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射频负偏压与放电电流对cBN薄膜形成的影响
被引量:
3
1
作者
田晶泽
夏立芳
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第3期469-473,共5页
用ARE(Active Reaction Evaporation) 装置, 在N2/Ar 混合等离子体弧光放电气氛下, 通过电子束蒸镀纯硼, 同时伴以一定能量的正离子轰击生长的膜表面的方法, 在单晶硅(100) 基片上成功地...
用ARE(Active Reaction Evaporation) 装置, 在N2/Ar 混合等离子体弧光放电气氛下, 通过电子束蒸镀纯硼, 同时伴以一定能量的正离子轰击生长的膜表面的方法, 在单晶硅(100) 基片上成功地合成了立方氮化硼(Cubic Boron Nitride , 简称cBN) 薄膜, 并对基片射频自偏压和等离子体弧光放电电流对cBN 膜形成的影响进行了研究。用富立叶变换红外(FTIR) 透射谱和AES对沉积的膜进行相结构和化学成分分析。FTIR 透射谱表明, 在波数约1 060cm - 1 处, 存在很强的cBN 的吸收峰。随基片所加射频负偏压及等离子体弧光放电电流的增大, 膜中的cBN 含量增大; 当射频偏压为- 200 V, 放电电流为15 A 时, 沉积的膜为单相cBN 膜。AES 的成分深度分布表明,cBN 膜中的B, N
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关键词
立方氮化硼
薄膜成形
活性反应蒸发
射频负偏压
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职称材料
题名
射频负偏压与放电电流对cBN薄膜形成的影响
被引量:
3
1
作者
田晶泽
夏立芳
机构
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999年第3期469-473,共5页
文摘
用ARE(Active Reaction Evaporation) 装置, 在N2/Ar 混合等离子体弧光放电气氛下, 通过电子束蒸镀纯硼, 同时伴以一定能量的正离子轰击生长的膜表面的方法, 在单晶硅(100) 基片上成功地合成了立方氮化硼(Cubic Boron Nitride , 简称cBN) 薄膜, 并对基片射频自偏压和等离子体弧光放电电流对cBN 膜形成的影响进行了研究。用富立叶变换红外(FTIR) 透射谱和AES对沉积的膜进行相结构和化学成分分析。FTIR 透射谱表明, 在波数约1 060cm - 1 处, 存在很强的cBN 的吸收峰。随基片所加射频负偏压及等离子体弧光放电电流的增大, 膜中的cBN 含量增大; 当射频偏压为- 200 V, 放电电流为15 A 时, 沉积的膜为单相cBN 膜。AES 的成分深度分布表明,cBN 膜中的B, N
关键词
立方氮化硼
薄膜成形
活性反应蒸发
射频负偏压
Keywords
cubic boron nitride
films forming
,
active reaction evaporation
分类号
TG732.06 [金属学及工艺—刀具与模具]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
射频负偏压与放电电流对cBN薄膜形成的影响
田晶泽
夏立芳
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1999
3
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职称材料
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