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TECTONIC EVOLUTION OF THE GARZE—LITANG PLATE JUNCTION, WITH PARTICULAR REFERENCE TO THE GOLD DEPOSITS
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作者 WT5,5”BZ]Zou Guangfu 1, Mao Ying\+2, Mao Junyi\+3 (1 Chengdu Institute of Geology and Mineral resources,Chengdu 610082, China 2 Chengdu Comprehensive rock and mineral Testing Center, Chengdu 610081, China 3 Regional Geological Surveying, Sichuan 《地学前缘》 EI CAS CSCD 2000年第S1期407-408,共2页
Garez—Litang plate junction lies in the eastern margin of the Nujiang—Lancangjiang—Jinshajiang area, NW\|trendingly and antisigmoidally extending for more than 800km from Zhidoi ,Qinghai through Garze and Litang to... Garez—Litang plate junction lies in the eastern margin of the Nujiang—Lancangjiang—Jinshajiang area, NW\|trendingly and antisigmoidally extending for more than 800km from Zhidoi ,Qinghai through Garze and Litang to Muli ,Sichuan ,with a width of 5~35km .The junction is located in the arcuate turning part of the Alpine—Himalayan—Indosinian Tethyan tectonic domain ,which lies in the structural transition position between the Yangtze plate and the Yidun area . The plate junction represents an important tectonic belt ,which is a composed of a gold mineralization belt in the east Tethyan tectonic domain.(1) Garze—Litang plate junction may be divided into the following structural units:ductile shear zone and fracture system, Paleozoic nappes ,ophiolite \|tectonic blocks,flysch formation in passive continental margin (Triassic Xikang group ),forearc sedimentary formation in active margin (Triassic Yidun group),and such boundary geological bodies as granitoids ,faulted basins and Tertiary nappes. 展开更多
关键词 tectonic evolution METALLOGENESIS gold deposit Garze—Litang plate JUNCTION the eastern part of Qinghai—Xizang plateau China
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不同基底氘钛靶性能研究
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作者 李炎锟 陈红涛 +5 位作者 宋应民 孙琪 胡因球 张坤 龚新宝 刘邢宇 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期1548-1556,共9页
中子发生器的靶片性能影响中子产额和稳定性。为防止钛膜和基底材料间生成合金,进而影响靶片性能,本研究在氘钛靶储氢层与基底层之间采用了镀金工艺,以阻止钛膜和靶片的基底材料相互渗透,进而影响钛膜中钛元素浓度,造成靶上有效氘浓度... 中子发生器的靶片性能影响中子产额和稳定性。为防止钛膜和基底材料间生成合金,进而影响靶片性能,本研究在氘钛靶储氢层与基底层之间采用了镀金工艺,以阻止钛膜和靶片的基底材料相互渗透,进而影响钛膜中钛元素浓度,造成靶上有效氘浓度降低。经过对比测试,钼基底镀金氘钛靶的中子产额可达到1.61×10^(9)s^(−1),在束流强度一定的条件下,其中子产额及稳定性优于铜基底镀金氘钛靶和纯钼基底氘钛靶。电子显微镜能谱分析显示,钼基底镀金氘钛靶中钛元素丰度最高,成功解释了其中子产额较高的原因。同时模拟计算排除了实验中靶片温度上升对靶中氘溢出的影响。此研究为理解和优化中子发生器提供了有价值的见解。 展开更多
