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Modeling,simulations,and optimizations of gallium oxide on gallium-nitride Schottky barrier diodes
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作者 Tao Fang Ling-Qi Li +1 位作者 Guang-Rui Xia Hong-Yu Yu 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第2期457-461,共5页
With technology computer-aided design(TCAD)simulation software,we design a new structure of gallium oxide on gallium-nitride Schottky barrier diode(SBD).The parameters of gallium oxide are defined as new material para... With technology computer-aided design(TCAD)simulation software,we design a new structure of gallium oxide on gallium-nitride Schottky barrier diode(SBD).The parameters of gallium oxide are defined as new material parameters in the material library,and the SBD turn-on and breakdown behavior are simulated.The simulation results reveal that this new structure has a larger turn-on current than Ga2O3 SBD and a larger breakdown voltage than Ga N SBD.Also,to solve the lattice mismatch problem in the real epitaxy,we add a Zn O layer as a transition layer.The simulations show that the device still has good properties after adding this layer. 展开更多
关键词 technology computer-aided design(TCAD) gallium oxide(ga2O3) gallium nitride(gan) Schottky barrier diode(SBD)
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用于GaN基HEMT栅极金属TiN的ICP刻蚀工艺
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作者 高阳 周燕萍 +3 位作者 王鹤鸣 左超 上村隆一郎 杨秉君 《微纳电子技术》 CAS 2024年第3期136-143,共8页
GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)在射频(RF)通信及新能源汽车领域有着巨大的应用潜力。TiN材料因其良好的热稳定性、化学稳定性及工艺兼容性,可用作GaN基HEMT的栅极材料。采用ULVAC公司生产的NE-550型电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备对Ti... GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)在射频(RF)通信及新能源汽车领域有着巨大的应用潜力。TiN材料因其良好的热稳定性、化学稳定性及工艺兼容性,可用作GaN基HEMT的栅极材料。采用ULVAC公司生产的NE-550型电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备对TiN材料进行了干法刻蚀工艺的研究。采用光刻胶作为刻蚀掩膜,Cl_(2)和BCl_(3)混合气体作为工艺气体,通过调整工艺参数,研究了ICP源功率、射频(RF)偏压功率、腔体压力、气体体积流量以及载台温度对TiN刻蚀速率和侧壁角度的影响。最后通过优化工艺参数,得到了TiN刻蚀速率为333 nm/min,底部平整且侧壁角度为81°的栅极结构。 展开更多
关键词 氮化镓(gan) 高电子迁移率晶体管(HEMT) 电感耦合等离子体(ICP)刻蚀 TIn Cl2和BCl3混合气体 栅极结构 新能源汽车
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用热反射测温技术测量GaNHEMT的瞬态温度 被引量:13
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作者 翟玉卫 梁法国 +2 位作者 郑世棋 刘岩 李盈慧 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第1期76-80,共5页
