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基于片外SPI Flash的OTP烧录器的设计与实现
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作者 连赟 马琪 +1 位作者 任金平 屠炜 《杭州电子科技大学学报(自然科学版)》 2013年第5期32-34,共3页
对于内部集成了OTP的MCU/SoC芯片,客户在量产期间需要较方便地实现这类芯片的一次性编程烧写功能,因此OTP烧录器必不可少。该文以一款内部集成32位嵌入式CPU核和OTP的MCU芯片为例,开发一款基于外部SPI Flash的OTP烧录器。首先介绍了OTP... 对于内部集成了OTP的MCU/SoC芯片,客户在量产期间需要较方便地实现这类芯片的一次性编程烧写功能,因此OTP烧录器必不可少。该文以一款内部集成32位嵌入式CPU核和OTP的MCU芯片为例,开发一款基于外部SPI Flash的OTP烧录器。首先介绍了OTP烧录器的框架,然后从硬件和软件两个方面详细阐述了具体的实现方法,实际应用表明设计达到了预期的要求。 展开更多
关键词 嵌入式处理器 一次性可编程烧录器 片外闪存
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水性免中涂工艺参数对金属漆中铝粉定向的影响 被引量:4
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作者 张立军 逄淑杰 +1 位作者 苏海涛 周鑫 《涂料工业》 CAS CSCD 北大核心 2017年第8期53-58,共6页
探讨了在水性免中涂(IPP)喷涂工艺的条件下,不同的色漆和清漆层施工参数对铝粉定向排列的影响。通过研究不同条件下的色漆层湿膜固体含量,抗清漆回溶能力和流变特性,初步总结了在水性IPP喷涂工艺下,铝粉定向排列的机理。发现延长金属色... 探讨了在水性免中涂(IPP)喷涂工艺的条件下,不同的色漆和清漆层施工参数对铝粉定向排列的影响。通过研究不同条件下的色漆层湿膜固体含量,抗清漆回溶能力和流变特性,初步总结了在水性IPP喷涂工艺下,铝粉定向排列的机理。发现延长金属色漆层第1遍(BC2.1)喷涂的常温闪干时间,降低金属色漆层(BC2)施工黏度和提高金属色漆层第2遍(BC2.2)旋杯喷涂转速能够有效提高铝粉定向排列;延长金属色漆层(BC2)预烘烤时间使色漆层抵抗清漆回溶能力下降,铝粉排列变差;BC2.2的非静电喷涂和清漆闪干时间,对铝粉定向排列影响较小。 展开更多
关键词 铝粉定向 闪干时间 预烘烤 水性金属漆 施工黏度
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施工工艺参数对水性汽车铝粉漆颜色和外观的影响 被引量:2
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作者 张立军 胡玲 +1 位作者 郭书 苏海涛 《涂料工业》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期70-75,80,共7页
介绍了欧系整车厂中流行的免中涂涂装工艺(IPP),并以水性铝粉漆为例,讨论了各涂层膜厚、色漆闪干时间、预烘烤条件、喷涂参数对颜色和外观的影响,推荐了色漆和清漆的施工膜厚范围,研究了上述施工参数对铝粉定向排列的影响以及水性铝粉... 介绍了欧系整车厂中流行的免中涂涂装工艺(IPP),并以水性铝粉漆为例,讨论了各涂层膜厚、色漆闪干时间、预烘烤条件、喷涂参数对颜色和外观的影响,推荐了色漆和清漆的施工膜厚范围,研究了上述施工参数对铝粉定向排列的影响以及水性铝粉漆的颜色和外观特性。 展开更多
关键词 水性铝粉漆 颜色 外观 膜厚 预烘烤温度 闪干时间 铝粉定向排列
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