LED焊线设备研究

LED焊线设备作为典型的光机电一体化产品,是电子元器件封装过程中的关键设备之一。介绍了LED焊线原理、LED焊线设备的主要供应商、焊线机的结构,并分析了LED焊线机的关键技术及应用情况。

全自动LED引线键合机焊点快速定位方法的研究

提出了一种定位全自动LED引线键合机焊点位置的新方法。该方法先用图形处理器(graphic processing unit,GPU)对获取的LED微芯片图像进行基于均值查找的自适应窗口大小的中值滤波处理,再通过自适应阈值的图像分割算法确定微芯片的潜在区域,然后将所有潜在区域以位置关系分组存储,利用灰度基本对称特征筛选出每组中的最佳潜在区域,再对选定区域进行加权处理,最后计算质心以精确定位LED微芯片焊点位置。实验结果表明,该检测方法速度快、定位准,而且对LED微芯片形状的一致性无要求,更适合自动化操作,从而提高生产效率。

平面LED焊线机xy平台的结构优化与性能测试

运用Solid Works对焊线机xy精密定位平台进行建模,运用Workbench有限元分析软件完成该焊线机xy精密定位平台关键部件静态、模态分析。根据有限元分析结果,对焊线机xy精密定位平台机械结构进行优化设计和创新设计,以寻求使整个xy精密定位平台动、静态性能和稳定性能提高,误差减小的新方案。对焊线机优化的xy精密定位平台控制系统进行研究并进行性能测试对比分析,试验结果证明该优化分析方法的正确性。

垂直料条式LED引线键合机效率提高的途径

分析了当前垂直料条式LED引线键合机的现状,提出了三种提高垂直料条式LED引线键合机焊线效率的方法,为以后的机器设计提供参考。