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电子束光刻HSQ显影对比度中的图形密度效应
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作者 梁惠康 段辉高 《微纳电子技术》 CAS 2024年第2期137-144,共8页
氢倍半氧硅烷(HSQ)是一种高分辨的电子束抗蚀剂,其稀疏结构的分辨率已证实达到亚5 nm。但在实际应用中,很难达到约10 nm周期的密集结构,其中间隙残胶问题是无法实现更高分辨率的根本原因。利用传统大块薄膜获取的显影对比度进行理论计算... 氢倍半氧硅烷(HSQ)是一种高分辨的电子束抗蚀剂,其稀疏结构的分辨率已证实达到亚5 nm。但在实际应用中,很难达到约10 nm周期的密集结构,其中间隙残胶问题是无法实现更高分辨率的根本原因。利用传统大块薄膜获取的显影对比度进行理论计算,得到的结果与实际曝光的分辨率极限存在较大差异。针对这一问题,提出了与图形相关的显影对比度,提高了传统显影对比度在密集图形分辨率极限预测中的适用性。对HSQ的微观显影机理进行了阐述,分析了大块薄膜、亚10 nm周期密集高分辨结构显影过程和显影对比度曲线差异,预测和实验验证了超稀疏结构的超高显影对比度(线剂量对比度约为114)。该研究为改善HSQ工艺及提升计算光刻模型的精度提供了新的思路。 展开更多
关键词 电子束光刻(ebl) 氢倍半氧硅烷(HSQ) 显影对比度 分辨率极限 显影机理 图形密度效应
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Reduction of Electron Leakage in a Deep Ultraviolet Nitride Laser Diode with a Double-Tapered Electron Blocking Layer 被引量:3
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作者 Yi-Fu Wang Mussaab I.Niass +1 位作者 Fang Wang Yu-Huai Liu 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2019年第5期67-70,共4页
A double-tapered AlGaN electron blocking layer (EBL) is proposed to apply in a deep ultraviolet semiconductor laser diode. Compared with the inverse double-tapered EBL, the laser with the double-tapered EBL shows a hi... A double-tapered AlGaN electron blocking layer (EBL) is proposed to apply in a deep ultraviolet semiconductor laser diode. Compared with the inverse double-tapered EBL, the laser with the double-tapered EBL shows a higher slope efficiency, which indicates that effective enhancement in the transportation of electrons and holes is achieved. Particularly, comparisons among the double-tapered EBL, the inverse double-tapered EBL, the singletapered EBL and the inverse single-tapered EBL show that the double-tapered EBL has the best performance in terms of current leakage. 展开更多
关键词 ebl AlGaN REDUCTION of electron Leakage in a Deep Ultraviolet NITRIDE Laser Diode with a Double-Tapered electron Blocking Layer
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Fabrication and Characterization of a Single Electron Transistor Based on a Silicon-on-Insulator
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作者 苏丽娜 吕利 +2 位作者 李欣幸 秦华 顾晓峰 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第4期94-96,共3页
