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TECTONIC EVOLUTION OF THE GARZE—LITANG PLATE JUNCTION, WITH PARTICULAR REFERENCE TO THE GOLD DEPOSITS
1
作者 WT5,5”BZ]Zou Guangfu 1, Mao Ying\+2, Mao Junyi\+3 (1 Chengdu Institute of Geology and Mineral resources,Chengdu 610082, China 2 Chengdu Comprehensive rock and mineral Testing Center, Chengdu 610081, China 3 Regional Geological Surveying, Sichuan 《地学前缘》 EI CAS CSCD 2000年第S1期407-408,共2页
Garez—Litang plate junction lies in the eastern margin of the Nujiang—Lancangjiang—Jinshajiang area, NW\|trendingly and antisigmoidally extending for more than 800km from Zhidoi ,Qinghai through Garze and Litang to... Garez—Litang plate junction lies in the eastern margin of the Nujiang—Lancangjiang—Jinshajiang area, NW\|trendingly and antisigmoidally extending for more than 800km from Zhidoi ,Qinghai through Garze and Litang to Muli ,Sichuan ,with a width of 5~35km .The junction is located in the arcuate turning part of the Alpine—Himalayan—Indosinian Tethyan tectonic domain ,which lies in the structural transition position between the Yangtze plate and the Yidun area . The plate junction represents an important tectonic belt ,which is a composed of a gold mineralization belt in the east Tethyan tectonic domain.(1) Garze—Litang plate junction may be divided into the following structural units:ductile shear zone and fracture system, Paleozoic nappes ,ophiolite \|tectonic blocks,flysch formation in passive continental margin (Triassic Xikang group ),forearc sedimentary formation in active margin (Triassic Yidun group),and such boundary geological bodies as granitoids ,faulted basins and Tertiary nappes. 展开更多
关键词 tectonic evolution METALLOGENESIS gold deposit Garze—Litang plate JUNCTION the eastern part of Qinghai—Xizang plateau China
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Effects of gold plating on the resistance to high temperature discoloration of the cavity for ceramic packages 被引量:2
2
作者 ZhanhuaWang ZhuoshenShen DaobinMu 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2004年第1期52-56,共5页
The effects of thickness and types of gold plating on the resistance to hightemperature discoloration of gold plating on cavity surface of ceramic package were investigated. Itwas found that the thicker gold plating, ... The effects of thickness and types of gold plating on the resistance to hightemperature discoloration of gold plating on cavity surface of ceramic package were investigated. Itwas found that the thicker gold plating, the less discoloration degree for ceramic packages.Non-cyanide gold plating performed better resistance to high-temperature aging than cyanide goldplating. The relationship between the gold plating thickness and the amount of diffused Ni to thegold plating of ceramic packages with Au/Ni and Au/Ni-Co platings after heating at 420℃ for 15 minwas also studied. When the gold plating thickness reach 2.0 μm and 1.6 μm for Au/Ni and Au/Ni-Coplating systems, respectively, no discoloration was observed on the gold plating surface of cavity,and the corresponding diffused Ni amounts (mass fraction) are 1.0% and 0.4%, while the diffused Coto the gold plating is 0.04%. 展开更多
关键词 CAVITY DISCOLORATION gold plating high temperature aging ceramic package
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Effects of gold plating on the resistance to high temperature discoloration of the cavity for ceramic packages
3
作者 WANG Zhanhua, SHEN Zhuoshen, and MU Daobin 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2004年第1期58-58,共1页
