无机添加剂对低温共烧用表面金导体的影响（英文）

金系导体低温共烧陶瓷(LTCC)技术为一些用于恶劣环境中的器件提供了高可靠性。当金厚膜导体与瓷料共烧时,无机添加剂可以和LTCC瓷料反应实现附着,但是在烧结过程中可能会发生起泡和烧结收缩失配,影响金导体的导电和焊接性能。本文针对金导体中的玻璃和无机物对金导体层和LTCC瓷料反应的影响做了综合性的研究,初步确定金导体层和瓷料的最佳烧结行为,为制备具有良好烧结匹配性、表面缺陷少、有良好附着力和键合性能的金导体浆料提供了一定参考。

厚膜金导体浆料

概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量 ,可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类 ,厚膜金导体分为 4种主要类型 ,即玻璃结合型、反应结合型、混合结合型和表面活化结合型。②金粉颗粒的均匀性、单分散性、表面形态及尺寸对浆料的印刷性能和烧结性能影响大。颗粒表面越光滑 ,对提高印刷性能越有利。光滑的表面吸附有机载体较少 ,可减少导体膜在烘干—烧结时的收缩率。③有机载体的含量和流变学性能影响金浆料的印刷性能及烘干—烧结时的收缩率。④金浆中添加起合金化作用的元素 ,可提高导体在铝丝键合体系及Pb -In焊接体系的热老化性能。⑤为适应新的厚膜工艺技术的需要 ,研制可光刻的厚膜金导体浆料和金的金属有机浆料 [AuMOC]

厚膜金导体的可靠性试验

介绍了厚膜金导体可靠性试验方面的一些研究结果。对金的电化学迁移以及厚膜金导体的热试验进行了分析 ,并讨论了在工艺过程中应注意的一些问题。

球形金粉的化学还原制备及表征

以抗坏血酸(VC)为还原剂,以聚乙烯醇为分散剂还原氯金酸制备金粉,制备得到粒径为1～3μm的高致密球形金粉末。用SEM对所制金粉进行了表征,分析分散剂的不同用量对金粉形貌和粒径的影响,还原剂滴加速度对金粉形貌和粒径的影响。将所制金粉配制成金浆料,丝网印刷高温烧结后,表征金膜特性。结果表明该金粉可用于制备厚膜金导体浆料。

导电电极对电阻浆料阻值的影响

为了研究集成电路中导电电极和电阻宽度对厚膜电阻浆料阻值的影响,以低阻(R-8210,阻值为1Ω)、中阻(R-8213,阻值为1 kΩ)、高阻(R-8216,阻值为1 MΩ)三种厚膜电阻浆料为研究对象,通过丝网印刷和高温烧结技术在氧化铝基片上制备了电阻和导体薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)和直流电阻电桥对薄膜的形貌和阻值进行测试。结果表明:当金导体浆料作为电极时,随着电阻长度的增加,电阻浆料阻值变化较小;当银钯导体和银导体作为电极时,随着电阻长度的增加,电阻浆料阻值变化明显。在相同导电电极下,电阻浆料为R-8210时,电阻宽度越大电阻浆料的阻值变化越大;电阻浆料为R-8213和R-8216时,电阻宽度对电阻浆料阻值的影响较小。

符合RoHS禁令的厚膜金导体浆料

出于对健康和环境的考虑，限制铅、镉和含有其它有毒物质在混合集成电路产品应用的需求越来越大。根据2006年7月1日生效的欧盟禁令（即RoHS）这些物质是禁用的，电路生产商急于找到可以替换现有舍铅和镉的产品。镉氧化物在厚膜佥浆料中可以起到很好的粘附作用。金厚膜浆料主要用于要求高机械强度的领域，比如医疗器械，军事应用和高频电路。现在的挑战是开发一新的和传统的含镉浆料具有相同性能的无镉导体金浆料。在过去的10年中．贺利氏超前地研发了无铅无镉厚膜产品。到目前，贺利氏已经开发并且打入一些环保型厚膜产品市场。 讨论一种新开发的厚膜导体金浆料．给出了在96％氧化铝基板和绝缘体基板上分别焊接金线和铝线的线键合数据。数据显示无铅无镉金导体和RoHS规定的可锡焊导体之间的匹配性．结果表明它可以应用于混合金属电路。