A single electron transistor based on a silicon-on-insulator is successfully fabricated with electron-beam nano- lithography, inductively coupled plasma etching, thermal oxidation and other techniques. The unique desi... A single electron transistor based on a silicon-on-insulator is successfully fabricated with electron-beam nano- lithography, inductively coupled plasma etching, thermal oxidation and other techniques. The unique design of the pattern inversion is used, and the pattern is transferred to be negative in the electron-beam lithography step. The oxidation process is used to form the silicon oxide tunneling barriers, and to further reduce the effective size of the quantum dot. Combinations of these methods offer advantages of good size controllability and accuracy, high reproducibility, low cost, large-area contacts, allowing batch fabrication of single electron transistors and good integration with a radio-frequency tank circuit. The fabricated single electron transistor with a quantum dot about 50nto in diameter is demonstrated to operate at temperatures up to 70K. The charging energy of the Coulomb island is about 12.5meV. 展开更多
关键词 Si Fabrication and Characterization of a Single electron Transistor Based on a Silicon-on-Insulator ebl SOI
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Effect of Mg-Preflow for p-AlGaN Electron Blocking Layer on the Electroluminescence of Green LEDs with V-Shaped Pits
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作者 Ai-Xing Li Chun-Lan Mo +5 位作者 Jian-Li Zhang Xiao-Lan Wang Xiao-Ming Wn Guang-Xu Wang Jun-Lin Liu Feng-Yi Jiang 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2018年第2期88-92,共5页
In GaN-based green light-emitting diodes(LEDs) with and without Mg-preflow before the growth of p-Al GaN electron blocking layer(EBL) are investigated experimentally.A higher Mg doping concentration is achieved in... In GaN-based green light-emitting diodes(LEDs) with and without Mg-preflow before the growth of p-Al GaN electron blocking layer(EBL) are investigated experimentally.A higher Mg doping concentration is achieved in the EBL after Mg-preflow treatment,effectively alleviating the commonly observed efficiency collapse and electrons overflowing at cryogenic temperatures.However,unexpected decline in quantum efficiency is observed after Mg-preflow treatment at room temperature.Our conclusions are drawn such that the efficiency decline is probably the result of different emission positions.Higher Mg doping concentration in the EBL after Mg-preflow treatment will make it easier for a hole to be injected into multiple quantum wells with emission closer to pGaN side through the(8-plane rather than the V-shape pits,which is not favorable to luminous efficiency due to the preferred occurrence of accumulated strain relaxation and structural defects in upper QWs closer to p-GaN.Within this framework,apparently disparate experimental observations regarding electroluminescence properties,in this work,are well reconciled. 展开更多