利用具备亚微米量级空间分辨率和纳秒级时间分辨率的热反射测温技术对工作在脉冲偏置条件下的CGH4006P型Ga N HEMT进行了瞬态温度检测。测量了Ga N器件表面栅极、漏极和源极金属各部位在20μs内的瞬态温度幅度、分布及变化速度等数据。... 利用具备亚微米量级空间分辨率和纳秒级时间分辨率的热反射测温技术对工作在脉冲偏置条件下的CGH4006P型Ga N HEMT进行了瞬态温度检测。测量了Ga N器件表面栅极、漏极和源极金属各部位在20μs内的瞬态温度幅度、分布及变化速度等数据。栅极、漏极和源极的温度幅度有着非常明显的差距,器件表面以栅为中心呈现较大的温度分布梯度。器件表面栅金属温度变化幅度最高、变化速度最快,其主要温度变化发生在5μs之内。经过仔细分析,器件各部位温度差异的主要原因是器件的传热方向、不同区域与发热点的距离。 展开更多
关键词 热反射测温 氮化镓(gan) 高电子迁移率晶体管(HEMT) 瞬态温度 脉冲条件
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AlGaN/GaN中二维电子气研究新进展 被引量:4
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作者 张金凤 郝跃 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期326-330,共5页
AlGaN/GaN异质结是氮化物微波功率器件的基本结构之一,其优越性的关键是在异质界面上形成具有高面电子密度和高迁移率的二维电子气.给出了AlGaN/GaN异质结二维电子气的面电子密度、迁移率对氮化物材料性质、异质结结构参数和温度的依赖... AlGaN/GaN异质结是氮化物微波功率器件的基本结构之一,其优越性的关键是在异质界面上形成具有高面电子密度和高迁移率的二维电子气.给出了AlGaN/GaN异质结二维电子气的面电子密度、迁移率对氮化物材料性质、异质结结构参数和温度的依赖关系,以及两者内在矛盾等方面的研究现状,指出了该领域内仍需深入研究的问题,如面电子密度的温度特性、迁移率随合金层的变化关系以及迁移率随面电子密度的变化关系等. 展开更多
关键词 A1gan/gan异质结 二维电子气 面电子密度 迁移率 电荷控制
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载气流量对HVPE外延生长GaN膜光学性质的影响 被引量:2
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作者 卢佃清 张荣 +5 位作者 修向前 李杰 顾书林 沈波 施毅 郑有炓 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期385-390,共6页
研究了利用水平氢化物气相外延 (HVPE)系统在蓝宝石衬底上外延氮化镓 (Ga N)的生长规律 ,重点研究了作为载气的氮气流量对 Ga N膜的结构及光学性质的影响。观察到载气流量对预反应的强弱有很大影响 ,外延膜的质量和生长速度对载气流量... 研究了利用水平氢化物气相外延 (HVPE)系统在蓝宝石衬底上外延氮化镓 (Ga N)的生长规律 ,重点研究了作为载气的氮气流量对 Ga N膜的结构及光学性质的影响。观察到载气流量对预反应的强弱有很大影响 ,外延膜的质量和生长速度对载气流量极为敏感。当载气流量较小时 ,样品的 X射线衍射谱 (XRD)中出现了杂峰(1 0 -1 1 )和 (1 1 -2 0 ) ,相应的光致发光谱 (PL)中出现了黄带 (YL) ,靠近带边有杂质态。而当载气流量增大时 ,样品质量改善。Ga N外延膜的结构和光学性质的相关性表明深能级的黄带与生长过程中产生的非 c轴方向晶面有关 ,据此我们推测 :Ga空位与束缚在 (1 0 -1 1 )和 (1 1 -2 0 )等原子面上的杂质构成复合结构 ,这些复合结构所产生的深能级对黄带的发射有贡献 ; 展开更多
关键词 氢化物所相外延 氮化镓 X射线衍射谱 光致发光谱 载气流量
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氮气载气流量和系统温度对GaN膜质量的影响
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作者 刘战辉 张李骊 +3 位作者 李庆芳 修向前 张荣 谢自力 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第11期857-862,868,共7页
系统研究了HCl的载气、NH3的载气、总N2载气流量以及镓源反应温度和外延生长温度对氢化物气相外延技术在c面蓝宝石上生长的GaN膜晶体质量的影响,并利用高分辨X射线衍射技术,喇曼光谱和光致发光谱对生长的外延膜进行表征。结构表征发现,... 系统研究了HCl的载气、NH3的载气、总N2载气流量以及镓源反应温度和外延生长温度对氢化物气相外延技术在c面蓝宝石上生长的GaN膜晶体质量的影响,并利用高分辨X射线衍射技术,喇曼光谱和光致发光谱对生长的外延膜进行表征。结构表征发现,优化的N2载气流量、镓源反应温度和外延生长温度生长得到的GaN膜具有优良的晶体质量和光电特性。测试结果表明,载气流量的改变影响生长系统中的寄生沉积、GaN膜生长表面过饱和度与Ga和N源气体原子团的气体输运;优化的生长温度可以增强GaN膜的横向外延并促进其二维模式生长,进而有利于生长高质量并具有光滑平面的GaN外延膜。 展开更多