关键词 氘钛靶 镀金 基底 中子产额 中子产额稳定性
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铝合金电镀金鼓包原因分析及解决措施
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作者 李大洋 熊俊良 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第7期111-115,共5页
铝合金零件镀金层出现鼓包故障,扫描电镜结果显示鼓包位置有晶间腐蚀形貌,沿晶腐蚀与表面贯通。镍层在局部位置沿晶裂纹渗入到基体内,且在沿晶裂纹内存在P元素。说明沿晶腐蚀在镀镍前已经存在,电镀后晶间腐蚀处被镀层覆盖,因此在结合力... 铝合金零件镀金层出现鼓包故障,扫描电镜结果显示鼓包位置有晶间腐蚀形貌,沿晶腐蚀与表面贯通。镍层在局部位置沿晶裂纹渗入到基体内,且在沿晶裂纹内存在P元素。说明沿晶腐蚀在镀镍前已经存在,电镀后晶间腐蚀处被镀层覆盖,因此在结合力检测过程中,在晶间腐蚀产生应力的作用下,该处形成鼓包现象。机械加工和电镀过程中采取一系列防锈措施后,解决了该故障。 展开更多
关键词 铝合金 镀金 鼓包现象 晶间腐蚀
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PEMFC金属双极板金涂层原电池腐蚀机理研究
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作者 田晓楠 程凤 +1 位作者 梁溆锴 郭伟 《电源技术》 CAS 北大核心 2024年第2期242-246,共5页
为了追求低接触电阻和高耐腐蚀性能,金涂层虽然成本高昂但是仍然在金属双极板涂层中得到广泛应用。通过镀金涂层金属双极板在3000 h电堆实际测试分析了金涂层的电化学腐蚀情况,同时采用电化学加速测试分析了其原电池腐蚀机理。研究结果... 为了追求低接触电阻和高耐腐蚀性能,金涂层虽然成本高昂但是仍然在金属双极板涂层中得到广泛应用。通过镀金涂层金属双极板在3000 h电堆实际测试分析了金涂层的电化学腐蚀情况,同时采用电化学加速测试分析了其原电池腐蚀机理。研究结果表明,金属双极板金层在寿命测试过程中首先因为点蚀而出现轻微缺陷,钛层裸露到质子交换膜燃料电池(PEMFC)的酸性环境中而与金层形成原电池腐蚀。本研究将有助于提出缓解金涂层腐蚀失效的方案,为镀金涂层金属双极板在PEMFC上的应用提供理论指导。 展开更多
关键词 PEMFC 金属双极板 金涂层 原电池腐蚀
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铝基碳化硅复合材料表面镀金前处理工艺探讨
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作者 侯文斌 彭勇 +1 位作者 殷金周 冯银雪 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第1期177-180,共4页
为在铝基碳化硅复合材料表面制备结合力和可焊性良好的金镀层,通过对前处理和材料表面金属化工艺探索试验,确定了在洁净的活化基材表面直接采用敏化和活化来实现铝基碳化硅材料表面异种元素自催化中心原子的均一性,再以硫酸镍体系进行... 为在铝基碳化硅复合材料表面制备结合力和可焊性良好的金镀层,通过对前处理和材料表面金属化工艺探索试验,确定了在洁净的活化基材表面直接采用敏化和活化来实现铝基碳化硅材料表面异种元素自催化中心原子的均一性,再以硫酸镍体系进行化学镍沉积,最后通过电镀金在基材表面形成均匀、致密的镀金层。采用扫描电子显微镜对镀层截面和表面形貌进行分析,结果表明镀金层表面颜色均匀,镀层厚度均匀连续且结合力良好,说明了该工艺方法的可行性和合理性,对后续铝基碳化硅镀金生产具有较强的指导意义。 展开更多
关键词 铝基碳化硅 金镀层 结合力 可焊性
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紧固件防腐工艺技术研究进展
6
作者 刘春辉 《科技创新与应用》 2024年第4期173-176,共4页
紧固件能够紧密连接机械部件,是机械设施中至关重要的金属零件。为避免紧固件受到腐蚀以保证机械设施使用的可靠性,该文对现有紧固件防腐工艺技术展开研究。研究结果表明,发黑、发蓝工艺极为成熟,但由于紧固件所产生的氧化铁薄膜未能满... 紧固件能够紧密连接机械部件,是机械设施中至关重要的金属零件。为避免紧固件受到腐蚀以保证机械设施使用的可靠性,该文对现有紧固件防腐工艺技术展开研究。研究结果表明,发黑、发蓝工艺极为成熟,但由于紧固件所产生的氧化铁薄膜未能满足高强度紧固件需求。涂层工艺具有良好的功能作用,因此其发展前景广阔。镀金属层工艺较为成熟,但仍能从材料、技术进一步优化。最后,对现有紧固件防腐工艺进行展望,以期能够提高各类机械设施于复杂环境的可靠程度。 展开更多
关键词 紧固件 防腐蚀工艺 表面处理 涂层工艺 镀金工艺
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锡霍特—阿林造山带那丹哈达地体四平山金矿床成因与构造背景:锆石U-Pb年代学、岩石和流体地球化学制约
