Cu-ZSM-5分子筛上[Cu-O-Cu]^(2+)物种的原位红外光谱研究

通过原位监测Cu－ZSM－5分子筛的振动红外光谱随温度及不同处理条件的变化情况，观察到［Cu－O－Cu］2＋物种的形成过程，即两个Cu（OH）＋在脱水过程中经二聚形成［Cu－O－Cu］2＋.低交换度样品开始产生［Cu－O－Cu］2＋物种所需脱水温度较高,通过观察不同处理条件对［Cu－O－Cu］2＋的影响，说明Cu2＋是通过脱出［Cu－O－Cu］2＋中的超晶格氧而被还原为Cu＋,较高温度时［Cu－O－Cu］2＋中的超晶格氧能与气相中的氧达到某种平衡.超晶格氧的脱出性能是影响Cu－ZSM－5分子筛上铜价态变化的重要因素．

超薄型W－Cu合金片的生产

对用粉末冶金法生产的Ｗ－Ｃｕ合金板进行轨制，制得了致密、硬度高、性能优良的超薄型Ｗ－ＣＵ合金片。

组元占比对层状纳米孪晶Cu力学行为的影响

利用直流电解沉积制备了表层为硬组元、芯部为软组元的3种层状纳米孪晶(LNT)Cu样品,其中软组元占比分别为10%、50%和90%。研究发现:随软组元占比增加,拉伸屈服强度由425 MPa下降至262 MPa,均匀延伸率由5.7%增加至17%。3种LNT Cu的屈服强度均高于利用混合法则计算的平均强度,即表现出明显的额外强化。当组元占比为50%时,LNT Cu在变形过程中的应变局域化被很好地抑制,组元间应变差较小且相互约束作用强,额外强化效应最明显。

Tl-1223超导体的额外氧效应

结合有效价键模型和原子对势的理论计算研究了Tl-1223超导相的Cu-O金字塔五配位上由于Fe掺杂所导致的额外氧效应.研究结果表明:Fe掺杂原子占据Cu晶位后,将导致额外氧进入晶格而占据Ca原子四方网络的间隙位置.Fe掺杂所带来的额外氧,对Cu-O面载流子有很大的局域化作用,导致了载流子浓度降低,同时破坏了Cu-O平面的完整性,也致使Tc下降,这一点得到了超导电性测量的证实.

额外纯Cu对Cu-Nb复合线材力学及导电性能的影响

通过拉伸试验和四点测电阻法,对中心含额外纯Cu的Cu-Nb复合线材的力学及导电性能进行测试,并利用SEM观察其微观结构和断口形貌。结果表明:从断口中心到边沿,断裂方式从正断逐渐转向剪切断裂。中间纯Cu有利于导电性和强度的优化。线材的强度随着Nb芯丝间距的减小呈指数上升趋势。当间距小于100 nm时,尺寸效应对强度有显著影响,且77 K下强度随间距减小而增大的速度大于室温下强度随间距减小的速度。而当间距大于300 nm时,尺寸效应对强度的贡献很小。

金川硫化铜镍矿区找矿探讨

本文通过对金川矿区构造、含矿岩体的地质特征、矿体类型、金川铜镍矿床成矿模式等方面综合研究，提出了科马提岩是寻找硫化镍矿床的另一个方向；铁帽是超基性岩地区寻找硫化镍矿床的重要标志。通过对金川特富矿体的地质特征分析，指出了根据细脉浸染状矿体来寻找特富矿。