关键词 氮化镓 氢化物气相外延(HVPE) 氮气载气 生长温度 镓源反应温度
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N-polar GaN上的欧姆接触:材料制备、金属化方案与机理
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作者 王现彬 赵正平 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期52-56,68,共6页
氮极性(N-polar)GaN与镓极性(Ga-polar)GaN极性相反,且具有较高的表面化学活性,使其在光电子、微电子及传感器等领域逐渐受到关注。文章结合一些相关研究报道,综述了N-polar GaN上欧姆接触的研究进展。首先对N-polar GaN材料的制备进行... 氮极性(N-polar)GaN与镓极性(Ga-polar)GaN极性相反,且具有较高的表面化学活性,使其在光电子、微电子及传感器等领域逐渐受到关注。文章结合一些相关研究报道,综述了N-polar GaN上欧姆接触的研究进展。首先对N-polar GaN材料的制备进行了分析,随后对N-polar GaN的欧姆接触电极的金属化方案及欧姆接触机理等内容进行了综合讨论,以期为实际N-polar GaN欧姆接触研究提供一些参考。 展开更多
关键词 氮极性 氮化镓 欧姆接触 氮化铝
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4Cr5MoSiV1热作模具钢循环渗氮及热疲劳行为研究 被引量:2
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作者 刘海建 韩笑 陈杰 《热加工工艺》 北大核心 2024年第2期24-29,共6页
针对4Cr5MoSiV1热作模具钢在使用过程中经受熔融铝液及冷却液的循环冲击,在热应力作用下容易产生热疲劳失效的问题。采用可控循环气体渗氮的方法分别在回火态和热疲劳态模具钢表面制备无铁氮化合物和有化合物的渗层,进行热疲劳性能测试... 针对4Cr5MoSiV1热作模具钢在使用过程中经受熔融铝液及冷却液的循环冲击,在热应力作用下容易产生热疲劳失效的问题。采用可控循环气体渗氮的方法分别在回火态和热疲劳态模具钢表面制备无铁氮化合物和有化合物的渗层,进行热疲劳性能测试。结果表明:循环渗氮制备的无化合物的渗层可以有效延缓热疲劳裂纹的萌生,抗热疲劳性能优于有化合物的渗层。同时,在裂纹产生前进行二次渗氮可以补充氮原子,重置压应力并增加硬度,进一步提升热疲劳抗性。 展开更多
关键词 热作模具钢 可控循环气体渗氮 铁氮化合物 热疲劳性能
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单相Fe-N奥氏体的气体渗氮制备工艺 被引量:2
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作者 邱春城 潘健生 +1 位作者 胡明娟 朱祖昌 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第12期29-31,41,共4页
对低碳铁片进行气体渗氮,以制备Fe N单相奥氏体。通过试验,获得奥氏体层生长与渗氮温度、氨分解率、渗氮时间、气体流量间的关系,确定了制备Fe N单相奥氏体的优化工艺范围,制备出尺寸为80mm×15mm×0.1mm的Fe N单相奥氏体,并对... 对低碳铁片进行气体渗氮,以制备Fe N单相奥氏体。通过试验,获得奥氏体层生长与渗氮温度、氨分解率、渗氮时间、气体流量间的关系,确定了制备Fe N单相奥氏体的优化工艺范围,制备出尺寸为80mm×15mm×0.1mm的Fe N单相奥氏体,并对其进行X射线、金相、俄歇电子能谱分析以确认组织、相结构和含氮量。 展开更多
关键词 Fe-n单相奥氏体 气体渗氮工艺 组织分析
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二维电子气等离激元太赫兹波器件 被引量:11
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作者 秦华 黄永丹 +4 位作者 孙建东 张志鹏 余耀 李想 孙云飞 《中国光学》 EI CAS CSCD 2017年第1期51-67,共17页
固态等离激元太赫兹波器件正成为微波毫米波电子器件技术和半导体激光器技术向太赫兹波段发展和融合的重要方向之一。本综述介绍AlGaN/GaN异质结高浓度和高迁移率二维电子气中的等离激元调控、激发及其在太赫兹波探测器、调制器和光源... 固态等离激元太赫兹波器件正成为微波毫米波电子器件技术和半导体激光器技术向太赫兹波段发展和融合的重要方向之一。本综述介绍AlGaN/GaN异质结高浓度和高迁移率二维电子气中的等离激元调控、激发及其在太赫兹波探测器、调制器和光源中应用的近期研究进展。通过光栅和太赫兹天线实现自由空间太赫兹波与二维电子气等离激元的耦合,通过太赫兹法布里-珀罗谐振腔进一步调制太赫兹波模式,增强太赫兹波与等离激元的耦合强度。在光栅-谐振腔耦合的二维电子气中验证了场效应栅控的等离激元色散关系,实现了等离激元模式与太赫兹波腔模强耦合产生的等离极化激元模式,演示了太赫兹波的调制和发射。在太赫兹天线耦合二维电子气中实现了等离激元共振与非共振的太赫兹波探测,建立了太赫兹场效应混频探测的物理模型,指导了室温高灵敏度自混频探测器的设计与优化。研究表明,基于非共振等离激元激发可发展形成室温高速高灵敏度的太赫兹探测器及其焦平面阵列技术。然而,固态等离激元的高损耗特性仍是制约基于等离激元共振的高效太赫兹光源和调制器的主要瓶颈。未来的研究重点将围绕高品质因子等离激元谐振腔的构筑,包括固态等离激元物理、等离激元谐振腔边界的调控、新型室温高迁移率二维电子材料的运用和高品质太赫兹谐振腔与等离激元器件的集成等。 展开更多