关键词 GaN ebl Effect of Mg-Preflow for p-AlGaN electron Blocking Layer on the Electroluminescence of Green LEDs with V-Shaped Pits
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GaN基外延结构中EBL层生长工艺对发光效率的影响
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作者 孟锡俊 李建婷 刘大为 《电子测试》 2019年第12期45-46,7,共3页
根据量子限域电子溢出理论及极化场引起的能带弯曲理论,我们采用不同工艺的EBL层结构,通过控制Al组分分布,在不影响P-GaN层空穴的注入的情况下,提升电子限制能力,提升芯片的发光效率。
关键词 电子溢出 ebl 电子限制能力 能带弯曲 Al组分渐变
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0.1μmT型栅PHEMT器件 被引量:5
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作者 郑英奎 刘明 +1 位作者 和致经 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期476-480,共5页
通过电子束和接触式曝光相结合的混合曝光方法 ,并利用复合胶结构 ,一次电子束曝光制作出具有 T型栅的 PHEMT器件 ,并对 0 .1μm栅长 PHEMT器件的整套工艺及器件性能进行了研究 .形成了一整套具有新特点的PHEMT器件制作工艺 ,获得了良... 通过电子束和接触式曝光相结合的混合曝光方法 ,并利用复合胶结构 ,一次电子束曝光制作出具有 T型栅的 PHEMT器件 ,并对 0 .1μm栅长 PHEMT器件的整套工艺及器件性能进行了研究 .形成了一整套具有新特点的PHEMT器件制作工艺 ,获得了良好的器件性能 (ft=93.97GHz;gm=6 90 m S/mm ) . 展开更多
关键词 二维电子气 电子束光刻 混合曝光 PHEMT T型栅 异质结晶体管
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小型微纳米图形电子束曝光制作系统(英文) 被引量:2
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作者 殷伯华 方光荣 +3 位作者 刘俊标 靳鹏云 薛虹 吕士龙 《纳米技术与精密工程》 EI CAS CSCD 2010年第4期290-294,共5页
为了满足科学实验过程中对制作半导体器件和微纳米结构的需要,同时避免受到昂贵的工业级电子束曝光(electron beam lithography,EBL)机的条件制约,构建了一种基于普通扫描电子显微镜(scanning electron microsco-py,SEM)的桌面级小型电... 为了满足科学实验过程中对制作半导体器件和微纳米结构的需要,同时避免受到昂贵的工业级电子束曝光(electron beam lithography,EBL)机的条件制约,构建了一种基于普通扫描电子显微镜(scanning electron microsco-py,SEM)的桌面级小型电子束曝光系统.建立了以浮点DSP为控制核心的高速图形发生器硬件系统.利用线性计算方法实现了电子束曝光场的增益、旋转和位移的校正算法.在本曝光系统中应用了新型压电陶瓷电机驱动的精密位移台来实现纳米级定位.利用此位移台所具有的纳米定位能力,采用标记追逐法实现了电子束曝光场尺寸和形状的校准.电子束曝光实验结果表明,场拼接及套刻精度误差小于100 nm.为了测试曝光分辨率,在PMMA抗蚀剂上完成了宽度为30 nm的密集线条曝光实验.利用此系统,在负胶SU8和双层PMMA胶表面进行了曝光实验;并通过电子束拼接和套刻工艺实现了氮化物相变存储器微电极的电子束曝光工艺. 展开更多
关键词 扫描电子显微镜(SEM) 电子束曝光(ebl) 图形发生器 纳米结构
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应用于纳米制造的新型电子束抗蚀剂Calixarene的工艺研究 被引量:1
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作者 赵珉 陈宝钦 +4 位作者 刘明 任黎明 谢常青 朱效立 安南 《纳米技术与精密工程》 EI CAS CSCD 2009年第3期275-278,共4页
为了满足电子束光刻(EBL)对高分辨率、性能优秀抗蚀剂的需求,研究了将Calixarene衍生物作为电子束抗蚀剂在胶液配制、电子束曝光及显影等工艺过程中的相关技术.其中电子束曝光实验在JEOL JBX-5000LS系统上进行.实验结果表明,在入射电子... 为了满足电子束光刻(EBL)对高分辨率、性能优秀抗蚀剂的需求,研究了将Calixarene衍生物作为电子束抗蚀剂在胶液配制、电子束曝光及显影等工艺过程中的相关技术.其中电子束曝光实验在JEOL JBX-5000LS系统上进行.实验结果表明,在入射电子能量50 keV、束流50 pA的条件下,Calixarene可以方便地形成50 nm的单线、50nm等线宽与间距的图形结构.通过与常用电子束抗蚀剂的对比,总结了Calixarene在电子束光刻性能上的优缺点,并分析了其成因.作为一种新型的高分辨率电子束光刻抗蚀剂,Calixarene有望应用在纳米结构制造、纳米尺寸器件及电路的研制等领域. 展开更多
关键词 纳米制造 电子束光刻 工艺技术 电子束抗蚀剂 CALIXARENE