The effects of thickness and types of gold plating on the resistance to high temperature discoloration of gold plating on cavity surface of ceramic package were investigated. It was found that the thicker gold plating... The effects of thickness and types of gold plating on the resistance to high temperature discoloration of gold plating on cavity surface of ceramic package were investigated. It was found that the thicker gold plating, the less discoloration degree for ceramic packages. Non-cyanide gold plating performed better resistance to high-temperature aging than cyanide gold plating. The relationship between the gold plating thickness and the amount of diffused Ni to the gold plating of ceramic packages with Au/Ni and Au/Ni-Co platings after heating at 420℃for 15 min was also studied. When the gold plating thickness reach 2.0 μm and 1.6 μm for Au/Ni and Au/Ni-Co plating systems, respectively, no discoloration was observed on the gold plating surface of cavity, and the corresponding diffused Ni amounts (mass fraction) are 1.0% and 0.4%, while the diffused Co to the gold plating is 0.04%. 展开更多
关键词 CAVITY DISCOLORATION gold plating high temperature aging ceramic package
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Rapid Determination of Gold during Plating Operations by Portable X-Ray Fluorescence
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作者 Brandon J. Burnett Andrew Giles +2 位作者 Arthur L. Anderson Terry Darger Edward Walker 《American Journal of Analytical Chemistry》 2014年第17期1178-1183,共6页
We present the analysis of gold in plating solutions in the presence of several additive ions by portable X-ray fluorescence (XRF) revealing an optimum potassium gold cyanide concentration of 2 - 3 g/L for maximum cat... We present the analysis of gold in plating solutions in the presence of several additive ions by portable X-ray fluorescence (XRF) revealing an optimum potassium gold cyanide concentration of 2 - 3 g/L for maximum cathode efficiency. Additionally, we present the utility of XRF to determine the thickness of gold plated on copper substrates up to 6 microns. 展开更多
关键词 CATHODE Efficiency ELECTROCHEMISTRY gold PLATING X-Ray FLUORESCENCE
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Attachment of Gold Nanoparticles to Carbon Nanotubes
5
作者 XiChengMA NingLUN ShuLinWEN 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 2005年第2期265-268,共4页
Carbon nanotubes were initially chemically modified with an H2SO4-HNO3 treatment,and subsequently activated with Pd-Sn catalytic nuclei via a one-step activation approach. Theseactivated nanotubes were used as precurs... Carbon nanotubes were initially chemically modified with an H2SO4-HNO3 treatment,and subsequently activated with Pd-Sn catalytic nuclei via a one-step activation approach. Theseactivated nanotubes were used as precursors for obtaining gold nanoparticles-attached nanotubes viasimple electroless plating. This approach provides an efficient method for attachment of metalnanostructures to carbon nanotubes. Such novel hybrid nanostructures are attractive for manyapplications. 展开更多
关键词 Carbon nanotubes gold nanoparticle electroless plating.
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Tectonic Dynamic Metallization of Silver-GoldHydrothermal Fluids in Proterozoic GneissTerrene Shear Zones, Suichang, Zhejiang, China 被引量:1
6
作者 Wang Siyuan Xiao Qibing Zeng Jianguo Faculty of Earth Resources, China University of Geosciences, Wuhan 430074 《Journal of China University of Geosciences》 SCIE CSCD 2001年第1期68-74,共7页
The Suichang mine is the largest silicified vein-type silver-gold mineralization system in Southeast China, whose ore bodies are controlled by shear zones developing in Lower Proterozoic gneiss terrene with initial mi... The Suichang mine is the largest silicified vein-type silver-gold mineralization system in Southeast China, whose ore bodies are controlled by shear zones developing in Lower Proterozoic gneiss terrene with initial migmatization, which is covered by Upper Jurassic and Lower Cretaceous volcanic rock system and cut by acidic igneous veins of Jurassic and Cretaceous. The conclusions are as follows: (1) The ore-forming fluid is defined as superhigh tectonic-metamorphic fluid on the base of : 1 (D)-(18O) values 2 fluid inclusions;3 trace elements of pyrite from ores. (2) The shear zone silicified orebod-ies occurred in proterozoic, Jurassic and Cretaceous, which have been transforms in part by ore-bearing comb quartz vein of volcanism. 展开更多
关键词 tectonic dynamic metallization silver-gold hydrothermal fluids Proterozoic gneiss terrene shear zone Suichang field Cathaysian plate.
