一种宽带一分四Wilkinson功分器的设计与实现

对传统微带功分器的设计方式进行改进,利用薄膜芯片电阻代替传统电阻,工作至Ka波段也可保证较好的隔离度性能。利用薄膜芯片电阻制作了一款宽带一分四Wilkinson功分器,采用两级一分二功分器来实现一分四,每一级一分二功分器采用2节的Wilkinson功分器来实现。同时为了降低功分器的各端口在高频段下的回波损耗,功分器的各端口采用了空气腔的补偿方式。测试结果显示,在工作频段19~31 GHz内,功分器的各端口输出驻波小于1.6,输入驻波小于1.6,插入损耗小于10 dB,相邻端口之间的隔离度大于19 dB。

基于平面埋阻工艺的Wilkinson功分网络设计

针对低剖面易集成的功分网络需求,介绍了一种基于平面埋阻工艺的K频段(19.5～21.5 GHz)的Wilkinson功分器的设计与测试方法。设计中采用埋入式Ni-P电阻材料,通过电阻层与带状线中间层集成,减小功分网络厚度。通过优化仿真,加工了一款1分16平面埋阻Wilkinson功分网络。测试夹具与功分网络的互联采用毛纽扣弹性压接方式,实现射频信号垂直互联。经测试验证,此网络的幅相均方根误差分别控制在0.4 dB和5°以内,实际插入损耗可控制在14 dB以内。

基于多层PCB的三路威尔金森功分器设计

基于多层PCB工艺,提出了一种新型三路威尔金森功分器结构。在S频段设计了一个三路功分器实例,对其进行了电路、电磁场仿真分析,得到了较为理想的性能,并与理论值得到了较好的吻合。

一种新型的带状线功分器设计

本文主要对基于多层介质板的Wilkinson带状线功分器的设计方法进行了分析,并提出了一种新型的带状线功分器电路结构,其隔离电阻采用了表贴片式固定电阻的形式,通过微带线-带状线过渡电路实现功分器电路的带状线部分与隔离电阻及三个信号馈入馈出端口的连接。最后,本文使用三维电磁场仿真软件对一种X波段单节二路等功分功分器进行了参数建模、仿真计算,并对其加工制作,将测试结果进行了分析,证明了该型功分器性能良好,具有易与系统集成、工艺要求低、尺寸小巧等优点,在微波电路设计方面具有很高的实用价值。

多层PCB中内埋电阻的特性分析及应用

计算、分析了多层PCB内埋平面电阻的特性,并将其应用于一种多层射频板威尔金森功分器的设计,研究并分析了平面电阻尺寸对该功分器射频性能的影响。