50GHz金锡封口CQFN外壳的研究及应用

随着芯片工作频率的升高,高频封装的需求日益增加。为满足高频单片微波集成电路(MMIC)封装需求,研究并设计了50GHz金锡封口陶瓷四边扁平无引线(CQFN)外壳。金锡封口的优点在于气密性,但频率更高时,封口环引入的焊盘阻抗失配、腔体谐振问题也更加明显。通过优化高频信号焊盘外围匹配结构,使其兼顾屏蔽特性、阻抗匹配及可靠性。同时优化盖板结构,消除了带内腔体谐振。为了评估外壳性能,设计了“印制电路板(PCB)+CQFN外壳+50Ω微带线”一体化结构,该结构在DC~53GHz频带内的实测结果为:回波损耗S_(11)<-13.4dB,插入损耗S_(21)>-1.5dB。完成芯片封装并实测,芯片封装前后带内外性能基本一致。

高压容器筒体端部两种密封结构比较

针对高压容器筒体端部与顶盖的密封,从密封机理、受力情况、结构特点以及高压容器的特性,以某一个工程计算实例,讨论和分析平垫密封和双锥环密封结构形式,比较计算结果,得出对端部、平盖的结构设计影响,以及在高压容器中密封结构的适合特点及优势。

1000MW发电机组密封瓦检修工艺探讨

通过检修中积累的一些经验教训,分析了密封瓦由于检修安装工艺的问题而产生的一些可能造成的后果。并为了更好的解决这一系列问题,探讨和完善密封瓦的检修工艺、方法。