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不同基底氘钛靶性能研究
7
作者 李炎锟 陈红涛 +5 位作者 宋应民 孙琪 胡因球 张坤 龚新宝 刘邢宇 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期1548-1556,共9页
中子发生器的靶片性能影响中子产额和稳定性。为防止钛膜和基底材料间生成合金,进而影响靶片性能,本研究在氘钛靶储氢层与基底层之间采用了镀金工艺,以阻止钛膜和靶片的基底材料相互渗透,进而影响钛膜中钛元素浓度,造成靶上有效氘浓度... 中子发生器的靶片性能影响中子产额和稳定性。为防止钛膜和基底材料间生成合金,进而影响靶片性能,本研究在氘钛靶储氢层与基底层之间采用了镀金工艺,以阻止钛膜和靶片的基底材料相互渗透,进而影响钛膜中钛元素浓度,造成靶上有效氘浓度降低。经过对比测试,钼基底镀金氘钛靶的中子产额可达到1.61×10^(9)s^(−1),在束流强度一定的条件下,其中子产额及稳定性优于铜基底镀金氘钛靶和纯钼基底氘钛靶。电子显微镜能谱分析显示,钼基底镀金氘钛靶中钛元素丰度最高,成功解释了其中子产额较高的原因。同时模拟计算排除了实验中靶片温度上升对靶中氘溢出的影响。此研究为理解和优化中子发生器提供了有价值的见解。 展开更多
关键词 氘钛靶 镀金 基底 中子产额 中子产额稳定性
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陶瓷封装SAW滤波器除金工艺研究
8
作者 唐盘良 李亚飞 +3 位作者 黄莹 张钧翀 冷俊林 马晋毅 《压电与声光》 CAS 北大核心 2024年第5期695-699,共5页
针对陶瓷封装声表面波(SAW)滤波器焊盘除金问题,提出了载板搪锡工艺的解决方案。通过制作外扩焊盘的搪锡载板进行滤波器批量贴装,在加热台上进行回流以溶解焊盘镀金层,取下上锡器件后用真空吸锡枪吸去焊盘表面焊锡,即可达到除金目的。... 针对陶瓷封装声表面波(SAW)滤波器焊盘除金问题,提出了载板搪锡工艺的解决方案。通过制作外扩焊盘的搪锡载板进行滤波器批量贴装,在加热台上进行回流以溶解焊盘镀金层,取下上锡器件后用真空吸锡枪吸去焊盘表面焊锡,即可达到除金目的。详细介绍了搪锡载板的焊盘设计,利用红外测温仪对操作过程进行监控,对除金后的器件进行焊盘表面、焊点界面分析以及环境试验验证。试验表明,焊盘表面镀金层被完全去除,除金后的器件具有较高的可靠性。 展开更多
关键词 陶瓷封装 声表面波(SAW)滤波器 搪锡 除金 可靠性
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应用于航天发动机的镀金光纤光栅高温动应变测量技术
9
作者 常莹 杜永清 +3 位作者 陈晖 朱柯钦 马晓松 邓锦荣 《火箭推进》 北大核心 2024年第6期127-134,共8页
在航天发动机的地面热试车或高空模拟试验中,通过准确测量高温管路的动应变参数,可以有效掌握结构疲劳和裂纹情况,从而提高发动机载荷能力分析和剩余寿命预测能力,这对于掌握发动机的工作状态具有重要的工程意义。西安航天动力研究所针... 在航天发动机的地面热试车或高空模拟试验中,通过准确测量高温管路的动应变参数,可以有效掌握结构疲劳和裂纹情况,从而提高发动机载荷能力分析和剩余寿命预测能力,这对于掌握发动机的工作状态具有重要的工程意义。西安航天动力研究所针对该动应变测量需求,论证了高温光纤光栅(FBG)应变测量技术的可行性和有效性,提出采用镀金涂层的飞秒激光刻写光纤光栅(FBG)进行高温动应变的测量。通过高温温度特性试验,开展了温度补偿技术研究,明确了高温应变温度补偿方案;在高温等强度梁上对高温应变测量准确度和温度补偿方案的可行性进行了验证。结果表明,经过高温温度补偿以后应变测量误差在±5×10-5范围内,可以满足航天液体发动机高温动应变测量准确度的要求。该光纤高温应变技术目前在本研究所设计的多个型号发动机热试车中高温动应变的测量中获得了良好应用。该技术具有测量成本低、测量准确性高等特点,可以在300~800℃范围内实现管路壁面动应变的准确测量。 展开更多
关键词 镀金光纤光栅 航天发动机 热试车 高温动应变 温度补偿