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电子束零宽度线曝光及其应用 被引量:2
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作者 赵珉 刘桂英 +1 位作者 陈宝钦 牛洁斌 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第2期106-111,共6页
为了提高电子束光刻的图形质量及光刻分辨率,从入射束能和束流密度等方面探讨了克服邻近效应影响的途径,在制备亚30 nm结构图形时采用零宽度线曝光的方法。该方法把版图上线条的宽度设为零,因此该线条的光刻尺寸取决于电子束束斑大小、... 为了提高电子束光刻的图形质量及光刻分辨率,从入射束能和束流密度等方面探讨了克服邻近效应影响的途径,在制备亚30 nm结构图形时采用零宽度线曝光的方法。该方法把版图上线条的宽度设为零,因此该线条的光刻尺寸取决于电子束束斑大小、曝光剂量与显影条件。在400 nm厚HSQ抗蚀剂层上通过零宽度线曝光技术制作出了线宽20 nm网状结构的抗蚀剂图形,实验证明采用零宽度线曝光技术可以比较容易地制作出密集线以及高深宽比的抗蚀剂图形。将该技术应用到扫描电镜放大倍率校准标准样品的制备,取得了较好的效果。零宽度线曝光技术是实现电子束直写曝光极限分辨率的有效方法。 展开更多
关键词 电子束光刻(ebl) 邻近效应 高分辨率光刻 零宽度线曝光 密集线图形
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一种新型电子束曝光文件格式设计及其应用 被引量:2
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作者 李晓娜 张今朝 +2 位作者 刘伟 孙红三 韩立 《微细加工技术》 EI 2005年第2期24-27,45,共5页
提出一种新型的电子束曝光数据格式,引入了面向对象的设计和适应于矢量型电子束扫描方式的设计,提高了对通用图形数据格式转换的精确度和效率,同时更便于对电子束曝光机的曝光控制。该设计已在电工所的科研项目“纳米级电子束曝光系统... 提出一种新型的电子束曝光数据格式,引入了面向对象的设计和适应于矢量型电子束扫描方式的设计,提高了对通用图形数据格式转换的精确度和效率,同时更便于对电子束曝光机的曝光控制。该设计已在电工所的科研项目“纳米级电子束曝光系统”中得到应用,被称之为EDF数据格式。 展开更多
关键词 电子束曝光机 数据格式转换 面向对象的设计 矢量型电子束扫描
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FIB/SEM双束系统在微纳加工与表征中的应用 被引量:2
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作者 彭开武 《中国材料进展》 CAS CSCD 2013年第12期728-734,751,共8页
简要回顾了聚焦离子束/扫描电子显微镜双束系统在国家纳米科学中心的应用。围绕透射电镜样品制备、扫描电子显微镜与扫描离子显微镜、纳米材料的二维与三维表征等材料表征,以及离子束直接刻蚀加工如光子晶体阵列器件原型加工、材料沉积... 简要回顾了聚焦离子束/扫描电子显微镜双束系统在国家纳米科学中心的应用。围绕透射电镜样品制备、扫描电子显微镜与扫描离子显微镜、纳米材料的二维与三维表征等材料表征,以及离子束直接刻蚀加工如光子晶体阵列器件原型加工、材料沉积加工如用于电学性能测试的四电极制作、指定点加工如原子力显微镜针尖修饰、三维加工、电子束曝光及其与聚焦离子束联合加工等纳米结构加工两方面,以些具体实例分类进行了介绍。针对限制其应用的些不利因素,如加工效率低、面积小、精度不足、加工损伤等问题,些新技术如新型离子源Plasma、He+/Ne+离子等与现有Ga+聚焦离子束系统配合将成为未来发展方向。 展开更多
关键词 聚焦离子束 双束系统 纳米材料表征 纳米结构加工 电子束曝光 透射电镜样品制备
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电子束纳米分辨率光刻 被引量:1
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作者 顾宁 鲁武 陆祖宏 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1994年第2期95-102,共8页
本文侧重分析电子束纳米光刻中的若干限制因素,包括电子光学系统中的象差、电子束与抗蚀剂的相互作用(散射与二次电子效应)、衬底条件等,并对已用于进行纳米分辨率电子束光刻中的一些方法进行了归纳,讨论了其应用前景.
关键词 电子束光刻 纳米光刻 纳米分辨率
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纳米尺度多晶硅微结构刻蚀研究 被引量:1
13
作者 李悦 田大宇 +2 位作者 李静 刘鹏 戴晓涛 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2012年第6期413-416,共4页
以HBr作为刻蚀气体,采用ICP金属刻蚀系统对气体流量、刻蚀压力、离子源功率、偏压功率等工艺参数与刻蚀速率、刻蚀选择比和侧壁垂直度的对应关系进行了大量工艺实验。借助理论分析和工艺条件的优化,开发出一套可满足制备侧壁垂直度的纳... 以HBr作为刻蚀气体,采用ICP金属刻蚀系统对气体流量、刻蚀压力、离子源功率、偏压功率等工艺参数与刻蚀速率、刻蚀选择比和侧壁垂直度的对应关系进行了大量工艺实验。借助理论分析和工艺条件的优化,开发出一套可满足制备侧壁垂直度的纳米尺度多晶硅密排线结构的优化刻蚀工艺技术。实验结果表明:当采用900 W的离子源功率、11 W的偏压功率、25 cm3/min流量的HBr气体和3 mTorr(1 mTorr=0.133 3 Pa)刻蚀压力的工艺条件时,多晶硅与二氧化硅的刻蚀选择比大于100∶1;在保持离子源功率、偏压功率、气体流量不变的条件下,单纯提高反应腔工艺压力则会大幅提高上述选择比值,同时损失多晶硅和二氧化硅的刻蚀均匀性;HBr气体流量的变化在上述功率及反应腔工艺压力的工艺范围内,对多晶硅与二氧化硅的刻蚀选择比和多晶硅刻蚀的形貌特征均无显著影响。采用上述优化的刻蚀工艺条件,配合纳米电子束光刻技术成功得到多晶硅纳米尺度微结构,其最小线宽为40 nm。 展开更多