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作者 何云龙 张国宾 +3 位作者 杨言辰 冯玥 孔金贵 陈兴凯 《现代地质》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期128-153,共26页
黑龙江省虎林市四平山金矿床位于那丹哈达地体东部,为该地体中规模最大的金矿床,已探明金资源量5.8 t,矿体赋存于四平山组硅质岩、硅质角砾岩以及大塔山林场组流纹岩中。为了进一步厘定成岩成矿时代,阐释成矿过程,查明成岩成矿地球动力... 黑龙江省虎林市四平山金矿床位于那丹哈达地体东部,为该地体中规模最大的金矿床,已探明金资源量5.8 t,矿体赋存于四平山组硅质岩、硅质角砾岩以及大塔山林场组流纹岩中。为了进一步厘定成岩成矿时代,阐释成矿过程,查明成岩成矿地球动力学背景,本文在四平山金矿床进行详细的野外调查基础上,以四平山组硅质岩、硅质角砾岩和大塔山林场组流纹岩为研究对象,开展赋矿围岩LA-ICP-MS锆石U-Pb定年和全岩主微量组成测试,以及含金石英脉流体包裹体热力学分析。结果表明,大塔山林场组流纹岩(SPS-H-002、SPS-H-009)的成岩年龄分别为(134±1)Ma和(123±1)Ma,金矿化时代略晚于流纹岩的成岩时代,属于早白垩世晚期;硅质岩和硅质角砾岩具有较高的SiO2含量,富集Cu、Ni、Ba元素而贫Co元素,ΣREE含量较低,轻重稀土分异程度不明显,具有铕正异常,形成于热水沉积作用;流纹岩具有高硅、富铝、贫钛锰磷和低Zr含量,为亚碱性过铝质钙碱性-高钾钙碱性系列岩石,轻稀土富集,重稀土亏损,具有明显的铕负异常,无铈异常,属于高分异S型花岗岩,可能为亏损地幔增生的年轻地壳物质部分熔融的产物;含金石英脉中流体包裹体大小介于5~12μm之间,呈椭圆形和不规则形状成群或孤立分布,均一温度为118.7~223.4℃,盐度为0.40%~8.9%,密度为0.84~0.97 g/cm^(3),捕获压力为21.2~51.4 MPa,δD值为-113.8‰~-84.0‰,δ^(18)O_(H2O)值为-3.1‰~2.2‰,成矿流体以岩浆水为主,并显示出岩浆水与大气降水混合的特点。结合区域构造演化,认为四平山金矿床形成于碰撞后构造背景,成矿与古太平洋板块俯冲作用密切相关。 展开更多
关键词 那丹哈达地体 四平山金矿床 锆石U-Pb同位素 地球化学 古太平洋板块 成矿构造背景
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OSP前处理微蚀对镀镍金悬垂的腐蚀能力研究
8
作者 付艺 《印制电路资讯》 2024年第3期81-84,共4页
电子设备中带有连接插头的印制电路板设计有多种混合表面处理,其中插头镀金+OSP工艺较为常见。在此类电路板做OSP之前,通常需要将插头镀金区域用高温胶带覆盖,防止微蚀前处理药水腐蚀插头部位的镍金悬垂,此操作需要贴胶带和撕胶带,不仅... 电子设备中带有连接插头的印制电路板设计有多种混合表面处理,其中插头镀金+OSP工艺较为常见。在此类电路板做OSP之前,通常需要将插头镀金区域用高温胶带覆盖,防止微蚀前处理药水腐蚀插头部位的镍金悬垂,此操作需要贴胶带和撕胶带,不仅影响生产效率,也增加了生产成本。经过研究不同体系的微蚀药水对镍金悬垂的腐蚀能力,优化了微蚀前处理配方,使得插头镀金板做OSP时不用贴胶带,因此提升了生产效率。 展开更多
关键词 印制电路板 表面处理 有机可焊性保护剂 镀镍金 微蚀 腐蚀 悬垂
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抗镀金干膜对化学镍药水性能影响研究
9
作者 杨智勤 王国辉 +2 位作者 陆然 熊佳 魏炜 《印制电路信息》 2024年第S01期175-182,共8页
本文主要研究化学镍钯金(Electro-less Nickel Electro-less palladium Immersion Gold,ENEPIG)+有机可焊性保焊膜(Organic Solderability Preservatives,OSP)选择性表面处理工艺使用的抗镀金干膜,对化学镍钯金化学镍药水性能的影响。... 本文主要研究化学镍钯金(Electro-less Nickel Electro-less palladium Immersion Gold,ENEPIG)+有机可焊性保焊膜(Organic Solderability Preservatives,OSP)选择性表面处理工艺使用的抗镀金干膜,对化学镍钯金化学镍药水性能的影响。经测试发现,测试抗镀金干膜A在化学镍药水溶液中UV在230 nm处扫描的ABS值随着干膜浸泡量的增加呈现上升趋势,证明干膜在化学镍药水中析出有机物成分。随着测试抗镀金干膜有机成分在化学镍药水中溶出量的增加,测试板化学镍的镀层沉积速率显著下降,发生磷含量增加、钯镀层漏镀、WB测试点脱、镀层peeling等品质问题,评估出测试干膜不适用于作为选择性化学镍钯金的抗镀干膜。同时通过化学镍的反应原理和药水分析,猜测为干膜中光引发剂和增粘剂等成分在化学镍药水中的溶出对化学镍反应产生影响。 展开更多
关键词 抗镀金干膜 化学镍钯金 有机物溶出
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宋代公服金革带的形制及多元文化内涵研究
10
作者 季晓芬 陈斯雅 蔡丽玲 《丝绸》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期125-132,共8页