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铝合金电镀金鼓包原因分析及解决措施
10
作者 李大洋 熊俊良 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第7期111-115,共5页
铝合金零件镀金层出现鼓包故障,扫描电镜结果显示鼓包位置有晶间腐蚀形貌,沿晶腐蚀与表面贯通。镍层在局部位置沿晶裂纹渗入到基体内,且在沿晶裂纹内存在P元素。说明沿晶腐蚀在镀镍前已经存在,电镀后晶间腐蚀处被镀层覆盖,因此在结合力... 铝合金零件镀金层出现鼓包故障,扫描电镜结果显示鼓包位置有晶间腐蚀形貌,沿晶腐蚀与表面贯通。镍层在局部位置沿晶裂纹渗入到基体内,且在沿晶裂纹内存在P元素。说明沿晶腐蚀在镀镍前已经存在,电镀后晶间腐蚀处被镀层覆盖,因此在结合力检测过程中,在晶间腐蚀产生应力的作用下,该处形成鼓包现象。机械加工和电镀过程中采取一系列防锈措施后,解决了该故障。 展开更多
关键词 铝合金 镀金 鼓包现象 晶间腐蚀
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紧固件防腐工艺技术研究进展 被引量:1
11
作者 刘春辉 《科技创新与应用》 2024年第4期173-176,共4页
紧固件能够紧密连接机械部件,是机械设施中至关重要的金属零件。为避免紧固件受到腐蚀以保证机械设施使用的可靠性,该文对现有紧固件防腐工艺技术展开研究。研究结果表明,发黑、发蓝工艺极为成熟,但由于紧固件所产生的氧化铁薄膜未能满... 紧固件能够紧密连接机械部件,是机械设施中至关重要的金属零件。为避免紧固件受到腐蚀以保证机械设施使用的可靠性,该文对现有紧固件防腐工艺技术展开研究。研究结果表明,发黑、发蓝工艺极为成熟,但由于紧固件所产生的氧化铁薄膜未能满足高强度紧固件需求。涂层工艺具有良好的功能作用,因此其发展前景广阔。镀金属层工艺较为成熟,但仍能从材料、技术进一步优化。最后,对现有紧固件防腐工艺进行展望,以期能够提高各类机械设施于复杂环境的可靠程度。 展开更多
关键词 紧固件 防腐蚀工艺 表面处理 涂层工艺 镀金工艺
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新型无氨氮微蚀剂在蚀刻工艺中的应用研究
12
作者 徐正武 张添淳 +2 位作者 吴康志 周宇阳 吴道新 《精细化工中间体》 CAS 2024年第6期39-45,共7页
在印刷电路板(PCB)的蚀刻工艺中广泛使用的微蚀剂因含有氨氮成分面临十分困难的废水处理问题。在硫酸-过氧化氢体系中研发了一款新型无氨氮微蚀剂,表征了其微蚀效果,并评估了其微蚀性能。结果表明,微蚀处理后的铜面清洁度和光亮度好,表... 在印刷电路板(PCB)的蚀刻工艺中广泛使用的微蚀剂因含有氨氮成分面临十分困难的废水处理问题。在硫酸-过氧化氢体系中研发了一款新型无氨氮微蚀剂,表征了其微蚀效果,并评估了其微蚀性能。结果表明,微蚀处理后的铜面清洁度和光亮度好,表面形貌优异,颗粒分布均匀,粗糙度适中。该微蚀剂具有高达40.0g/L的铜离子容忍率,其速率稳定维持在0.6~1.5μm/min之间。与行业内领先的微蚀剂相比,这款无氨氮微蚀剂处理的覆铜板在镀镍速率和均匀性方面均显示出优势。无氨氮微蚀剂不仅具有优秀的工艺性能,还降低了废水处理的复杂性和成本,减少了工业生产对环境的影响。 展开更多
关键词 蚀刻 无氨氮 硫酸-过氧化氢体系 微蚀剂 镀镍浸金
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PEMFC金属双极板金涂层原电池腐蚀机理研究
13
作者 田晓楠 程凤 +1 位作者 梁溆锴 郭伟 《电源技术》 CAS 北大核心 2024年第2期242-246,共5页
