铝阳极在NaOH-乙醇有机体系中的腐蚀与电化学行为

采用腐蚀失重、塔菲尔曲线、恒电流放电等方法研究了纯铝在4mol/L NaOH-乙醇体系以及添加了酒石酸钾钠体系中的腐蚀与电化学行为。结果表明,4mol/L NaOH+50%乙醇体系能极大地降低析氢含量,缓蚀率可以达到53.09%,添加酒石酸钾钠后析氢腐蚀进一步降低。

45#钢在磷酸盐颜料提取液中的电化学行为

用开路电位法、Tafel极化曲线、EIS等方法研究了45#钢在不同pH的磷酸锌、APW-I及两种复合掺杂磷酸盐颜料3.5%NaCl水提取液中的电化学行为。研究结果表明:两种复合掺杂磷酸盐颜料在不同酸碱度条件下,均显示出异常优异的腐蚀抑制性能,且是以抑制阳极为主的防锈颜料;碱性体系下,传统磷酸盐颜料APW-I的结果较为优越。

石墨烯/纳米纤维素/亚甲基蓝修饰电极的电化学行为研究

采用电化学还原法在玻碳电极上直接制备了石墨烯j亚甲基蓝（GR／MB）、石墨烯j纳米纤维素（GR／NCC）、石墨烯j纳米纤维素j亚甲基蓝（GR／NCC／MB）修饰电极，研究了不同修饰电极的循环伏安行为．研究表明：相比GR／MB电极，GR／NCC／MB修饰电极对亚甲基蓝的电化学活性要高，氧化还原峰电流值可达4～5倍．其扫速的平方根与峰电流成线性关系．当石墨烯与纳米纤维素的质量比达到1．00：4．60到1．00：5．75时电化学活性最高．纳米纤维素和电化学还原的石墨烯通过协同作用增加亚甲基蓝的吸附能力，从而使GR／NCC／MB修饰电极表现出优异的电化学性能．

N′,N′-二乙基硫脲添加剂对铜微沉积工艺电化学行为的影响

为了研究N',N'-二乙基硫脲添加剂在微沉积工艺中对铜金属孔洞填充能力的影响,采用线性伏安法(LSV)、循环伏安法(CV)、SEM测量法分析比较了无添加剂、含硫脲和含N',N'-二乙基硫脲添加剂时微沉积铜工艺中的电化学行为,并借助塔菲尔方程,分析比较此三种情况下电镀反应过程中的电极动力学参数.结果显示:当铜微沉积工艺中加入N',N'-二乙基硫脲添加剂时,产生活性极化,该活性极化效应降低铜离子的放电速度,抑制孔洞边缘部分沉积较快区域的过快生长;同时活性极化提高,将导致成核点的增加,沉积膜的晶粒较小,镀膜也较平滑细致,实验测得铜离子的平滑能力比没有添加剂时提高约50%.最后通过微沉积工艺成功地将金属铜填充入宽为10μm,深宽比为4∶1的微型凹槽中,且镀层内没有空洞、空隙以及细缝等缺陷.