金革带是宋代公服中体现官员品级的重要标志之一,现有研究鲜有对其文化内涵进行深入分析。文章结合出土文物、图像和古籍文献,深入探究宋代公服中金革带的形制及背后所蕴含的多元文化内涵。研究表明:宋代金革带形制特征的独特性深受外... 金革带是宋代公服中体现官员品级的重要标志之一,现有研究鲜有对其文化内涵进行深入分析。文章结合出土文物、图像和古籍文献,深入探究宋代公服中金革带的形制及背后所蕴含的多元文化内涵。研究表明:宋代金革带形制特征的独特性深受外来多元文化影响。在结构上,北方游牧民族实用主义观念与儒家“尊卑有序”的价值观相融合,使革带从悬挂工具的物件转为身份品级的象征。在工艺上,西亚浑厚质朴的金属加工技艺与宋代理学影响下的审美趣味交融,共同缔造出纹样生动、工艺朴实的金带銙。在纹样上,萨珊风格中人狮搏斗题材的装饰文化与华夏“天人合一”和谐理念的巧妙融合,形成人狮和谐的狮蛮纹样。总之,宋代金革带的形制不仅体现了官员的身份地位,更是宋代社会风貌和多元文化相互融合的重要典范。 展开更多
关键词 宋代公服 金革带 带銙 形制 礼仪文化 多元文化
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Effects of gold plating on the resistance to high temperature discoloration of the cavity for ceramic packages 被引量:2
11
作者 ZhanhuaWang ZhuoshenShen DaobinMu 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2004年第1期52-56,共5页
The effects of thickness and types of gold plating on the resistance to hightemperature discoloration of gold plating on cavity surface of ceramic package were investigated. Itwas found that the thicker gold plating, ... The effects of thickness and types of gold plating on the resistance to hightemperature discoloration of gold plating on cavity surface of ceramic package were investigated. Itwas found that the thicker gold plating, the less discoloration degree for ceramic packages.Non-cyanide gold plating performed better resistance to high-temperature aging than cyanide goldplating. The relationship between the gold plating thickness and the amount of diffused Ni to thegold plating of ceramic packages with Au/Ni and Au/Ni-Co platings after heating at 420℃ for 15 minwas also studied. When the gold plating thickness reach 2.0 μm and 1.6 μm for Au/Ni and Au/Ni-Coplating systems, respectively, no discoloration was observed on the gold plating surface of cavity,and the corresponding diffused Ni amounts (mass fraction) are 1.0% and 0.4%, while the diffused Coto the gold plating is 0.04%. 展开更多
关键词 CAVITY DISCOLORATION gold plating high temperature aging ceramic package
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Effects of gold plating on the resistance to high temperature discoloration of the cavity for ceramic packages
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作者 WANG Zhanhua, SHEN Zhuoshen, and MU Daobin 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2004年第1期58-58,共1页