为了追求低接触电阻和高耐腐蚀性能,金涂层虽然成本高昂但是仍然在金属双极板涂层中得到广泛应用。通过镀金涂层金属双极板在3000 h电堆实际测试分析了金涂层的电化学腐蚀情况,同时采用电化学加速测试分析了其原电池腐蚀机理。研究结果... 为了追求低接触电阻和高耐腐蚀性能,金涂层虽然成本高昂但是仍然在金属双极板涂层中得到广泛应用。通过镀金涂层金属双极板在3000 h电堆实际测试分析了金涂层的电化学腐蚀情况,同时采用电化学加速测试分析了其原电池腐蚀机理。研究结果表明,金属双极板金层在寿命测试过程中首先因为点蚀而出现轻微缺陷,钛层裸露到质子交换膜燃料电池(PEMFC)的酸性环境中而与金层形成原电池腐蚀。本研究将有助于提出缓解金涂层腐蚀失效的方案,为镀金涂层金属双极板在PEMFC上的应用提供理论指导。 展开更多
关键词 PEMFC 金属双极板 金涂层 原电池腐蚀
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铝基碳化硅复合材料表面镀金前处理工艺探讨
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作者 侯文斌 彭勇 +1 位作者 殷金周 冯银雪 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第1期177-180,共4页
为在铝基碳化硅复合材料表面制备结合力和可焊性良好的金镀层,通过对前处理和材料表面金属化工艺探索试验,确定了在洁净的活化基材表面直接采用敏化和活化来实现铝基碳化硅材料表面异种元素自催化中心原子的均一性,再以硫酸镍体系进行... 为在铝基碳化硅复合材料表面制备结合力和可焊性良好的金镀层,通过对前处理和材料表面金属化工艺探索试验,确定了在洁净的活化基材表面直接采用敏化和活化来实现铝基碳化硅材料表面异种元素自催化中心原子的均一性,再以硫酸镍体系进行化学镍沉积,最后通过电镀金在基材表面形成均匀、致密的镀金层。采用扫描电子显微镜对镀层截面和表面形貌进行分析,结果表明镀金层表面颜色均匀,镀层厚度均匀连续且结合力良好,说明了该工艺方法的可行性和合理性,对后续铝基碳化硅镀金生产具有较强的指导意义。 展开更多
关键词 铝基碳化硅 金镀层 结合力 可焊性
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锡霍特—阿林造山带那丹哈达地体四平山金矿床成因与构造背景:锆石U-Pb年代学、岩石和流体地球化学制约
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作者 何云龙 张国宾 +3 位作者 杨言辰 冯玥 孔金贵 陈兴凯 《现代地质》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期128-153,共26页
黑龙江省虎林市四平山金矿床位于那丹哈达地体东部,为该地体中规模最大的金矿床,已探明金资源量5.8 t,矿体赋存于四平山组硅质岩、硅质角砾岩以及大塔山林场组流纹岩中。为了进一步厘定成岩成矿时代,阐释成矿过程,查明成岩成矿地球动力... 黑龙江省虎林市四平山金矿床位于那丹哈达地体东部,为该地体中规模最大的金矿床,已探明金资源量5.8 t,矿体赋存于四平山组硅质岩、硅质角砾岩以及大塔山林场组流纹岩中。为了进一步厘定成岩成矿时代,阐释成矿过程,查明成岩成矿地球动力学背景,本文在四平山金矿床进行详细的野外调查基础上,以四平山组硅质岩、硅质角砾岩和大塔山林场组流纹岩为研究对象,开展赋矿围岩LA-ICP-MS锆石U-Pb定年和全岩主微量组成测试,以及含金石英脉流体包裹体热力学分析。结果表明,大塔山林场组流纹岩(SPS-H-002、SPS-H-009)的成岩年龄分别为(134±1)Ma和(123±1)Ma,金矿化时代略晚于流纹岩的成岩时代,属于早白垩世晚期;硅质岩和硅质角砾岩具有较高的SiO2含量,富集Cu、Ni、Ba元素而贫Co元素,ΣREE含量较低,轻重稀土分异程度不明显,具有铕正异常,形成于热水沉积作用;流纹岩具有高硅、富铝、贫钛锰磷和低Zr含量,为亚碱性过铝质钙碱性-高钾钙碱性系列岩石,轻稀土富集,重稀土亏损,具有明显的铕负异常,无铈异常,属于高分异S型花岗岩,可能为亏损地幔增生的年轻地壳物质部分熔融的产物;含金石英脉中流体包裹体大小介于5~12μm之间,呈椭圆形和不规则形状成群或孤立分布,均一温度为118.7~223.4℃,盐度为0.40%~8.9%,密度为0.84~0.97 g/cm^(3),捕获压力为21.2~51.4 MPa,δD值为-113.8‰~-84.0‰,δ^(18)O_(H2O)值为-3.1‰~2.2‰,成矿流体以岩浆水为主,并显示出岩浆水与大气降水混合的特点。结合区域构造演化,认为四平山金矿床形成于碰撞后构造背景,成矿与古太平洋板块俯冲作用密切相关。 展开更多
