浅谈PCB行业智能制造与数字化转型实践

PCB行业正在经历智能制造与数字化的重大转型。本文探讨了在PCB行业实施智能制造和数字化技术的各个方面和好处。讨论了这一转型背后的关键推动因素以及制造商可能面临的潜在挑战。此外,还强调了采用这些技术所带来的机会和优势,如提高生产力、改善质量、增强灵活性和降低成本,讨论了智能制造和数字化在PCB行业的未来前景,最后分享了金百泽数字化转型方面的实践。

挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年～2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.

集成式FPC-PCB在动力电池管理系统中的应用

当前动力电池管理系统在设计采样回路时多采用线束和接插件连接电芯和控制器。随着电池包电芯数量的增加,采用线束和接插件的连接方式,首先布线很难做到规整划一,走线需要压缩有限的电池包空间,装配对人工依赖很大,不利于自动化、集成化生产;其次接插件很难做密封设计,且占用较大的高度空间,不利于电池包空间优化。随着电池包内模组数量的增加,接插件数量和线束长度也随之增加,成本压力越来越大,不利于低成本发展方向。针对以上问题,提出一种基于FPC和PCB的软硬板集成连接方案,将线束变更为FPC,取消接插件,采用焊接形式做FPC-PCB的一体化集成,优化接口设计,有效降低了高度空间和成本,适应自动化、集成化发展趋势。本文首先设计FPC,其次对FPC-PCB连接接口进行设计优化,对焊接工艺进行对比选型,最后设计试验验证连接性能。验证结果表明该集成式连接方案满足设计要求,可应用于电池管理系统中的低压采样回路。

基于FPC绕组的高频变压器电磁参数建模

为解决高频下利兹线制作工艺复杂、铜箔绕组纵向电流分布不均、邻近效应严重等问题,本文提出一种新型绕组结构,即柔性电路板。本文对柔性电路板绕组的电磁参数进行解析建模,分别基于等效单层铜箔的方法建立柔性电路板的绕组损耗和漏感解析模型,并基于静态层间电容求解建立柔性电路板的寄生电容集总参数模型。最后,对解析模型进行实验验证,结果表明本文为柔性电路板绕组提供的建模方法是一种精度较高的通用型电磁参数建模方法。

09年PCB行业希望只剩下NB板和FPC

展望2009年PCB行业，由于笔记本电脑（NB）和智能型手机仍具成长性，因此业界普遍认为NB板及FPC还是有希望实现增长。

穿戴式装置带动FPC需求日PCB厂纷推新品

随着Google Glass上市后，电子业者看好穿戴式装置的未来，视为下一个智能型手机般带动风潮的产品，电子零件厂也跟着推出相关的各种零件，特别是可随身体形状调整的可挠式元件，大举在JPCA Show2014展出。日本CMK推出将硬式基板与可挠式基板结合在一起的混合式基板，

柔性PCB绕组径向磁通微型永磁电机设计

采用无槽结构的高速微型永磁电机在检测设备、医疗器械等方面应用广泛,但无槽电机绕组制作复杂,使用绕组印制技术可以简化绕组的制作过程。目前已有的印制技术多以刚性印制电路板(PCB)为载体应用于轴向磁通电机,对于径向磁通的高速电机来说,刚性PCB已无法满足绕组沿圆周方向分布的需求,柔性PCB绕组应运而生,不过目前还没有完整的柔性PCB绕组电机设计方案。因此,设计了一款高速微型柔性PCB绕组电机,针对柔性PCB绕组特有的缠绕不等距问题,提出了使用平均半径的解决方案,并通过仿真对电机进行了分析。结果表明,平均半径法解决了绕组缠绕不等距的问题,所设计的柔性PCB绕组电机能达到电机技术要求且具有良好的热稳定性。

PCB和FPC行业ERP系统选型初探

一、前言 近年来，随着电子产品的蓬勃发展，PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）和FPC（Flexible Printed Circuit，挠性电路板）产业也经历了一段动人心魄的鼎盛时期。然而近期随着经济全球化以及外部、内部各种因素的影口向，PCB／FPC产业的辉煌也似乎成为了过去。因此只有用最精确无误的管理把成本降到最低，提供质量最好的产品和最完善的服务，实现对市场变化最快的反应，才能成为最终的胜利者。