The effects of thickness and types of gold plating on the resistance to high temperature discoloration of gold plating on cavity surface of ceramic package were investigated. It was found that the thicker gold plating... The effects of thickness and types of gold plating on the resistance to high temperature discoloration of gold plating on cavity surface of ceramic package were investigated. It was found that the thicker gold plating, the less discoloration degree for ceramic packages. Non-cyanide gold plating performed better resistance to high-temperature aging than cyanide gold plating. The relationship between the gold plating thickness and the amount of diffused Ni to the gold plating of ceramic packages with Au/Ni and Au/Ni-Co platings after heating at 420℃for 15 min was also studied. When the gold plating thickness reach 2.0 μm and 1.6 μm for Au/Ni and Au/Ni-Co plating systems, respectively, no discoloration was observed on the gold plating surface of cavity, and the corresponding diffused Ni amounts (mass fraction) are 1.0% and 0.4%, while the diffused Co to the gold plating is 0.04%. 展开更多
关键词 CAVITY DISCOLORATION gold plating high temperature aging ceramic package
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Rapid Determination of Gold during Plating Operations by Portable X-Ray Fluorescence
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作者 Brandon J. Burnett Andrew Giles +2 位作者 Arthur L. Anderson Terry Darger Edward Walker 《American Journal of Analytical Chemistry》 2014年第17期1178-1183,共6页
We present the analysis of gold in plating solutions in the presence of several additive ions by portable X-ray fluorescence (XRF) revealing an optimum potassium gold cyanide concentration of 2 - 3 g/L for maximum cat... We present the analysis of gold in plating solutions in the presence of several additive ions by portable X-ray fluorescence (XRF) revealing an optimum potassium gold cyanide concentration of 2 - 3 g/L for maximum cathode efficiency. Additionally, we present the utility of XRF to determine the thickness of gold plated on copper substrates up to 6 microns. 展开更多
关键词 CATHODE Efficiency ELECTROCHEMISTRY gold PLATING X-Ray FLUORESCENCE
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Attachment of Gold Nanoparticles to Carbon Nanotubes
14
作者 XiChengMA NingLUN ShuLinWEN 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 2005年第2期265-268,共4页
关键词 Carbon nanotubes gold nanoparticle electroless plating.