关键词 那丹哈达地体 四平山金矿床 锆石U-Pb同位素 地球化学 古太平洋板块 成矿构造背景
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OSP前处理微蚀对镀镍金悬垂的腐蚀能力研究
16
作者 付艺 《印制电路资讯》 2024年第3期81-84,共4页
电子设备中带有连接插头的印制电路板设计有多种混合表面处理,其中插头镀金+OSP工艺较为常见。在此类电路板做OSP之前,通常需要将插头镀金区域用高温胶带覆盖,防止微蚀前处理药水腐蚀插头部位的镍金悬垂,此操作需要贴胶带和撕胶带,不仅... 电子设备中带有连接插头的印制电路板设计有多种混合表面处理,其中插头镀金+OSP工艺较为常见。在此类电路板做OSP之前,通常需要将插头镀金区域用高温胶带覆盖,防止微蚀前处理药水腐蚀插头部位的镍金悬垂,此操作需要贴胶带和撕胶带,不仅影响生产效率,也增加了生产成本。经过研究不同体系的微蚀药水对镍金悬垂的腐蚀能力,优化了微蚀前处理配方,使得插头镀金板做OSP时不用贴胶带,因此提升了生产效率。 展开更多
关键词 印制电路板 表面处理 有机可焊性保护剂 镀镍金 微蚀 腐蚀 悬垂
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镀金盖板激光打标工艺研究
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作者 李云海 刘立恩 +1 位作者 祁杰俊 赵星 《中国集成电路》 2024年第8期68-71,80,共5页
镀金盖板广泛应用于集成电路的气密性陶瓷封装中,其表面标识通常采用油墨移印工艺与激光打标工艺。油墨移印的标识在筛选或考核过程中时常发生字符脱落异常。激光打标工艺虽然可从根本上避免字符脱落异常,但目前字符可识别度略差于油墨... 镀金盖板广泛应用于集成电路的气密性陶瓷封装中,其表面标识通常采用油墨移印工艺与激光打标工艺。油墨移印的标识在筛选或考核过程中时常发生字符脱落异常。激光打标工艺虽然可从根本上避免字符脱落异常,但目前字符可识别度略差于油墨移印工艺。本文对镀金盖板的激光打标参数进行研究,明确了镀金盖板最优的打标参数,改善了激光打标盖板存在的字符不清问题。对镀金盖板的激光标识区域进行电镜扫描和切片分析,结果表明标识区域镀金层厚度基本没有变化。使用优化后的参数制备的激光打标样品,顺利通过了按GJB548C要求进行的温度循环、热冲击、耐溶剂和盐雾等可靠性试验,在业内具有一定指导意义。 展开更多
关键词 激光打标 镀金盖板 参数 效果
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抗镀金干膜对化学镍药水性能影响研究
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作者 杨智勤 王国辉 +2 位作者 陆然 熊佳 魏炜 《印制电路信息》 2024年第S01期175-182,共8页
本文主要研究化学镍钯金(Electro-less Nickel Electro-less palladium Immersion Gold,ENEPIG)+有机可焊性保焊膜(Organic Solderability Preservatives,OSP)选择性表面处理工艺使用的抗镀金干膜,对化学镍钯金化学镍药水性能的影响。... 本文主要研究化学镍钯金(Electro-less Nickel Electro-less palladium Immersion Gold,ENEPIG)+有机可焊性保焊膜(Organic Solderability Preservatives,OSP)选择性表面处理工艺使用的抗镀金干膜,对化学镍钯金化学镍药水性能的影响。经测试发现,测试抗镀金干膜A在化学镍药水溶液中UV在230 nm处扫描的ABS值随着干膜浸泡量的增加呈现上升趋势,证明干膜在化学镍药水中析出有机物成分。随着测试抗镀金干膜有机成分在化学镍药水中溶出量的增加,测试板化学镍的镀层沉积速率显著下降,发生磷含量增加、钯镀层漏镀、WB测试点脱、镀层peeling等品质问题,评估出测试干膜不适用于作为选择性化学镍钯金的抗镀干膜。同时通过化学镍的反应原理和药水分析,猜测为干膜中光引发剂和增粘剂等成分在化学镍药水中的溶出对化学镍反应产生影响。 展开更多