关键词 二维电子气 等离激元 太赫兹 氮化镓
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基于高迁移率晶体管的氮化镓微机械谐振器
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作者 郭兴龙 朱友华 +2 位作者 葛梅 李毅 邓洪海 《南通大学学报(自然科学版)》 CAS 2022年第2期65-72,共8页
文章设计了一款基于氮化镓(GaN)的微机械谐振器。该器件采用氮化镓具有较高的声速和优异的压电系数性质及其二维电子气(two-dimensional electron gas,2DEG)作为可开关嵌入电极,通过压电材料薄膜内正交应力(σ_(x)和σ_(y))产生厚度剪... 文章设计了一款基于氮化镓(GaN)的微机械谐振器。该器件采用氮化镓具有较高的声速和优异的压电系数性质及其二维电子气(two-dimensional electron gas,2DEG)作为可开关嵌入电极,通过压电材料薄膜内正交应力(σ_(x)和σ_(y))产生厚度剪切振动模式实现增强器件振荡特性;采用平面和微机械工艺进行流片,详细说明了器件工艺过程,特别是肖特基和欧姆接触工艺,得到了尺寸为70μm×100μm谐振单元物理。该器件由电极、压电薄膜、电极组成高迁移率晶体管(high electron mobility transition,HEMT)结构,使得谐振器增加了机电共振效果。测试结果表明器件的谐振频率为26.3 MHz,品质因数为2620。通过实验对器件施加不同的栅极电压,在AlGaN/GaN界面上由于自发极化和压电极化而能够产生较大电荷密度和较高速的电子迁移率的二维电子气层。实验结果表明:HEMT的栅极电压引起的沟道的2DEG对谐振器的机电转换特性具有一定的影响,提高了谐振器的性能。该研究对于谐振器的研制具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 氮化镓 高迁移率晶体管 微机械谐振器 二维电子气
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LED外延含氨尾气去污染资源化和循环利用 被引量:2
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作者 吴纳新 吴彦敏 《低温与特气》 CAS 2015年第4期41-44,共4页
蓝光LED氮化镓晶片主要由超高纯氨(氮源)、有机金属化合物(MO源)和蓝宝石(衬底)三大核心材料,通过MOCVD半导体外延设备生长得到。现有工业主流方法不能把在生长过程中产生大量含氨尾气处理达到国标有组织排放的要求。介绍了三种可达标... 蓝光LED氮化镓晶片主要由超高纯氨(氮源)、有机金属化合物(MO源)和蓝宝石(衬底)三大核心材料,通过MOCVD半导体外延设备生长得到。现有工业主流方法不能把在生长过程中产生大量含氨尾气处理达到国标有组织排放的要求。介绍了三种可达标排放的新型专利MOCVD尾气处理方法:催化转化法,微分吸收法和循环利用法。 展开更多
关键词 MOCVD含氨尾气处理 LED氮化镓晶片 催化转化法 微分吸收法 循环利用法
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HVPE生长GaN气相反应路径的研究
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作者 孙秀秀 左然 《中国科学:技术科学》 EI CSCD 北大核心 2019年第9期1100-1106,共7页
采用量子化学的密度泛函理论,对HVPE生长GaN的气相反应路径进行系统的理论计算分析,特别针对GaCl与NH3的反应、GaCl3:NH3消去H2和Cl2的反应、液Ga的气化导致H自由基的产生及其后续的反应.通过计算各反应的Gibbs自由能变和过渡态能垒,分... 采用量子化学的密度泛函理论,对HVPE生长GaN的气相反应路径进行系统的理论计算分析,特别针对GaCl与NH3的反应、GaCl3:NH3消去H2和Cl2的反应、液Ga的气化导致H自由基的产生及其后续的反应.通过计算各反应的Gibbs自由能变和过渡态能垒,分别从热力学和动力学上判断反应进行的可能性.研究发现,在HVPE反应器中, GaCl与NH3可能发生的六种反应均有ΔG>0,表明GaC l与NH3的反应在热力学上不利于发生.对于GaCl3:NH3消去H2或Cl2的三种反应,也同样在热力学上不利于发生.通过热力学相平衡理论计算发现,当T>1200 K时, Ga蒸气压迅速上升,因此在气相反应中不能忽略气态Ga的影响.气态Ga与HCl反应将生成H自由基,并最终生成氨基物GaClNH2和GaCl(NH2)2.这两种氨基物均不能继续与NH3发生反应.因此得出结论,在HVPE反应器中,除了GaCl外,还可能存在另外两种含Ga气相分子,即GaClNH2和GaCl(NH2)2,它们将同时提供GaN的表面反应以及纳米粒子的生长前体. 展开更多
关键词 密度泛函理论 氮化镓 氢化物气相外延 气相反应
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