关键词 ICP刻蚀系统 刻蚀速率 选择比 刻蚀形貌 电子束光刻 纳米尺度多晶硅线条
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紫外纳米压印OLED衬底微结构的模板制备
14
作者 李阳 徐维 +4 位作者 王忆 陈奎 朱铭佳 潘雅雯 梁景生 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第11期721-725,734,共6页
采用紫外纳米压印工艺,在有机发光二极管(OLED)衬底上制备三维立体微结构,可以有效提高器件的出光效率,增加器件发光亮度。而有效实施纳米压印工艺的先决条件是纳米压印模板的制备。首先在沉积有金属Cr薄膜阻挡层(厚度为20 nm)的石英基... 采用紫外纳米压印工艺,在有机发光二极管(OLED)衬底上制备三维立体微结构,可以有效提高器件的出光效率,增加器件发光亮度。而有效实施纳米压印工艺的先决条件是纳米压印模板的制备。首先在沉积有金属Cr薄膜阻挡层(厚度为20 nm)的石英基片上旋涂一层电子敏感光刻胶,然后通过电子束光刻(EBL)技术进行曝光、显影,在光刻胶上形成三维纳米微结构图案。再利用反应离子刻蚀技术和湿法腐蚀技术相结合的方法进行图形的转移,将光刻胶上的纳米微结构转移至石英基片上。通过以上方法制备的纳米压印模板,其微结构具有较好的分布均匀性,可以满足紫外纳米压印技术制备微结构的工艺要求。 展开更多
关键词 有机发光二极管(OLED) 紫外纳米压印 电子束光刻(ebl) 模板 微结构
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单电子晶体管及其工艺制作技术
15
作者 郭辉 郭维廉 +1 位作者 张世林 梁惠来 《微纳电子技术》 CAS 2002年第4期11-18,共8页
基于库仑阻塞效应和量子尺寸效应工作的单电子晶体管(SET)由于具有超小器件尺寸、超低功耗、超低工作电流和超高工作频率等特点,受到人们的重视和深入研究。本文通过简要介绍SET的器件结构、原理和特性,分析了实现SET的关键因素,回顾和... 基于库仑阻塞效应和量子尺寸效应工作的单电子晶体管(SET)由于具有超小器件尺寸、超低功耗、超低工作电流和超高工作频率等特点,受到人们的重视和深入研究。本文通过简要介绍SET的器件结构、原理和特性,分析了实现SET的关键因素,回顾和评述了SET制作技术的进展及前景。 展开更多
关键词 库仑阻塞 单电子晶体管 工艺制作技术
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SOI亚微米波导光栅的设计与制作 被引量:1
16
作者 孙阳 徐学俊 +1 位作者 屠晓光 陈少武 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期27-29,共3页
报道了SOI基亚微米小尺寸波导光栅器件的设计、制作与测试结果。提出了波导与光栅同步制作的方案,避免了套刻,节约了成本。实验中采用电子束光刻(EBL)、感应耦合等离子体(ICP)刻蚀等先进半导体工艺技术,结合图形补偿等技术手段,完成了... 报道了SOI基亚微米小尺寸波导光栅器件的设计、制作与测试结果。提出了波导与光栅同步制作的方案,避免了套刻,节约了成本。实验中采用电子束光刻(EBL)、感应耦合等离子体(ICP)刻蚀等先进半导体工艺技术,结合图形补偿等技术手段,完成了亚微米波导光栅的制作。光栅周期为350nm,占空比16∶19。采用该光栅做反射镜,制作了法布里-珀罗(F-P)谐振腔,经测试得到了与模拟相吻合的结果,峰谷比达到11dB。 展开更多
关键词 亚微米光波导 波导表面光栅 F-P谐振腔 电子束光刻 光子集成
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电子阻挡层对UV LED芯片老化后反向漏电的影响
17
作者 孟锡俊 王晓东 +2 位作者 闫建昌 曾一平 李晋闽 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第2期139-143,157,共6页
着重对紫外(UV)LED芯片的反向漏电进行研究,使用高Al组分的AlGaN材料作为LED外延结构中的电子阻挡层(EBL),旨在解决UV LED芯片在老化后的漏电问题。结果表明,高Al组分的AlGaN EBL凭借其足够高的势垒高度,可以有效降低电子泄漏水平,从而... 着重对紫外(UV)LED芯片的反向漏电进行研究,使用高Al组分的AlGaN材料作为LED外延结构中的电子阻挡层(EBL),旨在解决UV LED芯片在老化后的漏电问题。结果表明,高Al组分的AlGaN EBL凭借其足够高的势垒高度,可以有效降低电子泄漏水平,从而改善UV LED芯片在老化后的反向漏电问题。选取365~415 nm波段、量子阱禁带宽度为3.0~3.4 eV的外延片为研究对象,研究了EBL工艺对老化后芯片漏电性能的影响,得到AlGaN EBL的最佳Al组分为30%~40%,对应禁带宽度为4.0~4.3 eV。使用该方法制作的UV LED芯片在经过长时间老化后,其漏电流可以保持在1 nA以下,综合性能大幅提升。 展开更多
关键词 紫外(UV)LED 电子泄漏 电子阻挡层(ebl) 反向漏电 老化
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基于薄层SOI材料的NEMS结构制备技术