挠性PCB用基板材料的新发展(5)——FPC用电解铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

PCB传输线表面粗糙度对信号完整性的影响

在高频印制电路板(PCB)中,传输线的表面粗糙度对信号完整性影响较大。本研究通过使用ANSYS HFSS三维电磁仿真软件模拟了不同表面粗糙度对传输线插入损耗的影响,并参照模型,制作不同粗糙度表面的样品进行实测,验证出传输线的插入损耗会随着表面粗糙度的增加逐步增大,但增大幅度会逐渐趋于平缓。当表面粗糙度<1μm时,其变化对插入损耗有明显影响,但当表面粗糙度>1μm时,其变化对插入损耗影响较小。同时研究了不同镀铜方式和前处理方式对表面粗糙度的影响,获得粗糙度相对最小的镀铜和表面处理方式组合。

投资8亿!安庆华璟超细线路FPC、PCB项目奠基仪式顺利举行

5月16日上午,由深圳国臻利技集团投资的安庆华璟科科有限公司生产的汽车类、超细线路FPC、PCJ3项目奠基仪式在望江经济开发区项目现场举行。

PCB仍有发展空间FPC是未来明星

一直平稳前行的PCB业2006年初即遭遇原材料涨价：7月1日欧盟环保法规生效。面对日益激烈的全球化竞争，如何把握产业机遇，如何化解原材料涨价带来的压力，在新的绿色时代进一步发展壮大？在近日举办的“2006年电路板产业发展和企业管理论坛”中，业界专家与企业代表就此话题展开了深入的论述。

PCB仍有发展空间FPC是未来明星

一直平稳前行的PCB业2006年初即遭遇原材料涨价；7月1日欧盟环保法规生效。面对日益激烈的全球化竞争，如何把握产业机遇，如何化解原材料涨价带来的压力，在新的绿色时代进一步发展壮大？在近日举办的“2006年电路板产业发展和企业管理论坛”中，业界专家与企业代表就此话题展开了深入的论述。

5G高频PCB/FPC高速可靠的自动化量测应用方案实例分享

在品质检测上,除了常规的开路和短路测试外,这些PCB/FPC还需要20GHz或更高频率的精密检测,性能上须要满足高频信号在传输的过程中的低折射及低损耗,以确保信号高速及高完整性的传输特性。日本Yamaha Fine Technologies首次在市场上推出独家的Mirco Prober MP502系列,通过与矢量网络分析仪(简称网分仪)相结合,可以高速、高精度地检测LCP、MPI、氟素基板等裸基板线路5G或毫米波的高频特性,实现大批量、高效率及精准生产的全测。

PCB和FPC企业如何选择ERP系统

在当前产业环境下,推行企业信息化建设,以最先进的手段来实现最精确的管理,已成为PCB企业的重要选择。基于PCB的行业特点,在做ERP系统选型时,应充分明确企业本身的需求,关注行业特点,并且考虑ERP产品的可扩展性。同时,应考察供应商的品牌与成功案例,以及顾问团队的实力与背景。通过一系列科学严谨的选型流程,充分论证,全面比较,选择最适合自己的软件产品与合作伙伴,才可以在企业信息化的道路上走得更远!

一种基于模式布线的柔性电路板布线规划算法

为解决柔性电路板整板自动化布线算法布线效率低、布线效果较差的问题,提出基于模式布线的柔性电路板布线规划算法,采用模式布线近似拟合详细布线,缩小详细布线和布线规划之间的精度误差。同时,根据人工经验设计4种布线模式和若干扇出模式,模拟扇出区内部资源分配和扇出区间排列组合可能出现的情况。针对层分配问题,设计了根据当前布线结果以及未来对其他线网的影响综合评价的层分配算法,针对通道区不允许打孔的约束,根据通道连接扇出区的位置顺序求得通道内布线线网拓扑不交叉序列,并作为分割线上过点位置排列顺序约束。最后,综合比较每个模式下的结果,选择代价最小的结果作为最终布线规划的结果。使用多个工业用例进行测试,实验结果表明,与已有柔性电路板布线规划算法相比,本文布线规划算法可以提升详细布线效率和布线结果。

