电解铜箔中异常粒子成长的解析

研究了电解铜箔制造时旨在防止缺陷的镀铜层上发生的异常粒子成长。在Ti基板上形成镀铜层,应用配备有能量耗散X-线分光计的电子扫描显微镜(SEM-EDX)和X-线衍射观察异常粒子析出。异常粒子的发生取决于Ti基材预处理方法。预处理加工时机械抛光发生的Ti粒子与异常粒子成长有关。Ti粒子附近的铜的取向不同于其它部分的镀层。因此Ti粒子与异常粒子成长有关。

挠性PCB用基板材料的新发展(5)——FPC用电解铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。