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脉冲镀金工艺研究进展 被引量:2
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作者 乔正阳 李江 +4 位作者 刘贲 刘小天 康鑫 柯改利 何辉超 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第7期92-102,共11页
金镀层具有良好的耐腐蚀性、抗氧化性、导电性及延展性,广泛应用于精密微纳元器件制造。电化学镀金是实现微纳元器件镀金的主要工艺之一,主要分为直流镀金工艺和脉冲镀金工艺。相较于直流镀金工艺,脉冲镀金工艺可通过控制脉冲波形、频... 金镀层具有良好的耐腐蚀性、抗氧化性、导电性及延展性,广泛应用于精密微纳元器件制造。电化学镀金是实现微纳元器件镀金的主要工艺之一,主要分为直流镀金工艺和脉冲镀金工艺。相较于直流镀金工艺,脉冲镀金工艺可通过控制脉冲波形、频率、占空比及电流密度等脉冲参数,改变金属离子电沉积过程中的电化学极化和浓差极化,灵活调控镀层的物理化学性能。近年来,国内外在微纳元器件脉冲镀金工艺领域开展了系列研究工作,并取得了不错的进展。综述了电化学脉冲镀金的基本原理,描述了电镀金试验中金由离子形态转化为金属的过程。此外,还综述了占空比、频率、电流密度、脉冲导通时间、脉冲关断时间等脉冲参数对金镀层形成的影响,以及镀层性能评价方式;另外,介绍了无氰和有氰两大典型镀液获得金镀层的基本情况,分析了它们各自的优缺点,主要表现为有氰镀液稳定性好,所得金镀层较均匀,而无氰镀液的突出优势为无毒,但其稳定性有待进一步提高。最后,展望了脉冲镀金工艺的发展方向,可为发展新型脉冲镀金工艺及应用拓展提供有益的参考和启示。 展开更多
关键词 金镀层 脉冲镀金 脉冲参数 基本原理 镀液
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Tectonic Dynamic Metallization of Silver-GoldHydrothermal Fluids in Proterozoic GneissTerrene Shear Zones, Suichang, Zhejiang, China 被引量:1
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作者 Wang Siyuan Xiao Qibing Zeng Jianguo Faculty of Earth Resources, China University of Geosciences, Wuhan 430074 《Journal of China University of Geosciences》 SCIE CSCD 2001年第1期68-74,共7页
The Suichang mine is the largest silicified vein-type silver-gold mineralization system in Southeast China, whose ore bodies are controlled by shear zones developing in Lower Proterozoic gneiss terrene with initial mi... The Suichang mine is the largest silicified vein-type silver-gold mineralization system in Southeast China, whose ore bodies are controlled by shear zones developing in Lower Proterozoic gneiss terrene with initial migmatization, which is covered by Upper Jurassic and Lower Cretaceous volcanic rock system and cut by acidic igneous veins of Jurassic and Cretaceous. The conclusions are as follows: (1) The ore-forming fluid is defined as superhigh tectonic-metamorphic fluid on the base of : 1 (D)-(18O) values 2 fluid inclusions;3 trace elements of pyrite from ores. (2) The shear zone silicified orebod-ies occurred in proterozoic, Jurassic and Cretaceous, which have been transforms in part by ore-bearing comb quartz vein of volcanism. 展开更多
关键词 tectonic dynamic metallization silver-gold hydrothermal fluids Proterozoic gneiss terrene shear zone Suichang field Cathaysian plate.