FPC用丙烯酸酯耐高温保护膜的制备和性能研究

以丙烯酸丁酯(BA)和丙烯酸异辛酯(2-EHA)为软单体、醋酸乙烯酯(VAc)为硬单体、丙烯酸(AA)和甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)为交联单体、三苯基膦为促进剂和偶联剂A/外交联剂B为复合交联剂,采用改进聚合工艺制得溶剂型丙烯酸酯PSA(压敏胶)。研究结果表明:当m(偶联剂A)∶m(外交联剂B)=2∶1、w(偶联剂A/外交联剂B)=0.40%、m(BA)∶m(2-EHA)∶m(VAc)=8∶2∶2、w(三苯基膦)=0.5%和m(GMA)∶m(AA)=2∶1时,该PSA的综合性能相对较好,其耐高温性能(≤180℃)优异、90°耐高温剥离强度适中(2.0 N/25 mm)且不随放置时间延长而增长,并且胶膜经高温处理后从铜箔上剥离时无残胶痕迹,能够满足FPC(柔性印制线路板)用耐高温保护膜的使用要求。

基于骨架的柔性变形FPC断路检测

为了解决柔性印刷电路(FPC)翘曲变形容易导致图像出现柔性形变现象造成当前的FPC断路检测方法性能降低的问题,在建立柔性形变模型、分析形变机理的基础上,提出了一种基于骨架处理策略的检测方案。首先提取预处理后FPC图像的线路骨架,然后将其输入到建立的动态模板尺度空间(DTSS)模型中,以去除骨架的分支噪声、得到‘纯净’骨架;接着,提取上一步骤处理所得骨架的全部端点,并通过形态学操作和局部模板匹配定位线路异形结构区域,剔除该端点集合中处于异形结构区域内的噪声端点,从而得到断路端点集合,再根据集合中成员与图像位置的对应关系识别断路缺陷。在基于实际环境建立的SUT-F1图库上进行了算法效果验证,并与其他经典方法进行了对比分析。结果表明,本文方法具备良好的抗形变性能,检测正确率(CDR)高达99.30%,误检率(FDR)低至2.25%,表明了方法的有效性;相比于其他方法,CDR至少提高了5.03%,FDR最少降低了8.22%,显示了方法的优势,且具有一定的实际应用价值。

一种基于时序数据的FPC故障诊断方法

文中针对柔性线路板(Flexible PCB,FPC)多层、线宽精细和间距超精细,无法获取充分故障信息的问题,提出了时序数据测量和基于时序数据的故障诊断方法,在限定的测量节点上,获取了更多的故障信息,将故障识别率从原来的86.5%提高到94.6%.

基于FPC工艺的集成冲击片换能元性能分析

为了提高爆炸箔起爆器的制造效率和产品一致性,设计和制造了一种基于柔性电路板(简称FPC或软板)制造工艺的集成冲击片换能元,并对该集成换能元的电爆炸性能、驱动飞片能力和起爆六硝基茋的能力等基础性能进行了研究。采用高压探头测量了爆炸箔两端的电压曲线,采用罗果夫斯基线圈测量了放电回路的电流曲线,通过光学多普勒测试手段(PDV)测量了电爆炸过程驱动飞片速度历程曲线。结果表明,放电回路峰值电流和桥箔的爆发电流随着电容两端电压的增加而线性增加,其中桥箔的爆发电流从2080 A增加到2680 A。桥箔的爆发时间随着电容两端电压的增加而线性地从232 ns减小至156 ns。随着充电电压的增加,飞片速度从4056 m·s^(-1)增加到4589 m·s^(-1),速度标准偏差为38~48。该冲击片换能元可在放电回路电流峰值约2.04 kA时可靠起爆HNS?Ⅳ,而基于传统制造方式冲击片换能元的起爆电流峰值为2.340 kA。