国内外钢轨全长淬火工艺发展回顾

综述了目前世界上具有工业生产规模的钢轨全长热处理的几种主要工艺 ,即整体油浸淬火、感应淬火、整体常化—轨头淬火和二步火焰加热轨头淬火 ,并加以分析比较 。

高Ni奥氏体球墨铸铁的生产

介绍了高Ni奥氏体球墨铸铁的化学成分、金相组织和力学性能控制范围和方法,阐述了其熔炼、浇注及热处理工艺的要点。用大量试验数据说明,当充满度和CE较高时,石墨化更充分,液相线温度更低,铁液高温氧化性降低,流动性更好。工艺试验证明,高Ni奥氏体球墨铸铁不能采用高温退火缓冷工艺,可以通过高温退火快冷的方法提高其力学性能。

PM-TiAl基合金热处理及其性能

为了优化TiAl合金的使用性能,本文研究了热等静压后的PM-TiAl基合金经过热处理后显微组织的变化情况及力学性能,发现其在热处理温度为1 355℃为全片层组织,在1 335℃为双态组织。全片层组织常温下的抗拉强度为446 MPa,随着温度的升高而增加;屈服强度为386 MPa,随着温度的升高而降低。

全脂大豆热处理工艺研究

研究了全脂大豆蒸汽处理过程中脲酶的变化规律 ,提出了全脂大豆热处理过程的三阶段理论 ,并设计了相应的三段式热处理工艺 ,达到了既能钝化大豆中的热敏性抗营养因子又能控制大豆水分 ,从而达到降低生产成本的目的。通过实验 ,确定最佳工艺条件为 :蒸汽处理时间 5min ,焖炒所需时间 5min ,烘炒所需时间 5min ,大豆粒度8～ 10目。产品指标为 :UA 0 .0 5～ 0 .4ΔpH ,水分低于 13%。

航天产品零件热处理全周期质量控制

介绍了航天产品零件热处理全周期质量控制的背景和意义,结合热处理实践和对质量管理工作的思考,强调了航天产品零件热处理全周期质量控制的管理模式,提出了具体对策,以推动航天产品全面质量管理的纵深发展。

超大型热处理炉满载方式有效加热区的温度验证

基于超大型热处理炉在满载的装载方式,对热处理炉的温度准确性、温度均匀性进行验证,采用了空间测量法和热处理件表面测量法两种方法对热处理炉有效加热区的测试结果进行比较。

塑料薄膜生产净化空调节能的探讨

简要介绍了塑料薄膜生产的特点,分析了采用时效处理室、高效送风柜、全热回收、减少净化空调空间等措施,对薄膜生产及净化空调的影响。结果表明,这些措施,对有效节省能耗、降低生产成本、提高生产效率有着重要的现实意义。

全焊接球阀封闭焊缝质量的控制措施

针对天然气长输管线用全焊接球阀的焊缝质量安全问题,提出了焊缝质量安全的控制措施,重点阐述了焊缝的焊接应力消除和焊接后免热处理的方法评定,通过焊接试样的焊接应力、HIC、SSC、CTOD等检测和评定,验证了封闭焊缝质量控制措施的可行性和稳定性,全面提高了全焊接球阀焊接性能,为解决全焊接球阀生产过程中免热处理技术难题提供理论支撑。

一种通过优化热处理条件提升CIS器件性能的方法

成像暗线噪声和满阱电容是影响互补型金属氧化物半导体图像传感器(CMOS Image Sensor,CIS)芯片成像质量的重要性能参数。为了在单位面积内集成更多像素单元,单个像素尺寸不断缩小。一般来说,CIS芯片满阱电容与像素尺寸成正比。基于小尺寸像素而获得高满阱电容需要不断提升光电二极管的掺杂浓度。光电二极管阵列的窄间距和高掺杂浓度导致光电二极管间,光电二极管与像素区器件间的隔离效果变差,成像暗线失效严重。探索一种通过热处理工艺改善隔离效果的新方法。基于快速热氧化工艺和快速热退火工艺升温曲线的差异,通过优化热处理工艺条件,改善像素区隔离效果,将成像暗线噪声失效率降低73.2%,提升CMOS图像传感器产品良率。

40t炼钢电弧炉管式水冷炉盖制作

通过对40t炼钢电炉全管式水冷炉盖使用中出现经常漏水故障情况分析,对管式水冷炉盖的结构进行分析,重新制定加工工艺流程,制定确保质量的有效技术措施和方法;确保材料、下料、焊接、热处理等各个过程的控制;解决了存在的问题,提高了水冷炉盖使用寿命、降低了故障率,提高炼钢质量,为高效电炉炼钢生产提供了有力设备保障。

构建2型糖尿病中医辨证论治体系的思路与方法

2型糖尿病(T2DM)按照体型有肥胖或超重,正常或消瘦之别,按照症状为有"三多一少"和无"三多一少"之分。一般而言,肥胖或超重者"三多一少"症状多不明显,符合《黄帝内经》"中满内热"理论,治疗应当调中散满,清热化痰;正常或消瘦者多有"三多一少"症状,符合传统"阴虚燥热"理论,治疗当滋阴清热,养阴补肾,临床上两种不同类型的T2DM,不容混淆。