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电子封装外壳均匀性及差异性电镀方案设计 被引量:1
17
作者 胡竹松 马骁 +4 位作者 唐正生 杨磊 陈华三 李凯旋 吕璐阳 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第11期37-42,共6页
介绍了电子封装外壳均匀性及差异性电镀的设计方案。通过旋转电镀实现电子封装外壳镀层均匀性的要求,采用双电源方式实现封装外壳镀层差异性的要求。
关键词 电子封装外壳 旋转电镀 均匀性 差异性 双电源
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一种基于金阴极MCP的冷阴极电子源的研制 被引量:1
18
作者 姚文静 刘术林 +4 位作者 闫保军 张斌婷 韦雯露 彭华兴 杨玉真 《质谱学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第1期96-104,共9页
采用深紫外光子激发金阴极产生的冷阴极电子源具有诸多优点,将其应用于电子轰击离子源(EI)有助于获得高质量的离子源。本实验分别采用在JGS2石英玻璃上蒸镀金薄膜构成透射式金阴极、在微通道板(MCP)输入面蒸镀金薄膜构成反射式金阴极,... 采用深紫外光子激发金阴极产生的冷阴极电子源具有诸多优点,将其应用于电子轰击离子源(EI)有助于获得高质量的离子源。本实验分别采用在JGS2石英玻璃上蒸镀金薄膜构成透射式金阴极、在微通道板(MCP)输入面蒸镀金薄膜构成反射式金阴极,将二者以不同的组合方式装配在一起,通过施加不同的间隙电压,从而获得较大范围的电子流输出,研制出电子束流可调(10^(-11)~10^(-5) A)、均匀分布(非均匀度6.5%)的稳定输出(稳定工作时间大于5 h)电子源,有望在高质量EI源中得到推广和应用。 展开更多
关键词 电子源 深紫外 金阴极 微通道板(MCP) 电子束流
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亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对镀金层性能的影响
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作者 付银辉 李元朴 董东 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期390-398,共9页
目的 研究亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对可伐基板镀金层共晶焊接性能的影响机理,从而优化络合剂含量工艺范围,提升镀金层金锗共晶可焊性。方法 采用扫描电子显微镜及能谱仪(SEM-EDS)、X射线衍射仪(XRD)、极化曲线等分析方法,结合镀金... 目的 研究亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对可伐基板镀金层共晶焊接性能的影响机理,从而优化络合剂含量工艺范围,提升镀金层金锗共晶可焊性。方法 采用扫描电子显微镜及能谱仪(SEM-EDS)、X射线衍射仪(XRD)、极化曲线等分析方法,结合镀金层孔隙、金锗共晶焊接润湿性和剪切强度测试,研究了亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂,对镀金层表面金锗焊料润湿性,金锗共晶层结合力、表面和截面形貌、结晶状态、孔隙,以及金锗共晶焊接界面微观形貌等的影响。结果 亚硫酸钠和柠檬酸钾均能起到络合剂作用,当络合剂亚硫酸钠质量浓度为120~160 g/L和柠檬酸钾质量浓度为40~60 g/L时,络合剂含量的增加可使镀金液阴极过电位明显增大,从而使所制备的镀金层结晶更加致密。当络合剂亚硫酸钠质量浓度为160~200 g/L、柠檬酸钾质量浓度为60~100g/L时,电沉积的镀金层表面明显平整,截面形貌致密,孔隙少,且以(311)晶面择优生长,晶粒尺寸为43.7nm,晶面间距为0.123nm,金锗焊料润湿良好,金锗共晶层结合力较大,剪切强度可达3 MPa以上,可满足金锗共晶焊接使用要求。结论 亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂含量对镀金层的结晶状态和致密性影响明显,镀金层结晶状态和致密性与其表面金锗共晶可焊性有直接关系,镀金层越结晶致密越有利于其表面共晶焊接质量,通过控制亚硫酸钠-柠檬酸钾络合剂含量可有效提高镀金层表面金锗共晶焊接质量。 展开更多
关键词 亚硫酸钠-柠檬酸钾 无氰镀金液 络合剂 镀金层 金锗共晶焊接
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镀金片弹簧级进模设计 被引量:1
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作者 王希亮 庄严 +5 位作者 刘磊 宁涛 胡晋波 付恒 李建 赵冬 《模具工业》 2023年第3期27-31,共5页
分析了镀金片弹簧的主要成形工序和各工序的成形状况,阐述了镀金片弹簧的排样设计和弯曲成形的方法,并确定级进模的总体结构。模具经实践证明:成形质量稳定、结构可靠,能提高成形制件的品质,对此类制件的模具设计提供一定的参考。
关键词 成形工艺 镀金片弹簧 排样 撕口 压凸
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