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作者 罗蓉 杨拥军 +2 位作者 王维军 刘玉贵 罗四维 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第5期301-304,共4页
提出一种基于薄层SOI材料的NEMS(nano-electro-mechanical-system)结构制备技术。通过大量实验研究,突破了电子束光刻、ICP刻蚀、CO2超临界干燥释放等工艺技术,可以在常规的薄层SOI材料上加工出任意复杂形状的NEMS结构。作为工艺验证器... 提出一种基于薄层SOI材料的NEMS(nano-electro-mechanical-system)结构制备技术。通过大量实验研究,突破了电子束光刻、ICP刻蚀、CO2超临界干燥释放等工艺技术,可以在常规的薄层SOI材料上加工出任意复杂形状的NEMS结构。作为工艺验证器件,利用该技术在薄层SOI材料上成功实现了梳齿结构NEMS谐振器的样品制备。扫描电镜结果表明,谐振器厚度95nm,谐振梁宽度95nm,梳齿宽度128nm,梳齿间隙83nm,该加工技术可以实现结构完整、完全释放的NEMS结构。 展开更多
关键词 NEMS SOI 电子束光刻 ICP 释放
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基于AlN/GaN异质结的Ka波段GaN低噪声放大器研制
19
作者 张亦斌 吴少兵 +3 位作者 李建平 韩方彬 李忠辉 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2021年第1期14-17,23,共5页
报道了基于AlN/GaN异质结的Ka波段低噪声放大器的研制结果。在SiC衬底上生长AlN/GaN异质结材料结构,采用电子束直写工艺制备了栅长70 nm的"T"型栅结构。器件最大电流密度为1.50 A/mm,最大跨导为650 mS/mm,通过S参数测试外推... 报道了基于AlN/GaN异质结的Ka波段低噪声放大器的研制结果。在SiC衬底上生长AlN/GaN异质结材料结构,采用电子束直写工艺制备了栅长70 nm的"T"型栅结构。器件最大电流密度为1.50 A/mm,最大跨导为650 mS/mm,通过S参数测试外推特征频率和最大频率分别为105 GHz和235 GHz。基于70 nm工艺制备的自偏压三级低噪声放大器,在33~40 GHz小信号增益大于27 dB,典型噪声系数为1.5 dB。 展开更多
关键词 GAN高电子迁移率晶体管 KA波段 电子束直写 低噪声放大器
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Performance improvement of blue InGaN light-emitting diodes with a specially designed n-AlGaN hole blocking layer 被引量:1
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作者 丁彬彬 赵芳 +9 位作者 宋晶晶 熊建勇 郑树文 张运炎 许毅钦 周德涛 喻晓鹏 张瀚翔 张涛 范广涵 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第8期721-725,共5页
Blue InGaN light-emitting diodes (LEDs) with a conventional electron blocking layer (EBL), a common n-A1GaN hole blocking layer (HBL), and an n-A1GaN HBL with gradual A1 composition are investigated numerically,... Blue InGaN light-emitting diodes (LEDs) with a conventional electron blocking layer (EBL), a common n-A1GaN hole blocking layer (HBL), and an n-A1GaN HBL with gradual A1 composition are investigated numerically, which involves analyses of the carrier concentration in the active region, energy band diagram, electrostatic field, and internal quantum efficiency (IQE). The results indicate that LEDs with an n-AIGaN HBL with gradual AI composition exhibit better hole injection efficiency, lower electron leakage, and a smaller electrostatic field in the active region than LEDs with a conven tional p-A1GaN EBL or a common n-A1GaN HBL. Meanwhile, the efficiency droop is alleviated when an n-A1GaN HBL with gradual A1 composition is used. 展开更多
关键词 p-A1GaN electron blocking layer (ebl n-A1GaN hole blocking layer (HBL) numerical simula-tion InGaN light-emitting diode (LED)
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