1
|
FPC用丙烯酸酯耐高温保护膜的制备和性能研究 |
肖建伟
刘大娟
严辉
李桢林
范和平
|
《中国胶粘剂》
CAS
北大核心
|
2013 |
12
|
|
2
|
挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究 |
秦伟恒
郝志峰
胡光辉
罗继业
陈相
王吉成
徐欣移
|
《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
|
2024 |
0 |
|
3
|
双氧水法处理FPC重金属废水的研究 |
陈国斌
管山河
|
《湖南理工学院学报(自然科学版)》
CAS
|
2007 |
2
|
|
4
|
挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果 |
祝大同
|
《印制电路信息》
|
2005 |
6
|
|
5
|
挠性印制电路板板边插头的优化设计 |
钱燚
翟可鹏
冯卓
|
《印制电路信息》
|
2024 |
0 |
|
6
|
新能源汽车动力电池用FPC熔断线设计研究 |
陈亮
杨权凤
望淮北
杨凌云
|
《印制电路信息》
|
2018 |
1
|
|
7
|
挠性PCB用基板材料的新发展(5)——FPC用电解铜箔的新成果 |
祝大同
|
《印制电路信息》
|
2005 |
0 |
|
8
|
FPC智能卡产品胶水范围过检测损失率的降低 |
郑志荣
崔崧
沈蔚为
|
《中国集成电路》
|
2016 |
0 |
|
9
|
FCCL用胶粘剂的研究进展 |
陈文求
李桢林
严辉
范和平
|
《粘接》
CAS
|
2017 |
4
|
|
10
|
基于骨架特征的柔性电路板缺陷检测方法 |
苑玮琦
姚双
|
《计算机应用》
CSCD
北大核心
|
2016 |
3
|
|
11
|
柔性线路板镀金生产过程控制系统的设计 |
李云飞
姜晓峰
陈小平
|
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
|
2005 |
2
|
|
12
|
挠性PCB用基板材料的新发展(1)——FCCL发展的综述与特点 |
祝大同
|
《印制电路信息》
|
2005 |
7
|
|
13
|
挠性PCB用基板材料的新发展(2)——三层型挠性覆铜板的开发新成果 |
祝大同
|
《印制电路信息》
|
2005 |
4
|
|
14
|
挠性PCB用基板材料的新发展(3)——二层型挠性覆铜板的开发新成果 |
祝大同
|
《印制电路信息》
|
2005 |
3
|
|
15
|
压延铜箔发展现状及市场分析 |
张专利
|
《有色冶金设计与研究》
|
2015 |
7
|
|
16
|
印刷线路板(PCB)模具设计与探讨 |
周志红
文怀兴
|
《中国制造业信息化(学术版)》
|
2007 |
1
|
|
17
|
一种基于模板和DCT变换的柔性电路板配准方法 |
王帆
伍世虔
|
《计算机与现代化》
|
2021 |
3
|
|
18
|
准柔性生产线通用数控系统的研究 |
田敏
张明柱
|
《微计算机信息》
|
2009 |
2
|
|
19
|
柔性印刷电路板载高频传输线的研究进展 |
王霞
张育铭
郑龙飞
方瑞杰
王蒙军
|
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
|
2020 |
5
|
|
20
|
挠性电路板用阻焊油墨中的柔性树脂合成及应用 |
李长春
|
《印制电路信息》
|
2017 |
2
|
|