电性能研究。首先简要介绍了硅通孔互连技术的背景,利用三维全波电磁仿真软件建立地-信号-地TSV模型,对其TDR阻抗和时域TDR/TDT信号进行分析,同时仿真分析了TSV互连线及介质基板所使用的材料和TSV半径、高度、绝缘层厚度等物理尺寸对三维封装中TSV信号传输性能的影响。研究结果可为工程设计提供有力的技术参考,有效地用于改善互连网络的S21,提高三维集成电路系统的性能。

驯化期外电路对微生物燃料电池的影响

为了研究驯化期外电路对微生物燃料电池(MFC)的影响,对比了驯化期外电路分别为短路、连接1kΩ电阻、连接5kΩ电阻和开路的MFC在驯化时间、产电性能、阳极微生物等方面的差异.结果表明:驯化期外电路开路连接时驯化时间长且产电性能差;驯化期连接电阻可缩短MFC驯化时间,外电路电阻阻值越高,阳极微生物的含量越高,但产电微生物的富集越差,阳极微生物的电化学活性越低;增加驯化期外电路电阻,MFC内阻和电动势均降低,驯化期外电路阻值对MFC最大输出功率密度和库仑效率的影响较小.