关键词 抗镀金干膜 化学镍钯金 有机物溶出
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宋代公服金革带的形制及多元文化内涵研究
19
作者 季晓芬 陈斯雅 蔡丽玲 《丝绸》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期125-132,共8页
金革带是宋代公服中体现官员品级的重要标志之一,现有研究鲜有对其文化内涵进行深入分析。文章结合出土文物、图像和古籍文献,深入探究宋代公服中金革带的形制及背后所蕴含的多元文化内涵。研究表明:宋代金革带形制特征的独特性深受外... 金革带是宋代公服中体现官员品级的重要标志之一,现有研究鲜有对其文化内涵进行深入分析。文章结合出土文物、图像和古籍文献,深入探究宋代公服中金革带的形制及背后所蕴含的多元文化内涵。研究表明:宋代金革带形制特征的独特性深受外来多元文化影响。在结构上,北方游牧民族实用主义观念与儒家“尊卑有序”的价值观相融合,使革带从悬挂工具的物件转为身份品级的象征。在工艺上,西亚浑厚质朴的金属加工技艺与宋代理学影响下的审美趣味交融,共同缔造出纹样生动、工艺朴实的金带銙。在纹样上,萨珊风格中人狮搏斗题材的装饰文化与华夏“天人合一”和谐理念的巧妙融合,形成人狮和谐的狮蛮纹样。总之,宋代金革带的形制不仅体现了官员的身份地位,更是宋代社会风貌和多元文化相互融合的重要典范。 展开更多
关键词 宋代公服 金革带 带銙 形制 礼仪文化 多元文化
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一种简单快速检测汞离子的1,4-二硫苏糖醇膜修饰金平板电极 被引量:9
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作者 曹婷婷 曹忠 +2 位作者 何婧琳 梁海琴 肖忠良 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第7期1388-1395,共8页
将1,4-二硫苏糖醇(DTT)自组装在100nm厚的平整金膜表面,形成DTT膜修饰金平板电极(GPE),构建了一种新颖的简单、快速测定汞离子的选择性电极分析方法.通过电化学交流阻抗和循环伏安法探讨了该电极的响应原理,即固定在Au表面的DT... 将1,4-二硫苏糖醇(DTT)自组装在100nm厚的平整金膜表面,形成DTT膜修饰金平板电极(GPE),构建了一种新颖的简单、快速测定汞离子的选择性电极分析方法.通过电化学交流阻抗和循环伏安法探讨了该电极的响应原理,即固定在Au表面的DTT通过另一端的巯基与汞离子发生强配位作用而吸附结合带正电荷的汞离子,引起电极表面膜电位的变化,从而选择性地识别汞离子.实验结果表明,该电极在pH=6.0的Tris-HCl缓冲溶液中对汞离子有良好的电位响应性能,其线性范围为1.0×10^-8~1.0×10^-3mol/L,能斯特响应斜率为(29.62±0.2)mv/-pc(25qC),检出限为5.1×10^-9mol/L.该汞离子检测电极的响应时间仅为20s,且有较好的重现性和稳定性.通过测定各种离子的选择性系数,发现Cu2+,Fe2+,Na+,K+,Mg2+,Ba2+,Ca2+,Zn2+,Sn2+,Pb2+,Ag+,Al3+,Fe3+,Ni2+,N02-,IO3-,BrO3-和ClO3等离子不干扰该电极对汞离子的检测.此外,将该电极用于实际水样中微量汞离子含量的测定,结果与双硫腙分光光度方法一致,且回收率为98.20%~101.75%. 展开更多
关键词 金平板电极 1 4-二硫苏糖醇 自组装膜 汞离子 选择性识别
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